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「パワー半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「パワー半導体」に関する情報が集まったページです。

EPCに続き:
Infineonが中国のGaNパワー半導体Innoscienceを提訴、GaN技術の特許侵害で
Infineon Technologiesが2024年3月14日(ドイツ時間)、中国のGaNパワー半導体メーカーInnoscienceをGaN技術に関する特許侵害で提訴した。(2024/3/14)

両面放熱で放熱効率を向上:
350kW/lに迫る高出力密度、SiC搭載トラクションインバーターをSTが展示
STマイクロエレクトロニクスは「オートモーティブワールド2024」において、電動パワートレインなどxEV(電動車)向けのソリューションを展示した。(2024/3/13)

大山聡の業界スコープ(75):
車載半導体需要に暗雲、サプライチェーンが大きく変わるタイミングか
半導体市場の動向に異変が起きている。PC/スマホ向け半導体が回復しつつある一方で、これまで好調だった自動車向け半導体需要が減速し始めているのだ。なぜ自動車向け半導体の需要が減速し、今後どうなっていくのか。(2024/3/13)

組み込み開発ニュース:
日本TIが電力変換デバイスの新製品、GaNパワーステージと絶縁型DC-DCモジュール
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、電力変換デバイスの新製品である100VGaN(窒化ガリウム)パワーステージと1.5W絶縁型DC-DCモジュールについて説明した。(2024/3/11)

組み込み開発ニュース:
インフィニオンが非車載マイコンをPSoCブランドに統合、エッジAIにも対応
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンが、IoT向けマイコンと無線通信ICに関する事業戦略を説明。エッジAI向けマイコン「PSoC Edge」を皮切りに、同年内に「PSoC Control」「PSoC Connect」を順次投入し、非車載マイコンをPSoCブランドに統合する方針だ。(2024/3/5)

従来比で実装面積を35%小型化:
0402Mサイズで100V対応、低損失の積層セラコン
村田製作所は、定格電圧100Vの0402Mサイズの低損失積層セラミックコンデンサー「GJM022(5G、5C)2A(R20-220)」を開発した。無線通信モジュール向けの製品で、部品搭載スペースの縮小が求められる用途に適している。(2024/3/5)

材料技術:
200℃以上の耐熱性とリサイクル性を備えるエポキシ樹脂硬化剤の基本技術を開発
DICは200℃以上の耐熱性とリサイクル性を備えるエポキシ樹脂硬化剤の基本技術の開発に成功したと発表した。(2024/3/1)

EE Exclusive:
半導体業界 2024年の注目技術
本稿では、EE Times Japan編集部が注目する、半導体業界の2024年の注目技術/トレンドをまとめる。(2024/2/29)

SiCなど次世代品の比率が45%に:
パワー半導体市場、2035年に7兆7757億円規模へ
富士経済は、パワー半導体とその構成部材、製造装置の世界市場を調査し、2035年までの市場予測を発表した。パワー半導体の市場規模は2023年の3兆1739億円に対し、2035年は7兆7757億円規模になると予測した。(2024/2/28)

スピン経済の歩き方:
「日の丸半導体」栄光は復活するのか “TSMCバブル”の落とし穴
TSMC熊本工場の開所が「日の丸半導体復活」につながるとの見方もあるが、実際はどうなのか。かつて「半導体立国」を掲げたマレーシアの現状を見てみると……。(2024/2/28)

ネプコンジャパン2024:
パワー半導体デバイスのOSATが「量産対応」をアピール、大分デバイステクノロジー
大分デバイステクノロジーは、「第1回 パワーデバイス&モジュールEXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、自社開発の次世代パワーモジュール汎用パッケージや、6in1パワーモジュールなどを展示した。(2024/2/27)

リテルヒューズ FDA117:
フローティング電源向け光絶縁型光発電ドライバー
リテルヒューズは、光絶縁型光発電ドライバー「FDA117」を発表した。最大15.3Vの電圧と60μAの電流でフローティング電源を生成し、標準的なMOSFETやIGBTデバイスを直接駆動できる。(2024/2/19)

主変換装置の重量を70%削減:
新幹線「N700S」の省エネに貢献するSiCパワー半導体を展示、富士電機
富士電機は、「第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、新幹線の省エネ化目的で使用されているSiC(炭化ケイ素)パワー半導体やxEV(電動車)用IGBTモジュールの分解/組み立てサンプルを展示した。(2024/2/16)

産業向けは調整局面が想定以上に長引く:
ルネサスの23年度通期、減収も純利益は前年比14.7%増 堅調な自動車が下支え
ルネサス エレクトロニクスの2023年12月期(2023年度)通期の連結業績(Non-GAAPベース)は、減収で営業減益だった。自動車向けは堅調だったものの、産業およびマスマーケットの調整局面の継続が響いた。一方で、純利益は前年比14.7%増となる4329億円となった。(2024/2/9)

ネプコンジャパン2024:
インフィニオンはSiCとGaNで車載充電器を高効率化、オムロンの充電スタンドにも
インフィニオン テクノロジーズは、「ネプコンジャパン2024」の「第1回パワーデバイス&モジュールEXPO」において、SiCやGaNなどの次世代パワー半導体を用いたEV向け車載充電器を展示した。(2024/2/8)

スイッチング電源製品事業の撤退も発表:
サンケン電気が23年度通期の業績予想を取り下げ、能登地震受け
サンケン電気は2024年2月6日、2024年3月期(2023年度)の連結業績予想を取り下げた。令和6年能登半島地震で被災した石川サンケンの3工場に関して、生産の回復や損失額の算定などにまだ時間が必要と判断した。(2024/2/7)

3Qの売上高は四半期最高を更新も:
ミネベアミツミが利益予想を再び下方修正、スマホ需要低迷など響く
ミネベアミツミの2023年度第3四半期売上高は前年同期比2.6%増の3812億円で、四半期として過去最高を更新した。一方、営業利益は同5.8%減の240億2700万円と減少。同社は2023年度通期の営業利益を前回予想の770億円から700億円に下方修正した。(2024/2/6)

第3四半期は減収減益:
ローム、24年度業績予想を下方修正 在庫調整の長期化で
ロームは2023年度第3四半期の業績を発表した。売上高は前年同期比11.1%減の1158億円、営業利益は同56.8%減の108億円だった。通期業績予想は、売上高は5000億円から4700億円に、営業利益は530億円から440億円に下方修正した。(2024/2/5)

工場ニュース:
能登半島地震で被災した製造業の工場が2月上旬から本格生産を再開へ
令和6年能登半島地震によって大きな影響を受けた製造業の工場が、一部生産再開の状態を経て、2024年2月上旬から本格生産再開へ移行しようとしている。(2024/2/5)

ネプコン2024で展示:
欧中日30車種で採用されたSiCパワー半導体、基本半導体
中国Shenzhen BASiC Semiconductorは、「第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)で出展し、同社が手掛ける車載向けSiC(炭化ケイ素)パワー半導体の製品群を展示した。(2024/2/2)

ネプコンジャパン2024で展示:
xEV用インバーター向けSiCパワー半導体モジュール、三菱電機
三菱電機は、「第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、xEV(電動車)用インバーターの小型化を可能にするSiC/Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を展示した。(2024/2/2)

パワー半導体やADAS、E/Eアーキテクチャで:
Infineon、ホンダと車載半導体で戦略的協業
Infineon Technologiesが、本田技研工業と戦略的協力関係を構築する。両社は、パワー半導体、先進運転支援システムおよびE/Eアーキテクチャの分野に焦点を当て、新しいアーキテクチャコンセプトについて協力していく。(2024/2/1)

国土は広いが人材は少ない:
「規模を追うべきか否か」 半導体政策で悩むカナダ
大規模な半導体工場の投資に沸く米国に対し、隣国のカナダは半導体サプライチェーンの強化策に悩んでいる。広大な国土を持つカナダだが、人口は少なく、工場での人材確保という点では懸念もある。カナダの業界関係者は「カナダは、スモールスケールの利点を生かすべきだ」と主張する。(2024/1/31)

工場ニュース:
富士通ゼネラル、産業機器向け中電力容量帯パワーモジュールの生産ライン新設
富士通ゼネラルエレクトロニクスは、大分デバイステクノロジーの工場内に生産ラインを新設する。生産拠点の拡大により、パワーモジュールの増産と安定供給を図り、今後のパワー半導体の需要拡大に備える。(2024/1/31)

ネプコンジャパン2024で展示:
8インチSiCウエハーを24年から本格量産へ、湖南三安半導体
湖南三安半導体は、「第1回 パワーデバイス&モジュールEXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、8インチのSiC(炭化ケイ素)ウエハーを展示した。2024年からの本格量産を開始する予定だ。(2024/1/31)

オートモーティブワールド2024:
SiCデバイスを垂直統合で手掛けるSTマイクロ、GaNデバイスの準備も着々
STマイクロエレクトロニクスは、「オートモーティブワールド2024」において、SiCデバイスの原材料からウエハー、モジュール、冷却系までを含めたシステムに至るまで垂直統合で手掛ける同社のソリューションを一堂に披露した。(2024/1/31)

令和6年能登地震:
【1月29日更新】能登地震、東芝D&Sと日本ガイシの復旧状況
令和6年能登地震について、2024年1月26日までに発表された東芝デバイス&ストレージ(東芝D&S)と日本ガイシの最新情報をまとめる。(2024/1/29)

2.5DパッケージやHBM向けなど:
ディスコ、23年度4Qは過去最高の出荷額見込む 生成AI向け本格化で
ディスコの2023年度第3四半期業績は、売上高が前年同期比16.9%増の769億円、営業利益は同25.1%増の303億円となった。第4四半期はパワー半導体向け需要の継続に加え、生成AI向けの出荷本格化を見込み、売上高、出荷額はともに四半期では過去最高となることを予想している。(2024/1/26)

ネプコンジャパン2024:
三菱電機がxEV用パワー半導体モジュールの新製品、SiC-MOSFET前提に設計刷新
三菱電機がEVやPHEVなどxEVのモーター駆動に用いるパワー半導体モジュールの新製品「J3シリーズ」について説明。同社の車載パワー半導体モジュールの量産品として初めてSiC-MOSFETを搭載しており、従来品と比べてモジュールサイズを60%削減するなどモーターを駆動するインバーターの小型化に大きく貢献できる。(2024/1/25)

インバーターの小型化を可能に:
xEV用SiC/Siパワー半導体モジュールを開発
三菱電機は、xEV用インバーターの小型化を可能にするSiC/Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を開発した。2024年3月25日より順次サンプル出荷を始める。(2024/1/25)

SiCパワー半導体生産の基盤を強化:
Infineon、Wolfspeedとの150mm SiCウエハー供給契約を拡大/延長
Infineon Technologiesは、Wolfspeedとの150mm SiCウエハーに関する長期供給契約を拡大/延長した。Infineonは「サプライヤー基盤を継続的に多様化し、高品質のSiCウエハーへのアクセスを確保していく」と述べている。(2024/1/24)

工場ニュース:
サンケン電気と東芝の工場が2月に稼働再開、村田製作所は5月までずれ込み
令和6年能登半島地震によって大きな影響を受けている製造業の工場について、稼働再開に向けた取り組みをまとめた。(2024/1/23)

頭脳放談:
第284回 社会を支えるパワー半導体メーカーの再編にルネサスが参入? で、パワー半導体って何
ルネサス エレクトロニクスがGaN(窒化ガリウム)技術を持つTransphorm(米国)の買収を発表した。これによりパワー半導体のポートフォリオを拡充するという。そもそもGaN技術やパワー半導体とはどういったものなのだろうか? 筆者が最新の動向を解説する。(2024/1/22)

令和6年能登半島地震:
東芝、加賀東芝エレクトロニクスの復旧状況を更新
東芝は2024年1月19日、同月1日に発生した令和6年能登半島地震の影響に関する最新情報(第5報)を発表した。パワー半導体の主要生産拠点である加賀東芝エレクトロニクス(石川県能美市)の主力ラインについては、排気配管の修復などが遅くとも1月末までに完了する見込みだという。東芝は、引き続き同年2月上旬を目標に、被災前の生産能力に近いレベルへの復帰のため、復旧作業を進めていく。(2024/1/19)

IoTエッジデバイスなどに向け:
ルネサス、64ビット汎用MPU「RZ/G3S」を量産
ルネサス エレクトロニクスは、IoTエッジデバイスやゲートウェイ機器に向けた64ビット汎用MPU「RZ/G3S」を開発、量産を始めた。(2024/1/19)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「その工場は本当に建つのか?」 半導体製造への投資ラッシュで見えてきた課題
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2023年を通して相次いだ半導体製造への投資を振り返り、そこから見えてきた2つの大きな課題について考察する。(2024/1/16)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
ルネサスもTransphorm買収で本格参戦へ、再編が進むGaNパワー半導体業界
市場形成が本格化してきたGaNパワー半導体業界の再編は、近い将来さらに加速していくことが予想されます。(2024/1/15)

パワー半導体の主力生産拠点:
加賀東芝エレクトロニクス、2月上旬の復旧目指す
東芝は2024年1月1日に発生した令和6年能登半島地震で被災した、パワー半導体の主要生産拠点である加賀東芝エレクトロニクス(石川県能美市)において、同年2月上旬に、被災前の生産能力に近い水準へ復旧することを目指す。(2024/1/12)

買収総額は約492億円:
ルネサス、GaN半導体メーカー・Transphormを買収
ルネサス エレクトロニクスは2024年1月11日、Transphorm(トランスフォーム)を買収すると発表した。買収額は、約3億3900万米ドル(約492億円)。2024年下半期の買収完了を予定する。(2024/1/11)

150mm SiCウエハーを供給:
Infineon、SiCウエハー製造のSK Siltron米子会社と長期供給契約
Infineon Technologiesが、韓国SK Siltronの子会社でSiCウエハー製造を手掛けるSK Siltron CSSと長期供給契約を締結した。サプライヤーの多角化を進めることで、SiCパワー半導体のサプライチェーンのレジリエンスを強化する狙いだ。(2024/1/11)

IIFES 2024:
サステナブルを支えるオートメーションと計測、IIFES2024は約200社が出展へ
日本電機工業会、日本電気制御機器工業会、日本電気計測器工業会は記者会見を開き、「IIFES 2024」の概要を発表した。(2024/1/11)

オンセミ 代表取締役社長 林孝浩氏:
PR:パウダーから垂直統合するSiCパワーと車載/産業用に強いイメージセンサーで攻勢強めるオンセミ
オンセミ(onsemi)は、パワーデバイスとイメージセンサーを核に自動車/産業用市場のニーズに応えるという事業戦略の下、事業規模を順調に拡大させている。普及著しいSiC(炭化ケイ素)パワーデバイスの供給能力増強など積極的な投資でさらなる需要拡大に備える。「国内でもオンセミの技術、製品への引き合いが急増している。2024年はしっかりとデザインウインにつなげていく」と語る日本法人社長の林孝浩氏にインタビューした。(2024/1/11)

トレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏:
PR:低消費/小型電源ICにパワー半導体――事業拡大に向けて新製品開発、設備増強が着々と進むトレックス
トレックス・セミコンダクターは、将来の事業成長に向けて低消費電力/小型電源ICやパワー半導体の新製品投入を加速させている。同時にトレックスグループの半導体受託製造企業(ファウンドリ)であるフェニテックセミコンダクターの設備投資なども進め、供給能力を積極的に増強してきた。「成長のための下地は整った」とするトレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏に聞く。(2024/1/11)

フェローテックホールディングス 社長兼グループCEO 賀賢漢氏:
PR:生成AIなどの新たな需要にも手応え、グローバル戦略でさらなる成長を狙うフェローテック
石英やシリコンパーツなどの半導体等装置関連事業と、サーモモジュールなどの電子デバイス事業を展開するフェローテックホールディングス。2022年に打ち出した「日本回帰」と「グローバル展開強化」の戦略に沿って、日本やマレーシアを中心に積極的な投資を続けてきた。2024年には、これらの投資の成果として複数の拠点が操業を開始する。生成AI(人工知能)で生まれた新たな需要も追い風に、さらなる成長拡大を狙う。フェローテックホールディングス代表取締役社長兼グループCEO(最高経営責任者)の賀賢漢氏に事業戦略を聞いた。(2024/1/11)

日刊MONOist火曜版 編集後記:
能登半島地震のサプライチェーンへの影響は?
被災された方ならびにそのご家族、関係者に対して心よりお見舞い申し上げます。(2024/1/9)

福田昭のデバイス通信(438) 2022年度版実装技術ロードマップ(62):
車載パワーデバイスの出力密度向上手法
今回は、第3章第3節第4項「車載パワーデバイス」から、「パワーデバイスの発展」を解説する。(2024/1/9)

工場ニュース:
能登半島地震による工場への影響まとめ(追記あり)
石川県内を中心に令和6年能登半島地震による工場への影響をまとめた。(2024/1/5)

「中長期に腰を据えて成長を実現」:
ルネサスが新体制スタート、技術分野に基づく4グループに再編
ルネサス エレクトロニクスが2024年1月1日付で組織を再編し、新体制をスタートした。これまで、車載と非車載で分けた2つの事業本部を核に形成していた組織を、技術分野で分けた4つのプロダクトグループ(PG)に再編した。(2024/1/5)

2023年 年末企画:
編集者が選ぶ「2023年半導体業界の漢字」――「転」
2023年も間もなく終わりを迎えます。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。(2023/12/27)

クイズで振り返る2023年のエレクトロニクス業界<第2問>:
「この企業、買ったのだ〜れだ」 2023年のM&Aを振り返る
2023年のエレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画! 今回は、2023年の主なM&Aをクイズ形式で振り返ります。(2023/12/27)


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