「パワー半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

電動化：
「ラボなら良品率100％」、全固体電池の量産へ着実に進む日産
日産自動車は横浜工場に建設中の全固体電池のパイロット生産ラインを公開した。2024年度中の稼働を目指す。（2024/4/19）

日産、高性能EVへ「リチウム金属負極」　採用の全固体電池　エネルギー密度、従来の2倍
全固体電池は「リチウム金属負極」を採用し、従来の車載電池の約1.5〜2倍となる1千ワットアワーのエネルギー密度を実現する。（2024/4/17）

FAニュース：
パワー半導体の電流測定が正確に、光プローブを用いた電流波形測定用センサー
シチズンファインデバイスは光プローブを用いた電流波形測定用電流センサー「OpECS（オペックス）」を開発したと発表した。主に高いスイッチング周波数でパワー半導体を利用する際に流れる大電流の正確な測定が可能なことを特徴とする。2024年4月下旬から国内で販売する。（2024/4/17）

工場ニュース：
ルネサスが甲府工場で300mmウエハーライン稼働、パワー半導体の生産能力を2倍に
ルネサス エレクトロニクスはEV向け需要拡大を見込み、パワー半導体の生産能力増強のため、甲府工場の稼働を開始した。（2024/4/16）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
就業人員の4割が帰還組、ルネサス甲府工場が10年の時を経て再稼働
ルネサス エレクトロニクスの甲府工場は2024年4月11日、2014年10月の閉鎖から10年の時を経て再稼働しました。注目したのは就業人数の内訳で、約4割が2014年の工場閉鎖以前に働いていた社員（帰還組）だそうです。（2024/4/15）

電子ブックレット（組み込み開発）：
新生アルテラが再誕／マイコン混載MRAMで高速読み出し
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2024年1〜3月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2024年1〜3月）」をお送りする。（2024/4/15）

さらなる小型化に向けGaNデバイス強化中：
PR：電力密度10kW/Lを実現！　オンボードチャージャーの次世代ニーズにいち早く応えるインフィニオン
電気自動車（EV）やプラグインハイブリッド車（PHEV）に欠かせないオンボードチャージャー（OBC）。コスト低減や高電圧対応などさまざまな面で進化が必要なOBCだが、特に電力密度の向上、すなわちOBCの小型化が強く求められている。インフィニオン テクノロジーズは2028年ごろに求められるとされる電力密度10kW/Lを実現するOBCリファレンスデザインを開発した。どのような技術で電力密度を向上させたのだろうか。（2024/4/15）

ルネサス、パワー半導体の甲府工場が再稼働　社長「不死鳥のように舞い戻った」
半導体大手のルネサスエレクトロニクスは11日、パワー半導体製造の甲府工場の開所式を行った。同工場は約10年前に閉鎖されたが、パワー半導体の需要拡大が見込めることから世界最先端レベルの工場として設備を投入し再稼働させた。（2024/4/12）

パワー半導体の生産能力が2倍に：
ルネサス甲府工場がいよいよ再稼働　柴田社長「パワー半導体の戦略的拠点に」
ルネサス エレクトロニクスは2024年4月11日、2014年10月に閉鎖した甲府工場（山梨県甲斐市）の稼働を開始した。パワー半導体の生産能力増強を目的としたもので、本格量産を開始する2025年には、現状比で2倍の生産能力になる見込みだ。（2024/4/12）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
主要GaNパワー半導体メーカー同士の特許訴訟に動き
一部の取り下げや特許の有効性に関する審議の開始など、進展がありました。（2024/4/8）

燃料電池や環境発電などに適用：
高効率の直流電源　省部品で高昇圧、低ノイズを実現
神戸大学と国立中興大学（台湾）の研究グループは、受動部品の削減が可能で、高い昇圧能力と低ノイズを実現した「高効率直流電源」を開発した。燃料電池や環境発電、医療機器などで用いられる電源装置に適用していく。（2024/4/5）

マレーシアの工場に10億円を投資：
長瀬産業、WLP受託加工の生産能力を約1.5倍に
長瀬産業は、半導体ウエハーバンピングの受託加工製造を行うマレーシアの「PacTech Asia」に10億円を投資し、生産能力を約1.5倍に増強する。増設ラインは2024年4月以降に順次稼働の予定。スマートフォン向けパワー半導体などの需要増加に対応し、WLP（ウエハーレベルパッケージ）受託加工市場でのシェア拡大を狙う。（2024/4/4）

製造マネジメントニュース：
ロームが資本提携も視野に東芝の半導体事業との協業へ、売上高合計は1兆円規模
ロームは、日本産業パートナーズ（JIP）に対して、ロームと東芝の半導体事業との業務提携強化に向けた協議を開始する旨の提案を行ったと発表した。（2024/4/1）

パワー半導体中心に提携強化目指す：
ローム、東芝と半導体事業の提携強化を協議へ　資本提携も視野に
ロームは2024年3月29日、日本産業パートナーズ（JIP）に対し、ロームと東芝との半導体事業の業務提携強化に向けた協議の開始を提案したと発表した。将来的には資本提携も視野に入れて協議したい考えだ。（2024/3/29）

電流／温度の保護機能を搭載：
電力損失を最大70％削減した、ソリッドステートアイソレーター
インフィニオン テクノロジーズは、ソリッドステートアイソレーターの新しい製品ファミリーを発表した。電力損失を最大70％抑えてスイッチングを高速化する。（2024/3/28）

東京大学が開発：
パワー半導体のスイッチング損失を半減、「自動波形変化ゲート駆動ICチップ」
東京大学は、パワー半導体のゲート端子を駆動する電流波形を自動で制御するための機能を1チップに集積した「自動波形変化ゲート駆動ICチップ」を開発した。このICチップを用いると、パワー半導体のスイッチング損失を49％低減できることを確認した。（2024/3/28）

電子ブックレット：
次世代パワー半導体の採用／関心についての読者調査結果まとめ
EE Times Japan／EDN Japan／MONOistは「次世代パワー半導体の採用／関心についての読者調査」を実施した。その調査結果をまとめている。調査期間は2024年2月21日〜3月14日で、有効回答数は525件。（2024/3/26）

脱炭素社会の実現に向け：
天野浩氏が語ったGaNパワーデバイスの展望　「エネルギー効率99％以上を目指す」
Si（シリコン）に代わる新しい材料として、SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）などのWBG（ワイドバンドギャップ）半導体が注目を集めている。名古屋大学教授でノーベル物理学賞受賞者である天野浩氏の講演から、GaN基板／デバイスの研究開発の現状と将来展望を紹介する。（2024/3/26）

STマイクロエレクトロニクス 日本担当 カントリーマネージャー 高桑浩一郎氏：
PR：SiCパワーデバイスやエッジAIをけん引するST　サステナビリティー経営も追求
2023年、自動車と産業機器で堅調に業績を伸ばしたSTマイクロエレクトロニクス。近年はワイドバンドギャップ半導体やエッジAI（人工知能）関連の製品群の拡張と、積極的な工場投資を進めている。2024年は初頭からグローバルでの組織変更を発表し、開発効率の向上やソリューション提案の強化を強調した。同社の日本担当 カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に、2024年の市況や戦略を聞いた。（2024/3/26）

令和6年能登半島地震：
加賀東芝が震災前の生産能力に復帰、村田製作所は石川県七尾市の工場を再開
東芝デバイス＆ストレージは2024年3月4日、村田製作所は同年3月5日に令和6年能登半島地震の被害／復旧情報を更新した。（2024/3/21）

EPCに続き：
Infineonが中国のGaNパワー半導体Innoscienceを提訴、GaN技術の特許侵害で
Infineon Technologiesが2024年3月14日（ドイツ時間）、中国のGaNパワー半導体メーカーInnoscienceをGaN技術に関する特許侵害で提訴した。（2024/3/14）

両面放熱で放熱効率を向上：
350kW/lに迫る高出力密度、SiC搭載トラクションインバーターをSTが展示
STマイクロエレクトロニクスは「オートモーティブワールド2024」において、電動パワートレインなどxEV（電動車）向けのソリューションを展示した。（2024/3/13）

大山聡の業界スコープ（75）：
車載半導体需要に暗雲、サプライチェーンが大きく変わるタイミングか
半導体市場の動向に異変が起きている。PC／スマホ向け半導体が回復しつつある一方で、これまで好調だった自動車向け半導体需要が減速し始めているのだ。なぜ自動車向け半導体の需要が減速し、今後どうなっていくのか。（2024/3/13）

組み込み開発ニュース：
日本TIが電力変換デバイスの新製品、GaNパワーステージと絶縁型DC-DCモジュール
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、電力変換デバイスの新製品である100VGaN（窒化ガリウム）パワーステージと1.5W絶縁型DC-DCモジュールについて説明した。（2024/3/11）

組み込み開発ニュース：
インフィニオンが非車載マイコンをPSoCブランドに統合、エッジAIにも対応
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンが、IoT向けマイコンと無線通信ICに関する事業戦略を説明。エッジAI向けマイコン「PSoC Edge」を皮切りに、同年内に「PSoC Control」「PSoC Connect」を順次投入し、非車載マイコンをPSoCブランドに統合する方針だ。（2024/3/5）

従来比で実装面積を35％小型化：
0402Mサイズで100V対応、低損失の積層セラコン
村田製作所は、定格電圧100Vの0402Mサイズの低損失積層セラミックコンデンサー「GJM022（5G、5C）2A（R20-220）」を開発した。無線通信モジュール向けの製品で、部品搭載スペースの縮小が求められる用途に適している。（2024/3/5）

材料技術：
200℃以上の耐熱性とリサイクル性を備えるエポキシ樹脂硬化剤の基本技術を開発
DICは200℃以上の耐熱性とリサイクル性を備えるエポキシ樹脂硬化剤の基本技術の開発に成功したと発表した。（2024/3/1）

EE Exclusive：
半導体業界 2024年の注目技術
本稿では、EE Times Japan編集部が注目する、半導体業界の2024年の注目技術／トレンドをまとめる。（2024/2/29）

SiCなど次世代品の比率が45％に：
パワー半導体市場、2035年に7兆7757億円規模へ
富士経済は、パワー半導体とその構成部材、製造装置の世界市場を調査し、2035年までの市場予測を発表した。パワー半導体の市場規模は2023年の3兆1739億円に対し、2035年は7兆7757億円規模になると予測した。（2024/2/28）

スピン経済の歩き方：
「日の丸半導体」栄光は復活するのか　“TSMCバブル”の落とし穴
TSMC熊本工場の開所が「日の丸半導体復活」につながるとの見方もあるが、実際はどうなのか。かつて「半導体立国」を掲げたマレーシアの現状を見てみると……。（2024/2/28）

ネプコンジャパン2024：
パワー半導体デバイスのOSATが「量産対応」をアピール、大分デバイステクノロジー
大分デバイステクノロジーは、「第1回 パワーデバイス＆モジュールEXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展し、自社開発の次世代パワーモジュール汎用パッケージや、6in1パワーモジュールなどを展示した。（2024/2/27）

リテルヒューズ FDA117：
フローティング電源向け光絶縁型光発電ドライバー
リテルヒューズは、光絶縁型光発電ドライバー「FDA117」を発表した。最大15.3Vの電圧と60μAの電流でフローティング電源を生成し、標準的なMOSFETやIGBTデバイスを直接駆動できる。（2024/2/19）

主変換装置の重量を70％削減：
新幹線「N700S」の省エネに貢献するSiCパワー半導体を展示、富士電機
富士電機は、「第1回 パワーデバイス＆モジュール EXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展し、新幹線の省エネ化目的で使用されているSiC（炭化ケイ素）パワー半導体やxEV（電動車）用IGBTモジュールの分解／組み立てサンプルを展示した。（2024/2/16）

産業向けは調整局面が想定以上に長引く：
ルネサスの23年度通期、減収も純利益は前年比14.7％増　堅調な自動車が下支え
ルネサス エレクトロニクスの2023年12月期（2023年度）通期の連結業績（Non-GAAPベース）は、減収で営業減益だった。自動車向けは堅調だったものの、産業およびマスマーケットの調整局面の継続が響いた。一方で、純利益は前年比14.7％増となる4329億円となった。（2024/2/9）

ネプコンジャパン2024：
インフィニオンはSiCとGaNで車載充電器を高効率化、オムロンの充電スタンドにも
インフィニオン テクノロジーズは、「ネプコンジャパン2024」の「第1回パワーデバイス＆モジュールEXPO」において、SiCやGaNなどの次世代パワー半導体を用いたEV向け車載充電器を展示した。（2024/2/8）

スイッチング電源製品事業の撤退も発表：
サンケン電気が23年度通期の業績予想を取り下げ、能登地震受け
サンケン電気は2024年2月6日、2024年3月期（2023年度）の連結業績予想を取り下げた。令和6年能登半島地震で被災した石川サンケンの3工場に関して、生産の回復や損失額の算定などにまだ時間が必要と判断した。（2024/2/7）

3Qの売上高は四半期最高を更新も：
ミネベアミツミが利益予想を再び下方修正、スマホ需要低迷など響く
ミネベアミツミの2023年度第3四半期売上高は前年同期比2.6％増の3812億円で、四半期として過去最高を更新した。一方、営業利益は同5.8％減の240億2700万円と減少。同社は2023年度通期の営業利益を前回予想の770億円から700億円に下方修正した。（2024/2/6）

第3四半期は減収減益：
ローム、24年度業績予想を下方修正　在庫調整の長期化で
ロームは2023年度第3四半期の業績を発表した。売上高は前年同期比11.1％減の1158億円、営業利益は同56.8％減の108億円だった。通期業績予想は、売上高は5000億円から4700億円に、営業利益は530億円から440億円に下方修正した。（2024/2/5）

工場ニュース：
能登半島地震で被災した製造業の工場が2月上旬から本格生産を再開へ
令和6年能登半島地震によって大きな影響を受けた製造業の工場が、一部生産再開の状態を経て、2024年2月上旬から本格生産再開へ移行しようとしている。（2024/2/5）

ネプコン2024で展示：
欧中日30車種で採用されたSiCパワー半導体、基本半導体
中国Shenzhen BASiC Semiconductorは、「第1回 パワーデバイス＆モジュール EXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）で出展し、同社が手掛ける車載向けSiC（炭化ケイ素）パワー半導体の製品群を展示した。（2024/2/2）

ネプコンジャパン2024で展示：
xEV用インバーター向けSiCパワー半導体モジュール、三菱電機
三菱電機は、「第1回 パワーデバイス＆モジュール EXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展し、xEV（電動車）用インバーターの小型化を可能にするSiC／Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を展示した。（2024/2/2）

パワー半導体やADAS、E/Eアーキテクチャで：
Infineon、ホンダと車載半導体で戦略的協業
Infineon Technologiesが、本田技研工業と戦略的協力関係を構築する。両社は、パワー半導体、先進運転支援システムおよびE/Eアーキテクチャの分野に焦点を当て、新しいアーキテクチャコンセプトについて協力していく。（2024/2/1）

国土は広いが人材は少ない：
「規模を追うべきか否か」　半導体政策で悩むカナダ
大規模な半導体工場の投資に沸く米国に対し、隣国のカナダは半導体サプライチェーンの強化策に悩んでいる。広大な国土を持つカナダだが、人口は少なく、工場での人材確保という点では懸念もある。カナダの業界関係者は「カナダは、スモールスケールの利点を生かすべきだ」と主張する。（2024/1/31）

工場ニュース：
富士通ゼネラル、産業機器向け中電力容量帯パワーモジュールの生産ライン新設
富士通ゼネラルエレクトロニクスは、大分デバイステクノロジーの工場内に生産ラインを新設する。生産拠点の拡大により、パワーモジュールの増産と安定供給を図り、今後のパワー半導体の需要拡大に備える。（2024/1/31）

ネプコンジャパン2024で展示：
8インチSiCウエハーを24年から本格量産へ、湖南三安半導体
湖南三安半導体は、「第1回 パワーデバイス＆モジュールEXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展し、8インチのSiC（炭化ケイ素）ウエハーを展示した。2024年からの本格量産を開始する予定だ。（2024/1/31）

オートモーティブワールド2024：
SiCデバイスを垂直統合で手掛けるSTマイクロ、GaNデバイスの準備も着々
STマイクロエレクトロニクスは、「オートモーティブワールド2024」において、SiCデバイスの原材料からウエハー、モジュール、冷却系までを含めたシステムに至るまで垂直統合で手掛ける同社のソリューションを一堂に披露した。（2024/1/31）

令和6年能登地震：
【1月29日更新】能登地震、東芝D＆Sと日本ガイシの復旧状況
令和6年能登地震について、2024年1月26日までに発表された東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）と日本ガイシの最新情報をまとめる。（2024/1/29）

2.5DパッケージやHBM向けなど：
ディスコ、23年度4Qは過去最高の出荷額見込む　生成AI向け本格化で
ディスコの2023年度第3四半期業績は、売上高が前年同期比16.9％増の769億円、営業利益は同25.1％増の303億円となった。第4四半期はパワー半導体向け需要の継続に加え、生成AI向けの出荷本格化を見込み、売上高、出荷額はともに四半期では過去最高となることを予想している。（2024/1/26）

ネプコンジャパン2024：
三菱電機がxEV用パワー半導体モジュールの新製品、SiC-MOSFET前提に設計刷新
三菱電機がEVやPHEVなどxEVのモーター駆動に用いるパワー半導体モジュールの新製品「J3シリーズ」について説明。同社の車載パワー半導体モジュールの量産品として初めてSiC-MOSFETを搭載しており、従来品と比べてモジュールサイズを60％削減するなどモーターを駆動するインバーターの小型化に大きく貢献できる。（2024/1/25）

インバーターの小型化を可能に：
xEV用SiC／Siパワー半導体モジュールを開発
三菱電機は、xEV用インバーターの小型化を可能にするSiC／Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を開発した。2024年3月25日より順次サンプル出荷を始める。（2024/1/25）