「省電力」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「省電力」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

人工知能ニュース:
「Cyclone V SoC」上で高い推論精度を発揮するディープラーニング技術
LeapMindは、SoC FPGAを使用したディープラーニングの顔検出で、推論スピード10.5fpsの性能を達成した。低消費電力のSoC FPGA上に、推論精度を低下させずに物体検出機能を実装できることが確認できた。(2018/9/25)

「風評被害を払拭したい」:
札幌・ススキノのシンボル「ニッカウヰスキー」の看板など点灯 震災以来、活気戻る
北海道を襲った地震による電力の供給不足で節電していた札幌市の歓楽街ススキノの「ニッカウヰスキー」の看板や、さっぽろテレビ塔など市内主要施設のイルミネーションやネオンが19日午後6時、一斉点灯した。主力発電所の北海道電力苫東厚真火力発電所1号機の再稼働で節電要請が解除されたことを受け、札幌商工会議所が「風評被害を払拭したい」と呼びかけた。(2018/9/20)

人工知能ニュース:
FPGAを活用したエッジAIソリューションの協業で合意
ディジタルメディアプロフェッショナルは、FPGAを活用したエッジAIソリューションで、PALTEKと協業する。DMPのAI技術とPALTEK提供のFPGAを組み合わせることで、エッジ側IoTデバイスに低消費電力AI機能を迅速に組み込めるようになる。(2018/9/20)

LPWA通信と電子ペーパーを活用:
パナソニック、電柱広告の共同実証実験を開始
パナソニックと東電タウンプランニングは、低消費電力広域(LPWA:Low Power Wide Area)無線通信と電子ペーパーを活用した電柱広告の実証実験を開始した。(2018/9/18)

富士通セミコン MB85RS4MT:
リアルタイムデータログに適した4MビットFRAM
富士通セミコンダクターは、4Mビットの不揮発性FRAM「MB85RS4MT」を発表した。10兆回の書き換えが可能で、高速での書き込み、低消費電力を特長とする。(2018/9/18)

Qualcomm、「Wear OS」向け「Snapdragon Wear 3100」搭載端末は年内登場へ
Qualcommが、「Wear OS by Google」向けの新ウェアラブルプラットフォーム「Snapdragon Wear 3100」を発表した。スマートウォッチ向けに土台から設計し直し、省電力を強化。Fossil、ルイ・ヴィドン、モンブランから搭載端末が年内に発売される見込みだ。(2018/9/11)

IFA 2018:
「Snapdragon 850」を世界初搭載――25時間(公称)戦える常時接続2in1 PC「Yoga C630 WOS」
Lenovoから、世界初の「Snapdragon 850」搭載Windows PCが登場する。スマホで培った省電力性を武器に、最大25時間(メーカー公称値)のバッテリー駆動を実現した。(2018/8/31)

第8世代Coreにモバイル向け新CPU「U」シリーズと「Y」シリーズ 5年前のノートPCと比較して性能は2倍
薄型モバイルPCや2in1デバイス向けの低消費電力CPUとして、「Whiskey Lake」と「Amber Lake Y」ベースの新モデルが登場した。(2018/8/29)

市場ニーズを考察:
スマートで低消費電力に ―― 省エネを推進する次世代照明の電源とは
LED照明の普及が進んでいる中で、LED照明の電源に求められる要素とはどのようなものかを考察します。(2018/8/28)

マキシム MAX22445:
低消費電力、高スループットのデジタルアイソレーター
Maxim Integrated Productsは、デジタルアイソレーターの新製品「MAX22445」を発表した。4分の1の消費電力で2倍のスループットを提供する。(2018/8/23)

ザインエレ THCX422R10:
高速信号に対応する超低消費電力汎用リドライバ
ザインエレクトロニクスは、20Gビット/秒の高速信号に対応する低消費電力汎用リドライバ「THCX422R10」を発表した。USB3.2の最新規格に対応し、伝送路に挿入するだけで信号の品質を改善する。(2018/8/22)

STマイクロ IIS2MDC、ISM303DA:
10年間製造保証の地磁気センサーと電子コンパス
STマイクロエレクトロニクスは、±50ガウスの検出範囲を持つAMR地磁気センサーを内蔵し、高分解能と低消費電力を可能にした産業機器向け地磁気センサー「IIS2MDC」と、電子コンパス「ISM303DA」を発表した。(2018/8/21)

トレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏:
PR:“超”の付く低消費電力/小型電源ICを車載機器、産業機器市場にも ―― トレックス・セミコンダクター
電源IC専業のファブレス半導体メーカーであるトレックス・セミコンダクターは、得意とする低消費電力化、小型化技術をベースに、車載機器/産業機器市場に対応する高耐圧/大電流対応製品の拡充を進めている。直近でも、耐圧数十ボルト、定格電流数十アンペアのDC/DCコンバータとコイルを一体化できる独自DC/DCコンバータ製品「クールポストタイプ“micro DC/DC”コンバータ」を製品化。特長ある製品/技術開発を加速させるトレックス・セミコンダクターの芝宮孝司社長に今後の技術/製品戦略を聞いた。(2018/8/21)

“ダッシュボタン”作れるデバイス、ソラコムが発売 省電力「LTE-M」を利用
ソラコムが、「AWS IoT 1-Click」に対応するボタン型デバイスの提供を始める。Amazon Dash Buttonのように、商品の発注や、メッセージ通知などに使うボタンを開発できる。省電力の通信規格「LTE-M」を利用する。(2018/7/4)

電力供給サービス:
節電要請に応えると電気料金を割引、エネットが高圧向けサービス
新電力のエネットは特別高圧・高圧向けに、節電要請に応じると電気料金を割り引くデマンドレスポンスサービスの提供を開始。提供期間は2018年7月2日〜9月28日まで。(2018/6/29)

IoT機器の利便性を向上:
東芝、長距離通信と低消費電力が特長のBLE SoCを開発
東芝デバイス&ストレージは、長距離通信と低消費電力を両立させたBLE(Bluetooth low energy)Ver.5.0規格に準拠したSoC(System on Chip)を開発した。(2018/6/27)

製造業IoT:
次世代LPWA通信規格の普及を目指し、アライアンスを設立
アイティアクセス、QTnet、テクサー、凸版印刷が「ZETA(ゼタ)アライアンス」を設立した。低消費電力でメッシュネットワークを構築できる次世代LPWA通信規格「ZETA」の普及を目指す。(2018/6/25)

第2世代Ryzenの省電力モデルと「StoreMI」を試してみる
「StoreMI」は意外と速くて導入も簡単だった。(2018/6/21)

世界初のIGZO液晶搭載スマートフォン「AQUOS PHONE ZETA SH-02E」(懐かしのケータイ)
4コアCPUを搭載するなど、当時のハイスペック機能を詰めこんだ「AQUOS PHONE ZETA SH-02E」。優れた省電力性能を持つIGZO液晶を採用し、バッテリーの持ちを改善したことで人気のモデルとなりました。(2018/6/17)

IMECが28nm CMOSで開発:
世界初のアンテナ一体型140GHzレーダー、小型で高精度
IMECは2018年6月7日(現地時間)、国際マイクロ波シンポジウム(米国フィラデルフィア)において、世界初の精密アンテナ一体形成型140GHzレーダーシステムを発表した。28nm CMOSを使用し、小型で低消費電力なことが特長だ。(2018/6/11)

製造ITニュース:
LoRaWANの利用促進に向け、関連企業とのパートナープログラムを開始
NECは、低消費電力広域無線通信技術「LPWA」の1つである「LoRaWAN」の利用促進に向け、デバイスやゲートウェイのメーカー、販売代理店など関連企業とのパートナープログラムを開始した。(2018/5/31)

ESEC2018&IoT/M2M展 特別レポート:
PR:ロボット開発をより簡単に、高性能と低消費電力を両立する組み込みAIも実現
組み込みソフトウェアベンダーのイーソルが「第7回 IoT/M2M展 春」に出展。同社の数ある展示の中から、注目を集めるロボットや組み込みAIに関する展示を紹介しよう。(2018/5/31)

薄くてスタイリッシュ! Ryzen搭載ノートPC「ideapad 720S」(AMDモデル)を試す(外観編)
AMDの「Ryzen Mobile APU(CPU+GPU)」を搭載するノートPCが登場し始めた。今回は、その低消費電力性を生かしたレノボ・ジャパンのノートPC「ideapad 720S(AMDモデル)」の外観をレビューする。(2018/5/9)

エレコム、省電力設計のBluetoothワイヤレスマウス
エレコムは、Bluetooth 4.0接続に対応したワイヤレスマウス計2製品の販売を開始する。(2018/5/8)

JIG-SAW:
RTOS上で稼働するハードウェア組み込み型制御アルゴリズム
JIG-SAWは、RTOS上で動く、組み込み専用アルゴリズムを開発した。IoT分野での省電力系機器やデバイス制御、OEMモデルによるアルゴリズムとコントロールサービスを2018年6月下旬より順次提供開始する。(2018/5/7)

組み込み開発ニュース:
RTOS上で稼働するハードウェア組み込み型制御アルゴリズムを開発
JIG-SAWは、RTOS上で動く、組み込み専用アルゴリズムを開発した。IoT分野での省電力系機器やデバイスコントロール、OEMモデルによるアルゴリズムとコントロールサービスを2018年6月下旬より順次提供開始する。(2018/4/27)

アナログ・デバイセズ LTM4661:
低消費電力の小型昇圧レギュレーター
アナログ・デバイセズは、小型で低消費電力の昇圧μModuleレギュレーター「LTM4661」の販売を開始した。起動後は最小0.7Vで動作し、光学モジュールやバッテリー駆動機器、小型DCモーターなどに適応する。(2018/4/27)

テクノフロンティア 2018 開催直前情報:
産業機器の省電力化に焦点、SiC最新製品などを展示 ローム
ロームは「TECHNO-FRONTIER 2018(テクノフロンティア)」(2018年4月18〜20日、幕張メッセ)で、「SMART INDUSTRIES BY ROHM TECHNOLOGIES」をテーマに掲げる。SiCパワーデバイスの最新ラインアップや、アナログ技術を駆使して超高降圧比を実現する「Nano Pulse Control」技術のデモなどを展示する。(2018/4/6)

アナログ積和演算で高効率:
畳み込みをアナログで、エッジでも推論できるチップ
半導体エネルギー研究所は、「第2回 AI・人工知能 EXPO」で、同社が開発を進める酸化物半導体LSI「OSLSI」を活用したAI(人工知能)チップを紹介した。エッジデバイス上でニューラルネットワークを高効率、低消費電力に実行可能だとする。(2018/4/5)

PR:IoTのさらなる普及拡大に向けて、乗り越えるべき壁とは? 無線技術・LPWAなら低コストでIoT環境の整備もできる
IoT分野の重要なキーテクノロジーとして注目を集めている「LPWA(Low Power Wide Area)」。これは、その名のとおり「省電力・広域通信」を可能とする無線技術だ。なぜこの技術が注目を集めるのか。それはIoT普及の壁となっている電源・コスト・エリアの課題を解消し、IoTの適用範囲を格段に広げる可能性を秘めているからだ。すでに日本でも2018年1月に、「KDDI IoT 通信サービス LPWA(LTE-M)」の提供が、通信キャリアの先陣を切って開始された。これによりどんなユーザーメリットが生まれるのか、ここではその特長や適用例などについて紹介したい。(2018/3/19)

東芝 超低消費電力AIチップ:
積和演算の消費電力を8分の1に削減したAIアクセラレータ
東芝は、組み込み機器向けの超低消費電力アナログAIアクセラレータチップを開発した。ニューラルネットワーク演算の大部分を占める積和演算を、従来比8分の1の消費電力で処理可能になる。(2018/3/14)

FAニュース:
信号灯情報をEnOceanで飛ばす、工場の簡単「見える化」ツール
台湾のアドバンテックは、IoT向けセンシング・プラットフォーム「タワーライトセンサー XJNE3-BP4009」を発売した。工場内設備の稼働状態を容易に把握でき、超低消費電力無線通信技術「EnOcean」を採用している。(2018/3/12)

人工知能ニュース:
積和演算処理の消費電力を8分の1に削減したアナログAIアクセラレータチップ
東芝は、組み込み機器向けの超低消費電力アナログAIアクセラレータチップを開発した。ニューラルネットワーク演算の大部分を占める積和演算を、従来比8分の1の消費電力で処理可能になる。(2018/3/6)

LPWAネットワーク対応家電製品:
NTTドコモとパナソニックが3地域で実証実験
NTTドコモとパナソニックは、2018年秋より東京と大阪、滋賀の3地域において、合計1000台の低消費電力広域(LPWA:Low Power Wide Area)ネットワーク対応家電製品を用いた実証実験を行う。(2018/3/5)

Trusted Firmware-Mをリリース:
PR:低消費電力で高性能なIoT特化型マイコン「PSoC 6」のセキュリティ機能がパワーアップ
サイプレス セミコンダクタは2018年2月26日(米国時間)、Arm PSAに準拠するTrusted Firmware-Mのサポートを表明するとともに、PSoC 6 MCUファミリのセキュリティ機能を使用するためのソフトウェアスイートを発表した。これにより、高度なセキュリティが要求されるWi-FiやLPWA対応IoT機器の開発がより簡単になる見込みだ。(2018/3/13)

ドコモとパナソニック、省電力無線通信「LPWA」対応IoT家電の実用化に向け実証実験スタート
NTTドコモとパナソニックは、「LPWA」を活用したIoT家電の実用化に向けた共同実証実験を行うことで基本合意した。将来、年数百万台規模のパナソニック製LPWA対応IoT家電を、ドコモの通信網を経由し、両社のクラウドサービスに接続させることを目指す。(2018/3/1)

Mobile World Congress 2018:
Qualcomm、「Snapdragon 700」シリーズ立ち上げ 845のAIなどの高機能を660より省電力で
Qualcommがモバイル向けプロセッサの新シリーズ「Snapdragon 700」を発表した。「Snapdragon 845」で採用のAI技術や画像処理技術を搭載しつつ安価で「Snapdragon 660」より高性能なミッドレンジプロセッサだ。(2018/3/1)

電力供給サービス:
最も節電した家庭には英国旅行、「節電ゲーム」で省エネは進むか
Looopは、2018年7月1日〜9月30日の期間限定で業界初となる消費者参加型の節電キャンペーン「真夏の節電大作戦2018」を実施する。顧客同士が節電量を競い合うということで、節電意識の向上を狙うというユニークなキャンペーンだ。(2018/2/28)

日本TI TLV9061、TLV7011:
実装面積を削減するオペアンプとコンパレーター
日本テキサス・インスツルメンツは、0.8×0.8×0.4mmの5ピンX2SONパッケージで供給する小型オペアンプ「TLV9061」と低消費電力のコンパレーター「TLV7011」ファミリーを発表した。(2018/2/28)

Cypress Bluetooth mesh:
「民生向け初」Bluetooth mesh認証を取得したIoT向けMCU
サイプレス セミコンダクタは、「Bluetooth mesh」認証を取得したIoT向けMCUソリューションを発表した。同ソリューションによって最先端のBluetoothコネクティビティを確立し、低消費電力メッシュネットワークを低コストで可能する。(2018/2/26)

蓄電・発電機器:
振動で電力を生む新素材、出力がこれまでの20倍に
東北大学と東北特殊鋼が、振動で発電する機能を持つ鋼板を開発。身のまわりの生活振動や、工場設備などの微小な振動を利用するIoTセンサー、省電力が課題のEVなどでの利用が期待される。(2018/2/19)

IoTやAI関連の研究開発を強化:
三菱電機、低消費電力や低コストをAI技術で実現
「IoT」や「AI」「5G」。今後の事業戦略に欠かせないキーワードである。三菱電機はこれらの領域にフォーカスした研究開発を強化する。(2018/2/16)

組み込み開発ニュース:
Bluetooth mesh認証を取得したIoT向けMCUソリューション
サイプレス セミコンダクタは、「Bluetooth mesh」認証を取得したIoT向けMCUソリューションを発表した。同ソリューションによって最先端のBluetoothコネクティビティを確立し、低消費電力メッシュネットワークを低コストで可能する。(2018/2/15)

STマイクロ BALF-SPI2-01D3:
サブギガ帯通信向けアンテナなどを集積したバラン
STマイクロエレクトロニクスは、868M〜927MHz帯向けの低消費電力無線トランシーバー「S2-LP」向けに最適化したバラン「BALF-SPI2-01D3」を発表した。2.1×1.55mmのチップスケールパッケージで提供される。(2018/2/13)

KDDI、省電力のIoT通信サービス提供開始 電源ない環境でも利用しやすく
消費電力を抑えるという「KDDI IoT通信サービス LPWA(LTE-M)」の提供がスタート。電話回線網を利用する通信規格「LTE-M」を商用化する。(2018/1/29)

検査・維持管理:
インフラの微小振動を低電力に測定、日立が新型センサーを開発
日立製作所は、地盤や構造物からの微小振動を高感度かつ低消費電力で検出できる加速度センサーを開発した。資源探査などに用いられているセンサーと同等の高感度性能を、従来の半分以下となる消費電力で実現できる。(2018/1/29)

福田昭のデバイス通信(132) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(8):
ISSCC技術講演の最終日午前ハイライト(その1)、バラつきに強いオンチップ電源と高速低消費のLDOレギュレーター
「ISSCC 2018」技術講演の最終日、午前は8本のセッションが予定されている。プロセス、電圧、温度、時間経過による変動を補償する電源回路や、低消費電力で高速のLDOレギュレーター技術に関する研究成果が発表される。(2018/1/19)

富士通セミコンダクター システムメモリカンパニー長 松宮正人氏:
PR:不揮発性RAMで、社会に新たな価値を提供し続ける富士通セミコンダクター
富士通セミコンダクターは、省電力、高速動作を特長とするFRAMを扱うシステムメモリ事業で、IoT(モノのインターネット)時代のニーズに応じたソリューションの提案を加速させる。2018年は、RFIDによる無線給電技術とFRAM技術を組み合わせた“バッテリーレスソリューション”が実用化される見通し。「省電力の不揮発性RAMへの期待はますます大きくなっている。新製品開発やソリューション開発で、それらの期待に応えたい」という富士通セミコンダクター システムメモリカンパニー長の松宮正人氏に事業戦略を聞いた。(2018/1/16)

トレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏:
PR:工場を持つファブレス電源ICメーカーとして、自動車/産機/IoT市場に攻勢
電源IC専門メーカーであるトレックス・セミコンダクターは、低消費電力、小型、低ノイズに特長を持つ電源ICの展開を民生機器から自動車、産業機器、IoT、医療市場へと広げている。2016年には、半導体受託製造専門のフェニテックセミコンダクターを子会社化し、自動車/産機市場で求められる品質、長期供給により応えやすい体制を構築した。「ファブレスのトレックス、ファウンドリーのフェニテックとして自立しつつも、うまく連携し、トレックスグループとして成長を目指す」とするトレックス・セミコンダクター社長の芝宮孝司氏に事業戦略を聞いた。(2018/1/16)

福田昭のデバイス通信(131) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(7):
ISSCC技術講演の2日目午後ハイライト(その2)、低ジッタの高周波PLL、全天周撮影のカプセル内視鏡など
前回に続き、「ISSCC 2018」2日目午後の技術講演から、見どころを紹介する。低消費電力の2.4GHz帯無線端末用PLL回路や、全天周をVGA解像度で撮影するカプセル内視鏡などが登場する。(2018/1/15)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。