「半導体」最新記事一覧

現行製品の全機能を引き継ぐ:
従来比2倍に高速化、マイクロチップのデバッガー
Microchip Technologyは、PICマイクロコントローラーやdsPICデジタルシグナルコントローラー向けのインサーキットプログラマー/デバッガー「MPLAB ICD 4」の販売を始めた。プロセッサ性能とRAM容量を強化した。(2017/8/17)

工場ニュース:
長野県に半導体製造装置工場を新設、IoTや自動車領域などの半導体需要増に対応
半導体製造装置メーカーのディスコは新たに長野県茅野市に半導体製造装置の工場を開設することを決めた。(2017/8/16)

東芝、半導体事業は「日米韓連合」以外とも売却交渉
東芝の網川智社長が、半導体子会社の売却先について、優先交渉先としている日米韓企業連合以外とも並行して交渉していると明かした。(2017/8/10)

車載半導体:
自動運転の「判断」のデファクトを狙う、デンソーが半導体のIP設計で新会社
デンソーは、自動運転システムの「判断」を担う半導体IPを設計する新会社を設立する。会社名は「エヌエスアイテクス(NSITEXE)」で、デンソーの完全子会社となる。資本金は1億円。売り上げ目標などは非公表。(2017/8/9)

子会社設立し、IPを販売へ:
デンソー、自動運転の判断を担う新プロセッサ開発へ
デンソーは2017年8月8日、自動運転システムに向けた新しいプロセッサを開発する子会社を設立すると発表した。CPUやGPUといったプロセッサとは異なる新しいプロセッサを開発し、半導体IPとして広くライセンス販売する計画。(2017/8/8)

関連資産は昭和電工へ譲渡:
新日鉄住金、SiCウエハー事業から撤退へ
新日鐵住金(新日鉄住金)は2017年8月7日、パワー半導体向けSiC(炭化ケイ素)ウエハーに関する研究開発および、事業について2018年1月末をめどにに終了すると発表した。関連資産については、昭和電工に譲渡するという。【訂正あり】(2017/8/7)

17年内にもテストチップ:
MIFS、SSTのフラッシュ採用40nm車載半導体提供へ
三重富士通セミコンダクター(MIFS)は2017年8月7日、2017年10〜12月に半導体受託製造事業の顧客に対しSilicon Storage Technology(SST)のフラッシュメモリ技術「SuperFlashメモリ技術」を用いた40nmプロセス車載プラットフォームによるテストチップの提供が可能になると発表した。(2017/8/7)

東芝メモリ売却をめぐる韓国SKハイニックス“変心”の怪
東芝の半導体子会社「東芝メモリ」の売却交渉が難航している。SKハイニックスが当初計画を覆して議決権を要求し、技術流出の懸念が強まったためだ。(2017/8/3)

−270℃で650cm2/Vsに達する:
有機半導体の電荷移動度、極低温でSi並みに
産業技術総合研究所(産総研)と東京大学が、フォノン散乱で高移動度有機半導体の電荷移動度やスピン緩和時間が定まることを明らかにした。−270℃の極低温で分子の揺らぎを抑えれば、高移動度有機半導体の電荷移動度は650cm2/Vsに達するという。(2017/8/3)

半導体産業の発展に注力する米国:
アイデアで微細化の進展を補う、米国防機関
“ポスト・ムーア”の時代に備えて、半導体技術の進展に力を入れる米国。米国防高等研究計画局(DARPA)は、「多様な創造性で微細化の進展を補う時代へと向かっている」と語る。(2017/8/2)

特選ブックレットガイド:
半導体動向が明らかにした、スマートフォンとIoTハブの類似性
IoTのシステムアーキテクチャは急速な進化を続けており、その進化は新たなシリコンすらも生み出そうとしています。HotChipsで発表された3つのトピックから、この新たな動向について解説します。(2017/8/1)

メモリ市場の好調で:
2017年Q2の半導体売上高、SamsungがIntelを抜く
2017年第2四半期の半導体売上高において、Samsung ElectronicsがIntelを抜いた。メモリ市場が好調だったことが主な要因だ。(2017/8/1)

従業員にマイクロチップを埋め込む米国企業、その意図は?
50人以上が米粒大のインプラントを指の間に注射する計画だ。(2017/7/31)

IHSアナリスト「未来展望」(4):
5G、IoTで変わる半導体・デバイス
IoT(モノのインターネット)社会の本格拡大に不可欠な第5世代移動通信(5G)技術。現在、規格策定が進められている状況だが、5Gとは一体どのようなものなのか、そして5Gの登場は半導体やデバイスにどういった影響を与えるのだろうか。(2017/7/31)

Marvell 88Q5050:
自動運転車で「成り済まし」の危険性、セキュアな車載GbEスイッチが必要な理由
ファブレス半導体ベンダーのMarvellが、車載向けのセキュアギガビットイーサネット(GbE)スイッチを発表した。ADASや自動運転の普及に備えた、次世代車載ネットワークの普及をにらむ。(2017/7/31)

「東芝がうんと言えば契約だ」 「東芝メモリ」売却で最終調整
東芝は、半導体子会社「東芝メモリ」の売却で、産業革新機構を中心とする「日米韓連合」と売却契約締結に向けた最終調整に入ったことが分かった。(2017/7/28)

総額はわずか14億米ドル:
半導体業界のM&A、2017年前半は大きく減速
過去数年間、大型買収が相次ぎ、M&Aの嵐が吹き荒れた半導体業界だが、2017年前半はその動きが一気に鈍化した。M&Aの総額はわずか14億米ドルと、2015年前半の726億米ドルから大きく減少している。(2017/7/28)

SEMI 統計:
ウエハー出荷面積、5四半期連続で過去最高水準
世界の半導体用シリコンウエハー出荷面積が、5四半期連続で過去高水準の出荷を継続している。SEMIによると、2017年第2四半期(4〜6月)も前四半期に比べて4.2%増加した。(2017/7/27)

光集積回路の大幅な省電力化へ:
光損失10分の1、変換効率5倍の半導体光変調器
東京大学と技術研究組合光電子融合基盤技術研究所(PETRA)が共同で、従来のシリコン光変調器に比べ光損失が10分の1、変換効率が5倍の半導体光変調器を開発した。(2017/7/26)

DARPAがプロジェクトを募集:
米半導体業界、ポスト・ムーアの技術を模索
米国防高等研究計画局(DARPA)は、来たる「ムーアの法則」の終息に備え、“ポスト・ムーア時代”の技術の模索を本格化させている。材料、アーキテクチャ、設計の自動化の3つにターゲットを絞り、まずは2億米ドルを投資してプロジェクトを行う予定だ。(2017/7/25)

地域別で台湾抜き韓国が首位に:
世界半導体装置市場規模、2017年は過去最高へ
SEMIは2017年7月11日(米国時間)、2017年の年央時点における半導体製造装置の市場予測を発表した。(2017/7/24)

変調効率は従来の約10倍:
NTT、小型で低損失の光変調器を開発
NTTは、シリコンフォトニクス技術を用いた光変換器に、インジウムリン(InP)系化合物半導体を融合した、小型、低消費電力で低損失の光変調器を開発した。(2017/7/21)

日本TI TIDA-00915:
GaN半導体をベースとした三相インバーター
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、GaN(窒化ガリウム)半導体をベースとした三相インバーターのレファレンスデザイン「TIDA-00915」を発表した。GaNパワーステージ「LMG3410」を搭載し、24kHz時に99%以上の高効率動作を可能にした。(2017/7/21)

「1兆の回線つなぐ」――孫社長が描く“IoTの未来”
「1兆の回線がリアルタイムでつながる世界を作る」――ソフトバンクグループの孫正義社長がそんな構想を語った。その裏には、同社が投資する米人工衛星ベンチャーと、昨年買収した英半導体企業ARMの存在がある。(2017/7/20)

三菱電機 ML562H84:
メニスカスレンズ内蔵の赤色高出力半導体レーザー
三菱電機は、独自のメニスカスレンズを内蔵した、発光波長638nmの赤色高出力半導体レーザー「ML562H84」を発表した。レーザー光の利用効率は98%以上で、コリメートレンズを外付けした従来品と同等のパルス駆動光出力2.5Wを達成している。(2017/7/18)

2017年中にサンプル出荷開始:
東芝、TSVを採用した1Tバイトの3D NANDを試作
東芝メモリが、複数の半導体チップを1つのパッケージ内で積層する「TSV(Through Silicon Via)」を活用し、総容量1Tバイトの3次元フラッシュメモリのプロトタイプを開発した。(2017/7/18)

ジェイデバイス 社長 仲谷善文氏:
日本の半導体後工程受託企業として見据える未来
国内最大規模を誇る半導体後工程受託製造企業であるジェイデバイスの社長である仲谷善文氏にインタビューした。M&Aを繰り返し、事業規模を拡大しながら、世界2位の半導体後工程受託製造企業であるAmkor Technologyの完全子会社となった同社の事業戦略などについて聞いた。(2017/7/12)

電子ブックレット:
ムーアの法則の“新たな意味”とは
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「ムーアの法則は今後、半導体の集積率の向上ではなく、より実質的な意味を持つ」と語る台湾半導体産業協会の専門家の見解を紹介する。(2017/7/9)

統合が進む半導体業界:
ムーアの法則の終息でIDMの時代に“逆戻り”か?
米国サンフランシスコで開催されたコンピュータ関連のイベントで、半導体業界の専門家たちがパネルディスカッションを行い、「ムーアの法則」を中心に業界の今後について議論した。専門家の1人は、Appleの動きや、近年の大規模なM&Aの動きから、半導体業界はIDM(垂直統合型)に近い形に“逆戻り”するのだろうか、との疑問を投げかけた。(2017/7/6)

Intel Go:
日本国内の自動運転へ「積極的に取り組む」、インテルの持ち札
インテルは「自社半導体をどう使ってもらうか」という用途提案を強めており、自動運転もその有力な範囲の1つである。日本国内の自動運転について「積極的に取り組む」という同社の持ち札とはなにか。(2017/7/4)

STMicroelectronics 上級副社長 Benedetto Vigna氏:
STマイクロは全方位戦略でIoTでの成長を目指す
STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)のMEMSデバイス、アナログ半導体事業(Analog and MEMS Group/AMG)を統括するエグゼクティブ・バイスプレジデントのBenedetto Vigna氏がこのほど来日し、同事業におけるIoT(モノのインターネット)向けビジネスについて語った。(2017/7/3)

高電圧C-V測定システム:
SiC/GaNパワー半導体の容量測定を自動化
岩崎通信機は、SiC(炭化ケイ素)、GaN(窒化ガリウム)パワー半導体デバイスの容量測定を自動で行うことができる高電圧C-V測定システム「CS-600」シリーズを発売した。(2017/7/3)

東芝、WDに1200億円の損害賠償請求 半導体事業売却で「看過できない妨害行為」
東芝は、「WDが看過できない妨害行為を継続的に行っている」と主張。(2017/6/28)

「看過できない妨害行為」:
東芝、WDに1200億円の損害賠償請求 「半導体事業売却を妨害」
東芝は、総額1200億円の損害賠償支払いなどを求めて米Western Digitalを提訴した。(2017/6/28)

人員削減検討しない:
東芝、株主総会で社長が陳謝 半導体売却は現在も交渉中
東芝の綱川社長は28日の定時株主総会で、決算報告や有価証券報告書の提出が遅れ、8月1日から東証2部への降格が決まったことを陳謝した。(2017/6/28)

自然光と同じスペクトラムに:
ブルーライトをカットし、忠実な色と質感を実現するLED
Seoul Semiconductor(ソウル半導体)と東芝マテリアルは2017年6月27日、紫色LEDと独自蛍光体材料技術を用い、太陽光など自然光と似たスペクトラムの光を発するLEDを実現する技術「SunLike(サンライク)」を開発したと発表した。(2017/6/28)

シャープと異なる「事情」:
東芝株にくすぶるリスク 描けぬシャープ型再生シナリオ
東芝は半導体子会社の売却先として日米韓連合を優先交渉先に決めたが、株主資本は当初の市場見込みより小さくなる見通しで、債務超過や上場廃止のリスクが依然くすぶる。(2017/6/27)

28日最終合意目指す:
東芝、半導体売却先の優先権は「総合判断」と社長
東芝の綱川智社長は、半導体事業売却の優先交渉先として、政府系ファンドの産業革新機構などによる買収連合を選んだことについて「総合的な要素で決めた」と述べた。(2017/6/26)

三菱電機 XシリーズLV100タイプ:
最大級の電流密度を誇るパワー半導体モジュール
三菱電機は電鉄や電力などの大型産業機器向けに、大容量パワー半導体モジュール「HVIGBTモジュールXシリーズ LV100タイプ」2種を発表した。大電流密度により、インバーターの高出力化や高効率化に寄与する。(2017/6/26)

欠如した日本の危機感:
日本から「蒸発」した半導体の投資能力、東芝入札で露呈
政府主導で編成され、産革機構などが参加した東芝半導体事業の買収には日本の製造業が参加していない。(2017/6/23)

東芝半導体、売却完了に3つのハードル
東芝の半導体子会社「東芝メモリ」売却の優先交渉先は「日米韓連合」に決まったが、東芝が目指す2017年度末までの売却完了には3つのハードルがある。(2017/6/22)

蓄電・発電機器:
精度を維持して消費電力100分の1、東芝が新型水素センサー
水素インフラの普及に伴い、漏えいを検知するセンサーのニーズが高まっている。東芝は従来トレードオフの関係にあった高速検知と低消費電力を両立した新型の水素センサーの開発に成功。さらに既存の半導体製造ラインで生産できるため、低コストに大量生産が行えるという。(2017/6/22)

東芝、半導体子会社の売却先は「日米韓連合」に
東芝が、半導体子会社「東芝メモリ」を売却する優先交渉先を、産業革新機構、米投資ファンドなどが組む日米韓企業連合に決めた。(2017/6/21)

18年3月末までの売却目指す:
東芝の半導体売却、日米韓連合に決定 正式発表
東芝は半導体子会社を売却する優先交渉先を産業革新機構や米投資ファンドからなる企業連合に決めた。(2017/6/21)

まだ流動的:
東芝半導体売却、日米韓連合はWDの対応がカギ
東芝が進めている半導体子会社の売却先選定作業が、混迷を深めている。(2017/6/21)

産革機構など:
東芝メモリ売却、「日米韓連合」で最終調整
東芝は、半導体子会社の売却先を、産業革新機構や米投資ファンド、SK Hynixなどからなる「日米韓連合」とする方向で最終調整に入った。(2017/6/20)

感度100倍越えのひずみ検知素子:
東芝、超音波を検出するスピン型MEMSマイク開発
東芝がスピンエレクトロニクス技術を応用し、半導体ひずみゲージの100倍以上のひずみ検知感度を持つ「超高感度スピン型ひずみ検知素子」を開発した。また、同素子を搭載したスピン型MEMSマイクも開発。同マイクの動作実証を行ったところ、超音波を検出することに成功した。(2017/6/20)

マイクロチップ PIC32MZ DA:
GPUと最大32MBのDDR2メモリを内蔵したMCU
マイクロチップ・テクノロジーは、GPUと最大32MBのDDR2メモリを内蔵した32ビットマイコン「PIC32MZ DA」ファミリーを発表した。DDR2メモリを内蔵したことで、スループットが2倍に向上した。(2017/6/20)

FAニュース:
GaNパワー半導体を搭載したアンプ内蔵サーボモーター
安川電機は、ACサーボドライブの新製品として、GaNパワー半導体を搭載したアンプ内蔵サーボモーター「Σ-7F」モデルを発売した。サーボモーターとサーボパック機能を一体化し、サーボパックのアンプ部の体積比を従来の2分の1に抑えた。(2017/6/16)

法廷判断は7月中旬か:
米WD、東芝の半導体売却差し止め求め提訴
Western Digital(ウェスタンデジタル)が東芝との半導体合弁事業の売却の暫定差し止めを求めてカリフォルニア州地裁に提訴。(2017/6/15)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。