「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体」に関する情報が集まったページです。

製造マネジメントニュース:
三重富士通セミコンダクターがグローバル半導体企業の100%子会社に
富士通セミコンダクターは、同社が所有する三重富士通セミコンダクターの株式を、台湾の大手ファウンドリであるユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーションに譲渡することで合意した。(2018/7/18)

どの企業も何らかの形で関わる?:
AIの開発、半導体業界にとってますます重要に
どの半導体メーカーが、何らかの形でAI(人工知能)分野に携わっているのかは、簡単にリストアップすることができる。ほぼ全てのメーカーが該当するからだ。機械学習(マシンラーニング)は、幅広い可能性を秘めているため、ほとんどの半導体チップメーカーが研究に取り組んでいる状況にある。(2018/7/17)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
日系大手電機メーカー8社の今後を占う ――電子版2018年7月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2018年7月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「日系大手電機メーカー8社の今後を占う」。各社の過去の業績を振り返りながら、今後の見通しを解説します。その他、EOL(生産中止)半導体のベンダーであるRochesterの日本責任者のインタビュー記事、「ポスト京」向けたCPUに関する記事などを掲載しています。(2018/7/17)

Semicon West 2018で:
米政府、半導体戦略について本格的な議論へ
米トランプ政権の戦略担当メンバーが、半導体業界向け戦略として提示されている議案について、今回初めて検討を行うという。米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催中の「Semicon West」(2018年7月10〜12日)でパネル討論を行う。(2018/7/12)

工場ニュース:
半導体製造装置用アルミフレーム専用工場が熊本に完成
SUSは、熊本県菊池郡菊陽町の原水工業団地に、東京エレクトロン九州向けの専用工場となる「熊本事業所」が完成したと発表した。本格稼働は2018年7月からで、半導体製造装置に用いるアルミフレームの加工・組み立てを行う。(2018/7/12)

SEMIが年央の市場予測を発表:
2018年の製造装置市場、627億米ドルで記録更新
2018年の世界半導体製造装置(新品)販売額として、前年比10.8%増の627億米ドルが見込まれている。SEMIが2018年年央における半導体製造装置市場の予測を発表した。(2018/7/11)

車載半導体:
センサーが向かうべき将来とは、走り以上に求められる環境と安心安全
「電子機器トータルソリューション展」(2018年6月6〜8日、東京ビッグサイト)の基調講演に、デンソー デバイス事業部 常務役員の鶴田真徳氏が登壇。「デンソーの車載向け半導体/センサーの向かうべき将来について」をテーマに、車載半導体メーカーとして独自の技術開発を進めてきた事例にとともに、今後の展望を語った。(2018/7/9)

IoTセキュリティ:
IoT機器の個体認証を低コストで容易にするPUF技術を開発
東芝は、ロボットやIoT機器間の相互認証が低コストで実現できるセキュリティ技術を発表した。半導体チップのばらつきをIDとして使うPUFを、FPGAなどの頻繁に書き換えられる回路へ容易に実装できる。(2018/7/6)

大山聡の業界スコープ(7):
富士通三重工場の売却も決定……これからどうなる? 日本の半導体工場
2018年6月末、旧富士通三重工場を運営する三重富士通セミコンダクターが台湾のUMCに売却され、2019年1月にはUMCの完全子会社となると発表された。今回の売却も含めて“日本の半導体工場”の現状および、今後の方向性について考えてみたい。(2018/7/5)

現在の対策は「逆効果」:
米中貿易摩擦の激化、米半導体業界は懸念
米国のドナルド・トランプ大統領は、500億米ドル相当の中国製品に25%の関税を課すと発表した。同措置の対象には半導体サプライチェーンの製品も多く含まれることから、業界アナリストや市場関係者は懸念を示している。(2018/7/5)

米半導体大手Micronに対し、中国裁判所が販売差し止めの仮命令
米半導体大手Micron Technologyに対し、中国の裁判所が中国での26製品の販売差し止めの仮命令を出した。競合の台湾UMCが起こした特許侵害訴訟でのUMCの主張を受け入れたものだ。(2018/7/4)

Infineonのパワー半導体戦略:
積極増産投資、カスタム対応で日本の競合に対抗
Infineon Technologies(日本法人:インフィニオン テクノロジーズ ジャパン)は2018年7月3日、都内でパワー半導体事業に関する記者会見を開き、国内パワー半導体市場でのシェア向上に向けた取り組みなどについて説明を行った。(2018/7/4)

Cadence Cloud:
半導体設計環境をクラウドで、ケイデンスが「Cadence Cloud」発表
ケイデンスがクラウド対応の電子/半導体設計ソリューション「Cadence Cloud portfolio」を発表した。エミュレーション環境のクラウド提供も同時に開始する。(2018/7/4)

自動運転レベル5対応を目指す:
オンセミの車載事業、センサーとパワーの強みを生かす
ON Semiconductorは、オートモーティブ事業のさらなる拡大を目指す。成長の新たな推進力となるのが、センサーソリューションやワイドバンドギャップ半導体である。(2018/6/29)

インテル:
「長篠の戦い」に重要なのはIoTという「鉄砲」ではない
製造業におけるIoTを語る際、「目的を確かに定めること」の重要性を指摘する声が高まっている。半導体大手インテルは自社工場の取り組みを紹介しながら、目的を定めるリーダーシップの必要性を説く。(2018/6/29)

安価な薄膜太陽電池に応用も:
ありふれた元素で窒化物半導体を開発、高性能化を実現
東京工業大学と物質・材料研究機構(NIMS)の研究グループは、希少元素を含まない窒化銅(Cu▽▽3▽▽N)を用いて、高い伝導キャリア移動度を示すp型とn型の窒化銅半導体を開発することに成功した。(2018/6/28)

PCIM Asiaに出展した岩通:
GaNやSiCでは正確な電圧&電流の測定が鍵
岩崎通信機(以下、岩通)は、中国・上海で開催中のパワーエレクトロニクスの総合展示会「PCIM Asia 2018」(2018年6月26〜28日)で、パワー半導体の静特性(IV特性)を計測するカーブトレーサー「CS-5400」や、GaNパワーデバイスなどのスイッチング損失を正確に測定するための電圧センサー、電流センサーを展示した。(2018/6/27)

インタビュー:
嫌われ者の“EOL品供給”を使命とするRochester
誰もが嫌う“EOL品の供給”を使命にしている企業がある。Rochester Electronics(ロチェスター・エレクトロニクス)だ。70社以上の半導体メーカーから承認を得て、EOL品、またはEOL品を製造する権利を買い取り、メーカーや商社に成り代わってEOL品をユーザーに提供している。なぜ、EOL品の供給でビジネスが成り立つのか。どういったビジネス戦略を描いているのか。Rochester Electronicsの日本オフィス代表を務める藤川博之氏にインタビューした。(2018/6/27)

トランスフォーム TP65H035WS:
650V GaN FETパワー半導体をPFCに採用
トランスフォームは、同社の高電圧650V GaN(窒化ガリウム)FETパワー半導体「TP65H035WS」が、シーソニックエレクトロニクスの1.6kWブリッジレストーテムポールPFC(力率改善)プラットフォーム「1600T」に採用されたと発表した。(2018/6/27)

23社中19社が増益達成:
2018年3月期【半導体商社】業績まとめ
EE Times Japanではこのほど、半導体、電子部品などを取り扱う国内半導体/エレクトロニクス商社の2018年3月期業績をまとめた。2018年3月期業績を発表した上場するエレクトロニクス商社23社のうち19社が前年比増収を達成。営業利益では、23社中21社が前年比増益となり、2018年3月期は多くのエレクトロニクス商社にとって、回復、成長の1年となった。(2018/6/27)

生産能力は最大100億円の増加:
浜松ホトニクスが新棟建設、光半導体事業の増強へ
浜松ホトニクスは2018年6月25日、同社本社工場に新棟を建設すると発表した。光半導体モジュール製品の生産能力増強を目的とし、約28億円(建物のみ)を投資する。(2018/6/26)

ReRAMを応用して高電力効率に:
エッジでAIの学習も、アナログ素子で脳型回路を開発
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)らは、アナログ抵抗変化素子(RAND)を用いた、AI(人工知能)半導体向け脳型情報処理回路を開発した。エッジ側で学習と推論処理が可能となる。(2018/6/26)

SEMI:
半導体前工程ファブ製造装置への投資、記録更新続く
SEMIが、半導体前工程ファブへの投資が4年連続の増加になる見込みであると明らかにした。2019年はIntelやSK Hynix、TSMC、Samsung、GLOBALFOUNDRIESなど外資系企業が大きく投資することから、中国が前年度比57%という高い伸びを示すと予想される。(2018/6/26)

福田昭のデバイス通信(151) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(11):
シリコン中のキャリア密度の増減によって光の位相を変調する
シリコンフォトニクスの代表的な光変調器「マッハツェンダ変調器(MZ変調器)」と「リング変調器」の基本原理である、シリコン半導体中のキャリア密度によって屈折率が変わる様子を解説する。(2018/6/25)

株主の期待に反しても:
「IoT向けの長期戦略では利益の犠牲も必要」 Arm
ソフトバンク・ビジョン・ファンド(以下、SVF)の担当CEOであり、ソフトバンクグループのディレクターを兼任するRajeev Misra氏は、英国で開催されたAI(人工知能)関連のカンファレンスにおいて、「IoTには、半導体チップだけでなく、ソフトウェアスタックなども必要だ。このための投資を行うには、今後3〜5年間は利益を犠牲にする必要がある」と述べた。(2018/6/22)

JSR、AI活用で品質検査を自動化するNECの「AI Visual Inspection」を導入 検品工数50%削減へ
JSRは、AIを活用して製造現場の検品業務を省力化するNECの「AI Visual Inspection」を導入。半導体材料の品質検査業務で稼働を開始し、検品業務の工数削減、製造品質の均一化などを図る。(2018/6/19)

安全走行制御向け:
NXPが新車載マイコン第1弾として800MHz、64MB品
NXP Semiconductorsは2018年6月19日、新しい車載用マイクロプロセッサ(MPU)/マイクロコントローラ(MCU)製品群「S32」の第1弾製品として、安全走行制御(セーフティ制御)システム向けのハイエンドMPU/MCU「S32S」を発表した。動作周波数800MHzのArm cortex-R52コアを8個と、最大64Mバイト(MB)の大容量フラッシュメモリを搭載するハイエンドMPU/MCUで、次世代の安全走行制御用途に向けるという。(2018/6/19)

1993〜1997年に次ぐ記録へ:
前工程ファブ製造装置投資額、2019年まで拡大継続
SEMIは、半導体前工程ファブ用製造装置への投資額を発表した。2019年まで4年連続の拡大が続くとみている。(2018/6/14)

シャープが光出力130mW達成:
レーザーディスプレイ向け高出力緑色半導体レーザー
シャープは2018年6月14日、緑色半導体レーザーとして光出力130mW品を2018年10月から量産すると発表した。シャープでは、波長520nm帯域の緑色半導体レーザーとして「業界最高の光出力」とする。ヘッドマウントディスプレイ(HMD)、ヘッドアップディスプレイ(HUD)、小型プロジェクターなどの用途での採用を見込む。(2018/6/14)

東芝は7位、ルネサスは12位:
産業用半導体ランキング、ADIが2位に躍進
英国の市場調査会社であるIHS Markitによると、Analog Devices(ADI)は、ライバル企業であるLinear Technologyを148億米ドルで買収したことにより、2017年の世界産業用半導体市場ランキングにおいて、2位の座を獲得したという。首位は、引き続きTexas Instruments(TI)が維持している。(2018/6/14)

光通信など精密な位置決めに応用:
「温めると8.5%も縮む」材料、東工大らが発見
東京工業大学は、「温めると縮む」負熱膨張材料の合成に成功した。光通信や半導体製造装置などに用いる材料の熱膨張を抑制することが可能となる。(2018/6/14)

医療機器ニュース:
医療・ヘルスケアモニター向けワイヤレス・バイオセンサー・プラットフォーム
Life Signalsは、医療・ヘルスケアモニター分野のモバイル機器・ウェアラブル機器用に最適化された半導体チップ「Life Signal Product プラットフォーム」を発表した。STMicroelectronics、3Mと協力して開発・製品化した。(2018/6/12)

埼玉最大規模のマンション「SHINTO CITY」開発着手
駅周辺の大掛かりな再開発によって、2000年にはわずか1万5000人ほどだった乗車人員が、16年には5万人を越えた「さいたま新都心駅」。県内最大規模の分譲マンション「SHINTO CITY(シント シティ)」が2018年9月に着工する。周囲にも都市公園、公共公益施設、半導体やレンズの製造メーカー、アパレル企業の新本社など、続々と周辺一帯を含めた街づくりの一大プロジェクトが計画されている。(2018/6/8)

WSTSが春季予測発表:
2018年の世界半導体市場、2年連続の2桁成長へ
2018年の世界半導体市場は、ドルベースで前年比12.4%増となる見通しだ。メモリの高成長などにより、2年連続の2桁成長を見込む。WSTSが発表した。(2018/6/7)

FAニュース:
先端素材の高品位切断ができるダイヤモンドバンドソー
アマダサンワダイヤは、ダイヤモンドバンドソー「DBSAW-500」を2018年6月15日に発売する。電子部品、半導体産業などで使われる先端素材の高品位切断が可能だ。(2018/6/7)

投資額は「100億に近い数十億円」:
7nmで独自ASIC……GMOが半導体開発に乗り出す理由
GMOインターネットは2018年6月5日、東京都内で記者会見を開催し、7nmプロセスを用いて独自開発したマイニング専用ASICを搭載するマイニングマシン「GMO miner B2」を紹介した。(2018/6/6)

中国市場が急成長、台湾を超える:
2018年Q1の半導体製造装置、約170億米ドルで過去最高
SEMIは2018年6月4日(米国時間)、2018年第1四半期(1〜3月)の世界半導体製造装置出荷額が四半期として過去最高の約170億米ドルとなったことを発表した。また、同年3月が前月比59%の急成長を遂げ、月間の出荷額としても過去最高となる78億米ドルを記録している。(2018/6/6)

100億円投じて開発:
マイニングマシン「GMOマイナーB2」、電源ユニット込みで1999ドル
GMOインターネットは6月5日、7ナノメートルプロセス技術による専用半導体(ASIC)を搭載した仮想通貨マイニングコンピューター(マイニングマシン)「GMOマイナーB2」の性能などの詳細を発表した。(2018/6/5)

量子コンピュータの大規模化に道:
非隣接スピン量子ビット間の量子もつれ生成に成功
理化学研究所(理研)とルール大学ボーフム校の国際共同研究グループは、半導体量子コンピュータの大規模化を可能とする、隣り合わないスピン量子ビット間の量子もつれ生成に成功した。(2018/6/5)

エンド・ツー・エンドで企業をつなぐ:
Avnetが語る「IoT時代の半導体商社の役割」
1921年に創業して以来、125カ国に1400社以上に上る取引サプライヤーを抱えるエレクトロニクス商社のAvnet(アヴネット)。同社が注力する分野の1つが、IoT(モノのインターネット)だ。(2018/6/5)

ミックスドシグナルIC分野で:
東芝デバイス&ストレージ、エイブリックと提携
東芝デバイス&ストレージは、アナログ半導体専業メーカーのエイブリックと、ミックスドシグナルIC分野において提携する。(2018/6/4)

人工知能ニュース:
パナソニックが目指すAI活用の方向性とは「AIも半導体設計も同じことが起こる」
機械学習自動化プラットフォームを展開するデータロボットが開催した「DataRobot×パナソニック トークセッション〜日本の製造業におけるAI利活用の最前線〜」で、パナソニック ビジネスイノベーション本部 AIソリューションセンター 戦略企画部 部長の井上昭彦氏が登壇。同社におけるAI技術普及の取り組みなどについて語った。(2018/6/4)

ベイン主導の企業連合に:
東芝が半導体子会社の売却手続き完了、売却益9700億円計上へ
東芝は半導体子会社「東芝メモリ」の売却手続きが完了したと発表した。(2018/6/1)

東芝メモリ、約2兆円で売却完了
東芝は、半導体子会社「東芝メモリ」を米Bain Capitalなどが組む「日米韓企業連合」に約2兆3億円で売却した。(2018/6/1)

Marvell車載事業トップインタビュー:
車載ネットワークの進化に勝機を見る、Marvellの戦略
ストレージやネットワークなどに強みを持つファブレス半導体ベンダーのMarvell Semiconductorで、オートモーティブ担当バイスプレジデント兼ジェネラルマネジャーのWill Chu氏に、将来の自動車に求められるエレクトロニクス技術や同社の事業戦略について聞いた。(2018/6/1)

IC Insightsが予測を上方修正:
2018年の半導体設備投資額、初めて1000億ドル超に
米国の調査会社であるIC Insightsは、2018年の半導体設備投資予測を上方修正し、前年から14%増加して初めて1000億米ドルを上回るとの見通しを示した。同社は2018年3月に、2018年の設備投資費は約8%増加すると予想していた。(2018/5/29)

SEMI MMDS:
2017年の世界半導体材料市場は約469億米ドル、台湾が8年連続で最大消費地に
SEMIは2018年4月24日(米国時間)、2017年の世界半導体材料市場が約469億米ドルになったと発表した。2016年に比べて9.6%の増加である。地域別では台湾が8年連続で世界最大の消費地となった。(2018/5/25)

半導体売上高ランキング:
半導体シェア、18年1〜3月もSamsungが首位堅持
米国の市場調査会社であるIC Insightsは、Samsung Electronicsは2018年第1四半期(1〜3月)の半導体売上高で、Intelを抑え首位を堅持したと発表した。メモリ市場の成長が続いていることが影響したと考えられる。(2018/5/23)

医療機器ニュース:
厚みは分子2つ分、極薄で大面積の有機半導体を構築する技術
東京大学は、厚みがわずか2分子分と極薄で、大面積の有機半導体デバイスを構築する技術を発表した。同技術により均質かつ高性能な極薄半導体を得られることから、超高感度分子センサー開発などへの応用が期待される。(2018/5/23)

19億ドルを投じオーストリアに:
Infineon、300mm対応パワー半導体新工場を建設へ
Infineon Technologiesは2018年5月18日、拡大の一途にあるパワー半導体の需要に対応すべく、今後6年間で約16億ユーロ(約18億8000万米ドル)を投じ、6万m△△2△△規模の新しい工場を設立すると発表した。(2018/5/24)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。