「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体」に関する情報が集まったページです。

さらなる“垂直統合”へ:
Apple、DialogのPMIC事業を6億米ドルで買収
Appleは、英国の半導体メーカーであるDialog Semiconductor(以下、Dialog)のPMIC(パワーマネジメントIC)技術を6億米ドルで取得する予定であることを明らかにした。(2018/10/17)

福田昭のデバイス通信(167) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(27):
化合物レーザーをシリコンにモノリシック集積する試み(後編)
本シリーズ最終回となる今回は、量子井戸半導体レーザーについて解説する。試作したレーザーのテスト結果の他、課題などを紹介する。(2018/10/16)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
上半期は半導体業界への転職が活況、下半期はどう変わる?
製造業全体の求人件数は、前月から1%増加しました。(2018/10/16)

Wired, Weird:
壊れていない基板の修理
今回は半導体製造装置に使用されている簡単なセンサーインタフェース基板の修理の報告だ。依頼された基板はI/Oのインタフェース基板で、実装されている部品は全て壊れていなかったのだが、動かないらしい。なぜだろうか……。(2018/10/15)

福田昭のデバイス通信(166) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(26):
化合物レーザーをシリコンにモノリシック集積する試み(前編)
本シリーズも、いよいよ最終章となる。最後は、シリコン基板に、化合物半導体レーザーをモノリシックに集積する試みを、前後編にわたって解説する。(2018/10/12)

大山聡の業界スコープ(10):
自動車メーカーのビジネスモデルは今後どうなる?
本連載で以前「車載半導体市場の現状と今後のゆくえ」について述べた。昨今の自動車業界が自動運転や電動化などで注目度が高まっていること、これに伴って車載半導体に求められる内容が変わりつつあること、などについて言及した。その中で、より注目すべき点として、自動車メーカー自身のビジネスモデルも変曲点を迎えつつあること、その要因がエレクトロニクス業界との融合であることを忘れてはならない。今回は、そちらについて述べてみたいと思う。(2018/10/11)

CAEニュース:
設計・製造の解析ツールにとどまらず次世代モビリティ―開発の支援を、デジタルツインも――ANSYS
アンシスは2018年10月5日、同社のCAE新製品に関する記者説明会を開催した。アンシスは構造、流体、エレクトロニクス、半導体、組み込みソフトウェア、光学の6分野の物理現象が解析できるシミュレーションプラットフォーム「ANSYS 19.2」を提供する。(2018/10/10)

成長率は鈍化しているが:
半導体売上高、18年8月は過去最高に
米国半導体工業会(SIA:Semiconductor Industry Association)によると、2018年8月の半導体売上高は全ての製品カテゴリーと市場で引き続き堅調で、前年同月比、前月比ともに増加したという。(2018/10/10)

Samsungに黄信号 「Galaxy S9」不振 半導体偏重の危うい事業構造
Samsungのスマートフォン事業に暗雲が立ちこめ始めた。新機種の不振や中国勢の台頭で絶対王者の証だった「世界販売3億台」に黄信号がともる。株式投資の世界的な指標からの除外も重なり、サムスン離れに発展しかねない事態だ。(2018/10/9)

サーバ用マザーボードに不正なマイクロチップ、中国軍がバックドアに利用か AmazonやAppleも利用――Bloomberg報道
AmazonやAppleは、Bloombergの報道内容を全面的に否定している。(2018/10/5)

人工知能ニュース:
ルネサスの組み込みAIの性能が10倍に、独自開発の「DRP」で実現
ルネサス エレクトロニクスは、同社の組み込みAIソリューション「e-AI」における画像処理性能を従来比で10倍に向上できるマイクロプロセッサ「RZ/A2M」を開発した。最大の特徴は、独自に開発した動的に再構成が可能なプロセッサ技術「DRP」の採用になる。(2018/10/5)

e-AIを進化させるDRP技術:
ルネサス、MPUの画像処理性能を10倍も向上
ルネサス エレクトロニクスは、画像処理性能をこれまでより10倍も高めたマイクロプロセッサ(MPU)「RZ/A2M」を開発し、サンプル出荷を始めた。(2018/10/5)

製造業IoT:
PR:半導体工場を襲った40時間の生産停止、“工場IoT化”の壁をどう乗り越えるか
工場など製造業のIoT活用が加速しているが、現実化が進むほど効果を得るにはさまざまな障壁にぶつかるケースが多い。セキュリティ問題やネットワーク接続、データ連携の課題など、これらの課題に対する現実的な解決策を示すセミナー「Moxa IIoT Solution Day」が2018年9月に開催された。本稿ではその講演の様子をお伝えする。(2018/10/3)

終わらない法廷闘争:
QualcommがAppleをまた提訴「機密をIntelに提供」
Qualcommは、長年にわたる顧客企業であるAppleが、Qualcommの半導体チップに関する機密情報を、ライバルであるIntelに提供したとして告訴した。これにより、注目を集めてきた両社間の確執が、一段と激化している。(2018/10/2)

RSのプライベートブランドRS Proプレジデント:
電子部品商社の「基本姿勢」を貫き、共生の道探す
半導体メーカーや電子部品メーカーの統合だけでなく、ディストリビューター間の統合も進む中、RS Components(RSコンポーネンツ)はどのような立ち位置で、どのような戦略を展開していくのか。RS ComponentsのプライベートブランドRS Proのプレジデントを務めるKurt Colehower氏に聞いた。(2018/9/27)

アプライド マテリアルズが考える:
「データが価値を持つ」AI時代に向けた課題とは
アプライド マテリアルズ ジャパンは、半導体製造装置メーカーとしての視点から、AI(人工知能)/IoT(モノのインターネット)時代に向けた材料やシステムの課題などについて語った。(2018/9/25)

SEMIが発表:
2019年のファブ装置投資額、過去最高記録を更新
半導体前工程ファブ用装置の投資額は、2019年は675億米ドルとなり、年間投資額で過去最高となる見込みである。また、2017〜2020年に着工される新規ファブ向け装置投資額は2200億米ドルを上回る見通しだ。(2018/9/25)

エラーの起こりにくい素子を実現:
東大ら、量子計算に応用可能な電子状態を作り出す
東京大学らの研究グループは、高い品質の酸化物半導体に強い磁場を加えることで、量子計算への応用が可能な電子状態を作り出すことに成功した。(2018/9/25)

頭脳放談:
第220回 ルネサスがIDTを買収する目的の裏を読む
日の丸半導体の生き残り(?)ルネサス エレクトロニクスが米国半導体大手のIDTを約7330億円で買収した。数年前に大規模なリストラを行ったルネサスがなぜ今、大型買収なのか、その目的を想像してみた。(2018/9/25)

数々の技術革新で適用範囲が拡大中!:
PR:東芝に聞く、メカリレーの代替に役立つ「フォトリレー」の基本と使用上の留意点
2つの回路を電気的に分離しつつ信号を伝達することで負荷を制御し、絶縁分離などの目的でさまざまな電子機器に多用されているリレー。このリレーには、同じような役割に対しさまざまな原理のデバイスが存在しています。このうち半導体によるフォトリレー製品を多数ラインアップする東芝デバイス&ストレージに、その活用法をお聞きしました。(2018/9/25)

組み込み開発ニュース:
ルネサスが半導体IPのライセンスを拡販、「RX」や「SH」をFPGAに組み込める
ルネサス エレクトロニクスは、半導体の設計情報であるIP(Intellectual Property)のライセンス販売を拡大する。従来は特定の大口顧客が要望する際のみに提供していたが、年率10%以上で成長しているIPライセンス市場に参入する。(2018/9/21)

岩手県でも新工場を建設中:
東芝メモリ、四日市工場の新製造棟完成 首位サムスン追走態勢整う
半導体大手の東芝メモリは19日、三重県の四日市工場(四日市市)で建設中だった第6製造棟の完成式を行った。スマートフォンやデータセンターのデータ保存に使う「NAND型フラッシュメモリー」で世界シェア2位の同社は、第6製造棟で記憶容量の大きい最先端品を製造する計画。岩手県北上市でも新工場を建設中で、一気に生産規模を拡大して首位の韓国サムスン電子に迫る考えだ。(2018/9/21)

FAニュース:
半導体関連企業15社が集結、半導体実装技術の進化に挑戦
日立化成は、半導体実装材料や装置の開発に携わる15社と協業し、各種材料やプロセスを組み合わせた総合的なソリューションを提供するコンソーシアム「JOINT」を設立した。(2018/9/21)

サプライチェーンの課題が浮き彫りに
チップ工場のウイルス感染により新型iPhoneの出荷が遅延……か?
2018年8月、半導体メーカーTSMCの工場がコンピュータウイルスに感染して操業を停止した。これが新型iPhoneの出荷に影響を与える恐れが指摘された。この事件は、新たな脅威を象徴している。(2018/9/20)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
革ジャンおじさんいわく「NVIDIAはソフトウェア企業です」
謎のAI半導体メーカーではないようです。(2018/9/18)

医療技術ニュース:
100億分の1の有毒ガスの検出に成功、超高感度ガスセンサーへの応用に期待
九州大学は、直径0.1mmの小型半導体ガスセンサーを用いて、100億分の1の有害ガスの検出に成功した。糖尿病やがんなどの簡易呼気分析ができる超高感度なマイクロガスセンサーの実現が期待される。(2018/9/14)

太陽光:
ペロブスカイト太陽電池、スズ系で効率7%と「再現性」を両立
京都大学と大阪大学の研究グループは、高品質で再現性に優れるスズ系ペロブスカイト半導体膜の成膜法を開発。この手法により、光電変換効率が7%を上回るペロブスカイト太陽電池の作製が可能となるという。(2018/9/14)

電子情報を光情報に変換:
電子スピン情報を増幅する新たなナノ構造を開発
北海道大学の研究グループらは、半導体光デバイスにおいて、電子のスピン情報を増幅してそのまま一定の値を保つことができる新しいナノ構造を開発した。(2018/9/14)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版::
半導体製造装置の国産化を加速する中国 ―― 電子版2018年9月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年9月号を発行致しました。今回のCover Storyは、国を挙げて半導体産業の強化を進める中国での半導体製造装置業界の現状をレポートする「製造装置の国産化を加速する中国」です。その他、東芝デバイス&ストレージの車載向けビジネスに関するインタビュー記事や、「ポスト京」に搭載されるCPUに関する記事などを掲載しています。ぜひ、ご覧ください!(2018/9/14)

モノづくり最前線レポート:
半導体のスーパーサイクルをつかむ、エンジニアリングチェーンのつなぎ方
2018年9月12日に開催された東洋経済新報社主催のセミナー「製造業のデジタル変革を支えるPLMの最適解」に登壇したシンフォニアテクノロジー 執行役員 電機システム本部副本部長 兼 豊橋製作所長の花木敦司氏の講演内容を紹介する。(2018/9/13)

SEMIが発表:
2018年Q2の製造装置市場は前期比1%減、中国は続伸
2018年第2四半期(4〜6月)の世界半導体製造装置出荷額は、約167億米ドルとなった。過去最高となった前四半期に比べると1%減でマイナス伸長となった。(2018/9/13)

製造マネジメントニュース:
ルネサスが7330億円でIDTを買収「決して高くない」
ルネサス エレクトロニクスは2018年9月11日、東京都内で記者会見を開き、米国の中堅半導体メーカーであるIntegrated Device Technology(以下、IDT)を買収する最終契約を締結したと発表した。買収額は67億ドル(約7330億円)で2019年上期中の買収完了を予定している。新株発行を伴う資金調達は行わず、手元資金と主要取引銀行からの借り入れでまかなった。(2018/9/12)

製品分解で探るアジアの新トレンド(31):
貿易摩擦に屈しない、中国半導体技術の“体力”
トライ&エラーを繰り返し、着実に実績をつけている中国の半導体技術。こうした実績はやがて、貿易摩擦などの圧力に屈せず、自国の半導体で多様な機器を作ることができる“体力”へとつながっていくのではないだろうか。(2018/9/12)

買収完了は2019年前半見込み:
ルネサスがIDT買収を発表、約7300億円で
ルネサス エレクトロニクスは2018年9月11日、米国の半導体メーカーであるIntegrated Device Technology(IDT)を買収すると発表した。買収金額は約67億米ドル(約7300億円)。(2018/9/11)

再現性良く高品質の成膜法を開発:
ペロブスカイト太陽電池、スズ系で変換効率7%以上に
京都大学と大阪大学の研究グループは、高品質で再現性に優れるスズ系ペロブスカイト半導体膜の成膜法を開発した。光電変換効率が7%を上回るペロブスカイト太陽電池の作製が可能となる。(2018/9/12)

90年代から開発着手も:
EUVプロセス開発、けん引役をTSMCに譲ったIntel
技術開発をリードするごくわずかな半導体メーカーは、2019年にはEUV(極紫外線)リソグラフィによって、半導体のトランジスタ密度がその物理的限界にさらに一歩近づくと断言している。かつて世界最大の半導体メーカーだったIntelは、EUVで先頭に立とうとすることを諦めたようだ。(2018/9/7)

組み込み開発ニュース:
デンソーが新領域プロセッサ「DFP」の開発を加速、米スタートアップに追加出資
デンソーは、同社グループで半導体IPの設計、開発を手掛けるエヌエスアイテクスが、米国のスタートアップ・シンクアイに出資したと発表した。シンクアイは、エヌエスアイテクスが開発を進める、自動運転技術に求められる複雑な計算処理に最適なDFPを効率よく処理する技術を有しており、今回の出資でDFPの開発を加速させたい考え。(2018/9/7)

各社の状況(6日午後2時時点):
北海道の電子部品工場、停電で稼働停止
2018年9月6日午前3時8分ごろに北海道で発生した大きな地震に伴い生じている北海道全域に及ぶ停電により、半導体や電子部品の生産拠点に影響が及んでいる。(2018/9/6)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
半導体の求人5.6%増、プロセスエンジニアの採用が活況
製造業全体の求人件数は、前月から1.2%増加しました。業種別に見ると、求人件数が増加したのは「自動車・自動車部品・輸送用機器」(3.1%増)と「半導体・電子部品」(5.6%増)。自動車・自動車部品・輸送用機器は、電気・ソフト系エンジニアの研究・開発や組み込みソフトウェアエンジニアの職種を中心に求人件数が増加しました。他業界から転職する方も増えています。(2018/9/5)

マナサス工場:
Micron、米国バージニア州の工場拡張に30億米ドルを投資
米国の半導体メモリメーカーであるMicron Technology(以下、Micon)は、米国バージニア州マナサスにある300mmウエハー工場のメモリの生産能力を高めるために、今後10年間で30億米ドルを投資する計画を発表した。(2018/9/5)

医療機器ニュース:
マイクロチップの新技術による超並列デジタルバイオ計測
東京大学は、標的物質の濃度勾配を形成する機構を実装するマイクロ流路を内蔵したチップを開発することで、デジタルバイオ計測の超並列化に成功した。(2018/9/5)

FAニュース:
精密被検物を素早く測定する、シリーズ最高精度のCNC画像測定システム
ニコンは、CNC画像測定システム「NEXIV」シリーズ最高精度となる「NEXIV VMZ-H3030」を発表した。半導体パッケージや電子部品、機械部品など、精密な被検物の寸法を高速、高精度に自動測定する。(2018/9/4)

半導体を自社製品に“横展開”:
垂直統合にシフトして利益を生み出すApple
Appleはなぜ、多大なコストが掛かるにもかかわらず大規模な半導体設計を自社で行おうとしているのだろうか。そして、既に市場での実績を築いている半導体企業と同等以上の性能を備えたICを設計できるのだろうか――。半導体を自社設計することは、どう考えてもリスクが大き過ぎる。(2018/9/3)

電気自動車:
日立がEV向けSiCパワー半導体、耐久性向上とエネルギー損失半減を両立
日立製作所は2018年8月30日、電界強度を40%低減し、エネルギー損失を半減させる高耐久性構造の車載向けSiC(炭化ケイ素)パワー半導体「TED-MOS」を開発したと発表した。(2018/9/3)

AMDが7nmプロセス製品の製造をTSMCに委託 「Zen 2」「Navi」など
AMDが、7nmプロセスのCPU・GPUの生産をTaiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)に委託することを発表した。同社のCPU・GPUの生産を担ってきたGLOBALFOUNDRIES(元AMDの半導体部門)が7nmプロセスへの対応を延期することを受けた措置だ。(2018/8/31)

エネルギー損失を50%低減:
日立、新構造のSiCパワーデバイス「TED-MOS」を発表
日立製作所は、新構造を採用することで耐久性を高めたSiC(炭化ケイ素)パワー半導体「TED-MOS」を開発した。50%の省エネが可能となる。(2018/8/31)

Amazon Web ServicesやMicrosoftに差をつけられるか
Googleの機械学習用プロセッサ「Cloud TPU」の長所と短所
Googleは「TensorFlow」のパフォーマンスを向上させるため、Cloud TPUというマイクロプロセッサを提供している。クラウド機械学習市場で有力な立場を築いているかのように見えるGoogle Cloud Platformだが、TPUには課題も見られる。(2018/8/30)

AMDはTSMCに委託先を切り替え:
GLOBALFOUNDRIES、7nm開発を無期限停止へ
最先端の半導体プロセス技術をめぐる競争は、今や3社に絞られた。GLOBALFOUNDRIESは、7nm FinFETプロセスの開発を無期限に延期すると発表した。(2018/8/29)

エレメーカーが展望する車の未来:
武器は横断提案と密結合、東芝が見いだす車載の勝ち筋
日系半導体ベンダーの雄として、ディスクリートからシステムLSIまで豊富な車載ラインアップをそろえる東芝デバイス&ストレージ。同社は2017年10月に、車載半導体事業の拡大に向けて「車載戦略部」を新設した。同部署で部長を務める早貸由起氏は、これからの車載事業戦略をどのように描いているのか――。(2018/8/27)

メモリ事業が後押し:
Samsung、18年4〜6月期も半導体シェア首位を維持
Samsung Electronicsは、好調なメモリ市場の後押しを受け、2018年第2四半期の半導体サプライヤーランキングにおいてIntelを抑え首位を維持した。(2018/8/24)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。