「はんだ」最新記事一覧

福田昭のデバイス通信(111) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(10):
モバイル端末向けパッケージング技術「FOWLP」(前編)
ウエハーレベルのファンアウトパッケージング技術「FOWLP(Fan Out Wafer Level Packaging)」の製造工程は、開発企業によって大きく異なる。そこで、いくつかに大別される製造工程の違いを紹介する。(2017/5/17)

Wired, Weird:
アイデア工具を使ったハンダ抜きテクニック
今回は、基板にダメージを与えずにハンダ抜き(ハンダ外し)を行うためのテクニックを紹介する。偶然見つけたアイデアツールなど、筆者が日頃の修理業務で使っているハンダ抜き工具も披露しよう。(2017/5/16)

福田昭のデバイス通信(110) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(9):
モバイル端末向けの最先端パッケージング技術
今回から、モバイル端末向けのパッケージング技術について解説する。大きく分けて、ウエハーレベルのファンアウトパッケージング(FOWLP)、パネルレベルのファンアウトパッケージング(FOPLP)、プリント基板へ回路素子を埋め込むパッケージング(ESP)がある。まずは、パッケージング技術における「ファンアウト」の意味を確認しつつ、Infineon Technologiesが開発した“元祖FOWLP”を説明したい。(2017/5/15)

福田昭のデバイス通信(107) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(6):
TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」(後編)
「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)」の解説の後編では、パッケージの構造とパッケージの製造工程について説明する。パッケージの信頼性を大きく左右するのが、シリコンインターポーザの反りだが、CoWoSの製造工程では、この反りを抑えることができる。(2017/4/28)

太陽光:
作業中、太陽光パネルに乗るのはありなのか?
屋根の上に設置する太陽光パネルの施工やメンテナンスを行うとき、やむを得ず作業員がパネルの表面に乗って作業を行うケースがあります。果たしてパネルへの影響はないのでしょか? 今回はモジュールの強度と設置方法の問題について考えます(この記事は「O&M Japan」からの転載記事です)。(2017/4/19)

インフィニオン 62mm IGBTモジュール:
62mmパッケージを採用したIGBTモジュールの新製品
インフィニオンテクノロジーズは、62mmパッケージを採用したIGBTモジュールのラインアップを拡大することを発表した。最大定格電流は1200V品が600A、1700V品が500Aとなる。(2017/4/7)

組み込みイベントレポート:
現実世界をブラウザ越しに制御、IoTハッカソンを開催
ハードウェアの制御をブラウザ技術だけでコントロールする作品をテーマに「Web × IoT メイカーズハッカソン」が開催された。最優秀賞は「天気」をモチーフにさまざまな事象を可視化する「HeartWeather」が受賞した。(2017/3/28)

PR:エレクトロニクス企業の国際競争力を高める、カギは国際標準
国内のエレクトロニクス関連企業の高い競争力、これを世界に示すにはどうすればよいだろうか。品質に対する認識を企業内で統一して、国際標準に則っていることを示すことが役立つ。IPCとジャパンユニックスが作り上げたオンライン教材を役立てることで、若手からベテランまで企業内の誰もがIPC国際標準を理解し、現場で活用することができるようになる。(2017/3/27)

検査自動化:
IoT時代にどう立ち向かうか、自動検査の位置付けを変えたマインドセット
「検査装置は不具合を見つける装置ではなく、不具合を出さないためのものだ」――。基板実装ラインなどで使われる外観検査装置で好調を続けるサキコーポーレーションだが、成功の土台には「マインドセット」の取り方にあったという。サキコーポレーション社長の秋山咲恵氏の講演の内容をお届けする。(2017/3/23)

オートモーティブメルマガ 編集後記:
テストの模範解答を作る仕事について
とてもつらい作業に思えます。(2017/3/21)

先人の知恵が学べるラジオキット
(2017/3/17)

フルSiCパワー半導体モジュール:
HEV用SiCインバーター、体積は「世界最小」
三菱電機は、体積が5リットルと小さいHEV用「SiC(炭化ケイ素)インバーター」を開発した。(2017/3/15)

メカ設計 メルマガ 編集後記:
アニメの世界を現実に忠実再現
実は子どもより大人が喜ぶ?(2017/2/28)

nano tech 2017:
SiC向け銀ナノペースト、低加圧接合が可能に
新エネルギー・産業技術総合研究所(NEDO)は、「nano tech 2017」で、SiCパワーモジュール向けに、銀ナノペーストを用いた接合材を展示した。NEDOのプロジェクトとしてDOWAエレクトロニクスが開発したもの。(2017/2/23)

プリンタブルエレクトロニクス:
チップ部品の実装も可能なフィルム型コネクター
日本航空電子工業は、「プリンタブルエレクトロニクス 2017」(2017年2月15〜17日/東京ビッグサイト)で、チップ部品の実装が可能なフィルム型コネクターを展示した。(2017/2/20)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Siemensが目指す「エコシステム」の構築
Mentor Graphicsを買収した独Siemensだが、Mentor以外にもさまざまな企業と提携し、単一的な事業構造とならないよう留意している。Bentley Systemsとの電力分野における提携もその1つだ。(2017/2/14)

誰でも容易に低コストで:
貼るウェアラブル実現へ、熱処理いらぬ封止技術
早稲田大学は、高分子ナノシートを利用し、熱処理を行わずに電子素子を固定する封止技術を開発した。開発した封止技術を用い皮膚に貼り付けるウェアラブルデバイスを試作し、柔軟な生体組織表面でも安定的に通電できることを確認したという。(2017/2/8)

PythonコードからFPGAを生成、深層学習したDNNをハードウェアに:
PR:機械学習/Deep Learningの仕事が増える2017年、ソフトウェアエンジニアがFPGAを学ぶべき理由
ソフトウェアエンジニアがFPGAを使うハードルがさらに下がってきている。ソフトウェア開発者の立場でFPGAに取り組むイベント「FPGAエクストリーム・コンピューティング」を主宰する佐藤一憲氏、FPGAの高位合成によるディープラーニングについて研究している東京工業大学の中原啓貴氏、そしてFPGAベンダーであるザイリンクスの神保直弘氏が、急激に常識が変わりつつあるFPGAの動向を語り合った。(2017/1/30)

TDK X8R/X8L特性品:
150℃保証の車載用セラコンで静電容量を大幅拡大
TDKは、150℃保証の車載向け積層セラミックコンデンサーで、X8RとX8L特性に対応した製品の静電容量拡大に成功した。エンジンルーム内の平滑回路やデカップリング用途に向く。(2017/1/25)

わたし、ゴーワンなんです:
PR:池澤あやかは、ユカイ工学でロボット開発者になれるのか!?
「ちょっと待ったーーーーっ!」――池澤さんの入社をはばむ男の正体は?(2017/1/17)

Wired, Weird:
亡き父が残してくれたマルチ電圧出力ACアダプターの修理
今回は、出力電圧や極性を変更できる便利なACアダプターを修理する。今は亡き父親が愛用していた品。父との思い出のためにも、ぜひとも再び動くようにしたい。(2017/1/11)

「AirPods」をiFixitが分解──修理しやすさは“0点”(修理不能)
Appleが12月に予定より約2カ月遅れて出荷した無線イヤフォン「AirPods」をiFixitが分解した。本体は大量の接着剤が充填されており、バッテリーケースは傷つけずには分解できなかった。(2016/12/21)

コワーキングスペース「LODGE」:
ヤフー“誰でも使える”スペースの効果
働き方改革に積極的に取り組んでいるヤフー。10月1日に移転した新オフィスの“目玉”の1つが、社外の人間も自由に入れるコワーキングスペース「LODGE(ロッジ)」だ。営業がスタートしてから約1カ月半。LODGEはヤフー社内にどのような効果をもたらしているのだろうか。(2016/12/19)

上海問屋、DIY入門にもピッタリな腕時計“自作”キット
ドスパラは、自分で腕時計を組み立てられるDIYデジタルキット「DN-914253」の取り扱いを発表。ハンダ付け経験者向けの初級キットだ。(2016/12/14)

IoTからIoEへ:
製造コスト「数十分の1」、卓上半導体工場
半導体製造の後工程に革新が生まれそうだ。コネクテックジャパンは製造プロセスを一新することで、後工程に必要なコストを抑え、実装時間を短縮するフリップチップ実装装置「MONSTER DTF」を開発した。特徴は低荷重、低温で半導体パッケージを基板に実装すること。例えばMEMSパッケージをフリップチップ実装できるようになり、最終製品の小型・軽量化にもつながるという。(2016/12/14)

Wired, Weird:
電源修理のコツ ―― 発熱部品と空気の流れ
今回は、“電源修理のコツ”を紹介したい。電源は「電解コンデンサーを全て交換すれば、修理できる」という極端な話もあるが、効率よく確実に電源を修理するためのポイントを実例を挙げながら説明していこう。(2016/12/6)

ママさん設計者の「モノづくり放浪記」(6):
地味にスゴイ! プリント基板の実装品質を左右するメタルマスク
ファブレスメーカーのママさん設計者が、機械系モノづくりの“生”現場を渡り歩き、ありとあらゆる加工の世界を分かりやすく解説していく連載。今回紹介するのは高密度実装基板用のメタルマスクの製作を得意とするイトウプリント。部品実装の品質を大きく左右するメタルマスクの製作工程を見ていく。(2016/11/25)

インターワークス 製造業平均時給:
2016年10月度の製造業平均時給は1128円――16カ月連続で1100円以上をキープ
インターワークスが運営する製造業求人情報サイト「工場ワークス」は、2016年10月度の製造業平均時給(エリア別、業種別、職種別)を発表した。(2016/11/24)

特殊な端子加工が切り札:
欧州車載市場に切り込むトレックスの勝算
ドイツ・ミュンヘンで開催されたエレクトロニクス関連の展示会「electronica 2016」(2016年11月8〜11日)に出展したトレックス・セミコンダクター。同社は今後、欧州において車載市場に大きく舵を切っていく。だが車載は、“新参者”が簡単に入っていける市場ではない。トレックスの英国法人Torex Semiconductor EuropeでManaging Directorを務めるGareth Henson氏に、その勝算を聞いた。(2016/11/22)

【緊急寄稿】モノづくりと安全:
電球の表面温度を超えて温度が上がり続ける「見えない熱」輻射熱と火災の危険
「東京デザインウィーク」内にあった木製の展示物で火災が発生し、死亡事故へとつながった。このような事故が再度起こらぬよう注意喚起として、かつてFablab鎌倉でも活動した早稲田治慶氏が炎熱と輻射熱の違いやその危険性について解説する。(2016/11/9)

大規模DDoS攻撃を引き起こしたIoTボットネット:
「Mirai」ソースコード徹底解剖−その仕組みと対策を探る
2016年9月以降に発生した複数の大規模なDDoS攻撃。本稿ではその攻撃に用いられたとされるマルウェア「Mirai」のソースコードを読み解き、対策法を紹介します。(2016/11/8)

PR:日本企業の強みを世界市場で生かす、IPCを導入したアドバンテストの決断
(2016/11/7)

平らな電子部品から解放
技術の2大トレンド、「IoT」と「3Dプリント」の連携が生み出す破壊的ビジネスとは
3Dプリンタを活用することで、モノのインターネット(IoT)デバイスのパーツをより迅速かつ効率的に試作、生産できるようになるかもしれない。(2016/10/24)

「もう一度、本物のもの作りに挑戦する」――ティアックのリブランド戦略とは?
設立から63年、老舗オーディオメーカーのティアックが変わろうとしている。同社は、「NEW VINTAGE」をキーワードにした新製品2機種を披露するとともに「ブランドを再構築する」とぶち上げた。(2016/10/20)

Wired, Weird:
連動しないインターフォンをつなぐ回路を考えた
自宅に2台のインターフォンがあるのだが、1台は玄関の呼び出しスイッチを押しても鳴らない。不便なので、2台とも呼び出しスイッチの音が鳴るように、連動させる回路を試行錯誤を繰り返し、作ってみたので紹介する。(2016/10/13)

PR:現場に手早くIoTを導入、Azureクラウドを利用した分析やBIまで
コンテックは自社のM2M/IoT向け製品「CONPROSYS M2Mコントローラ」を利用した生産現場の革新を進めている。小牧事業所(愛知県小牧市)が舞台だ。器具やセンサーから集めたデータをクラウドに集積し、BI(Business Intelligence)ツールを使った可視化にも取り組んでいる。Microsoft Azureのディストリビューターである東京エレクトロンデバイスは、コンテックのCONPROSYSとAzureのサービスをパッケージにした「Azure IoT 評価キット」の販売を開始、小牧事業所のような取り組みを誰でも始められる形だ。第2回IoT/M2M展秋(幕張メッセ、2016年10月26〜28日)では、CONPROSYSの新機能も体験できる。(2016/10/4)

海外企業との取引きに失敗する理由:
エレクトロニクス企業の活動を助ける
国内のエレクトロニクス企業が海外の企業から部品を調達したり、海外の企業から製造委託を受ける際、「IPC規格」について問われる機会が多い。だが、日本企業の製造品質は高い。なぜIPC規格が必要なのだろうか。IPCのプレジデント兼CEOを努めるJohn Mitchell氏にIPCの意義と活動内容を聞いた。(2016/9/30)

ひな鳥サイズの手乗りアーケード筐体登場 専用ゲームで本当に遊べるぞ
表示解像度は96×64ピクセル。MP4動画も再生できます。(2016/9/27)

ハンダづけは不要らしいですよ:
MMCXケーブルの自作キット、ゼロオーディオから
ZERO AUDIOブランドのイヤフォンを展開している協和ハーモネットがMMCXケーブル自作キット「ZA-SMK」を発売した。精密ドライバーで結線するだけの手軽さでケーブルを自作できる。(2016/9/23)

車載用途に最適:
ローム、AEC-Q101に準拠した「業界最小」MOSFET
ロームは2016年9月、電装化が進む車載アプリケーションに向けて、AEC-Q101に準拠した「業界最小」クラスとなる3.3×3.3mmサイズのMOSFET「AG009DGQ3」を開発したと発表した。(2016/9/20)

太陽光:
メガソーラーの保守は空から赤外線で、ドローンを活用した遠隔監視サービス
エナジー・ソリューションズは、ドローンを用いて、メガソーラーのモジュールの全数IR検査を実現するサービスを開始する。(2016/9/14)

ドローンでメガソーラーの赤外線検査を素早く安価に
エナジー・ソリューションズが、ドローンを利用した太陽光発電パネルの赤外線検査サービス「ドローンアイ」を提供開始した。作業時間は2メガクラスで約15分、コストは既存方式の3分の1に低減する。(2016/9/12)

Wired, Weird:
国境なき電解コン劣化問題
米国製の温調器の修理依頼が舞い込んできた。海外製温調器の修理は初めてだ。いざ修理を始めると、故障原因は国内製品と大差がなかった――。(2016/9/12)

目指したのは“感じる”音――ソニーの新しいフラグシップヘッドフォン「MDR-Z1R」のこだわり
ソニーが、ヘッドフォンのフラグシップモデル「MDR-Z1R」を国内でも発表した。「IFA 2016」で発表した「Signature Series」(シグネチャー・シリーズ)の一角を担うオーバーヘッド型だ。(2016/9/8)

PR:セル生産を改善する、ネットワークと6軸制御に対応した卓上はんだ付ロボット
(2016/8/22)

試作価格を5分の1以下に低減:
インクジェット回路のオンデマンド製造――AgIC
プリンテッドエレクトロニクス技術を提供するAgICは2016年8月8日、インクジェット印刷回路のオンデマンド製造サービスを開始した。価格は5000円からで、2営業日での出荷を実現している。(2016/8/10)

スマートファクトリー:
パナソニックの堅牢タブレット「タフパッド」は「タフパッド」で作られる?
パナソニックは2016年8月下旬から、屋外や過酷な“現場”に適した堅牢タブレット端末「TOUGHPAD(タフパッド)」の新モデル「FZ-A2」の販売を始める。FZ-A2の発表会では、タフパッドを生産する神戸工場の見学会も行った。何とタフパッドはタフパッドで作られていた……。(2016/8/8)

Wired, Weird:
過電圧監視がない電源の末路
今回は、高価な電気メッキ装置用電源機器の修理エピソードを紹介する。故障原因は、しばしば見受けられる“配線切れ”だったが、事もあろうに過電圧監視が施されていなかったが故に、悲惨な末路を迎えてしまった。(2016/8/4)

シナノケンシ PLEXLOGGER:
サーモグラフィとの切り替えが可能な波形同期型ハイスピードカメラ
シナノケンシは、波形同期型ハイスピードカメラ「PLEXLOGGER」の最新モデル「PL3」に、ハイスピードカメラとサーモグラフィとの切り替えが可能なマルチカメラ機能を搭載した。(2016/7/26)

夏休みの工作に! 親子で参加できるイヤフォン組み立て体験
finalブランドのイヤフォンを展開するJは、7月30日に「自作イヤフォンで音のチューニングを楽しもう!〜イヤフォン組立体験〜」を「ヨドバシカメラ マルチメディアさいたま新都心駅前店」で開催する。(2016/7/19)



Twitter&TweetDeckライクなSNS。オープンソースで誰でもインスタンス(サーバ)を立てられる分散型プラットフォームを採用している。日本国内でも4月になって大きくユーザー数を増やしており、黎明期ならではの熱さが感じられる展開を見せている。+ こういったモノが大好きなITmedia NEWS編集部を中心に、当社でもインスタンス/アカウントを立ち上げました! →お知らせ記事

意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。