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「Texas Instruments」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「Texas Instruments」に関する情報が集まったページです。

製品分解で探るアジアの新トレンド(34):
“余計なもの”って何? 「Mate 20 Pro」の疑惑を晴らす
Huaweiの2018年におけるフラグシップ機「Mate 20 Pro」。この機種には、“余計なもの”が搭載されているとのうわさもある。本当にそうなのだろうか。いつものように分解し、徹底的に検証してみた。(2018/12/17)

2017年に続きトップを維持:
2018年半導体売上高1位はSamsungか、Intelとの差が開く
2018年の半導体売上高ランキングでは、Samsung ElectronicsがIntelとの差をさらに広げ、2017年に続き首位に立つ見込みだという。市場調査会社のIC Insightsが発表した。(2018/12/4)

SIIから独り立ち:
「頼れない精神」が突き動かす、新生エイブリックの熱意
2018年1月から、「エイブリック」として営業を開始したアナログ半導体メーカーの旧エスアイアイ・セミコンダクタ。名称の変更が示すように、筆頭株主はセイコーインスツル(SII)から日本政策投資銀行(DBJ)へと変わっている。SIIから巣立ち、独立したアナログ半導体メーカーとして、エイブリックはどのように進んでいくのか。社長の石合信正氏に聞いた。(2018/11/9)

Texas InstrumentsのBLEチップに脆弱性、CiscoなどのWi-Fiアクセスポイントに影響
攻撃者が密かにエンタープライズネットワークに侵入し、脆弱性のあるチップにバックドアを仕込んだり、デバイスを制御したりすることが可能とされる。(2018/11/2)

製造業IoT:
PR:Bluetoothで工場見える化を実現? 導入のハードルを一気に下げる“簡単IoT”
IoTの進展により工場の見える化ソリューションなどに大きな注目が集まっているが、多くの製造現場にとっては機器のコストやノウハウなどの点で、まだ難しい場合が多い。そのハードルを一気に下げる可能性を示すのが、東京エレクトロンデバイスが展開するBluetoothを活用した“簡単IoTキット”である。(2018/10/23)

東京エレクトロン デバイス:
「BLEでIoTは難しい」を解消するIoT構築キット「Cassia BLTキット for Azure」
東京エレクトロン デバイスは、長距離Bluetooth Low Energy(BLE)通信、複数BLEデバイスの同時接続とセンサー情報の見える化を低コストかつ省電力で実現する「Cassia BLT キット for Azure」の販売開始を発表した。(2018/10/9)

バッテリーはL字型の1セルに:
「iPhone XS」を分解、Qualcommのモデムは見当たらず
Appleが2018年9月に発表した最新機種「iPhone XS」「iPhone XS Max」。これらの“中身”について考察してみよう。(2018/10/1)

TechFactory 人気記事TOP10【2018年8月版】:
ロボット活用でLED照明の製造ラインを自動化したアイリスオーヤマ つくば工場
TechFactoryオリジナル記事コンテンツの人気ランキングTOP10。今回は、2018年4月から本格稼働を開始しているアイリスオーヤマ つくば工場の完全自動化ラインの取り組みを紹介した記事が第1位に。その他、相次ぐCEO辞任に揺れたエレクトロニクス業界の話題や、“メイド・イン・ジャパン”品質を海外生産並みのコストで実現する山形カシオの自動組み立てラインの記事に注目が集まりました。(2018/9/28)

西菱電機:
IoTゲートウェイ化できる「Raspberry Pi 3」向けのmicroSDを発売
西菱電機は、シングルコンピュータ「Raspberry Pi 3」向けに、IoTゲートウェイ接続に必要なソフトウェアがインストールされたmicroSDを発売した。(2018/9/26)

組み込み開発ニュース:
「Raspberry Pi 3」に挿入するだけでIoTゲートウェイ化できるmicroSD
西菱電機は、シングルコンピュータ「Raspberry Pi 3」向けに、IoTゲートウェイ接続に必要なソフトウェアがインストールされたmicroSDを発売した。Raspberry Pi 3に挿入するだけで、ゲートウェイとして使用できる。(2018/9/14)

製品分解で探るアジアの新トレンド(31):
貿易摩擦に屈しない、中国半導体技術の“体力”
トライ&エラーを繰り返し、着実に実績をつけている中国の半導体技術。こうした実績はやがて、貿易摩擦などの圧力に屈せず、自国の半導体で多様な機器を作ることができる“体力”へとつながっていくのではないだろうか。(2018/9/12)

必要な技術を探る:
AIチップの過去・現在・未来
人工知能(AI)技術の発端を理解するために、今日に至るまでのその進化の過程を時系列に沿って見ていきます。また、AIチップの現状を踏まえ、先進運転支援システム(ADAS)や自動運転車の実現によって私たちの日々の生活を大きく変えるには、AIチップに何が必要なのかを考えていきます。(2018/8/30)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
クルザニッチCEOがインテルを去った「本当」の理由
2018年夏はエレクトロニクス企業の首脳が相次いで離職した時期として記録されるかもしれない。インテルにラムバス、それにTIのCEOが辞任し、QualcommのNXP買収もご破算となったことで戦略の再構築を迫られている。(2018/8/10)

イノベーションは日本を救うのか(28):
“ポストピラミッド構造”時代の中堅企業、グローバル化の道を拓くには
製造業界では長らく、”ピラミッド構造”が存在していた。だが、その産業構造は変わり始め、ティア1以降の中堅企業が、自らの意思で事業のかじ取りをしなくてはならない時代になりつつある。中小企業がグローバル展開を見据える場合、どのような方法があるのだろうか。(2018/8/8)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(27):
1つのシリコンを使い尽くす ―― 米国半導体メーカーの合理的な工夫
半導体チップ開発は、プロセスの微細化に伴い、より大きな費用が掛かるようになっている。だからこそ、費用を投じて作ったチップをより有効活用することが重要になってきている。そうした中で、米国の半導体メーカーは過去から1つのチップを使い尽くすための工夫を施している。今回はそうした“1つのシリコンを使い尽くす”ための工夫を紹介していく。(2018/8/6)

どの企業も何らかの形で関わる?:
AIの開発、半導体業界にとってますます重要に
どの半導体メーカーが、何らかの形でAI(人工知能)分野に携わっているのかは、簡単にリストアップすることができる。ほぼ全てのメーカーが該当するからだ。機械学習(マシンラーニング)は、幅広い可能性を秘めているため、ほとんどの半導体チップメーカーが研究に取り組んでいる状況にある。(2018/7/17)

大山聡の業界スコープ(7):
富士通三重工場の売却も決定……これからどうなる? 日本の半導体工場
2018年6月末、旧富士通三重工場を運営する三重富士通セミコンダクターが台湾のUMCに売却され、2019年1月にはUMCの完全子会社となると発表された。今回の売却も含めて“日本の半導体工場”の現状および、今後の方向性について考えてみたい。(2018/7/5)

オペアンプを完璧にシミュレーションするために(1):
オペアンプの【出力インピーダンス】を正しく理解する
この連載では、全ての主要オペアンプ仕様やそれらがアプリケーション性能に影響する仕組み、テスト回路設計を支える手法など、オペアンプ用の包括的なシミュレーション・テスト・ベンチを紹介します。(2018/6/15)

東芝は7位、ルネサスは12位:
産業用半導体ランキング、ADIが2位に躍進
英国の市場調査会社であるIHS Markitによると、Analog Devices(ADI)は、ライバル企業であるLinear Technologyを148億米ドルで買収したことにより、2017年の世界産業用半導体市場ランキングにおいて、2位の座を獲得したという。首位は、引き続きTexas Instruments(TI)が維持している。(2018/6/14)

Broadcomがシェアトップに:
成長するMEMS市場、勢力図も急速に変化
Robert Bosch(以下、Bosch)とSTMicroelectronicsはいずれも、2017年のMEMS市場ランキングにおいてトップの座に就くことができなかった。世界第1位のMEMSメーカーの座を獲得したのは、Broadcomだったのだ。MEMS市場は、モバイルと自動車にけん引され、急速に成長している。それに伴い、勢力図にも変化が訪れている。(2018/6/12)

TIのミリ波レーダー戦略:
DSPを搭載したレーダーチップ、狙いは産業用途
車載レーダーシステムに限界があることは、よく知られている。従来のレーダーは距離分解能が低いため、近くの物体を識別できない。レーダーは、誤警報を鳴らすことも知られている。高速道路で役に立つようなレベルの迅速な情報処理には全く対応できていない。(2018/6/4)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(25):
リーマンショックも影響? “蔵出しFPGA”の真相を探る
前回に続き、2017年発売ながらチップに開発した年を意味する「2009」と刻まれていたIntel製FPGA「Cyclone 10 LP」を取り上げる。さらに多くのCycloneシリーズ製品のチップを観察し、2009年に開発されたチップであるという確証を探しつつ、なぜ2017年の発売に至ったのかをあらためて考察していく。(2018/5/31)

半導体業界をいかに生き抜いたか:
小さな国の賢い戦略、台湾の成功を行政トップに聞く
TSMC、MediaTek、Foxconn――。小さな国ながら、エレクトロニクス業界では多くの優良企業を抱える台湾は、いかにしてエレクトロニクス産業を成長させ、生き抜いているのだろうか。(2018/5/24)

推論ジョブ向け:
AIベンチマークの作成に着手、EEMBC
組み込み向けベンチマークテストの作成を手掛ける業界団体であるEEMBC(Embedded Microprocessor Benchmark Consortium)は、ネットワークエッジに設置されたデバイスで実行されるジョブのための機械学習ベンチマークを定義する取り組みを開始した。この取り組みは、先進運転支援システム(ADAS)に使用するチップ向けにEEMBCが2018年6月にリリースする別のベンチマークからのスピンアウトプロジェクトである。(2018/5/21)

メカ設計ニュース:
ポメラが10周年、電子ペーパーを採用して折り畳みキーボードが復活、Kickstarterにも
キングジムは2018年5月15日、新製品『デジタルメモ「ポメラ」DM30』を発表した。価格は4万3000円(税別)で、同年6月8日から販売開始する。2018年度の販売目標数量は1万台だ。2016年10月に「DM200」を発売して以来、約1年7カ月ぶりの新製品登場だ。(2018/5/17)

TIがシェア拡大:
2017年アナログICメーカー売上高ランキング
IC Insightsは2018年5月1日(米国時間)、2017年におけるアナログICメーカーの売上高上位10社を発表した。(2018/5/2)

2017年半導体売上高ランキング:
NVIDIA、2017年の半導体売上高でトップ10に
2017年の半導体売上高ランキングトップ10にNVIDIAが初めてランクインした。また、2017年の世界半導体売上高は前年比21.7%増となる4291億米ドルで、メモリチップが前年比60.8%増となる当たり年であったことが大きい。(2018/4/17)

IoT観測所(43):
アマゾンよりも面白い?「Mongoose OS」がIoT開発のハードルを下げる
「Mongoose OS」は、IoT機器開発のハードルを下げることを売りにしている開発環境だ。組み込み技術者にもその利点は分かりやすく、Armの「Mbed OS」やアマゾンの「Amazon FreeRTOS」と比べても面白い存在になるかもしれない。(2018/3/30)

車載や産機、医療向け:
書き換え100兆回、遅延ゼロで書き込めるFRAM
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、車載システムや産業機器、医療機器などのデータ収集用途に向けた不揮発性メモリの新ファミリーを発表した。データの取りこぼしがなく、書き換え回数など耐久性にも優れている。(2018/3/16)

米政府の業界介入が増えるのか:
Qualcomm買収を阻止した大統領令、戸惑いの声も
BroadcomによるQualcommの買収劇は、大統領令によって終止符を打たれた。業界の中には、今回の発令に対する戸惑いの声もある。(2018/3/16)

embedded world 2018:
センサーからクラウドまで対応できるメーカーへ TI
Texas Instruments(TI)は「embedded world 2018」で、IoT(モノのインターネット)に必要となる、センサー、制御、クラウドへの接続をTIだけで提供できると強調した。(2018/3/13)

製造業IoT:
PR:エレクトロニクス商社がなぜIoTに力を注ぐのか、その可能性と将来像
エレクトロニクス商社である東京エレクトロンデバイスは「IoTカンパニー」を設立し、IoT事業の本格立ち上げに取り組んでいる。エレクトロニクス商社がなぜIoTに力を注ぐのか。その取り組みと可能性について紹介する。(2018/3/12)

Appleの「HomePod」をiFixitが分解 導電性スクリューポストなどの工夫
Appleがまず米国で発売したスマートスピーカー「HomePod」を、iFixitがさっそく分解した。メッシュは簡単にはがせるようになっているが、粘着剤が多用されており、「修理しやすさ」は最低の1だ。(2018/2/13)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
相次ぐエレクトロニクス企業のトップ交代、FPGA業界にも再編の波
2018年1月はCPUの脆弱(ぜいじゃく)性や仮想通貨近隣こそ騒がしかったが、エレ/組み込み企業に驚きを伴う動きはなかった。しかし、FPGA業界は再編の波が迫っているように見える。(2018/2/13)

大規模化するソフト開発:
ADAS設計のハードへの移行が自動運転の未来を変える
自動運転の実現へ期待が集まるが、自動運転システムの実現にはさらなるソフトウェア開発規模の増大という大きな課題がある。この大きな課題を解決するには、ソフトウェア中心のアプローチからカスタムハードウェア開発へと重心を移すべきではないだろうか。(2018/2/7)

レーダー設計の課題に対処:
交通管理を新たに活気づける最新ミリ波レーダー技術
交通監視システムのセンサーとして、昼夜問わず、また悪天候下でも使用可能なレーダーシステムが注目されている。しかし、レーダーシステムは設計が複雑という課題を抱える。そこで、レーダーシステムの設計を簡素化する技術を紹介したい。(2018/2/1)

福田昭のデバイス通信(135) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(11):
技術講演の最終日午前(その4)、周波数を88倍に高めるクロック発生回路
「ISSCC 2018」最終日の技術講演から、セッション23〜25のハイライトをお届けする。周波数が300GHzと極めて高い発振器の他、GaNデバイスを駆動する電源回路技術、5GHzのクロックを発生する回路などが紹介される。(2018/1/31)

知財ニュース:
革新企業トップ100で日本が最多に返り咲き、日東電工と富士電機が受賞講演
クラリベイト アナリティクスは、知財/特許動向の分析から世界で最も革新的な企業100社を選出する「Top 100 グローバル・イノベーター 2017」を発表。前回の2016年は100社中の国別企業数で2位だった日本だが、2017年は米国を抜いて再び1位に返り咲いた。会見では、7年連続受賞の日東電工と初受賞の富士電機が技術開発戦略を説明した。(2018/1/26)

スマホ依存から脱却:
「エッジにもAIを」、MediaTekの戦略
スマートスピーカーやスマートライトなどが台頭する中、MediaTekは、クラウドだけでなくエッジにもAI(人工知能)を搭載することを目指すという。(2018/1/23)

2017年半導体メーカー売り上げ:
2017年半導体メーカー売り上げ速報値、サムスンがインテルを抜く
米調査会社のGartner(ガートナー)は2018年1月4日、2017年の半導体メーカー別売上高ランキング(上位10社)を発表した。(2018/1/22)

Gartnerが暫定値を発表:
2017年半導体メーカーランキング(速報版)
米調査会社のGartner(ガートナー)は2018年1月4日、2017年の半導体メーカー別売上高ランキング(上位10社)を発表した。(2018/1/9)

福田昭のデバイス通信(129) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(5):
ISSCC技術講演の2日目午前ハイライト(その2)、GPS不要の超小型ナビ、16Gビット高速大容量DRAMなど
「ISSCC 2018」2日目午前に行われるセッションのうち、セッション9〜12の見どころを紹介する。76GHz〜81GHz帯を使用する車載用ミリ波レーダー送受信回路や、超小型の慣性式ナビゲーションシステム、GDDR6準拠の16GビットDRAMなどが登場する。(2018/1/9)

IoT観測所(40):
組み込み業界に大インパクト「Amazon FreeRTOS」の衝撃
「AWS re:invent 2017」で発表された「Amazon FreeRTOS」は組み込み業界に大きなインパクトを与えることになりそうだ。ベースとなるオープンソースのMCU向けRTOS「FreeRTOS」、FreeRTOSとAmazon FreeRTOSの違いについて解説する。(2017/12/28)

福田昭のデバイス通信(128) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(4):
ISSCC技術講演の2日目午前ハイライト(その1)、強化学習する超小型ロボット、Wi-Fi電波からエネルギーを収穫する回路など
「ISSCC 2018」2日目午前から、注目講演を紹介する。低ジッタのクロック回路技術や、2.4GHz帯のWi-Fi電波からエネルギーを収穫する環境発電回路などについての講演が発表される。(2017/12/26)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(21):
半導体プロセスの先導役はPCからモバイルに、2017年は“真の転換点”だった
2017年は、プロセッサに適用する最先端製造プロセスの導入において、モバイルがPCを先行した。その意味で、2017年は半導体業界にとって“真の転換点”ともいえる年となりそうだ。今、PC向けとモバイル向けのプロセッサは、製造プロセスについて2つの異なる方向性が見えている。(2017/12/26)

Amazon FreeRTOS:
アマゾンがマイコン向け組み込みOSを無償提供、FreeRTOSにライブラリをバンドル
Amazon Web Services(AWS)は、マイコンなどを搭載するIoTエッジデバイス向けの組み込みOS「Amazon FreeRTOS」を発表した「FreeRTOS」をカーネルに採用し、クラウドとの接続、セキュリティの確保、メンテナンス簡略化などの機能をライブラリで提供する。(2017/12/11)

組み込み開発ニュース:
アマゾンがマイコン向け組み込みOSを無償提供、FreeRTOSにライブラリをバンドル
Amazon Web Services(AWS)は、マイコンなどを搭載するIoTエッジデバイス向けの組み込みOS「Amazon FreeRTOS」を発表した。組み込みシステム向けのオープンソースのリアルタイムOS「FreeRTOS」をカーネルに採用し、クラウドとの接続、セキュリティの確保、メンテナンス簡略化などの機能をライブラリで提供するものだ。(2017/12/1)

企業動向を振り返る 2017年11月版:
東芝は残る「3%」の事業体で生き残りを模索する
2017年11月に東芝の発表した2017年4〜9月期の業績は、「メモリ事業の好調さ」と「メモリ以外の不安さ」を鮮明に照らしました。メモリ事業を売却すると、営業利益換算で3%の事業しか東芝には残らないのです。(2017/12/1)

高速シリアル伝送技術講座(6):
LVDS PHY製品と伝送路の設計(その1)
LVDS PHY(物理層)製品を使用する上で必要な一般的な知識とともに、伝送路の設計方法について詳しく解説していきます。(2017/11/27)

電源設計:
フライバックコンバーター設計の検討事項
フライバックコンバーターは、絶縁型パワーコンバーターで最もコストを抑えることのできる選択肢なのだが、設計が複雑そうに見え、敬遠されがちだ。本稿では、DC53V入力から12V、5Aを出力する連続導通モード(CCM)フライバックコンバーター回路を例に挙げながら設計上の重要な検討事項について考察し、フライバックコンバーターを用いるための一助としたい。(2017/11/22)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。