車載電子部品

小糸製作所は車載用の短距離LiDARを開発し、自動車メーカーから新規受注を獲得した。

自動車用先端SoC技術研究組合は新エネルギー・産業技術総合開発機構の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」の公募に「先端SoCチップレットの研究開発」を提案し、採択されたと発表した。

NVIDIAは「GTC 2024」の基調講演において、新世代の車載コンピューティングプラットフォーム「NVIDIA DRIVE Thor」を発表した。同社の新たなGPUアーキテクチャである「Blackwell」の採用によりAI処理性能は1000TFLOPSを達成している。

自動車メーカーなど12社は自動車用先端SoC技術研究組合を設立した。チップレット技術を適用した車載用SoCを研究開発し、2030年以降に量産車に搭載することを目指す。

MediaTekは自動車のスマートキャビン向けAIソリューションの提供でNVIDIAと提携する。

富士キメラ総研はECUの世界市場調査の結果を発表した。

ロームは、同社の第4世代SiC-MOSFETとゲートドライバICが、日立AstemoのEV（電気自動車）用インバーターに採用されたと発表。このインバーターは、国内自動車メーカーを皮切りに2025年から国内外向けに順次供給される予定である。

トヨタ自動車は2022年10月27日、今後生産する一部車種において、スマートキーの個数を減らして納車すると発表した。

京セラは2022年10月11日、白色レーザーと赤外線レーザーを1つの素子に組み込んだ光源をヘッドランプに使ったナイトビジョンシステムを開発したと発表した。2027年に車載用として事業化することを目指し、研究開発を進めていく。

「4Dイメージングレーダー」を手掛けるイスラエルのVayyar Imagingの日本法人Vayyar Imaging Japanは2022年6月15日、日本での事業戦略を発表した。Vayyar Imagingは2022年2月に日本法人を設立。日本では、介護での見守りと自動車用の2つに注力する。

京セラは、「人とくるまのテクノロジー展 2022 YOKOHAMA」（2022年5月25〜27日、パシフィコ横浜）において、自動車のヘッドランプや照明などに向けた半導体レーザーを展示した。半導体レーザーを活用して、ヘッドランプにセンサーとしての機能を持たせたり、ヘッドランプの光による通信機能を実現したりしていく。

マクセルは2022年6月8日、AR（拡張現実）表示に対応したセット容積5l（リットル）クラスのヘッドアップディスプレイ（HUD）を開発したと発表した。

日本電産は2022年6月7日、半導体ソリューションセンターに関する説明会を開いた。同センター 所長の大村隆司氏（日本電産 執行役員 副CTO）が出席し、同センターの役割や狙いについて説明した。

ヤマハと住友商事パワー&モビリティは2022年5月30日、排熱発電によって車両が排出するCO▽▽2▽▽を削減できることを実証したと発表した。これまで活用できていなかった排ガスの熱から電力を回生し、オルターネーターの負荷を軽減したり、エンジン始動時の暖機に排熱を使ったりすることで、CO2排出量を減らす。

古河電工は、「人とくるまのテクノロジー展 2022 YOKOHAMA」（2022年5月25〜27日、パシフィコ横浜）において、開発中の車載光通信を紹介した。

OKIグループで信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリングは2022年5月17日、EV（電気自動車）、ADAS（先進運転支援システム）、自動運転向け車載電子機器や装置の信頼性試験サービスを大幅に強化した「eモビリティテストセンター」を稼働開始したと発表した。

デンソーは2022年4月26日、半導体ファウンドリー大手のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション（UMC）の日本法人であるユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（USJC）と協業し、車載用パワー半導体を生産すると発表した。車載半導体の需要拡大に対応する。

東芝は2022年3月18日、人の目に対する安全性と長距離計測、小型化に貢献するLiDAR（Light Detection and Ranging、ライダー）向け投光器を開発したと発表した。

新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）とSteraVisionは2022年2月21日、可動部のないソリッドステートLiDAR（Light Detection and Ranging、ライダー）を開発したと発表した。SteraVisionは2022年7月ごろからサンプル出荷を開始する。

NVIDIAとジャガーランドローバーは2022年2月16日、複数年の戦略的パートナーシップを締結したと発表した。次世代の自動運転システムや、AI（人工知能）を活用したサービスや体験を共同開発する。

オンセミ（onsemi）は、ピクセルサイズを現行製品よりも小さくしてコストを抑えながらイメージセンサーの解像度を向上させる。ピクセルサイズを大きくしないことによって発生するトレードオフを補う技術もそろえ、競争力を高める。

村田製作所は、「CEATEC 2021 ONLINE」（2021年10月19〜22日、オンライン開催）において、自動運転システムやADAS（先進運転支援システム）向けのセンサーや関連技術を出展する。

ザイリンクスは2021年6月9日（現地時間）、7nmプロセスを採用した適応型演算プラットフォーム「Versal ACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform）」に自動運転車や協働ロボットなどエッジ向けの新シリーズ「Versal AIエッジ ACAP」を追加したと発表した。

ボッシュ（Robert Bosch）は2021年6月7日、ドイツのドレスデンに半導体の前工程処理を行うウエハー工場を新設したと発表した。同社としては初めての、AI（人工知能）とIoT（モノのインターネット）が連携して製造プロセスを管理する生産拠点となる。投資額は10億ユーロ（約1330億円）。生産能力を倍増する余裕を残しているという。従業員数は700人まで増やす。

インフィニオンは、EV（電気自動車）向けのSiCパワーデバイスの展開を本格化させる。これまでハイブリッド車（HEV）など電動車向けに100万個以上の出荷実績があるIGBT搭載のモジュール「Hybrid PACK Drive」にSiC搭載版を用意し、自動車メーカーがこれまでと同じフットプリントのままインバーターをアップグレードできるようにする。

ルネサス エレクトロニクスは2021年4月19日、オンラインで会見を開き、ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリングの那珂工場（茨城県ひたちなか市）で発生した火災からの復旧状況について説明した。

NVIDIAは2021年4月12日（現地時間）、オンラインで開催中のユーザーイベント「GTC（GPU Technology Conference） 2021」（開催期間：同年4月12〜16日）において、自動運転車に関する最新の取り組みを明らかにした。

ルネサスエレクトロニクスは2021年3月30日、オンラインで会見を開き、ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリングの那珂工場（茨城県ひたちなか市）で発生した火災の影響について説明した。

電気自動車（EV）の火災に関する報道が後を絶たない。駆動用バッテリーであるリチウムイオン電池が異常な発熱から発火に至る要因は、リチウムイオン電池の製造品質以外にも複数存在している。EVの火災やそのリスクに関連したリコールで名前が挙がる自動車メーカーやバッテリーサプライヤーをみて分かるように、技術が未熟で経験の浅い企業だけの問題とは限らない。

ルネサスエレクトロニクスは2020年12月17日、次世代のADAS（先進運転支援システム）やレベル3以上の自動運転システムに向けた車載用SoC（System on Chip）「R-Car V3U」を発表した。同社のR-Carシリーズとしては最も高い性能を発揮する。同日からサンプル出荷を開始し、2023年第2四半期の量産を予定している。

デンソーは2020年12月10日、SiCパワー半導体を搭載した昇圧用パワーモジュールの量産を開始したと発表した。トヨタ自動車が同年12月9日に全面改良して発売した燃料電池車（FCV）「MIRAI（ミライ）」に搭載されている。

ルネサスエレクトロニクスは2020年10月28日、メディアやアナリスト向けにオンラインで車載事業の説明会を開催した。新型コロナウイルス感染症（COVID-19）が自動車市場に与える影響や、成長が見込まれる分野での戦略を解説した。

京都大学とミネベアミツミは2020年10月9日、会見を開き、無線給電技術を活用したトンネル内のインフラ点検の実証実験を開始すると発表した。

デンソーは2020年10月13日、次期型のリチウムイオン電池監視ICを開発したと発表した。電池電圧の高精度な検出と、監視できる電池セル数の増加を両立し、駆動用バッテリーをこれまでより効率よく使用できるようにする。

OKIエンジニアリングは2020年8月20日から、低温環境の中で塩水シャワーを用いてECUやPCUなど車載部品向けの低温塩水サイクル試験サービスを開始する。主に欧州、北米など海外自動車メーカーで求められる試験規格に対応することで、部品納入を行う国内サプライヤーなどからの需要を見込む。同年8月からは、高電圧用遮蔽電源システムを用いたEV／HV自動車部品の試験サービスも開始する。

テュフ ラインランド ジャパンは2020年7月30日、ECUのEMC／無線試験を実施するための「モビリティ技術開発センター（MTC）」を愛知県知立市に設置し、同年8月1日から稼働すると発表した。EMI／EMS試験の他、SRD（短距離デバイス）の無線試験を施設内で実施可能。自動運転車やコネクテッドカーの将来的な需要増加に伴い、増加が見込まれる高度なEMC試験の実施にも対応できる施設にする。

トヨタ自動車は2020年6月30日、電子部品の製造で基板に金属の皮膜を形成するメッキ処理工程において、必要な部位にのみスタンプを押すように処理を施す技術を開発したと発表した。

富士通セミコンダクターメモリソリューションは、125℃の環境下において1.8Vで動作する2MビットFRAM「MB85RS2MLY」を発表した。リアルタイムなデータ記録が可能で、AEC-Q100 グレード1に準拠することから、ADASなどの先端車載用途に適している。

矢野経済研究所は2020年4月2日、車載半導体の世界市場の見通しを発表した。ADAS（先進運転支援システム）のセンサーや電動車向けのパワー半導体の需要が市場をけん引し、2030年には2019年比1.8倍となる586億ドル（約6兆3762億円）に拡大すると見込む。

日本モレックスは、車載エレクトロニクス向けの防水コネクターシステム「MX150」に、UL-V0対応品などを追加した。UL-V0対応品のほか、8極および12極ハイブリッドタイプ、6極パネルマウントタイプなどが加わった。

OKIエンジニアリングは2019年11月に群馬県伊勢崎市に「群馬カーエレクトロニクス テストラボ」を開設。CASEなどにより車載電子部品が大幅に増える中で、ボトルネックとなる信頼性評価の受託を強化していく方針である。

村田製作所は、最大150℃に対応した、車載イーサネット（100BASE-T1）向けコモンモードチョークコイル「DLW32MH201YK2」を発表した。温度範囲を従来の−40〜＋125℃から−55〜＋150℃まで拡大し、過酷な温度環境下でも使用できる。

デンソーとトヨタ自動車は2019年12月10日、次世代の車載半導体の研究と先行開発を行う共同出資会社の概要を発表した。

NXP Semiconductorsは、スマートフォンを車の鍵として使える新しい車載超広帯域無線IC「NCJ29D5」を発表した。同無線技術を搭載することで、ハンズフリーでのドア開閉やエンジン始動、リモートパーキングなどが可能になる。

Maxim Integrated Products（マキシム）は2019年10月31日（現地時間）、セキュア認証用車載ICの新製品「DS28C40」を発表した。

ルネサス エレクトロニクスは2019年10月16日、東京都内で開発者向けイベント「R-Carコンソーシアムフォーラム」を開催した。「Easy to Develop」をテーマに、さまざまなデモ展示を実施。パートナープログラムであるR-Carコンソーシアムの連携を生かしてリファレンスデザインや開発キットを提供し、自動車メーカーやティア1サプライヤーなどが開発期間を短縮できる環境を整える。

Robert Bosch（ボッシュ）は2019年10月8日、SiCパワー半導体向け300mmウエハーを生産するドイツ・ドレスデン工場が2021年末から稼働すると発表した。

アウディは、カスタマイズ可能な照明設計や、車外とのコミュニケーションを実現する次世代の有機EL照明技術を開発した。

小糸製作所は2019年9月9日、トヨタ自動車の「レクサスRX」で新開発のヘッドランプ「ブレードスキャンADB」が採用されたと発表した。

印刷方式有機ELディスプレイを手掛けるJOLEDは、ドイツ・フランクフルトで開催される「フランクフルトモーターショー2019（IAA 2019）」のデンソーブースで、JOLED製の有機ELディスプレイを展示すると発表した。

村田製作所は、次世代車載ネットワーク規格CAN FDに対応した巻線コモンモードチョークコイル（CMCC）「DLW32SH101XF2」を発表した。DCMRの悪化を抑制することで、IEC62228-3でCAN FD用CMCCに必要とされる、DCMR Class3に適合した。

ルネサス エレクトロニクスは2019年8月7日、日産自動車が同年9月に発売する「スカイライン」の先進運転支援システム「プロパイロット2.0」に車載用SoC（System on Chip）「R-Car」と車載制御用マイコン「RH850」が採用されたと発表した。走行判断と制御を行うECU（電子制御ユニット）の中核となる機能で使用される。

デンソーとトヨタ自動車は2019年7月10日、次世代の車載半導体の研究と先行開発を行う共同出資会社の設立に合意したと発表した。

ON Semiconductor（オン・セミコンダクター）は2019年6月18日、東京都内で記者説明会を開き、車載向けのセンシングソリューションのラインアップを発表した。

ルネサス エレクトロニクスと上海フォルクスワーゲン（以下上海VW）は2019年6月10日、オートモーティブエレクトロニクス共同研究所を中国上海市安亭に設立したと発表した。中国市場に向けた次世代のデジタルコックピットや車載制御システムなどの研究開発を加速させる。

ウエスタンデジタルは2019年5月30日、東京都内で記者説明会を開き、車載向けのNANDフラッシュメモリの新製品「iNAND AT EM132 EFD」を発表した。自動運転技術の採用やコネクテッド化で高容量ストレージへの需要が高まっていることに対応する。

第三者機関認証サービスなどを提供するUL Japanは2019年4月5日、同社伊勢本社（三重県伊勢市）に新設した「信頼性試験ラボ」を報道陣に公開した。同施設は同月8日から稼働を開始し、車載機器に特化した信頼性試験サービスを提供する。

Armが車載分野向けの事業戦略について説明。「車載分野で事業を展開して既に20年の実績がある。今やADASにはほぼ必ずArmのプロセッサが入っており、自動車メーカーやティア1サプライヤーからの信頼も厚い」（同社）という。

サイプレス セミコンダクタが車載マイコン「Traveo（トラビオ）」の新世代ファミリーとなる「Traveo II」を発表。プロセッサコアとして、現行のTraveoの「Cortex-R5F」に替えて、「Cortex-M4」や「Cortex-M7」を採用することで、スケーラブルな性能や低消費電力などを実現したことを特徴とする。

ルネサス エレクトロニクスは2019年2月19日、28nmプロセスを採用した次世代車載制御用マイコンに仮想化支援機構を搭載したテストチップを開発し、最大600MHzでの動作を確認したと発表した。自動車メーカーがECU（電子制御ユニット）の機能統合を進めており、1つのマイコンにより多くの機能を搭載することが求められている。テストチップには、これに対応するための技術を搭載した。

村田製作所は、「第11回 国際カーエレクトロニクス技術展」（2019年1月16〜18日、東京ビッグサイト）において、ドライバーがステアリングを握っているかどうかなどを検知する圧電セラミックセンサーや、125℃まで動作保証の車載用高耐熱フィルムコンデンサーを展示した。

Armは、自動運転対応のプロセッサ「Arm Cortex-A65AE」を発表した。自動運転の安全機能を実装しつつ、センサーデータの複数のストリームを効率的に処理できるマルチスレッドプロセッサとなる。

ソニーは、車載カメラ向けにHDR機能とLEDフリッカー抑制機能を搭載した1／1.55型有効540万画素CMOSイメージセンサー「IMX490」を発表した。飽和照度と感度特性の向上により、太陽光から月明かりまで広い照度条件下で被写体を認識できる。

三菱マテリアルは、アルミワイヤハーネスのコネクター端子用防食めっき技術を開発した、すずめっき表面に亜鉛を拡散させためっき構成により、腐食電位差を制御することでガルバニック電流を抑制する。

デンソーの完全子会社で半導体IPを設計するエヌエスアイテクス（NSITEXE）は2018年12月13日、「第11回オートモーティブワールド」（2019年1月16〜18日、東京ビッグサイト）において、自動運転などに向けた半導体IP「Data Flow Processor（DFP）」のテストチップとテストボードを展示すると発表した。

Armの日本法人アームは2018年12月6日、ユーザーイベント「Arm Tech Symposia 2018 Japan」の開催に合わせて記者説明会を開き、自動運転分野での取り組みを説明した。Armでオートモーティブソリューション＆プラットフォームディレクターを務めるロバート・デイ（Robert Day）氏は、レベル4以上の自動運転車でシステムを、現実的なコストと消費電力で実装することと、安全性の向上に注力していくと述べた。

ON Semiconductor（オン・セミコンダクター）は2018年12月5日、東京都内で記者向けに事業説明会を開き、自動運転に向けた各種センサーの取り組みを発表した。

デンソーは2018年11月26日、インフィニオン（Infineon Technologies）に出資したと発表した。

OKIエンジニアリングは2018年10月25日、東京都内で記者向けの説明会を開き、ADAS（先進運転支援システム）向けにEMC受託試験サービスを拡大すると発表した。埼玉県本庄市にある同社のカーエレクトロニクステストラボ内に第5車載電波暗室を新設し、同年11月1日から稼働する。これにより、EMC試験が可能な電波暗室が13カ所に増える。

ウエスタンデジタルは2018年10月18日、車載用NAND型フラッシュメモリの新製品「iNAND AT EU312 UFS EFD」を発表した。

京セラは2018年10月3日、東京都内で会見を開き、車載用防水対応電線分岐コネクタ「9715シリーズ」のサンプル出荷を開始したと発表した。

アウディジャパンが2018年10月に発売するフラグシップセダン「A8」の新モデルは、レーザーや有機ELといった新しい光源をランプに採用した。より広い視界を確保して運転を支援する目的に加えて、ブランドの個性を演出するための光源の制御や活用が高級車を中心に求められていきそうだ。

ソニーは「第1回 名古屋オートモーティブワールド」（2018年9月5〜7日、ポートメッセなごや）において、車載用イメージセンサー技術を紹介。同技術についての詳細な説明を国内の展示会で一般公開したのは初めてだという。

日立製作所は2018年8月30日、電界強度を40％低減し、エネルギー損失を半減させる高耐久性構造の車載向けSiC（炭化ケイ素）パワー半導体「TED-MOS」を開発したと発表した。

AGCとNTTドコモ、エリクソン・ジャパンは2018年7月25日、時速100kmで走行中の車両と基地局の間で、最大通信速度8Gbpsでの第5世代移動通信（5G）の接続に成功したと発表した。AGCは車両ガラス設置型5Gアンテナ（オンガラスアンテナ）の設計と開発を、NTTドコモは5Gのエリア設計を、エリクソン・ジャパンは5Gの基地局と移動局の提供と運用を担当した。

「電子機器トータルソリューション展」（2018年6月6〜8日、東京ビッグサイト）の基調講演に、デンソー デバイス事業部 常務役員の鶴田真徳氏が登壇。「デンソーの車載向け半導体／センサーの向かうべき将来について」をテーマに、車載半導体メーカーとして独自の技術開発を進めてきた事例にとともに、今後の展望を語った。

ザイリンクスは、同社のAI（人工知能）ソリューションがメルセデスベンツブランドの新型車に搭載されると発表した。ザイリンクスとダイムラーで車載システムを共同開発する。オートモーティブアプリケーションでの深層学習（ディープラーニング）による処理に、ザイリンクスのソリューションであるSoC（System on Chip）とAIアクセラレーションソフトウェアを採用することが決まった。

TDKは、「人とくるまのテクノロジー展2018」において、形状を制御して製造できる単結晶蛍光素子「スマートクリスタル」を展示した。高級車への搭載が始まっているレーザーヘッドランプ向けなどに提案する。

TE Connectivityの日本法人であるタイコ エレクトロニクス ジャパンは2018年5月22日、アダマンド並木精密宝石と共同で、伝送速度10Gbpsの車載ネットワークを実現できるデータリンクシステムを開発すると発表した。現行の車載ネットワークは最高伝送速度が1Gbpsの仕様が策定されているが「10Gbpsは世界初の取り組みになる」（両社）という。

日本モレックスは、「人とくるまのテクノロジー展 2017」に出展し、FAKRA規格に準拠しながら金属部分を低減して軽量化を実現した「FAKRA Stamped-Body コネクター」など車載用コネクター製品群を紹介した。

ヒロセ電機は、「人とくるまのテクノロジー展 2017」に出展し、エンジンルーム環境でも通電品質を維持できる耐環境性能を備えた、ECUインタフェース用050コネクターの新製品を披露した。