量産現場における良否の判定方法

はんだ付けに用いるリフロー炉の操作方法や、実装ラインの品質を管理する現場の人材育成の手法を解説する本連載。第4回は、ICや電子部品の端子となるリードのぬれ性評価の手法について紹介する。

はんだ付けに用いるリフロー炉の操作方法や、実装ラインの品質を管理する現場の人材育成の手法を解説する本連載。第3回は、リフロー後のはんだの内部に気泡が残ってしまうボイドへの対策などについて紹介する。

はんだ付けに用いるリフロー炉の操作方法や、実装ラインの品質を管理する現場の人材育成の手法を解説する本連載。第2回は、第1回に引き続き、実装ラインにおけるはんだ付けの良否について、具体的な事例を紹介する。

プリント基板に電子部品を取り付ける実装ラインで、製造コストを抑えながら品質を確保することは容易ではない。本連載では、はんだ付けに用いるリフロー炉の操作方法や、実装ラインの品質を管理する現場の人材育成の手法について、具体的な実例を挙げながら解説する。