車載デバイス

カーエレクトロニクスを構成する車載半導体や車載電子部品などの「車載デバイス」について、解説記事や技術動向、最新製品などを紹介します。

TopStory

車載半導体:

ARMは、車載向けの次世代画像処理プロセッサ「Mali Cameraファミリ」を発表した。このファミリの第1弾となる製品は「ARM Mali-C71」で、先進運転支援システム用のSoCへの搭載を前提に設計した。車載向けの厳しい使用条件に対応する。複数の車載カメラを管理する高度な画像処理能力を備えるとともに、自動車向け機能安全規格にも適合するとしている。

(2017年4月26日)

新着情報

車載半導体:

ルネサス エレクトロニクスは、プライベート展「Renesas DEVCON JAPAN 2017」において、イーサネットTSN(Time-Sensitive Networking)の割り込み処理のデモンストレーションを行った。車載ネットワークとしての国際標準化を狙っている。

(2017年4月25日)
車載電子部品:

OKIエンジニアリングは、設備の増強を行って「カーエレクトロニクス テストラボ」として試験体制を強化した。先進運転支援システム(ADAS)やコネクテッド化、パワートレインの電動化によって電子機器の搭載が増加し、EMC試験や信頼性評価の重要性が高まっていることに対応した。

(2017年4月24日)
車載半導体:

ソニーは、HDRとLEDのちらつき抑制の両機能を同時に利用できる車載用高感度CMOSイメージセンサー「IMX390CQV」を製品化した。HDR機能と、LEDのちらつき抑制を同時に使用できるのは「業界初」(ソニー)としている。

(2017年4月17日)
車載半導体:

パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、電動パワーステアリングやモーター機能付き発電機(ISG)のモーター向けに、磁気角度センサーを開発した。サイズと重量が大きく、機能安全に対応した冗長設計が難しいレゾルバ方式の角度センサーからの置き換えを狙う。

(2017年3月30日)

車載デバイスインタビュー

車載半導体 ルネサス インタビュー:

自動運転の高度化、さらには無人運転へとクルマが進化しようとしている。運転の在り方が変わればコックピットも変化する。その方向性について、車載半導体大手のルネサス エレクトロニクスに聞いた。

(2017年3月15日)
車載半導体 ARM インタビュー:

スマートフォンや汎用マイコンのプロセッサコアとして最も広く採用されているARM。車載分野では長らく苦戦していたが、ついにルネサス、フリースケール、インフィニオンという車載マイコントップ3の採用にこぎつけた。車載分野での浸透と拡大を着実に続けるARMの取り組みについて、同社のリチャード・ヨーク氏に聞いた。

(2015年11月11日)
車載半導体 NXP インタビュー:

自動運転技術で重要な役割を果たす、車車間通信(V2V)や路車間通信(V2I)などのV2X用通信ICの展開に注力しているオランダの半導体メーカーNXP Semiconductors。同社の車載分野のシニア・バイス・プレジデントを務めるドゥルー・フリーマン氏に、米国や欧州におけるV2Xの開発状況などについて聞いた。

(2015年1月28日)
車載半導体 スパンション インタビュー:

富士通のマイコン/アナログ半導体事業を買収したSpansion(スパンション)は、全社売上高の35%を車載半導体事業が占めるようになった。2014年5月から車載マイコンの新製品ファミリ「Traveo(トラビオ)」を矢継ぎ早に投入するなど事業展開も加速している。そこで、スパンションの車載半導体事業を統括する赤坂伸彦氏に、注目市場や今後の製品開発の方向性などについて聞いた。

(2014年12月12日)
車載半導体 ルネサス インタビュー:

車載マイコン、車載情報機器向けSoCの世界シェアで圧倒的にトップに立つルネサス エレクトロニクス。東日本大震災による主力工場の被災や続くリストラの影響により、競合他社の攻勢に対して防戦一方の状況にあるかのように思える。実際にはどういう状況にあるのか。同社の執行役員常務で、車載分野向け製品担当の第一ソリューション事業本部長を務める大村隆司氏に聞いた。

(2014年12月1日)
車載半導体 ルネサス インタビュー:

厳しい事業環境にある、半導体メーカーのルネサス エレクトロニクス。しかし、中核に位置する車載半導体事業の実力は、世界でもトップクラスだ。同社で車載半導体製品のマーケティング戦略を統括する金子博昭氏に、製品開発の方向性や、強みを生かすための施策について聞いた。

(2012年9月14日)
車載半導体 ザイリンクス インタビュー:

車載機器におけるFPGAの利用が本格化している。車載分野での事業展開を強化しているFPGA大手のXilinxは、カーナビゲーションシステムをはじめとする車載情報機器に次いで、再構成可能というFPGAの特徴を生かすことで運転支援システムも有望市場になると見込む。

(2012年7月11日)
Bernd Gessner氏 austriamicrosystems社 上級副社長:

オーストリアのアナログICメーカーであるaustriamicrosystems社は、車載ICを成長分野に位置付けている。2010年後半には、日本市場における事業展開を強化する方針を打ち出した。同社上級副社長で車載事業部のジェネラル・マネジャーを務めるBernd Gessner氏に、車載ICの事業戦略について聞いた。(聞き手/本文構成:朴 尚洙)

(2011年7月1日)
高野 利紀氏 ローム LSI開発統括本部長:

2008年に創業50周年を迎えたローム。大手電子部品メーカーとして知られる同社は、創業50周年を契機に、従来以上に半導体事業に注力する姿勢を打ち出した。そして、この半導体事業において、最も力を入れて製品開発を進めている用途の1つが車載分野である。車載半導体の技術戦略の方向性について、同社LSI開発統括本部長を務める高野利紀氏に語ってもらった。(聞き手/本文構成:朴 尚洙)

(2010年4月1日)

車載半導体

車載半導体:

オン・セミコンダクターは、IBMから車載用ミリ波技術を取得した。これにより、オン・セミコンダクターは車載向けのカメラとミリ波レーダーのセンサーフュージョンに対応できるようになる。センサーフュージョンの設計開発拠点を英国に新設することも明らかにした。

(2017年3月15日)
車載半導体:

STマイクロエレクトロニクスとコネクテッドカーサービスを手掛けるAirbiquityは、モバイル機器の展示会「Mobile World Congress 2017」において、自動車向けの無線ネットワークによるアップデートのデモンストレーションを実施した。

(2017年3月6日)
車載半導体:

アナログ・デバイセズは、28nmプロセスを採用したCMOSベースの77GHz帯ミリ波レーダーを使った自動運転向けプラットフォーム「Drive360」を発表した。

(2017年2月27日)
オートモーティブワールド2017:

オン・セミコンダクターは「オートモーティブワールド2017」において、Audi「R8」のレーザーヘッドランプのユニットを紹介した。レーザー光源の制御をオン・セミコンダクターのLEDドライバICで行っている。

(2017年1月26日)
車載半導体:

インフィニオン テクノロジーズは、レベル3以上の自動運転システム向けに、センサーからセキュリティ対応の車載マイコンまで製品を幅広くそろえる。センサーに関しては、買収によりLiDARが加わった。ミリ波レーダーやカメラとのセンサーフュージョンも手掛けていく。セキュリティ対応では、セントラルゲートウェイを使った無線ネットワークによるアップデート(OTA:Over-The-Air)も提案する。

(2016年12月8日)
車載半導体:

デンソーは、CPUコアで複数の処理を並行して進めるハードウェア マルチスレッド機能について、Imagination Technologiesと共同研究を開始する。車載SoCはARMアーキテクチャの採用が主流となっている中、デンソーはイマジネーションテクノロジーズと組む。2020年代後半をめどに車載用で製品化する。

(2016年11月15日)
車載半導体:

ソニーは2017年3月期第2四半期決算の会見において、車載用イメージセンサーへの期待感を語った。ソニーのCMOSイメージセンサーはデンソーの車載用画像センサーに採用されたことが発表されたばかり。

(2016年11月2日)
車載ソフトウェア:

ルネサス エレクトロニクスは、高度運転支援システム(ADAS)のソフトウェア開発向けに5万円から購入できる開発キットを発売する。ディープラーニングによる画像認識を使った運転支援や統合コックピットの開発に対応する。安価な開発キットを販売することで、エンジニアの新規参入を促す狙いだ。

(2016年10月21日)
車載半導体:

ARMは、高度な安全機能が求められる自動車や医療機器、産業機器向けとなるプロセッサコア製品「Cortex-R52」を発表した。既に、STMicroelectronicsが、車載分野で高度に統合したSoC(System on Chip)を開発するためライセンスを取得済み。デンソーもCortex-R52の投入を歓迎するコメントを発表している。

(2016年9月28日)
車載半導体:

インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、2016年内に買収を完了する予定のWolfspeedと創出していくシナジーについて説明した。同社は、発電や電気自動車のインバータに向けたSiCパワー半導体や、5G通信の普及をにらんだGaN-on-SiCウエハーのRFパワー半導体を強みとする。

(2016年7月26日)
車載半導体:

Marvell Semiconductorはエンタープライズ向けなどで培ってきたイーサネットの実績を生かし、車載向けでも存在感を高めようとしている。ドイツに車載イーサネットの開発拠点を設けた他、日系自動車メーカーに向けても積極的に働きかけていく。

(2016年6月23日)
車載半導体:

Texas Instruments(TI)は、車載半導体事業において、ADAS(先進運転支援システム)、ハイブリッド車(HEV)/電気自動車(EV)パワートレイン、ボディー/ランプ、インフォテインメント/クラスタの4分野に対して、アナログICやマイコンをはじめ約2000点という幅広い車載向け認定済み製品を展開する方針を示した。

(2016年6月17日)
人とくるまのテクノロジー展2016:

ソシオネクストは、「人とくるまのテクノロジー展2016」において、同社の技術を組み合わせたコックピットを展示した。ディスプレイメーターのグラフィックス表示、車載カメラを使った移動物検知、ADASの警告音声を効果的にドライバーに伝える音響、ドライブレコーダーなどがSDカードに蓄積したデータの高速伝送といった技術を全て体験できる。

(2016年5月31日)
車載半導体:

NXP Semiconductors(以下、NXP)が東京都内で会見を開き、同社上級副社長兼オートモーティブ部門最高責任者を務めるカート・シーバース氏が車載半導体事業の方針について説明。グーグルが採用するミリ波レーダー技術や、世界の大手自動車メーカー5社のうち4社が採用する自動運転用コンピュータ「BlueBox」などを紹介した。

(2016年5月25日)
車載半導体:

サンディスクは、自動車向けのクラウドサービスや自動運転の普及、IoT(モノのインターネット)に向けて新たに開発した“スマート機能”によって信頼性を向上したSDカード「SanDisk Automotive」「SanDisk Industrial」シリーズを発表した。車載用/産業用ともにデータ容量は最大64Gバイト。2016年4月から販売代理店を通して出荷を開始する。

(2016年3月25日)
車載半導体:

Maxim Integrated Products(マキシム)は、2015年に組織体制を変更した狙いや売上高の17%を占める車載向け事業の方針について説明した。

(2016年3月11日)
車載半導体:

アナログ・デバイセズが、独自開発した車載オーディオバス「A2B(Automotive Audio Bus)」をアピール。フォードの採用をてこに、国内自動車メーカーへの提案を強化する。

(2016年2月18日)
車載半導体:

ルネサス エレクトロニクスは、メータークラスタ向けのSoC「R-Car D1」を開発した。スーパーカーや高級車を中心に採用が拡大している、大型/高解像の液晶ディスプレイを用いるフルグラフィックスメータ向けの製品である。

(2016年2月17日)
車載半導体:

パナソニックは、半導体技術の国際学会「ISSCC2016」で3つのCMOSセンサー技術を発表した。従来のCMOSセンサーに用いられているフォトダイオードを、有機薄膜やアバランシェフォトダイオード(APD)に置き換えることによって感度やダイナミックレンジを向上する技術になる。

(2016年2月4日)
オートモーティブワールド2016:

オン・セミコンダクターは、「オートモーティブワールド2016」において、対向車の位置に合わせてLEDヘッドランプを部分的に消灯する「スマートヘッドライトソリューション」を出展した。複数のLED素子を個別に点灯/消灯させる「LEDピクセルコントローラー」は2016年内にも量産を開始する。

(2016年1月22日)
オートモーティブワールド2016:

ザイリンクスは、「オートモーティブワールド2016」において、16nmプロセスを適用した最新のプログラマブルSoC「Zynq UltraScale+ MPSoC」の動作デモを披露。4コアの「Cortex-A53」やFPGAブロックなどを動作させても、車載情報機器のSoCに求められる5W以下の消費電力になることを示した。

(2016年1月15日)
オートモーティブワールド2016:

新電元工業は、「オートモーティブワールド2016」において、体積を従来比で50%削減した、ハイブリッド車のバッテリーの出力電圧を降圧するDC-DCコンバータを紹介した。

(2016年1月15日)
車載半導体:

サイプレス セミコンダクタは車載マイコン「Traveoファミリ」の新製品を発表した。同社初となる40nmプロセスで製造する。量販車種のメータークラスタや、複雑化する車載ネットワークのゲートウェイに向ける。Traveoファミリに最適な電源ICや、日本発の車載LAN規格「CXPI」対応のトランシーバICなども併せて供給する。

(2016年1月13日)
車載半導体:

NXPセミコンダクターズは、自動車の先進運転支援システム(ADAS)や自動運転技術のセンサーとして用いられている77GHz帯ミリ波レーダー向けに、シリコンCMOSプロセスで製造したトランシーバを開発した。現行のSiGeプロセスを用いるトランシーバと比べて、77GHz帯ミリ波レーダーのさらなる小型化と低価格が可能になる。

(2016年1月13日)
車載半導体:

日本テキサス・インスツルメンツは、1チップで16個の二次電池セルの充電状態監視と保護を行える「bq76PL455A-Q1」を発表した。電池モジュール/電池パックの実効的な容量を増やせるアクティブセルバランス機能と、48Vシステムに1チップで対応できることを特徴とする。

(2015年12月15日)
車載半導体:

FPGA大手のザイリンクスが記者向けに勉強会を実施し、先進運転支援システム(ADAS)でFPGAを使うメリットを解説した。車両や歩行者、白線などを認識する処理は、FPGAの得意分野だという。コストや性能の面からも、FPGAはADASで強みを発揮しそうだ。

(2015年12月15日)
車載半導体:

ルネサス エレクトロニクスは、16nmプロセス以降の製造プロセスを適用する車載情報機器用SoC(System on Chip)向けに、デュアルポートタイプの内蔵SRAMを新規開発した。自動運転技術に用いられる車載カメラなどからの映像信号をリアルタイムで処理する画像バッファメモリとして最適化されている。

(2015年12月10日)
車載半導体:

ルネサス エレクトロニクスは、車載情報機器向けSoCの第3世代「R-Car H3」のサンプル出荷を開始した。半自動運転に相当するレベル3の自動運転システム向けに、HMIの描画性能と情報処理性能を進化させた。

(2015年12月3日)
車載半導体:

パナソニックは、半導体事業を分社化した連結子会社から車載モジュール事業を吸収分割すると発表した。パナソニック本体で、デバイスからシステムまで一貫して開発することにより先進運転支援システム(ADAS)分野での競争力を高めたい考え。

(2015年12月2日)
車載半導体:

ロームは、多機能化により電気系統が増えるカーオーディオなどの車載情報機器向けに、動作電力を「業界最小」(同社)に抑えたシステム電源ICを開発した。高効率のDC-DCコンバータを採用することで、動作電力を従来比で約3分の1に抑えた。

(2015年11月27日)
車載半導体:

Marvell Technology Group(マーベル)は、伝送速度が1Gbpsの車載イーサネットに対応するトランシーバIC「88Q2112」を発表。従来の伝送速度100Mbpsの車載イーサネットは、車載カメラの映像伝送にエンコード/デコードが必要だったが、伝送速度が1Gbpsあれば不要になるという。

(2015年10月21日)
車載半導体:

オン・セミコンダクターは、次世代の先進運転支援システム(ADAS)向けとなるCMOSイメージセンサーの新製品「AR0231AT」を発表。画素数が230万と従来品の2倍になるとともに、高度なハイダイナミックレンジ(HDR)機能と、LEDを使う信号機や交通標識の撮像を難しくするLEDフリッカーの抑制機能も備える。

(2015年10月21日)
車載半導体:

自動車の前後左右に設置した車載カメラの映像を使って、車両の周囲の状態を確認できるサラウンドビューの次世代システムの開発が進んでいる。より高画質が求められる次世代サラウンドビュー向けに、ルネサスがHDカメラ映像伝送用ICを開発した。

(2015年9月14日)
車載半導体:

Maxim Integrated Products(マキシム)は、車両の前後左右に設置した4個の車載カメラの映像を合成して車両周辺の状態を確認できるサラウンドビュー向けに、車載カメラの映像信号を受信するデシリアライザを4個分集積した「MAX9286」を発表した。

(2015年7月28日)
車載半導体:

ルネサス エレクトロニクスは、車載情報機器向けSoC「R-Carファミリ」の第2世代品でハイエンド向けとなる「R-Car H2」を搭載する、先進運転支援システム(ADAS)向け評価ボード「ADASスタータキット」の注文受付を開始した。

(2015年7月17日)
車載半導体:

Freescale Semiconductor(フリースケール)は、ARMのマイコン向けプロセッサコア「Cortex-M4」を採用した車載マイコン「S32K」を発表。同社の車載マイコンにARMコアを本格採用していく方針を明らかにした。

(2015年6月30日)
車載半導体:

FPGA大手のザイリンクスが車載分野における事業展開を説明。フォードやホンダ、フォルクスワーゲンなどの量産車への採用事例を挙げるとともに、16nm世代のプログラマブルSoC「Zynq UltraScale+」を2017年第3四半期に量産することを明らかにした。

(2015年6月24日)
人とくるまのテクノロジー展2015:

トヨタ自動車は、「人とくるまのテクノロジー展2015」において、電動システムにSiC(シリコンカーバイド)デバイスを搭載した車両による実証実験の概要を紹介した。

(2015年5月26日)
車載半導体:

Qualcomm(クアルコム)とDaimler(ダイムラー)は、3G/4Gの通信技術を用いるコネクテッドカーや、電気自動車へのワイヤレス給電などの先進技術開発で戦略的提携を行うと発表した。

(2015年5月25日)
人とくるまのテクノロジー展2015:

住友電装は、「人とくるまのテクノロジー展2015」において、ホンダが2015年5月に発売したステーションワゴン「シャトル」の回生ブレーキに採用されたDC-DCコンバータについて紹介した。

(2015年5月22日)
人とくるまのテクノロジー展2015:

デンソーは、「人とくるまのテクノロジー展2015」において、インチのSiCウエハー上に作り込んだ8cm角のSiC-MOSFETを披露した。従来の5cm角の電流容量が100Aだったのに対して、8cm角は200〜300Aに向上している。

(2015年5月21日)
車載半導体:

Texas Instruments(TI)は、車載ヘッドアップディスプレイ(HUD)向けのDLPチップセット「DLP3000-Q1」を発表。HUDの表示面積などに関わるFOV(Field of View)が横方向で12度、縦方向で4度と広いことを特徴としている。

(2015年4月17日)
車載半導体:

NXP Semiconductors(NXP)がFreescale Semiconductors(フリースケール)の買収を発表した。今回の買収によって、売上高がルネサス エレクトロニクスに並ぶ可能性が高い車載半導体事業だが、互いの製品ポートフォリオを補完する関係になっていることも注目だ。

(2015年3月2日)
オートモーティブワールド2015リポート:

自動車の次世代技術の専門展示会である「オートモーティブワールド2015」には、多くの半導体・電子部品メーカーが出展している。本稿では、“車載デバイス銀座”と言っていいほどにぎわいを見せた「国際カーエレクトロニクス技術展」の展示を中心にリポートする。

(2015年1月22日)
オートモーティブワールド2015:

日本アルテラは、「オートモーティブワールド2015」で車載FPGAやFPGA SoC(System on Chip)を活用した先進運転支援システムに関するデモンストレーションを披露。日本国内の企業と協力した“ジャパンメイド”なソリューションの展示を意識したという。

(2015年1月19日)
オートモーティブワールド2015:

ザイリンクスは「オートモーティブワールド2015」において、プログラマブルSoC(System on Chip)「Zynq-7000」を利用した車載カメラシステムのデモンストレーションなどを披露。先進運転支援システム(ADAS)におけるプログラマブルSoCの有用性をアピールした。

(2015年1月16日)
オートモーティブワールド2015:

リコー電子デバイスは、「オートモーティブワールド2015」において、開発中の車載DC-DCコンバータIC「R1272」を展示した。

(2015年1月16日)
車載半導体:

FPGAベンダー大手のAlteraが、同社の車載分野事業の動向について説明した。2012年11月に日本市場への注力を発表して以降、2014年までにアルテラ製品の日本国内での採用数は約7倍にまで拡大したという。

(2015年1月15日)
車載半導体:

Altera(アルテラ)は、同社のプログラマブルSoC「Cyclone SoC FPGA」が、Audi(アウディ)が開発中の量産車向け先進運転支援システム(ADAS)に採用されたと発表した。

(2015年1月7日)
車載半導体:

NVIDIAは、自動車用コンピュータのプラットフォーム「NVIDIA DRIVE」を発表した。自動運転車向けの「NVIDIA DRIVE PX」と、最新の自動車コックピットを実現するのに用いる「NVIDIA DRIVE CX」の2種類があり、どちらも1TFLOPS以上の処理能力を持つ最新のプロセッサ「Tegra X1」を採用している。

(2015年1月6日)
車載ソフトウェア:

日本オラクルは、「フリースケール・テクノロジ・フォーラム・ジャパン(FTF Japan)2014」において、自動車におけるJavaの活用事例を示すコンセプトカーを展示した。

(2014年12月8日)
車載半導体:

フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは、プライベートイベント「フリースケール・テクノロジ・フォーラム・ジャパン(FTF Japan)2014」において、機械式メーターと液晶ディスプレイを組み合わせたデジタルクラスタ向けのIC「MAC57D5xx」を披露した。

(2014年12月5日)
車載半導体:

新日本無線は、ハイブリッド車や電気自動車の走行用モーターなどの回転角度検出に用いられるレゾルバの励磁アンプ回路の機能を集積したオペアンプ「NJU77903」を開発した。NJU77903を用いることで、レゾルバの励磁アンプ回路の部品点数を40%以上削減できるとともに、実装面積も半分以下にできるという。

(2014年11月21日)
車載半導体:

ルネサス エレクトロニクスが、自動運転を視野に入れた運転支援システム向けに開発した車載マイコン「RH850/P1x-Cシリーズ」は、同社が「車載マイコンの技術の四隅」と呼ぶ、クルマを安全に制御する4つの技術課題をクリアしている。

(2014年11月7日)
車載半導体:

ルネサス エレクトロニクスが、低価格帯の車載情報機器向けSoC「R-Car E2」を発表し、第2世代「R-Car」が出そろった。「ローエンドからミッドレンジ、ハイエンド、そして先進運転支援システム向けに至るまでの完全なスケーラビリティを実現した」(同社)という。

(2014年10月22日)
車載半導体:

NXPセミコンダクターズジャパンは、東京都内で会見を開き、車載半導体事業の取り組みについて説明した。General Motors(GM)が2016年に市場投入する「キャデラック」にNXPの車車間通信用ICが採用されることになったが、その決め手はセキュリティだったという。

(2014年10月22日)
車載半導体:

スパンションは、車載マイコン「Traveo(トラビオ)ファミリ」の第3弾製品となる「S6J3200シリーズ」を発表した。今後需要が急拡大するとみられる、4〜7インチの中小型カラー液晶ディスプレイ(LCD)を搭載するメータークラスタ向けに開発した製品である。

(2014年10月8日)
車載半導体:

ARMは、マイコン向け32ビットプロセッサコア「Cortex-Mシリーズ」の新製品となる「Cortex-M7」を発表した。従来品の「Cortex-M4」と比べて、演算処理性能およびデジタル信号処理(DSP)性能を大幅に高めた。

(2014年9月24日)
車載半導体:

ラピスセミコンダクタは、2015年4月開始予定のFM多重放送を用いた次世代VICS(Vehicle Information and Communication System)サービスに対応する受信用IC「ML7154」を開発した。

(2014年9月17日)
車載半導体:

ルネサス エレクトロニクスは、プライベート展「Renesas DevCon Japan 2014」において、パナソニック製のHDカメラモジュールの映像データを車載イーサネットで伝送するデモンストレーションを披露した。

(2014年9月2日)
車載半導体:

ルネサス エレクトロニクスは、次世代サラウンドビュー向けSoC(System on Chip)「R-Car V2H」を開発した。同社の車載情報機器向けSoC「R-Carファミリ」の技術を応用し、先進運転支援システム(ADAS)向けに展開する製品群の第1弾となる。

(2014年8月29日)
車載半導体:

アイシン精機は、自動車の電子システムの開発体制を強化するため、東京都内と福岡県北九州市に開発拠点を新設する。東京では半導体設計やデバイス開発、北九州では自動車の安心・安全に関わる、画像認識や空間認識、車両制御などの要素技術開発に取り組むという。

(2014年8月13日)
車載半導体:

ルネサス エレクトロニクスは、「Automotive Linux Summit 2014」において、同社の車載情報機器向けSoC「R-Car M2」などの評価ボード上で「Tizen IVI」を動作させるデモンストレーションを披露した。

(2014年7月9日)
車載半導体:

大手アナログICベンダーのMaxim Integrated Products(マキシム)が、東京都内で記者会見を開き、車載事業の取り組みについて説明。売上高の中核を成す車載情報機器分野だけでなく、ボディ系システムや安全システムなどでの事業展開も実を結びつつあるという。

(2014年7月1日)
車載半導体:

Spansion(スパンション)は、車載LAN規格であるCANを拡張したCAN FD(Flexible Data Rate)対応コントローラを搭載するボディ系システム向けマイコン「S6J3100シリーズ」のサンプル出荷を始めた。S6J3100シリーズは、車載マイコンのセキュリティコア「SHE(Secure Hardware Extension)」も搭載している。

(2014年6月26日)
車載半導体/車載ソフトウェア:

制御系システムの車載LAN規格として広く利用されているCAN。次世代規格として期待されたFlexRayの採用が広がらない中、CANをベースにより高速のデータ伝送を可能とする車載LAN規格「CAN FD」が登場した。このCAN FDの普及に向けて、対応製品も発表され始めている。

(2014年6月6日)
車載半導体:

Maxim Integrated Products(マキシム)は、同社の車載二次電池セル監視ICが、日産自動車の北米市場向けハイブリッドSUV「パスファインダー ハイブリッド」に採用されたと発表した。

(2014年6月2日)
人とくるまのテクノロジー展2014:

富士通セミコンダクターは、「人とくるまのテクノロジー展2014」において、車載カメラで撮影した映像データから、自車両に接近する他の車両や歩行者などの物体を検知する「接近物検知ライブラリ」を紹介。独自の誤検知防止技術の採用により、認識精度を示すF値を従来比で1.3倍となる80%まで高めたという。

(2014年5月29日)
人とくるまのテクノロジー展2014:

半導体ベンチャーのザインエレクトロニクスは、「人とくるまのテクノロジー展2014」において、画像処理IC「THP7312」や高速シリアルインタフェース「V-by-One HS」に対応する送受信IC「THCV219/220」などを展示した。

(2014年5月28日)
人とくるまのテクノロジー展2014:

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、デジタル制御双方向電源ソリューションのコンセプトを紹介するデモ展示を行った。日本では初めての公開となる。欧州車で検討が始まった、出力が12Vと48Vの電池を併用する用途に提案している。

(2014年5月23日)
人とくるまのテクノロジー展2014:

トヨタ自動車は、「人とくるまのテクノロジー展2014」において、次世代デバイスとして注目されるSiC(シリコンカーバイド)パワー半導体の開発成果を披露した。

(2014年5月22日)
人とくるまのテクノロジー展2014:

矢崎総業は、「人とくるまのテクノロジー展2014」において、接続ケーブルにプラスチック光ファイバー(POF)を用いる場合でも1Gbpsの伝送速度を実現できる車載用光通信コネクタを披露した。

(2014年5月22日)
人とくるまのテクノロジー展2014:

デンソーは、「人とくるまのテクノロジー展2014」において、従来比で約1.6倍となる100kW/l(リットル)の出力密度を達成したSiC(シリコンカーバイド)インバータを披露した。

(2014年5月21日)
車載半導体:

ON Semiconductor(オン・セミコンダクター、オンセミ)が、東京都内で会見を開き同社の車載関連製品の事業展開について説明。得意とするパワー半導体やドライバICに加え、モーター制御に必要な部品を1パッケージに集積したIPMソリューションを展開し事業拡大を図る方針だ。

(2014年5月21日)
車載半導体:

トヨタ自動車とデンソー、豊田中央研究所の3社は、従来のSi(シリコン)パワー半導体よりも高効率のSiC(シリコンカーバイド)パワー半導体を共同で開発した。トヨタ自動車は、ハイブリッド車のパワーコントロールユニット(PCU)に採用することで燃費を10%向上したい考えだ。

(2014年5月20日)
車載半導体:

ザイリンクスは、車載ICの品質規格であるAEC-Q100に準拠するFPGA製品群「XA FPGA」に、「Xilinx 7シリーズ」の中でもコストと消費電力を低く抑えたことを特徴とする「Artix-7」を追加した。

(2014年5月2日)
車載半導体:

Freescale Semiconductor(フリースケール)とBroadcom(ブロードコム)は、自動車の駐停車時や低速走行時に車両の周囲を確認するのに用いるサラウンドビューシステム向けに、車載イーサネット対応の物理層IC(PHY)を内蔵する車載マイコン「MPC5606E」を共同開発した。

(2014年4月24日)
車載半導体:

Maxim Integrated Products(マキシム)は、車載情報機器向けSerDes(シリアライザ/デシリアライザ) ICとして、接続ケーブルにSTPと同軸ケーブルの両方を利用できる「GMSL SerDesチップセットファミリ」を発表した。

(2014年4月14日)
車載半導体:

Freescale Semiconductor(フリースケール)が、ARMの「Cortex-Mシリーズ」を採用した車載マイコン「Kinetis EAシリーズ」を発表した。Kinetis EAシリーズ投入の狙いは、中国市場の攻略にある。

(2014年4月2日)
車載半導体:

フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは、カーレース「SUPER GT(スーパーGT)」の「GT300クラス」に2年連続で参戦する。レースカーを使って半導体の研究開発を進めている同社だが、2014年シーズンはレースの勝利も目指す。

(2014年2月20日)
車載半導体:

Maxim Integrated Products(マキシム)は、メータークラスタ向けの電源管理IC「MAX16993」を発表した。無負荷時の自己消費電流が25μAと小さいことを特徴とする。

(2014年2月19日)
オートモーティブワールド2014リポート:

自動車の次世代技術の専門展示会である「オートモーティブワールド2014」には多数の半導体メーカーが出展した。本稿では、先進運転支援システム関連を中心に半導体メーカーの展示を紹介する。

(2014年1月28日)
車載半導体:

NXP Semiconductorsは、同社のCAN(Controller Area Network)トランシーバIC「Mantis」が、フォルクスワーゲンからコモンモードフィルタなしでの使用が可能という認証を受けたと発表した。

(2014年1月24日)
オートモーティブワールド2014:

ザイリンクスは、「オートモーティブワールド2014」において、プログラマブルSoC「Zynq-7000」を用いた車載カメラシステムのデモンストレーションを披露。国内外の自動車メーカーが2014年中に量産を始める市販車のフロントカメラシステムにZynq-7000が採用されることも明らかにした。

(2014年1月22日)
オートモーティブワールド2014:

太陽誘電が開発中の「車載用LEDドライブユニット」は、PWM調光が可能な点を特徴としている。これによって、LEDヘッドランプに昼間点灯ランプとしての機能を実装することが可能になるという。

(2014年1月17日)
オートモーティブワールド2014:

車載半導体大手のInfineon Technologiesでエレクトリックドライブトレイン担当シニアディレクターを務めるマーク・ミュンツァー氏は、「欧州の自動車二酸化炭素(CO2)排出量規制はさらに厳しくなっていくが“抜け道”と言っていい対応策がある。それはプラグインハイブリッド車の開発だ」という見解を述べた。

(2014年1月16日)
オートモーティブワールド2014:

フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは、「オートモーティブワールド2014」において、ダイハツ工業やイマジニアリングと開発を進めているマイクロ波プラズマ燃焼システムを紹介した。

(2014年1月15日)
車載半導体:

サンケン電気は、日立超LSIシステムズのデジタル電源向けマイコン事業を買収する。サンケン電気が得意とするパワー半導体や電源回路設計の技術と融合して、次世代のデジタルパワー制御ソリューションの開発を加速。主に車載市場に展開していく方針だ。

(2013年12月10日)
車載半導体:

NXP Semiconductorsは、中国の通信機器メーカー大唐電信と、中国の国産車に搭載される半導体の設計開発などを手掛ける企業を合弁で設立する。

(2013年12月5日)
車載半導体:

ARMが新たに発表したプロセッサアーキテクチャ「ARMv8-R」は、車載システムや産業機器の市場を意識した機能拡張が施されている。リアルタイム処理が可能なプロセッサコアとして初めてタイプ1ハイパーバイザをサポートしたことにより、1個のECUで複数の車載システムを制御するECUの統合が可能になるという。

(2013年11月29日)
車載半導体:

車載事業拡大に向けた取り組みを進める大手アナログICベンダーのMaxim Integrated Products(マキシム)。「欠陥ゼロの精神」のもと出荷品質の向上に努めており、2013年の不良率は、2008年比で94%減って、数ppmのレベルまで低減できているという。

(2013年11月15日)
半導体大手リストラの受け皿に!?:

デンソーは、車載半導体の設計開発体制を強化するため、新たに東京都内に設計開発拠点を2014年7月に設立すると発表した。半導体の関連研究機関や技術者の多い関東圏を中心に、同拠点の従業員を採用する。

(2013年9月11日)
車載半導体:

アナログIC大手のAnalog Devices(ADI)が、日本国内での車載展開を加速させる。現在、日本国内の売上高のうち車載事業が占める比率は10%だが、2018年には倍増の20%まで伸ばしたい考えだ。

(2013年8月28日)
車載半導体:

高解像のディスプレイを搭載する車載情報機器や、車載カメラを使った運転支援システムでは、車両内で発生するノイズの影響を受けずに高解像の映像データを遅延なく伝送する必要がある。アナログIC大手のMaxim Integrated Products(マキシム)は、コスト低減に有利な同軸ケーブルを利用可能な車載対応SERDES(シリアライザ/デシリアライザ)ICを提案している。

(2013年8月20日)
車載半導体:

On Semiconductor(オンセミ)は、車載部品の品質規格であるAEC-Q100やAEC-Q101に準拠する半導体製品群を大幅に拡充した。今回同社が追加した車載グレードを満足する新製品は、NチャネルパワーMOSFETなど5種類ある。

(2013年8月13日)
車載半導体:

大手FPGAベンダーのXilinxは、2013年のWECで3連勝しているAudiのハイブリッドレースカー「R18 e-tron quattro」のディーゼルエンジン制御用ECUに、「Zynq-7000」が採用されたと発表した。Zynq-7000は、ARMのアプリケーションプロセッサコア「Cortex-A9」を搭載し、周辺機能や入出力インタフェースをFPGAのように再構成できる半導体製品である。

(2013年8月12日)
車載半導体:

大手FPGAベンダーのAltera(アルテラ)は、FPGAの車載展開を拡大させている。車載カメラからの映像データの入出力と処理が必要な運転支援システムや、カーナビゲーションシステムに代表される車載情報機器に加えて、電気自動車(EV)の走行用を含めたモーター制御システムへの適用も視野に入れている。

(2013年7月18日)
車載半導体:

Analog Devices(ADI)は、ドイツの自動車メーカーAudi(アウディ)が半導体メーカーとの協力関係強化を目指して進めている「PSCP(Progressive Semiconductor Program)」の戦略パートナーとして選出されたと発表した。

(2013年6月28日)
人とくるまのテクノロジー展2013:

TDKは、「人とくるまのテクノロジー展2013」において、EPCOSブランドで展開しているアキシャルリードタイプの車載アルミ電解コンデンサを展示した。最大40Gの耐振動性と、150℃までの高温動作が可能な点を特徴とする。

(2013年5月31日)
車載半導体:

車載向けホール素子を主力製品とするドイツの半導体メーカーMicronas(ミクロナス)は、不良率ゼロを目指した品質改善活動「Zero ppm」を全社レベルで展開している。万が一、同社製品に不具合が発生した際には、従業員にその不具合によって発生する車両の振る舞いを運転シミュレータで体験してもらうなど、品質への意識を高めるための取り組みを進めている。

(2013年5月31日)
人とくるまのテクノロジー展2013:

富士通セミコンダクターは、「人とくるまのテクノロジー展2013」において、4個の車載カメラで車両の全周囲を3D映像で確認できる「全周囲立体モニタシステム」を搭載したデモ車両を披露した。

(2013年5月30日)
人とくるまのテクノロジー展2013:

オン・セミコンダクターは、「人とくるまのテクノロジー展2013」において、自動車のLEDヘッドランプや昼間点灯ランプ(DRL)、フォグランプ、ウィンカーなどを統合したフロントライトモジュールの駆動に最適なデュアルLEDドライバICを展示した。

(2013年5月30日)
人とくるまのテクノロジー展2013:

日本TIは、「人とくるまのテクノロジー展2013」において、DLP(Digital Light Processing)技術を用いたセンターコンソールやヘッドアップディスプレイ(HUD)のデモンストレーションを披露した。

(2013年5月28日)
車載半導体:

三菱電機は、電気自動車(EV)やハイブリッド車(HEV)の走行用モーターを駆動するインバータ向けに、6in1タイプのパワー半導体モジュール「J1シリーズ」を発表した。従来品よりも20%小さい実装面積や直接水冷構造の採用により、インバータの小型化が容易で、第6世代IGBTの搭載による低消費電力化も実現している。

(2013年5月13日)
車載半導体:

半導体ベンチャーのザインエレクトロニクスが車載分野に本格参入する。2013年末までの中期計画「TACK2Win.」に基づき、これまで収益の5%を占める程度に過ぎなかった車載分野の展開を拡大させたい考え。

(2013年4月15日)
車載半導体:

Maxim Integrated Productsは、欧州で利用されているDAB(Digital Audio Broadcast)などのデジタルラジオに対応するチューナIC「MAX2173」を発表した。外付けのDSPで行うベースバンド処理の負荷を軽減するデジタルフィルタを集積している。

(2013年4月12日)
車載半導体:

ルネサス エレクトロニクスの車載情報機器向けSoC(System on Chip)「R-Car H2」は、合計9つのCPUコアを搭載するなど、車載情報機器向けSoCとして「世界最高性能」(同社)を実現している。「PowerVR G6400」による画像処理能力の高さを示すデモンストレーションも行った。

(2013年3月26日)
車載半導体:

リニアテクノロジーは、電気自動車(EV)やハイブリッド車(HEV)などに搭載されている大容量リチウムイオン電池パックの実効容量や寿命を改善するアクティブ方式のセルバランス機能を集積したIC「LTC3300-1」を発表した。

(2013年3月12日)
車載半導体:

東芝の画像認識プロセッサの新製品「Visconti3」は、ARMのアプリケーション処理用プロセッサコア「Cortex-A9」の搭載により、スマートフォンなどと連携動作させる機能をはじめソフトウェア開発が容易になった。これによって、車載向け中心だった事業展開を、監視カメラなどにも広げる方針だ。

(2013年2月28日)
オートモーティブワールド2013 リポート:

カーエレクトロニクスが自動車の中核を担うと言われるようになって久しい。2013年1月16〜18日、東京ビッグサイトで開催された自動車関連技術の展示会「オートモーティブワールド 2013」では、国内外から数多くの半導体メーカーが出展した。本稿では、これらの半導体メーカーの展示で記者が興味深いと感じたものを取り上げる。

(2013年1月30日)
オートモーティブワールド2013:

スマートフォン向けプロセッサで知られるクアルコムが、「オートモーティブ ワールド2013」に初出展。同社の電気自動車(EV)向けワイヤレス充電システム「Qualcomm Halo」を搭載するEVスポーツカー「Delta E-4 Coupe」を展示した。

(2013年1月23日)
オートモーティブワールド2013:

ソニーは、「オートモーティブ ワールド2013」において、自動車内部で映像や音声のデータを送受信するのに用いる高速インタフェースIC「GVIF(Gigabit Video Interface)」をアピールした。スマートフォンのフルHD化が車載情報機器にも波及するとして、伝送速度の高速化と伝送距離の拡大に対応しやすい光ケーブルを使ったデモを行った。

(2013年1月18日)

車載電子部品

人とくるまのテクノロジー展2016:

日本モレックスは、「人とくるまのテクノロジー展2016」において、最大使用温度範囲を125℃まで高めたFFC/FPC用コネクタを展示した。ADAS(先進運転支援システム)の搭載拡大により需要が伸びているミリ波レーダーモジュールや車載カメラ、LEDヘッドランプなどの用途に向ける。

(2016年6月3日)
人とくるまのテクノロジー展2016:

タイコエレクトロニクス ジャパンは、「人とくるまのテクノロジー展2016」において、LED照明を活用したHMI(ヒューマンマシンインタフェース)や、採用が拡大しつつある非接触タイプのブレーキランプ用センサーを紹介した。

(2016年6月1日)
人とくるまのテクノロジー展2016:

TDKは、「人とくるまのテクノロジー展2016」において、車載カメラの映像データ伝送と電力供給と1本の同軸ケーブルで行うLVDSのPoC(Power over Coax)向けに、小型化と省スペース化が可能な電源インダクタ「ADL3225」を展示した。

(2016年5月30日)
車載電子部品:

パナソニックは、車載用スイッチやセンサーなどの長期信頼性と設計自由度の向上に貢献する「レーザー溶着用PBT樹脂成形材料」を製品化した。2016年3月から本格量産を開始する。

(2016年2月15日)
オートモーティブワールド2016 車載デバイスレポート:

自動車の次世代技術の専門展示会である「オートモーティブワールド2016」の半導体・電子部品メーカーを中心に、記者が気になった展示をレポートする。自動車の開発サイクルは3〜5年といわれるが、車載半導体や車載電子部品はそれよりも早いスピードで進化を続けている。

(2016年1月27日)
オートモーティブワールド2016:

太陽社電気は「オートモーティブワールド2016」において、従来比でサイズを8割減とした定格電力0.5Wの車載用厚膜チップ固定抵抗器「ZPSシリーズ」を出展した。

(2016年1月20日)
オートモーティブワールド2016:

ルビコンは「オートモーティブワールド2016」において、体積を従来比で3分の1〜4分の1に小型化しながら、低ESR(等価直列抵抗)でリップルの吸収に優れた巻回形導電性高分子アルミ固体電解コンデンサを車載向けに提案した。コンデンサの小型化により、ECUなどの基板の縮小に貢献する。

(2016年1月19日)
オートモーティブワールド2016:

新日本無線は、「オートモーティブワールド2016」において、車載用の複合電源ICに最適なパッケージ技術「PMAP」を発表した。2016年度後半から、同社製品への適用を始める予定だ。

(2016年1月15日)
東京モーターショー2015:

パイオニアは、「東京モーターショー2015」において、独自の有機EL照明技術を活用した「透過型ハイマウントストップランプ」を展示した。ランプのオン/オフに関わらず透過性を確保できる透過型ハイマウントストップランプは、リヤウィンドウそのものに組み込むこともできるという。

(2015年11月6日)
CEATEC 2015:

シャープは「CEATEC JAPAN 2015」において、液晶ディスプレイの形状を自由に設計できる「フリーフォームディスプレイ(FFD)」の新たな形状を4種類初公開した。中でも、FFDの端部に静電容量型のタッチユーザーインタフェースを組み込んだ「FFD+Edge UI(エッジUI)」はスマートルームミラーに最適だという。

(2015年10月13日)
CEATEC 2015:

スタンレー電気は、「CEATEC JAPAN 2015」において、ヘッドアップディスプレイ(HUD)の表示デバイスに用いる、セグメント表示液晶ディスプレイと高輝度バックライトを組み合わせたモジュールを展示した。

(2015年10月9日)
車載電子部品:

パナソニックが、カーナビやディスプレイオーディオの操作を行うタッチパネルインタフェース部品として「静電容量方式 曲面タッチパネル」の量産を始める。抵抗膜方式を置き換える形で、徐々に浸透し始めていた静電容量方式の車載タッチパネルだが、曲面の実現によってさらに採用が加速しそうだ。

(2015年8月10日)
人とくるまのテクノロジー展2015:

日本モレックスは、「人とくるまのテクノロジー展2015」において、エンジンECU(電子制御ユニット)向けのハイブリッド防水コネクタ「Compactus」を披露した。2016年夏ごろに量産を始める予定の製品である。

(2015年5月26日)
車載電子部品:

三菱マテリアルは、三菱伸銅と共同で高水準のマグネシウム(Mg)濃度を持つ銅合金「MSP 5」を開発した。箱形への成形でも割れや破断が生じにくく、車載向け小型端子用途に対応できる。

(2015年4月8日)
車載電子部品:

シャープは、液晶パネル事業(以下、液晶事業)の方針について、市場変動が激しく売価ダウンのリスクが高いスマートフォンやタブレット端末などの民生機器向けとなるBtoBtoC市場への依存度を軽減し、非民生機器向けのBtoBtoB市場の比率を高めていく方針を示した。

(2015年2月18日)
車載電子部品:

TDKは2015年4月より積層型リード付きセラミックコンデンサの新製品の量産を開始すると発表。ハロゲンフリーに対応した製品で、一般向用の「FG シリーズ」と車載向けの「FA シリーズ」の2つのラインアップが用意される。定格電圧範囲は25〜630V、静電容量範囲は100p〜22μF。

(2015年1月28日)
車載電子部品:

TDKは、車載システムのECU(電子制御ユニット)の電源回路などに用いる6mm角サイズのパワーインダクタ「CLF6045NI-D」を開発した。使用温度範囲の下限を従来の−40℃から−55℃まで拡張するとともに機械的強度を向上した。

(2014年12月18日)
車載電子部品:

TDKは、150℃までの使用温度範囲を持つ車載対応の温度補償用積層セラミックコンデンサ「CGAシリーズ」のラインアップを拡充する。従来は、定格電圧が50Vと100V、静電容量が100p〜100nFの約200品種だったが、定格電圧を250V、450V、630Vまで引き上げるとともに、静電容量も220nFまで高めるなどして約280品種に増やした。

(2014年10月30日)
車載電子部品:

TDKは、クリーンディーゼルエンジンの主要部品であるコモンレールシステムの燃料噴射装置(インジェクタ)などに用いる圧電アクチュエータの第3世代品を開発した。2017年の量産車に採用されることを目標に事業展開を進める。

(2014年8月29日)
車載電子部品:

TDKは、車載情報機器のアプリケーションプロセッサや車載レーダーなどの高周波回路、通信モジュールなどの入出力信号のノイズ対策に用いる3端子貫通フィルタの車載対応品を開発した。2014年12月からサンプル供給を始める。

(2014年7月31日)
車載電子部品:

エルナーは、アルミ電解コンデンサと導電性高分子コンデンサの長所を併せ持つ導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサとして、表面実装タイプの製品を開発した。主に自動車のECU(電子制御ユニット)向けに展開する。

(2014年7月7日)
人とくるまのテクノロジー展2014:

TDKは、「人とくるまのテクノロジー展2014」(2014年5月21〜23日、パシフィコ横浜)において、ホンダの「フィット ハイブリッド」に採用された降圧用DC-DCコンバータと、出力密度の向上に貢献したフェライトコア材「PCH95」などを展示した。

(2014年5月29日)
人とくるまのテクノロジー展2014:

太陽誘電は、ラミネートタイプのリチウムイオンキャパシタや、車載用LEDドライブユニット、最大出力が1kWで効率が92%と極めて高い充電器などの試作品を、「人とくるまのテクノロジー展2014」で展示した。

(2014年5月26日)
車載電子部品:

ロームは、自動車や産業用機器などに用いられる大電力システムの電流検出用途に最適なシャント抵抗器「PSRシリーズ」を開発した。今後の需要拡大を見越して、現在の月産10万個の10倍となる同100万個に増産する予定。

(2014年3月26日)
車載電子部品:

パナソニックの竹材料を振動板に使用した「竹スピーカ」がさらなる進化を見せている。2006年に開発した際には、竹繊維100%の振動板を使用していたが、現在は竹繊維と竹炭を強化材とした樹脂振動板を用いた製品を展開している。今回発表した新製品では、竹の葉から抽出した硬質材料である竹プラントオパールを樹脂振動板に採用することでさらなる高音質化を果たした。

(2014年2月25日)
オートモーティブワールド2014:

超小型電気自動車(EV)を開発する際にもリチウムイオン電池が課題になっている。モーターに対応した出力性能を確保するには数多くの電池セルを搭載する必要があるが、その場合はコストと重量が増加してしまい超小型EVの魅力が失われかねないのだ。村田製作所の高入出力リチウムイオン電池を使えば、この課題を解決できるかもしれない。

(2014年1月17日)
車載電子部品:

TDKは、車載LAN規格であるCANやより高速のFlexRayに対応する車載LAN用コモンモードフィルタの新製品として、従来品よりも容積を半減した「ACT1210シリーズ」を開発した。

(2013年11月29日)
東京モーターショー2013:

日本モレックスの2.00mmピッチの車載用電線対基板コネクタ「DuraClick」は、ヘッドランプやリヤランプのLED化により需要が拡大している。このため、ヘッダの新たな品種として垂直接続タイプの「560020」を追加した。

(2013年11月29日)
車載電子部品:

TDKは、従来品と比べて実装面積を半減するとともに、最大インダクタンスを約2.5倍に高めたトランスポンダコイル「TPL802727シリーズ」を開発したと発表した。タイヤ空気圧監視システムや、パッシブキーレスエントリー、イモビライザーの受信用アンテナコイルが主な用途となる。

(2013年8月21日)
車載電子部品:

東芝は、車載用2.5型ハードディスクドライブ(HDD)として「業界最大の記憶容量」(同社)となる320Gバイトを達成した「MQ01AAD032C」などを製品化。同年8月から量産を始めると発表した。

(2013年6月28日)
車載電子部品:

TDKは、EPCOSブランドで展開しているアキシャルリードタイプの車載アルミ電解コンデンサの新製品「B41689シリーズ」を発表した。従来品と比べて、リップル電流耐量を約1.5倍に高めたことを特徴とする。

(2013年6月11日)
車載電子部品:

TDKは、広い温度範囲で静電容量が安定したC0G特性を有する、定格電圧が100〜630Vの車載対応積層セラミックコンデンサについて、製品ラインアップを拡充した。新たに追加した定格電圧が630Vの5750サイズ(5.7×5.0mm)品は、同じ定格電圧の積層セラミックコンデンサで業界最高容量となる100nFを達成している。

(2013年5月17日)
車載電子部品:

タイコ エレクトロニクス ジャパンは、自動車用コネクタなどを生産する掛川工場(静岡県掛川市)の操業を開始したと発表した。同工場は、トヨタ生産方式を導入しており、ハイブリッド車や電気自動車向けなどの先端コネクタ製品を高効率で生産することができる。

(2013年5月9日)
車載電子部品:

村田製作所は、東京電波と共同開発した水晶振動子「HCR(Hybrid Crystal Resonator)」の車載対応品を開発中である。2013年春にも商品化を完了する計画だ。

(2013年2月14日)
オートモーティブワールド2013:

船井電機は、「オートモーティブ ワールド2013」において、3Dバーチャル入力デバイスを展示した。STマイクロエレクトロニクスのMEMSミラーを用いて開発したピコプロジェクタモジュールの応用事例となっている。

(2013年1月21日)
オートモーティブワールド2013:

矢崎総業は、「オートモーティブ ワールド2013」において、電気自動車(EV)側のコネクタにワンタッチで接続できる「次世代DC充電インフラコネクタ」を展示した。2013年5月に出荷を始める予定である。

(2013年1月17日)

センサー

人とくるまのテクノロジー展2016:

クラリオンは、「人とくるまのテクノロジー展2016」(2016年5月25〜27日、パシフィコ横浜)において、ジェスチャー操作が可能なコックピットを展示した。ステアリングに手を添えたまま動作が可能なのを特徴とする。新規開発した小型で安価な近赤外線センサーを採用し、ジェスチャー検知アルゴリズムは日立グループで開発している。

(2016年5月31日)
人とくるまのテクノロジー展2016:

小糸製作所は、「人とくるまのテクノロジー展2016」において、「世界初」(同社)とする加速度センサーを使ったオートレベリングシステムを披露した。ダイハツ工業の軽自動車「キャスト」などに採用されている。

(2016年5月26日)
オートモーティブワールド2016:

村田製作所は、「オートモーティブワールド2016」において、ジャイロコンボセンサーと気圧センサーを組み合わせた3次元デッドレコニング(自律航法)のデモンストレーションを行った。自動運転で重要な自車位置の測位精度の向上に、高さを測る気圧センサーで貢献する。

(2016年1月25日)
タイヤ技術:

ブリヂストンは、タイヤで路面状態をセンシングする技術「CAIS(カイズ)」が冬季の高速道路管理に採用されたと発表した。今後は、鉱山用トラックやバス、航空機などでの活用も見込んでおり、2020年までに一般の乗用車への展開も目指すとしている。

(2015年11月26日)
車載半導体:

77GHz帯ミリ波レーダー向けのMMICを提供するInfineon Technologies(インフィニオン)は、製品世代を進めるごとにシステムコストを30%低減する目標を立てている。既に現時点で「単眼カメラよりも77GHz帯ミリ波レーダーの方が安価になっている」という顧客もいるという。

(2015年11月6日)
東京モーターショー2015:

オムロンオートモーティブエレクトロニクスは、「東京モーターショー2015」において、カメラのように3Dの距離画像を赤外線で撮影できる「3Dフラッシュライダー」を展示した。車両の周囲を広範囲に検知する必要がある自動運転車向けに開発中で、2020年ごろの実用化を目指す。

(2015年11月5日)
東京モーターショー2015:

パイオニアは「東京モーターショー2015」において、自動運転車で主要な役割を果たすセンサーとして期待されている3Dライダーの大幅な小型化を図るとともに、現在数百万円ともいわれる価格を1万円以下にするという目標を打ち出した。

(2015年10月30日)
CEATEC 2015:

京セラは、「CEATEC JAPAN 2015」において、ディーゼルエンジンの排気ガス内に含まれるすすを検知するセンサーを披露した。従来の白金に替えて独自の卑金属合金を用いることにより、500℃以上の高温でもすすの有無を検知できる。

(2015年10月15日)
CEATEC 2015:

京セラは、「CEATEC JAPAN 2015」において、開発中の先進運転支援システム(ADAS)向けのステレオカメラを披露した。軽量な独自アルゴリズムと経年劣化を補正する自動校正機能が特徴。

(2015年10月8日)
自動運転技術:

パイオニアは、自動運転システムやADAS(先進運転支援システム)に必要とされる3次元レーザースキャナを開発した。2016年中に、自動運転技術で重要な役割を果たす高度化地図の整備車両向けに実用化した後、2017年に業務用製品、2018年から一般車両向けの製品化を目指す。

(2015年9月2日)
車載半導体:

自動車の先進運転支援システム(ADAS)のセンサーの1つに、77GHzの周波数帯を用いるミリ波レーダーがある。この77GHz帯ミリ波レーダーの低価格化をけん引する、SiGe(シリコンゲルマニウム)プロセスを用いた送受信ICを手掛ける半導体メーカー2社が、それぞれ大手ティア1サプライヤと連携して、さらなる普及を目指そうとしている。

(2015年8月12日)
車載半導体:

車載CMOSセンサーで50%近いシェアを握るオン・セミコンダクターによれば、2019〜2020年には自動車1台当たりに19個のイメージセンサーが搭載されるようになるという。同社は、成長著しい車載CMOSセンサー市場での優位を確保すべく、裏面照射型の新製品を投入する。

(2015年7月13日)
人とくるまのテクノロジー展2015:

タイコ エレクトロニクス ジャパンは、「人とくるまのテクノロジー展2015」において、商品ラインアップを拡充したセンサー製品群を展示した。

(2015年5月25日)
人とくるまのテクノロジー展2015:

三菱電機は、「人とくるまのテクノロジー展2015」において、運転支援システムの自動ブレーキ機能向けに開発中の「ロングレンジ超音波センサー」を参考出展した。2016年以降の商品化を目標としている。

(2015年5月21日)
オートモーティブワールド2015:

ZMPは「オートモーティブワールド2015」で、コニカミノルタが新開発した3次元レーザーレーダーを参考出展した。ZMPが販売する自動運転技術開発のプラットフォームとともに、自動運転や自律走行の研究開発に取り組む企業や研究機関に向けて販売していく予定だという。

(2015年1月20日)
人とくるまのテクノロジー展2014:

東芝は、「人とくるまのテクノロジー展2014」において、同社が注力している車載CMOSセンサーを紹介した。HDR機能を搭載しており、130万画素の製品のダイナミックレンジは126dBと極めて広い。

(2014年5月27日)
オートモーティブワールド2014:

セイコーインスツル(SII)は、自動車技術の展示会「オートモーティブワールド2014」において、開発中の超小型MEMS加速度スイッチを使った衝撃検知のデモンストレーションを披露した。加速度センサーと違って常時通電する必要がなく、消費電力がゼロで済むことを特徴としている。

(2014年1月17日)
車載半導体:

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、先進運転支援システム(ADAS)に用いられるレーダー信号の処理回路向けに、高速処理と低消費電力を特徴とするベースバンドレシーバAFE(アナログフロントエンド)製品「AFE5401-Q1」を発表した。

(2014年6月27日)
車載半導体:

ON Semiconductor(オンセミ)が、CMOSイメージセンサー大手のAptina Imaging(アプティナ)を買収する。買収金額は約4億米ドル(約407億円)となる見通し。2014年4月のTruesense Imaging(トゥルーセンス)、2011年2月のCypress SemiconductorのCMOSイメージセンサー部門に続き、イメージセンサーの買収案件では3件目となる。

(2014年6月16日)
車載半導体:

OmniVision Technologies(オムニビジョン)が、車載CMOSセンサーでは「業界初」(同社)となる裏面照射型の製品「OV10640」と、OV10640のコンパニオンプロセッサ「OV490」を発表。バックモニターやサラウンドビューに加えて、先進運転支援システム(ADAS)に最適だとする。

(2014年5月14日)
車載半導体:

東芝の車載カメラ向けCMOSセンサー「TCM5126GBA」は、TSV(シリコン貫通電極)技術の採用により、従来品と比べて実装面積を約30%削減している。逆光条件でも被写体を高品質に撮像できるハイダイナミックレンジ(HDR)機能も搭載した。

(2013年11月13日)
車載半導体:

エプソンは、水晶素材とMEMSを組み合わせた独自の「QMEMS」技術を用いたジャイロに、デジタル出力に対応する「XV4001シリーズ」を追加した。

(2013年11月8日)
人とくるまのテクノロジー展2013:

村田製作所は、「人とくるまのテクノロジー展2013」において、市場が拡大している横滑り防止装置などに採用されている「デジタル出力加速度センサー」や、ジャイロセンサーと加速度センサーを一体化した「ジャイロコンボセンサー」などについて、デモを交えて紹介した。

(2013年5月28日)