第18回 組込みシステム開発技術展 ESEC2015 特集 第4回 IoT/M2M展

組み込みシステムとIoT/M2Mの開発に必要なハードウェア・ソフトウェア・コンポーネントから開発環境までが一堂に集結!!

TopStory

ESEC2015:

u-blox(ユーブロックス)は、「第18回 組込みシステム開発技術展」(ESEC2015/2015年5月13〜15日、東京ビッグサイト)で、GPSやセルラー、Wi-Fi/Bluetoothなど主要な無線通信技術に対応できるIoT(モノのインターネット)機器向け「ワイヤレス&測位ソリューション」を提案した。

(2015年5月18日)

ESEC2015 新着記事

ESEC2015:

アイチップス・テクノロジーは、「第18回 組込みシステム開発技術展」(ESEC2015/2015年5月13〜15日、東京ビッグサイト)で、解像度変換LSIと画像ひずみ補正LSIを用いた4K PiP/Warpingの表示デモなどを行った。

(2015年5月18日)
ESEC2015:

村田製作所は、「第18回 組込みシステム開発技術展」(ESEC2015/2015年5月13〜15日、東京ビッグサイト)で、Wi-Fi/電波法の認証取得サービスを含む組込みシステム向け無線通信ソリューションを紹介した。

(2015年5月15日)
ESEC2015:

コネクシオはESEC2015にてアットマークテクノのIoTゲートウェイ「Armadillo-IoT」に対応する920MHz帯モジュールなどを紹介した。

(2015年5月15日)
ESEC2015:

マクニカは、「第18回 組込みシステム開発技術展」(ESEC2015/2015年5月13〜15日、東京ビッグサイト)で、同社の無線通信モジュールを採用したウェアラブル機器などを参考展示した。同モジュールは、10.2×21.5mmと小型な点が特長だ。

(2015年5月15日)
IoT/M2M展:

京セラコミュニケーションシステムが「第4回 IoT/M2M展」にて、エプソンのスマートグラス「MOVERIO」を利用した作業工程管理システムを紹介した。市販品を採用することで導入コストを下げ、幅広い現場での利用を狙う。

(2015年5月15日)
IoT/M2M展:

コンピューテックスが「第4回 IoT/M2M展」に出展、M2M向けのSIM付き組み込みモジュール「CM-3G」の動作デモを披露した。早期申し込みのキャンペーンも開始されている。

(2015年5月15日)
ESEC2015:

IARシステムズはESEC2015にて、多くにパートナー企業とともに「ツールで何ができるか?」の具体例を紹介している他、開発の手戻り削減を狙うツールも紹介している。

(2015年5月14日)
ESEC2015:

東芝がESEC2015にて「FlashAir」をLuaスクリプトで制御してクラウドに接続、“差し込むだけのIoT化”を紹介している。開発環境の整備も進める。

(2015年5月14日)
ESEC2015:

リネオソリューションズは「ESEC2015」にて、同社のLinux高速起動ソリューション「Warp!!」を搭載した、日立超LSIシステムズの組み込みプラットフォーム「Solution Engine G1」をデモを行っている。

(2015年5月14日)
ESEC2015:

ESEC2015のマイクロソフトブースではWindows Embeddedや搭載製品の紹介の他、今夏に登場する「Windows 10 IoT」の紹介が耳目を集めていた。「IoTあるじゃん」プロデュースの「PinKit」の先行予約も受け付けている。

(2015年5月13日)
ESEC2015:

業務に使えるタブレットが欲しい。でも「産業用タブレット」は高い。Windows Embedded 8.1 Industry Pro for Tabletsを導入した汎用Windowsタブレットがその課題を解決する。

(2015年5月13日)
ESEC2015:

東芝情報システムは「第18回組込みシステム開発技術展」(ESEC2015/2015年5月13〜15日、東京ビッグサイト)で、2015年秋サンプル出荷予定のアナログ回路をプログラムできる独自デバイス「analogram(アナログラム)」の概要を公開した。

(2015年5月14日)

ESEC2015 開催直前情報

ESEC2015 開催直前情報:

アプリケーション開発全般をカバーするフレームワーク「Qt」(キュート)。ESEC2015のSRAブースでは、Qtにおけるクロスプラットフォームの柔軟性や3Dモデル描写といった最新機能を確認できる他、Red Hat Embedded ProgramによるLinuxで動作するQtのデモも見ることができる。

(2015年4月23日)
ESEC2015 開催直前情報:

総合電子部品メーカーの村田製作所はESEC2015の同社ブースでIoT時代に欠かせない無線通信モジュールや各種センサーを展示する。展示するだけではなく、実際に使用する際の例(応用例)もあわせて紹介する。

(2015年5月7日)
ESEC2015 開催直前情報:

東芝 セミコンダクター&ストレージ社はESEC2015の同社ブースで、無線LAN搭載カード「FlashAir」の活用事例を紹介する。開発環境が公開されており、既存機器に差し込むだけで“IoTデバイス化”できるユニークなアイテムだ。

(2015年4月22日)
ESEC2015 開催直前情報:

IoTやM2Mなどで“つながる”ことが前提となりつつある今、サン電子は産業用モバイルルータによるネットワーク構築と現場情報を監視するM2Mプラットフォームで、安全な接続と離れた現場の見える化を支援する。

(2015年4月21日)
ESEC2015 開催直前情報:

IoT/M2Mを語る際に重要となる無線通信と位置情報。ユーブロックスジャパンはセルラー、測位モジュールに加えて短距離無線モジュールを製品ポートフォリオに追加、ESEC2015ではデモを交えて無線通信と位置情報の活用を紹介する。

(2015年4月20日)
ESEC2015 開催直前情報:

「IoT」は組み込み機器にとって大きなテーマであり、センサーやデバイスをクラウドまで接続する際、ゲートウェイは重要な要素となっている。アットマークテクノはESEC2015にてIoTゲートウェイ「Armadillo-IoT」にて、“スムーズなIoT実現”を多彩な事例で紹介する。

(2015年4月17日)
ESEC2015 開催直前情報:

IoTの本格普及に伴い、高度な電気設計を短時間で完了することが求められるようになっているが、図研ではESEC2015にて、インテル製IoTデバイスを用いた際の設計効率向上を紹介する。

(2015年4月15日)
ESEC2015 開催直前情報:

組み込み機器にとっても無視できない課題となっているセキュリティ対策。トレンドマイクロはESEC2015において、組み込み機器のセキュリティリスクと具体的なソリューションについて、ロックダウン型ウイルス対策ソフト「Trend Micro Safe Lock」を中心に紹介する。

(2015年4月13日)
ESEC2015 開催直前情報:

2014年は「IoT」がビジネストレンドになった年だったが、2015年はどうなるか? ESEC 2015でインテルは「Internet of Things, It’s here, now」をテーマに、IoT技術によってさまざまな業種業界で現在進行中の「変革」を多彩な事例で紹介する。

(2015年4月13日)

前回のESECリポート

ESEC2014:

村田機械の無線LAN対応の車載M2M通信デバイスは、車両内や工場内のネットワークに用いられているCANの通信データを、Wi-Fi経由で外部に送信できる。最大の特徴は、このデバイス間で動的な無線メッシュネットワークを構築できることだ。

(2014年5月19日)
ESEC2014:

沖電気工業(OKI)は、センサーネットワーク構築に向けた920MHz帯無線通信モジュールおよび同モジュールを内蔵したマルチホップ無線ユニットを「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」に展示した。暗号化技術により、無線ネットワークの安全性を高めることができる。

(2014年5月19日)
ESEC2014:

東京エレクトロン デバイスは、タブレット端末などを使って、遠隔地から製造装置などの稼働状況をチェックしたり、装置を操作したりすることができる「インテリジェントリモートKVM」をESEC2014で紹介した。既設装置の設定などを変更する必要がなく、容易にリモート制御システムを構築することができる。

(2014年5月19日)
ESEC2014 速報:

イノテックは「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」(会期:2014年5月14〜16日)に出展。「インテル Quark SoC搭載 高感度シートセンサー・ソリューションサービス」と題し、Quarkプロセッサを搭載した開発ボード「Galileo」と、シート状のピエゾフィルムセンサーを組み合わせた「スマートベッド」のデモシステムを披露した。

(2014年5月16日)
ESEC2014 速報:

パナソニックは、ESEC2014でフルHD画像であれば3系統を同時に圧縮再生処理できるシステムLSI「PH1-Pro4シリーズ」を用いた「4K映像再生システム」などのデモ展示を行った。

(2014年5月16日)
組み込みイベントリポート【ESEC2014】:

組み込み業界のビッグイベント「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」。今回の展示会を象徴するキーワードは、「IoT(Internet of Things:モノのインターネット)」をおいて他にないだろう。各社の展示内容から、これまで以上に踏み込んだIoTの具体的な“カタチ”が見えてきた。

(2014年5月29日)
ESEC2014:

村田機械の無線LAN対応の車載M2M通信デバイスは、車両内や工場内のネットワークに用いられているCANの通信データを、Wi-Fi経由で外部に送信できる。最大の特徴は、このデバイス間で動的な無線メッシュネットワークを構築できることだ。

(2014年5月19日)
ESEC2014:

沖電気工業(OKI)は、センサーネットワーク構築に向けた920MHz帯無線通信モジュールおよび同モジュールを内蔵したマルチホップ無線ユニットを「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」に展示した。暗号化技術により、無線ネットワークの安全性を高めることができる。

(2014年5月19日)
ESEC2014:

東京エレクトロン デバイスは、タブレット端末などを使って、遠隔地から製造装置などの稼働状況をチェックしたり、装置を操作したりすることができる「インテリジェントリモートKVM」をESEC2014で紹介した。既設装置の設定などを変更する必要がなく、容易にリモート制御システムを構築することができる。

(2014年5月19日)
ESEC2014 速報:

イノテックは「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」(会期:2014年5月14〜16日)に出展。「インテル Quark SoC搭載 高感度シートセンサー・ソリューションサービス」と題し、Quarkプロセッサを搭載した開発ボード「Galileo」と、シート状のピエゾフィルムセンサーを組み合わせた「スマートベッド」のデモシステムを披露した。

(2014年5月16日)
ESEC2014 速報:

パナソニックは、ESEC2014でフルHD画像であれば3系統を同時に圧縮再生処理できるシステムLSI「PH1-Pro4シリーズ」を用いた「4K映像再生システム」などのデモ展示を行った。

(2014年5月16日)
ESEC2014 速報:

東京エレクトロン デバイスは「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」(会期:2014年5月14〜16日)の日本マイクロソフトブースに出展。対象機器の画面出力をキャプチャーし、USBでのリモート操作を可能にする「インテリジェント・リモートKVM」の展示デモを披露した。

(2014年5月16日)
ESEC2014 速報:

村田製作所が「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」で展示したAMR(Anisotropic Magneto Resistance)センサーは、360度どの方向の磁界も検出できるものだ。電気/水道/ガスメーターなどで不正な外部磁界を検知するといった用途を想定している。

(2014年5月16日)
ESEC2014 速報:

村田製作所は「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」(会期:2014年5月14〜16日)に、Bluetooth Smartモジュールとモーションセンサーを組み合せた幼児のライフログツールをデモ展示した。子どもの睡眠や食事記録をスマートフォンやタブレットPCに送信し、友人や医師とデータ共有する使い方を提案している。

(2014年5月15日)
ESEC2014 速報:

オムロンソフトウェアは「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」(会期:2014年5月14〜16日)に出展し、「画像認識ソリューション」を披露。その具体的な活用例として、NTTドコモと共同開発を進めている「ウェアラブル 伝票認識システム」(参考出品)のデモを実演してみせた。

(2014年5月15日)
ESEC2014 速報:

テクノマセマティカルは、「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」(会期:2014年5月14〜16日)で、最新ビデオコーデック規格「H.265/HEVC」で圧縮された8K(7680×4320画素)ビデオのソフトウェアデコードのデモを行った。

(2014年5月15日)
ESEC2014 速報:

ロームは、インテルのQuarkプロセッサを搭載した開発ボード「Galileo」向けセンサーボードを「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」に展示した。このセンサーボードには消費電流を抑えたBluetooth Low Energy(LE)モジュールなどが搭載されている。

(2014年5月15日)
ESEC2014 速報:

リコーは、PC接続が不要でケーブルレスで使用できるスタンドアロン型のハンディ画像検査装置を開発し、「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」(会期:2014年5月14〜16日)で公開した。

(2014年5月15日)
FAニュース:

インテル傘下のマカフィーおよびインテルは既に米国で使用しているセキュリティ関連のマスターブランド「Intel Security」を日本でも展開していくことを発表した。その皮切りとして都内で開催されているクラウドコンピューティングEXPOおよび、組み込みシステム開発技術展で新ブランドロゴを開示。両社のシナジーを発揮しやすい製造現場向けIoT分野などで新たな製品群やソリューションを展開していく。

(2014年5月14日)
ESEC2014 速報:

東芝情報システムは「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」(会期:2014年5月14〜16日)に出展。物体抽出技術と色制御技術を活用した「ヘアカラーシミュレーター」を参考出品した。

(2014年5月14日)
ESEC2014 速報:

インテルは「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」(会期:2014年5月14〜16日)に出展。「The Internet of Things starts here.」のスローガンの下、IoT(モノのインターネット)をメインテーマに掲げ、多くのパートナー企業とともに、IoTの実現に欠かせないデバイス、ソフトウェア、サービスに関する技術/ソリューションなどを幅広く紹介した。

(2014年5月14日)
ESEC2014 開催直前情報:

リネオソリューションズは、組み込みLinuxシステムの構築を支援する新サービス「リネオテストラボ」を発表した。Linuxシステムの検証からカーネルの脆弱性チェック、システム解析、保障などのサービスが受けられ、費用は40万円から。

(2014年5月12日)
企業動向/Internet of Things:

インテルは、「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」(会期:2014年5月14〜16日)への出展に先立ち、傘下のマカフィー、ウインドリバーとともに、東京都内で事前記者説明会を開催。同社のIoT(Internet of Things)戦略と最新事例の紹介に加え、マカフィーとウインドリバーの製品/ソリューションを活用した新製品について発表した。

(2014年5月12日)
ESEC2014 開催直前情報:

PFUは、組み込み製品の新ラインアップを発表した。インテルの最新プロセッサ「Atom」「Xeon」を搭載した3モデルを、2014年6月から順次出荷する。

(2014年5月12日)
ESEC2014 開催直前情報:

ユビキタスは、組み込み機器向けネットワークプラットフォームソリューション「Ubiquitous Network Framework」が、ロームの「HD-PLC」 inside規格準拠ベースバンドLSIに採用されたと発表した。

(2014年5月9日)
組み込み開発ニュース:

Empress Software Japanとアットマークテクノは、組み込み向け商用データベース「EMPRESS Embedded Database」を、アットマークテクノの組み込みプラットフォーム「Armadillo」に対応することで合意したと発表した。2014年6月中旬から、Armadilloの購入者向けにEMPRESS 組み込みDBの評価用SDKを無償提供する。

(2014年5月9日)
ESEC2014 開催直前情報:

ユビキタスとアットマークテクノは、組み込みプラットフォーム「Armadillo-800」および「Armadillo-400」シリーズに最適化したデータ管理ソリューション「Ubiquitous DeviceSQL SDK for Armadillo」を開発。業務産業系組み込みシステム向けデータ管理ソリューションとして2014年6月下旬に販売を開始する。

(2014年5月8日)
ESEC2014 開催直前情報:

エニアは、「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」で、組み込み機器向けの商用Linuxディストリビューション「EneaLinux」や、Linux向けのハイアベーラビリティ(高可用化)ミドルウェア「Element」、メモリ常駐型高速データベース、リモート監視ソリューションなどを紹介する。

(2014年5月7日)
ESEC2014 開催直前情報:

PUXの画像認識ソフトウェア「ソフトセンサー」が、アットマークテクノのモジュール型組み込みプラットフォーム「Armadillo」に対応した。店舗や駐車場での利用を想定したインテリジェントカメラ製品の開発を容易にする。

(2014年5月1日)
ESEC2014 開催直前情報:

「経験と実績に裏付けられたシステムLSIが拓く世界」をテーマに、多画質・多チャンネル対応配信向けシステムLSI「PH1-Pro4シリーズ」を用いた各種ソリューションを展示する。

(2014年4月28日)
ESEC2014 開催直前情報:

リコーは、「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」で組み込み機器の“頭脳”となるボードコンピュータと、“顔”になるフォント製品を紹介する。いずれも、組み込み機器分野で多くの実績を持つ製品であり、これまでのノウハウ、技術を駆使した次世代型の新製品展示を行う予定だ。

(2014年4月23日)
ESEC2014 開催直前情報:

NECは「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」で、高度な画像処理技術やLSI・ボード・ソフトウェアの開発効率化を支援するツールを展示しながら、組み込み技術からクラウドサービスまで保有しているNECならではのソリューション力をアピールする。

(2014年4月22日)
組み込み開発ニュース:

京都マイクロコンピュータは、組み込みシステム開発向けJTAGエミュレータ「PARTNER-Jet2」を2014年7月に発売する。約10年ぶりにモデルチェンジを図り、操作性はそのままに高速化を実現した。

(2014年4月21日)
ESEC2014 開催直前情報:

インテルやマイクロソフトなどの国内代理店であるテックウインド。「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」では、インテルブース内の出展企業として、4K/60pのコンテンツを再生できる超小型PCを展示する。

(2014年4月21日)
ESEC2014 開催直前情報:

アミューズメント機器向けグラフィックスLSIを手掛けるアクセルは、子会社のニューゾーンとともに「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」に出展。リリースされたばかりのニューゾーンの新製品の訴求の他、アクセルの既存製品および新製品の展示デモを行う。

(2014年4月21日)
ESEC2014 開催直前情報:

2014年に創業30周年を迎えたリネオソリューションズ。「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」では、IoTを成立させる要素として欠かせない各種組み込みソリューションを展示する。

(2014年4月18日)
組み込み関連ニュース:

IoT(Internet of Things:モノのインターネット)に注力するインテルは、都内で説明会を開催。各種デバイスからインフラ、サービスまで幅広い領域をカバーする同社の強みを紹介した。

(2014年4月17日)
ESEC2014 開催直前情報:

カーナビゲーションシステムをはじめとする車載情報機器市場で大きな存在感を持つソフトウェアベンダーのQNX ソフトウェア システムズ。ESEC2014において同社は、「進化した組み込みデバイス」の開発を可能にする最新のQNX開発プラットフォームをデモで紹介し、モノづくりに携わるエンジニアの「創造力のツボをつく」展示を行う。

(2014年4月17日)
ESEC2014 開催直前情報:

製品のクラッシュや誤動作、セキュリティ脆弱性の原因となるソフトウェア不具合を、開発段階で自動検出するテストソリューションを手掛けるコベリティ。「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」では、展示に加えて無料のソースコード品質診断も実施する。

(2014年4月16日)
ESEC2014 開催直前情報:

“End to end”のIoT(Internet of Things)プラットフォームを訴求するインテル。「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」では、インテルが描くIoTの世界を、デバイス、ソフトウェア、サービスといったカテゴリーごとに紹介するとともに、間もなく登場する新製品なども披露する。

(2014年4月14日)
組み込み開発ニュース:

ロームとアットマークテクノは、自己発電型の無線通信ネットワーク規格「EnOcean」を活用したIoT(Internet of Things:モノのインターネット)ゲートウェイ向け開発キット「CS-A420W-ENOCEAN」を共同開発し、販売を開始した。

(2014年4月10日)
ビジネスニュース 企業動向:

村田製作所は2014年4月1日、社名ロゴマークを変更したと発表した。従来の赤地に白文字から、白地に赤文字へと一新した。

(2014年4月1日)

過去のESECリポート

組み込みイベントリポート【ESEC2013】:

2013年5月8〜10日の3日間、東京ビッグサイトで開催された「第16回 組込みシステム開発技術展(ESEC2013)」の展示会場から、“次世代インタフェース技術”をキーワードに、筆者が注目したブース展示をピックアップしてリポートする。

(2013年5月23日)
ESEC2013:

ゼロソフトは、「第16回 組込みシステム開発技術展(ESEC2013)」で、オリジナル3Dキャラクターが受付案内業務を代行する、スマートオフィス受付案内システム「レイコ」を披露した。レイコの“心を込めた”受付案内を映像で紹介しよう。

(2013年5月18日)
ISO26262:

ヴィッツはパーティショニング機能を備えたリアルタイムOS(以下、パーティションOS)を開発した。TOPPERSプロジェクトを通じて無償公開される。車載制御システムや産業機器を機能安全規格に準拠させる際に、システム内に異なる安全要求レベルが混在する場合でも、機能安全対応範囲を限定したりすることで、開発コストの削減が可能となる。

(2013年5月16日)
ESEC2013:

東芝情報システムは、スマートフォンと車載ディスプレイを双方向でつなぐ通信規格MirrorLinkについて、Wi-Fiを用いた無線接続で利用できるようにするため、同社のMiracastに関する技術を活用している。

(2013年5月16日)
ESEC2013 フォトギャラリー:

組み込みシステムの展示会「ESEC2013」を写真で振り返る。後編では、ハンドルの傾きや道路のカーブの角度まで“見える化”する車載センサーや、病院での用途を想定した、電子カルテやオンデマンド番組を見るための端末を紹介する。

(2013年5月15日)
組み込みイベントリポート【ESEC2013】:

上半期最大規模の組み込み技術の祭典「組込みシステム開発技術展(ESEC)」が2013年5月8〜10日の3日間、東京ビッグサイトで開催された。本稿では展示会場リポート第1弾として、「インテリジェントシステム」への取り組みに注力するインテルと日本マイクロソフトのブースを紹介する。

(2013年5月15日)
ESEC2013:

JVCケンウッドの“彩速ナビ”「MDV-Z700」は、Androidベースの新プラットフォームを採用している。そこで、LinuxとAndroidに対応するユビキタスの高速起動ソリューション「QuickBoot」を用いることで、電源オンから数秒で操作可能になる高速起動機能を実現した。

(2013年5月15日)
センシング技術:

ルネサス エレクトロニクスは、単純な半導体デバイス販売ビジネスだけでなく、「すぐに半導体製品が使える」ように、ソフトウェア技術やモジュール化技術などを含めたソリューション型ビジネスモデルを強化している。その一環として、「スマートバイオ」に向けたソリューション構築を進め、「第16回 組込みシステム開発技術展(ESEC2013)」(2013年5月8〜10日、東京ビッグサイト)で畜産用途向け生体モニタリングシステムの展示を行った。

(2013年5月14日)
無線通信技術 NFC:

アヴァシスは、電子ペーパー端末から、NFCを介してスマートフォンに情報を転送するデモンストレーションを展示した。ホテルや観光案内所で、パンフレット代わりに使えるのではないかと提案している。

(2013年5月14日)
ESEC2013 フォトギャラリー:

組み込みシステムの展示会「ESEC2013」を写真で振り返る。前編となる今回は、音声認識機能を搭載したロボットや、GPSを使わない自律型の位置計測端末などを紹介する。

(2013年5月14日)
無線通信技術 RFID:

ウェアラブルな機器は、民生機器やヘルスケアの分野で続々登場しているが、RFIDリーダー端末の業界では、既に5〜6年前から発売されている。業界関係者は、スマートフォンやタブレット端末と連携して使用したいというニーズが多くなっているので、ウェアラブルRFIDリーダー端末は、機能を最小限に抑えた低価格の機種が普及するのではないかとみている。

(2013年5月13日)
無線通信技術 M2M:

KDDIが、新しいグローバルM2Mサービスの提供を開始した。M2M通信技術のリーディング企業であるTelenor Connexionと提携することで、200を超える国と地域で、SIMカードを変更せずにM2M通信が行えるサービスを展開できるようになったという。

(2013年5月13日)
ESEC2013 速報:

オージス総研は「第16回 組込みシステム開発技術展(ESEC2013)」に出展。現在、新しい技術テーマとして注力している取り組みの1つとして、「M2M(Machine to Machine)スタートアップ支援サービス」に関する展示デモを披露していた。

(2013年5月13日)
車載ソフトウェア:

制御系車載システムへのマルチコアプロセッサ導入に向けた開発が加速している。この動きを受けて、欧州の車載ソフトウェア標準規格であるAUTOSARに準拠したリアルタイムOS(RTOS)「TOPPERS/ATK2」のマルチコアプロセッサ対応版が、2013年6月からTOPPERSプロジェクトを通じて一般公開される。

(2013年5月10日)
組み込み技術:

ADLINKジャパンは、Intelの第3世代プロセッサを搭載したCOM(コンピュータ・オン・モジュール)の最新版などを展示した。従来品に比べて動作温度範囲を広げ、耐環境特性を向上させている。

(2013年5月10日)
ESEC2013 速報:

「第16回 組込みシステム開発技術展(ESEC2013)」のアイティアクセス・ブースでは、セガが開発したAR入力デバイス「フリックライブ(仮)」が参考出品されていた。カメラ付きスマートフォンやタブレット端末を、操作したいPCディスプレイや周辺機器にかざし、実物に触れることなく、タブレット端末の画面上に映し出されているAR画面からそれらを操作できる。

(2013年5月10日)
車載情報機器:

三菱電機は、建設機械や船舶、二輪車のディスプレイメーター、産業機械用モニターなどに最適な「インテリジェントGUI(Graphical User Interface)搭載TFT液晶モジュール」を発表した。Adobeの「Illustrator」や「Flash」などで作成したベクター形式の画像データを、同モジュール内に組み込んだグラフィックスボードにそのまま取り込めることを特徴とする。

(2013年5月10日)
第2回 ワイヤレスM2M展 速報:

NTTドコモは、2013年5月8〜10日まで開催中の「第2回 ワイヤレスM2M展」において、子どもや高齢者の見守り、動態管理、モノの探索といったGPSを活用した位置情報サービスが、簡易・安価・短期間に構築できるプラットフォームを参考展示した。

(2013年5月9日)
高速シリアルインタフェース技術:

NECは、PCI Express(以下、PCIe)バスを一般的なEthernet上に拡張する技術「ExpEther」の将来的な応用例として、無線LANを使った無線伝送デモを公開した。無線を介して遠隔のデバイスを、PC/サーバーなどの内部のデバイス同様に利用できる技術で、ワイヤレスセンサーネットワークなどでの応用を見込む。

(2013年5月9日)
ESEC2013 速報:

「第16回 組込みシステム開発技術展(ESEC2013)」で、インテル・ブースに出展した東京エレクトロン デバイスは、正式版がリリースされたばかりの「Intel Perceptual Computing SDK 2013」による、近距離での指・手のひら認識、顔検出、性別・年齢検知のデモを披露した。

(2013年5月8日)
ESEC2013 速報:

「第16回 組込みシステム開発技術展(ESEC2013)」のユビキタスと村田製作所の共同展示コーナーでは、クラウド連携買い物メモ「どこでも買い物メモシステム」を参考展示していた。これで全国の主婦の悩みである冷蔵庫の在庫管理が解決できる!?

(2013年5月8日)
エネルギー技術 エネルギーハーベスティング:

ルネサス エレクトロニクスは、電波エネルギーから電気エネルギーを取り出し、マイコンや温度センサーを駆動させるシステムを開発した。0.2Vという低電圧を昇圧する技術などの技術を盛り込んだ。

(2013年5月8日)

あなたにオススメの記事

- PR -

「第4次産業革命」という新たな潮流に対し、製造業はどう変革するか?

製造業や建設業の技術者に、実用段階に入ったVRの解説記事、採用事例を紹介

技術開発動向、標準化動向、5G関連最新ニュース、最新情報をお届け