実装設計フォーラム

電子回路の設計/製造技術、製造装置・材料の最新情報や解説記事など、実装に関する技術情報を提供するサブフォーラム

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オムロンが電子部品を樹脂プレートに埋め込み、インクジェット印刷で接合することで電子回路を形成する技術を開発した。

(2016年06月02日)
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前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
(2016年04月14日)
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(2015年08月12日)
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