組み込み開発/エレクトロニクス/CAD/生産管理など、モノづくりに関する“旬”な ニュースをお届けするフォーラム
アクテルはハードウェア・マクロ形式のARM Cortex-M3とアナログ周辺回路を単一のFPGAデバイスに統合した新製品「SmartFusion」を発表
組み込み開発フォーラムNewsディジタルメディアプロフェッショナルとミップス・テクノロジーズは、Android on MIPS向けのMIPS Alliance Memberの提携を発表した
電子機器フォーラムNewsアジレント・テクノロジーは、PCI Express 3.0(x1〜x16)対応プロトコルアナライザを販売開始
電子機器フォーラムNewsアナログ・デバイセズは、分解能・精度ともに20ビットと高いD-A変換器IC「AD5791」を開発
電子機器フォーラムNewsSEMIは、半導体製造装置の2009年世界総販売額が対前年比46%減の159億2000万ドルとなったことを発表。国別では日本が大幅減となった
組み込み開発フォーラムNewsOESFは会員各社と開発を進めてきた、組み込みシステム向けAndroid「Embedded Master」の会員テストを終え、本日一般公開を開始した
マスターデータ統合なしでも部品情報を共有(25日)
ZMP、研究向けロボットカー「マイクロ・ロボットEV」(24日)
新Caelum KKen、3次元測定データを直接CAMへ(24日)
富士ソフト、組み込み向けXML-DBの新Ver.発売へ(23日)
3次元機能は、あえて最低限「AutoCAD 2011」(19日)
“アナログのTI”をマイコンでも――TIが事業説明会(18日)
NXP、RFID最新トレンド&技術の説明会(17日)
DeviceSQL、オリンパス「μTOUGH-3000」に採用(17日)
Android対応の小型CPUボード「Armadillo-440」(15日)
ACCESS、Android向けNetFrontシリーズを開発(15日)
組み込み技術者の熱き頭脳戦「ETロボコン2010」(10日)
NEC、システムLSIの消費電力を1/2にする新技術(10日)
日産標準データへの一括変換が可能に(10日)
ソニー、ミリ波での機器内高速ワイヤレス伝送技術(8日)
OESFとJASAが提携、Android技術認定制度の構築へ(5日)
TOC理論で生産スケジューリングを支援「Insync」(5日)
SolidWorksがついにクラウドへ(4日)
PTC、Planet Metricsを買収(3日)
アルテラ、28nm FPGAに向けた最先端技術を発表(2日)
PLEMIA M3に構想設計支援機能が追加 (2日)
富士ソフト、小型2足歩行ロボット「PALRO」販売(1日)
AndroidのカーネルをLinux以外のOSに置き換える(1日)
三洋、業界最小の高耐圧ゲートスイッチングドライバIC(28日)
EMI・熱特性に優れた一体型電源ソリューション(26日)
ムラタソフトのFemtet、磁場/熱連成解析を強化(25日)
サイレックス、W-M2M対応のシリアルデバイスサーバ(22日)
ADI、価格性能比に優れた新DSP「Blackfin」(19日)
ACCESS、携帯端末向け電子書籍閲覧サイト開設(18日)
品質保障・開発部門でもテキストマイニングを(18日)
アジレント、GPS受信機検証用ソフトウェアを発表(18日)
IFRS対応基幹システムをオールインワンで提供(18日)
STマイクロ、方位を取得できるMEMSデジタルコンパス(13日)
CSKシステムズ中部 「RFID部品調達管理」を発売(13日)
PLCの操作・管理を可能にするiPhoneアプリ登場(12日)
日立、PHEV車用リチウムイオン電池を開発(12日)
ダッソー、日立ハイテクとパートナー契約を締結(12日)
フリースケールが提案する第2世代スマートブック(5日)