次世代エンベデッドコーナー
“次世代”の組み込み機器を開発するエンジニアを支援するコーナー。新潮流・新技術をインタビューやコラム、解説記事で分かりやすく紹介！
注目記事！
【本田雅一のエンベデッドコラム（6）】
IT＋サービス＋ヒューマンリソース
仕事を細分化し、分類することで、人的リソースの調達を効率的に行おうという「Human Cloud（ヒューマンクラウド）」。この先進的な考えをビジネス化している事例が国内にあった
新着記事
【News】 アーケード／サイネージ機器向け3DグラフィックスプラットフォームDMPとルネサスイーストンは、VIA製x86ベースの組み込み用ボードPC「EPIA」と、DMP製グラフィックスIPコア「PICA200」搭載のGPU「NV7」を組み合わせた、組み込み機器向け3Dグラフィックスプラットフォームを共同開発 |
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【News】 「ムーアの法則はまだまだ継続」、Intelが3次元ゲート構造を22nmプロセスから採用Intelは、「Tri-Gate」と呼ぶ独自の3次元ゲート構造のトランジスタ製造技術を、22nm世代の製造プロセスから採用すると発表 |
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【News】 タブレット機器向けAtomプロセッサ「Z670」を発表、インテルインテルは、新しいAtomプロセッサ「Z670」と「SM35 Express」チップセットで構成されるタブレット機器向けAtomプラットフォーム製品を発表した |
【レポート】 FPGAソリューションで新高速伝送規格の普及を後押しFPGA活用セミナー「TEDプログラマブル・ソリューション 2011」から、新高速伝送規格「V-by-One HS」「USB 3.0」の技術セッションを紹介 |
【IVIシステム】 MeeGo for IVIをLive USBで体験するGENIVI AllianceがIVIの次期リファレンスのソフトウェア基盤に採用したMeeGo。実際にMeeGo for IVIを動かしてみよう |
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記事一覧
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【News】 リッチな店舗体験を実現する3つのキーデバイス日本マイクロソフトは「スマーター・リテイリング・フォーラム 2011」で、「Windows Embeddedで実現するクラウド時代のリッチな店舗体験」と題し講演を行った |
【News】 CEの歴史の新たなマイルストーンとなるCompact 7先日製品版の提供開始が発表された「Windows Embedded Compact 7」。日本マイクロソフトは、Compact 7に関するセミナーを都内で開催した |
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【EE Times Japan】 シノプシスとザイリンクス、SoC開発に向けたFPGAプロトタイピングの指南書を発行指南書であるFPMMには、テキサス・インスツルメンツやSTマイクロエレクトロニクス、フリースケール・セミコンダクタ、NVIDIAなどの複数のSoCベンダーの開発チームが、設計と検証の優れた専門知識を提供している |
【EE Times Japan】 インテルが「Thunderbolt」の実動デモを披露インテルは、Thunderbolt搭載コントローラチップを2種類製造している。一方は、1本のケーブルに10Gビット/秒の双方向チャネルを2本収容するタイプのThunderboltリンクをサポートする。消費電力は最大で約1Wだ |
【連載記事】 デジタル技術の仕組みと傾向ITmedia Newsとの共同でお届けする、知って得するデジタル技術講座です。機械音痴な“乙女ちゃん”の疑問に、理系男子“ムサシくん”が、最新トレンド技術の仕組みと傾向を解説します！ |
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【連載記事】 次世代ロボット概論TOPPERSカンファレンス2009で特別講演を行った産業技術総合研究所 大場 光太郎氏の講演内容を基に、ロボット開発の現状と実用化に向けた今後の課題について、全3回でお届けする |
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【インタビュー】 組み込みでの普及を後押し、ウインドリバーの仮想化ウインドリバーの仮想化ソフトウェア「Wind River Hypervisor」。すでに通信、車載、OA機器分野などで適用事例が生まれている |
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【ET2010 レポート】 組み込み業界“不断の進化”を再認識下半期最大級の組み込み関連イベント「Embedded Technology 2010」では、2011年以降、花開きそうな技術やソリューションが数多く見られた |
【レポート】 組み込みでもAndroid解禁!? 模索から実用へ組み込み業界でも存在感が増す「Android」。ET2010会場では、模索段階を脱却し、“実用”へ向けた本格的な取り組みを数多く見ることができた |
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ニュースリリース
- 日本テキサス・インスツルメンツ、消費電力およびサイズを75％以上低減するデジタル温度センサーを発表（5/16）
- ルネサス エレクトロニクス、業界最小・最薄クラスの超小型SONパッケージに封入したデジタル照度センサーの発売について（5/16）
- ウインドリバー、Simics 4.6を発表（5/13）
- ルネサス エレクトロニクス、世界最高クラス 高速スイッチング IGBT保護機能内蔵フォトカプラの発売について（5/13）
- 日本テキサス・インスツルメンツ、革新的なローパワー製品開発に役立つ、業界初の超低消費電力FRAMマイコンを発表（5/12）
- アルテラ、ミップス・テクノロジーズ社、SLS社の3社、業界初となるFPGAに最適化されたMIPS-Basedのソフトコア・プロセッサ MP32を発表（5/11）
- 日本テキサス・インスツルメンツ、「MSP430」マイコン向け超低消費電力の静電容量式タッチパッド・ソリューションを発表（5/11）
- ザイリンクス、通信向けポートフォリオを大幅に拡大（5/11）
- コベリティ、フォレスター・リサーチ調査結果発表（5/11）
- アルテラ、Quartus II 開発ソフトウェア最新版v11.0を発表 〜製品版のQsys統合ツールを搭載〜（5/10）
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