　現在、広範囲にわたる組み込み機器において、製品価値を高める高品質グラフィックス表示や、より直感的で使いやすいユーザーインタフェースが製品の差別化要素として注目されている。ディジタルメディアプロフェッショナルはESEC2011で、「DMPグラフィックスIPコア・ユーザーインタフェースソリューション」をテーマに、グラフィックスコア技術により“差別化できるユーザーインタフェースソリューション”を提案する。

ディジタルメディアプロフェッショナルの2D／3DグラフィックスIP

　OpenGL ES 2.0対応の3DグラフィックスIP「SMAPH-S」のFPGAボードを使用したリアルタイムデモを展示するほか、OpenVG 1.1対応のベクターグラフィックスIP「SMAPH-F」およびベクターグラフィックスと3Dグラフィックス両方に対応したハイブリッドIP「SMAPH-H」のリアルタイムデモ、さらに「PICA200」シリーズの活用事例などを展示するという。

見どころポイント1：国産3次元グラフィックスベンダーによる立体視処理高速化技術およびGPGPU技術　
立体視処理高速化技術「3D²（スリーディー・スクエア）」の紹介とGPGPU技術アプリケーションを展示
見どころポイント2：多彩な採用事例展示　
PICA200の採用例として、ニンテンドー3DSの実機による技術デモを“初公開”。また、PICA200搭載ファンレス3Dグラフィックスプロセッサ「NV7」とVIA社製ボードPCによるユーザーインタフェース向け共同ソリューションを展示

　ディジタルメディアプロフェッショナルは、ESEC2011で多くの来場者、そして独自技術を持った企業との出会いに期待を寄せる。「企業・技術が有機的につながることで、総合的に競争力の高いソリューション提供が可能になると考えています。実際、ディジタルメディアプロフェッショナルは、主に2D／3Dグラフィックス技術をコアコンピタンスとするベンチャー企業ですが、展示会を通じて知り合ったさまざまな分野のパートナー企業とコラボレーションすることで、マルチメディアソリューション、ボードソリューション、SoCソリューションなど多彩なソリューションを提供することが可能となっています」（同社）。

ディジタルメディアプロフェッショナルの製品ロードマップ

　タブレット端末の躍進による新しいカテゴリの創出、裸眼立体視端末の普及による新たなユーザー体験の登場など、近年のトレンドを受け、組み込み業界においても、3Dグラフィックス／3D表示技術を用いた新たなユーザーインタフェースとアプリケーションの要求が強くなるとともに、国際競争の中での差別化技術の重要性が増している。そんな中、ディジタルメディアプロフェッショナルは、同社が保有する2D／3Dグラフィックス関連の高い技術力をベースに、ハードウェア単体では困難になってきた“差別化”を可能にする先進のユーザーインタフェースソリューションをESEC2011の会場で披露する！


	関連リンク：
⇒	ディジタルメディアプロフェッショナルのESEC2011出展内容について

第14回組込みシステム開発技術展（ESEC2011）開催概要



会期	2011年5月11日（水）～13日（金）
時間	10：00～18：00（13日は17：00に終了）
会場	東京ビッグサイト
DMP・ブースNo．	西展示棟　西2-61