インテルの次世代UI技術「RealSense」――40社以上のソフトベンダーが対応表明：モーションセンサー/NUI（1/2 ページ）

　米Intelの日本法人であるインテルは2014年6月25日、「2014 International CES」で披露した、ジェスチャー、音声認識、顔認識などを実現する「Intel RealSense テクノロジー」に関する記者説明会を開催。デバイスへの組み込みを前提としたモーションセンサーモジュール「Intel RealSense 3Dカメラ（以下、RealSense 3Dカメラ）」を搭載したデバイスが年内中に発売される予定だとし、さらに最新のSDKとカメラキットの提供について説明した。

　現時点で、RealSense 3Dカメラを搭載するデバイスの開発を表明しているのは、ASUS、Acer、NEC、Dell、HP、富士通、Lenovoの7社。各社が今後発売するノートPC、Ultrabook、2in1デバイスなどに、RealSense 3Dカメラが搭載される予定だ。

モーションセンサーモジュール「Intel RealSense 3Dカメラ」（F200）

3つのRealSense用カメラモジュール

　RealSense用のカメラモジュールは3種類ある。まず、フロント側（主にベゼル部分）に搭載される「RealSense 3Dカメラ-F200（以下、F200）」だ。これはノートPC、Ultrabook、2in1デバイスなどをターゲットとしたもので、ユーザーの顔（表情）や手・指、音声などを高精度に捉える。主に2D／3Dスキャン、AR、ゲーミング、知育などのアプリケーションに利用できるという。

カメラモジュールは3種類

　残りは、いずれもリア側に搭載されるもので、2in1デバイス、タブレット端末をターゲットとした「RealSense 3Dカメラ-R200（以下、R200）」と、スマートフォンまで含めた小型デバイス向けの「RealSense スナップショット-R100（以下、R100）」である。なお、F200とR200はともにリアルタイム処理によるセンシングなどに対応するが、R100は後処理に特化したモジュールとなっている。例えば、スマートフォンで撮影した写真を後から編集する際、人物だけに焦点を当てて、背景をぼかすといった後加工が行えるという。

（左）40社以上のソフトウェアベンダーが、RealSense 3Dカメラ対応のアプリケーション開発を表明／（右）デベロッパー・カメラキットについて　　※画像クリックで拡大表示

　また既に、40社以上のソフトウェアベンダーが、RealSense 3Dカメラ対応のアプリケーション開発を表明しており、同社は、RealSense 3Dカメラ自身のハードウェア性能と豊富なソフトウェアアプリケーションにより、CUI、GUI、タッチ操作に次ぐ、新たなUI/UXを提供していきたい考えだ。同社 戦略事業企画室 ディレクターの亀井慎一朗氏は、「開発者向けに最新のSDKを提供する。さらなるアプリケーションの拡充に向けた無料ツールやAPIを提供予定である。対応を表明している一部ソフトウェアベンダーのライブラリやツールなども含まれている。SDK（Windows向けパブリックβソフトウェア開発キット）の提供時期は、2014年度第3四半期中を予定している」と説明。さらに、このタイミングに併せて「デベロッパー・カメラキット」の提供も予定されている。