KANZACC、半導体や電子部品の高実装性を助けるすず系特殊めっきを開発：FAニュース

　古河電工グループのKANZACCは、耐熱性・はんだ付け性に優れたすず系特殊めっき「アンカーFour」を開発した。2014年下期をめどに製品化を目指し、2015年度の売上高は1億円を見込んでいる。

　電子部品は、一般的にリードフレームにはんだ付けがしやすいよう、すずめっきなどが施されている。中でも、特に耐熱性が必要となる部品については、熱劣化を避けるため、リードフレームを貴金属めっきにかけるケースがあるという。

　今回開発されたアンカーFourは、すず被膜の熱劣化を大きく改善した高品質なすず系特殊めっき。高温環境下による劣化がなく、貴金属めっき被膜とほぼ同等の耐熱性を可能とした。また、貴金属めっき被膜と比較して、大幅なコスト削減もできる。

　さらに、はんだ付け性にも優れており、主に半導体や電子部品のリードフレームのめっきとして利用できる。

リードフレーム使用例

めっき皮膜種別評価比較表

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