次世代モバイル機器向け「Cortex-A72」発表、A15比で性能3.5倍：組み込み開発ニュース

　英ARMは2015年2月3日（現地時間）、次世代モバイル機器向けCPUコア「Cortex-A72」を発表した。HiSiliconやMediaTek、Rockchipなどが既にライセンス契約を締結しており、2016年には同製品を採用したスマートフォンやタブレットが登場する見込みだ。

　Cortex-A72は16ナノメートルFinFETプロセスを用い、2.5GHzの高クロック動作が行える他、Coretex-A15ベースのデバイスに比べて3.5倍の処理能力を持つ。同時に低消費電力化も進められており、「2014年のデバイスにくらべて75％の消費電力削減を実現した」（同社）という。また、64ビット拡張を含む命令セットアーキテクチャである「ARMv8-A」の採用により、32／64bitアプリをサポートする。

Cortex-A72」（写真=左）、「Mali-T880」（写真＝右）

　GPU「Mali-T880」も発表した。現行製品「Mali-T760」よりグラフィックス性能を1.8倍向上させ、消費電力を40％削減した他、10ビットYUVをネイティブサポートしており、4K映像にも適するとしている。また、キャッシュコヒーレントインタコネクト技術の「CCI-500」は同社省電力技術「big.LITTLE」での処理に対応し、また、既存「CCI-400」に比べてピーク時のメモリ帯域幅増も図られており、省電力化とメモリ性能向上に貢献する。

　同社では「Cortex-A72」「Mali-T880」「CCI-500」と、16ナノメートル FinFETに最適化したPOP（Process Optimization Pack）IP提供を合わせて「Premium Mobile Experience」と呼んでおり、モバイル機器であっても快適な4K映像視聴／撮影、コンソールゲーム機クラスの処理能力とグラフィック性能、それにスマートフォンでの自然言語UIの実装などを実現するとしている。