　ATCAではシェルフのバックプレーンでの基板間接続、シェルフ間接続、ラック間の接続などピン配置や信号配置が規格化されています。しかし、データ転送方式については、イーサネットやPCI Express、InfiniBandなど、それぞれのシステムに応じて、最適な方法を使うことができる規格になっています。

　このため、システム構築者はおのおのの接続に対して、システムの規模、転送速度や転送距離のパーフォマンス、コスト、将来の拡張性などから、転送方法を決定します。

　ATCA規格を使うにせよ、その他の方式を使うにせよ、大規模なシステムでは、多くの基板間や基板内で高速データ転送を行う必要があります。やはり基板間の接続には、データ転送能力がシステムの性能に直結しますので、PCI Expressをはじめとし、イーサネットやインフィニバンド、ファイバーチャネルなどの高速シリアル転送規格がよく使われます。

　ファイバーチャネル規格は、やはり、高速シリアルデータ転送の規格です。ファイバーチャネルの名の通り、当初は光転送の規格でしたが、現在では銅線の規格も含まれています。

　また、これらの規格は伝送距離に応じて銅ケーブルやファイバーケーブル、基板配線が使えるようになっています。

　これらの接続にはできるだけ銅配線を使いたいという要望があります。これがファイバーチャネル規格にも銅配線規格が追加されたり、イーサネット規格にバックプレーン規格が追加された背景です。この銅配線に対する要望は、単にコストの問題だけではなく、信頼性や拡張性の問題もあります。

　複数の基板を自由に組み合わせて最適のシステムを構築する場合、基板によるバックプレーン配線が有利となります。光にせよ、銅線にせよ、ケーブルを使う方法では、システムの規模を変更するためにケーブルの接続を変更する必要があります。

　多くのケーブルをその都度接続しなおすのは、手間もかかりますし、誤配線が生じる危険性が常にあります。また、当然のことですが、多くの基板を使う大規模システムになればなるほど故障が発生する可能性も高くなります。

　例えばスーパーコンピュータである中国の「天河」はMTBF（Mean Time between Failures＝平均故障間隔）が6時間であるといわれています。

　同じスーパーコンピュータの「京」（図7）ではこの信頼性を上げるため、どこかのノードが故障してもシステムがダウンしないようにノード間の接続に特に気を配った設計がされました（図8）。