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» 2016年02月25日 00時00分 公開

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:第49回 56Gbps伝送技術 (3/5)

[前田真一,実装技術/MONOist]

3.20Gbps/32Gbps

 それでは、銅が優位な現在の信号速度はどの程度になっているのでしょうか?

 現在、ハイエンドのシステムでは、基板上の配線、バックプレーンの配線での速度は28G〜32Gbpsに達しています。

 基板で28Gbps (14GHz)のデータ転送を実現するために、可能な限りの技術を使っています。

 基板配線で高速データ転送を行う最大の課題は損失対策です。損失には抵抗損失と誘導損失がありますが、両方とも、導体、誘電体の本質的な原理に基づく現象で、避けることはできません。

 損失は信号周波数が高いほど大きくなり、配線の長さに比例して大きくなります。損失があると、信号の電気エネルギーが熱エネルギーに変換され、レシーバが信号を認識できないまでに信号が減衰してしまいます。

 高速データ転送を実現するためには、以下の3つの方法で損失の影響を小さくします。

  1. 材料を工夫して減衰を小さくする
  2. 回路を工夫して、損失による信号の減衰を補正する
  3. 配線を短くする

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