富士通とインテルがIoTで製造工程を見える化、出荷遅延による追加輸送費削減：FAニュース

　富士通は2016年5月19日、IoT（モノのインターネット）データ活用基盤「FUJITSU Cloud Service IoT Platform」と「インテル IoTゲートウェイ」を連携させ、製造工程を見える化する実証実験を島根富士通で実施し、その成果を発表した。

　実証実験は、2015年5月に富士通とインテルが合意したIoT分野での協業に基づくもの。製造ライン上の機能試験工程とリペア工程を適正化したことで、出荷遅延による追加輸送費を抑えられるようになり、輸送費を30％削減できたという。

　島根富士通ではこれまで、製造ライン上の機能試験工程において不具合を検知した製品を、リペア工程に送るようにしていた。しかし、リペア工程では不具合を再現できない場合があったという。機能試験工程での作業状況の見える化が不十分だったため、不具合を引き起こした原因の特定や再発防止策を講じることができず、修理対象となる製品が余分に発生していたと分析している。

　一方、リペア工程では、修理対象製品のリペアライン上での位置や滞留状況、個々の製品の出荷期限情報をリアルタイムに把握できていなかった。結果として、優先的に作業すべき製品が分からず、出荷期限を超過して輸送トラックを追加手配することもあり、輸送費用がかさんでしまっていた。

　そこで機能試験工程を見える化するため、富士通研究所の画像処理技術や、それを活用したフレームワークを利用。作業者の作業状況や、修理対象製品の画面に表示されるエラーコードを撮影してインテルIoTゲートウェイに集約し、画像解析処理するシステムを構築した。結果として、エラーコードの収集・集約作業、検知される不具合の傾向抽出、検知した際の状況分析を効率化できた。

　リペア工程においては、修理対象製品をリペアラインに投入する際、それぞれにビーコンセンサーを貼り付けるようにした。工程内での各製品の位置や滞留時間、出荷期限を作業者全員がリアルタイムに確認できるようになり、工程全体の状況把握を改善。出荷期限の迫る製品の優先修理、滞留が生じている工程への補助などを各作業者が自律的に担当するようになり、出荷遅延が減少した。輸送トラックの追加手配も減り、輸送費用の削減につながったと説明している。

機能試験工程の見える化

リペア工程の見える化

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