薄板から中厚板まで対応のファイバーレーザー加工機、精密ラックとピニオン採用：FAニュース

村田機械は、ファイバーレーザー加工機「LS3015GC」を発表した。薄板から中厚板まで広く対応し、レーザーヘッドのXY軸駆動に精密ラックとピニオンを採用したことで、高速で安定して動作する。

» 2018年04月27日 07時00分公開

[MONOist]

　村田機械は2018年3月28日、薄板から中厚板まで、さまざまな板厚に対応できるファイバーレーザー加工機「LS3015GC」を発表した。同年4月より販売を開始する。

　レーザーヘッドのXY軸駆動に精密ラックとピニオンを採用し、高速で安定して動作する。加工物を乗せたパレットの入れ替えには、シンプルな構造のシャトルパレットを採用。消費電力量やガス量といった各種情報を収集する「ProcessNet Monitor i（プロセスネットモニターアイ）」を標準搭載し、稼働状況やアラーム履歴などをネットワーク経由で確認できる。

　定格レーザー出力は2500W、4000W、6000Wで、ストロークはX軸3070×Y軸1550×Z軸100mmだ。また、1分あたりの早送り速度はXY同時2軸で170m、Z軸95m。位置決め精度と繰り返し精度はいずれも±0.03mmとなっている。

　積載可能なワーク重量は最大600kg。ワークサイズは3050×1525×16mmまで、板厚は軟鋼20mm（2500W）、25mm（4000W、6000W）まで積載できる。

ファイバーレーザー加工機「LS3015GC」出典：村田機械

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