低銀鉛フリーはんだの採用を支援するサービスを開始：FAニュース

OKIエンジニアリングは、低銀鉛フリーはんだを用いて実装した基板と部品の接続信頼性を評価する、「低銀鉛フリーはんだ実装評価サービス」の提供を開始した。

» 2019年01月25日 07時00分公開

[MONOist]

　OKIエンジニアリングは2019年1月11日、低銀鉛フリーはんだを用いて実装した基板と部品の接続信頼性を評価する、「低銀鉛フリーはんだ実装評価サービス」の提供を開始した。

　鉛フリーはんだを使用している製造現場向けに、はんだ種変更の評価時間と手間を短縮し、低銀鉛フリーはんだの採用を支援する受託サービスとして提供。2019年度末までに1億円の売上を目指す。

　同サービスは、低銀鉛フリーはんだを用いて実装した基板と部品の接続部に対し、熱疲労の加速試験を実施し、クラック率の算出などを行って接続信頼性を評価するものだ。実装された評価基板に対して、試験条件、評価対象部品選定、判定基準など適切な試験仕様を提案実施する。

　同社は同サービスにより、各種試験の効率が高まり、適切な判断が可能になるとしている。

はんだ接合部の断面観察試験出典：OKIエンジニアリング

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