　積層造形関連の機能「ANSYS Additive Suite」については「ANSYS Additive Science」を追加。金属3Dプリンタのパラメータが最適化できる。また新たにボクセルメッシングやテトラメッシングに対応した。対応する造形材料も増やした。今後はGranta Designの持つ積層造形関連の知見やデータベースも活用していく予定だ。

　Distributed ANSYS（DMP）は、計算時にクラスタリングするのか、大規模計算するのかなどにかかわらず、全ての計算に対応できる。SMART Fractureをサポートし、スケーラビリティ（並列計算性能）向上をかなえたという。

CNCHとDMPにおけるスケーラビリティについて

　またパートナー企業VirtualMotionのメッシュフリーMBD（マルチボディーダイナミクス）ツールである「DAFUL（ダフル）」を新しい機構解析モジュールとして提供する。MBD技術を応用し、マルチボディーシステムと構造システムを統合したツールであり、大変形などの非線形解析に強い。

電磁場解析関連

電磁場解析関連について説明した、アンシス・ジャパンのシニアアプリケーションエンジニア古賀誉大氏

　高周波解析ツールの「HFSS SBR+」は「ANSYS Savant」の技術を組み込み、レイトレース法を用いて超大規模電磁界解析を効率化。5Gや自動運転やコネクテッドカー時代の開発ニーズに対応したという。実際の走行状況や道路環境を考慮したミリ波レーダー向けドップラーレンジ解析ツールも追加した。実際の走行状況や道路環境を考慮できるミリ波レーダー向けドップラーレンジ解析ツールも加わった。