特集:IoTがもたらす製造業の革新〜進化する製品、サービス、工場のかたち〜
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» 2019年03月15日 08時30分 公開

IVI公開シンポジウム2019春(1):乱立する製造IoT基盤は連携する時代に、IVIが製造データ連携フレームワーク披露 (2/2)

[三島一孝,MONOist]
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DMG森精機、ファナック、三菱電機の実証への取り組み

 今回のシンポジウムでは、DMG森精機の「ADAMOS」、ファナックの「FIELD system」、三菱電機などが展開する「Edgecross」などを活用した実証などを推進した。具体的にはDMG森精機と東芝デジタルソリューションズ、ファナックと富士通、三菱電機とNECなどが協力して、「CIOF」によるシステム連携を実現し、実証を行った。

photo 共同開発および実証の仕組み(クリックで拡大)出典:IVI

 ファナックと富士通では、部品の受発注と品質検査などの情報を、「CIOF」を通じて自動的にデータ連携できる仕組みを実証した。発注側のシステムは富士通の「COLMINA」、受注側のシステムはファナックの「FIELD system」である。

photophoto 赤が発注側、黄色が受注側のシステムとなる(クリックで拡大)

 三菱電機とNECでは、「CIOF」を用いたロット検収データの送受信などのデモを行った。これは大手メーカーがサプライヤーに持ち込み品などを送り、サプライヤーが加工を行うということをイメージした。メーカー側がNECのシステム、加工側が三菱電機のシステムとなっている。

photo 三菱電機とNECのデモの様子(クリックで拡大)出典:IVI

 メーカー側が作業指示書を送り、それを基に製造現場の各工程が動くという流れ。その作業実績情報などを「CIOF」を通じて、メーカー側のシステムに送るというものだ。

photophoto PLC(赤丸)内に仮想生産ラインを構築し生産指示を受けて仮想生産を行う(左)と各生産工程での作業実績が自動的に生産管理システムに入力される(右)(クリックで拡大)

 その他、DMG森精機と東芝デジタルソリューションズでは加工情報を共有するデモを行った。IVI 理事長の西岡靖之氏は「CIOFは限定された環境での活用は実証できた。今後はより実務環境に近づけていく」と述べている。

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