ET & IoT Technology 2019 特集
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» 2019年11月26日 08時00分 公開

ET2019:HPEの工場向けエッジコンピュータ、「Myriad X」モジュールでAI処理機能を拡張

日本ヒューレット・パッカードは、「ET&IoT Technology 2019(ET2019)」のインテルブースにおいて、工場をはじめとする厳しい動作環境向けのエッジコンピュータ「HPE Edgeline」を展示。インテルのAIアクセラレータチップ「Movidius Myriad X VPU」のモジュールを搭載することで、AI処理機能を拡張できるようになった。

[朴尚洙,MONOist]

 日本ヒューレット・パッカード(日本HPE)は、「ET&IoT Technology 2019(ET2019)」(2019年11月20〜22日、パシフィコ横浜)のインテルブースにおいて、工場をはじめとする厳しい動作環境向けのエッジコンピュータ「HPE Edgeline」を展示した。

 HPE Edgelineは、日本HPEが得意とするエンタープライズITと、工場やプラントなどで用いられているOT(制御技術)の物理的な融合を可能にするソリューションだ。インテルプロセッサを搭載し、幅広い動作温度範囲や耐衝撃性、耐振動性を備えるコンピュータやサーバとともに、PLCなどのOTに用いられる約200の産業用通信プロトコルに対応可能なモジュールとソフトウェアプラットフォームから成る「HPE Edgeline OT Link」を併せて展開している。

 中でも好調なのが、ファンレスによる防塵(じん)性能を有するとともに−30〜70℃の動作温度範囲を実現している「HPE Edgeline EL300」だ。2019年2月に国内発売したが「モノづくりの現場からの引き合いは大変強い」(日本HPEの説明員)という。

 また、インテルブースへの出展に合わせて、HPE EdgelineがインテルのAIアクセラレータチップ「Movidius Myriad X VPU(以下、Myriad X)」を4個搭載するモジュールに対応したことも明らかにした。「HPE Edgeline EL300のようなファンレスの製品にGPUボードを組み込むのは現実的ではない。また、AIを高性能に処理できるGPUボードが高価なことも課題だ。Myriad Xモジュールは、AI処理の消費電力が極めて小さいのでHPE Edgeline EL300にも組み込めるし、GPUボードに比べればかなり安価だ。その上で、エッジコンピュータに高度なAI処理能力を組み込める」(同説明員)。

「HPE Edgeline EL300」と「Movidius Myriad X VPU」のモジュール 「HPE Edgeline EL300」(左)と「Movidius Myriad X VPU」のモジュール(右)(クリックで拡大)

 なお、HPE EdgelineのMyriad Xモジュールの搭載可能本数は、EL300が1本、サーバ製品である「EL1000」と「EL4000」はそれぞれ4本と16本となっている。

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