デジタルツインを実現するCAEの真価
連載
» 2020年10月12日 10時00分 公開

設計プロセスにおけるCAE活用のステップとアセンブリの解析実例で学ぶステップアップ設計者CAE(5)(3/4 ページ)

[土橋美博/飯沼ゲージ製作所,MONOist]

解析開始

 まずは、部品接触をボンド結合とし、単一部品として解析を実行します(要素サイズ:2.06[mm])。

応力値プロット(ボンド結合) 図6 応力値プロット(ボンド結合) [クリックで拡大]
応力値断面プロット(ボンド結合) 図7 応力値断面プロット(ボンド結合) [クリックで拡大]

 断面を確認してみると、軸と軸穴の部分に応力の変化は見られず、評価としては適切ではありません。これは、部品接触をボンド結合にしたことで「理想的に溶接されたような結合」となっているためです。そこで、接触の定義を行うわけですが、まずは、ボルトとナットはそのままでボンド結合を適用します。

応力値断面プロット(軸〜L型部品接触) 図8 応力値断面プロット(軸〜L型部品接触) [クリックで拡大]

 これで軸部分(軸、穴)にも応力値の変化が見られるようになりました(図8)。さらに、ナットとL型部品の接触面にも接触定義を設定して、実行するとその境界にも変化が見られました(図9)。

応力値プロット(軸・ナット〜L型部品接触) 図9 応力値プロット(軸・ナット〜L型部品接触) [クリックで拡大]

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