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» 2020年10月15日 08時00分 公開

製造業IoT:ADIとマイクロソフトが3D ToFセンサー技術で戦略的提携を締結

Analog Devicesは、3D ToFセンサー技術の利用において、Microsoftと戦略的提携を締結した。両社の技術を組み合わせることで、インダストリー4.0や自動車、ゲームなどの分野において、より広範囲の利用者にToFソリューションを提供可能になる。

[朴尚洙,MONOist]

 Analog Devices(ADI)は2020年9月28日、3D Time-of-Flight(ToF)センサー技術の利用において、Microsoftと戦略的提携を締結したと発表した。

 Analog DevicesのToF向け技術と、Microsoftの空間コンピューティング開発技術「Azure Kinect」を組み合わせることで、インダストリー4.0や自動車、ゲーム、AR(拡張現実)などの分野において、より広い範囲の利用者にToFソリューションを提供可能になる。

 同提携によって開発されたAnalog DevicesのToF製品は、高精度の奥行き測定が可能で、ノイズを低減する。また、マルチパス干渉に対して堅牢性が高く、製造時のキャリブレーション(校正)を容易にするソリューションとなる。

 製品の発売は2020年末を予定しており、サンプルは既に出荷を開始している。

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