デジタルツインを実現するCAEの真価

架台設計における解析の勘所と実践手順実例で学ぶステップアップ設計者CAE(6)(4/4 ページ)

» 2020年11月09日 10時00分 公開
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 このように、梁要素を使用することは解析を行う上での選択肢の1つになります。今回使用している□80×5t[mm]のような単純な形状ならまだよいのですが、アルミプロファイル材のような複雑な断面形状を固体要素で分割するのは非常に難しく、その断面の変化を見るような検証をする必要もないので、この梁要素の使用が有効といえます。

要素サイズ変更による解析結果(総要素数8104→23万1619に変更) 図12 要素サイズ変更による解析結果(総要素数8104→23万1619に変更) [クリックで拡大]

3.構想モデル修正

 以上の解析結果から、架台ベース中央部の変位0.4[mm]は大き過ぎることが分かります。そのため、構想モデルの変更(設計変更)が必要と判断できます。

構想モデルを変更した結果 図13 構想モデルを変更した結果 [クリックで拡大]

 図13のように、変形の大きかった中央部に補強の柱を入れるように変更しました。これを基に、あらためて解析を行ってみましょう。 (次回に続く

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Profile

土橋美博(どばし・よしひろ)

1964年生まれ。25年間、半導体組み立て関連装置メーカーで設計・営業・3次元CAD推進を行う。現在、液晶パネル製造装置を主体に手掛ける株式会社飯沼ゲージ製作所で3次元CADを中心としたデジタルプロセスエンジニアリングの構築を推進する。ソリッドワークス・ジャパンユーザーグループ(SWJUG)の代表リーダー・事務局も務める。


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