　車載用電子部品の規格「AEC-Q100」のグレード2（周囲温度105℃）に準拠し、ソフトエラーレートは競合品と比べて100分の1に抑えた。MIPI D-PHY（4レーン）トランシーバーを2つ実装しており、最大10GbpsのMIPI D-PHYインタフェースに対応する。また、5GbpsのPCIe Gen 2、DDR3メモリなど複数の高速I/Oをサポート。I/Oの起動時間は3ミリ秒、全デバイスの起動時間は15ミリ秒に抑えた。

　1ロジック当たり170ビットのメモリを確保しており、画像データを高効率に処理できる。パッケージは4×4mmのWLCS（0.4mmピッチ）から17×17mmのBGA（0.8mmピッチ）までを用意する。

　「Lattice Radiant」「Lattice Propel」「Lattice mVision」「Lattice sensAI」ソリューションスタックにも対応しており、車載向けビジョンシステム設計の迅速化が可能となる。

いまさら聞けない FPGA入門
あなたは、人に「FPGA」を正しく説明できるだろうか？いまや常識となりつつあるFPGAについて、あらためてその概念から仕組み、最新動向までを解説する。（編集部）
FPGAの特徴とは？他デバイスと比較してみよう
MONOistの人気解説記事「いまさら聞けないFPGA入門」が公開された2006年9月から10年以上が経過し、FPGAを取り巻く状況も大きく変わっています。そこで、あらためてFPGAの基礎から最近の動向までを含めて解説する「新・いまさら聞けないFPGA入門」を公開します。前編は、FPGAの特徴について、ASICやASSP、GPU、CPUと比較して説明します。
FPGAの力を引き出す3種の開発ツールとは
あらためてFPGAの基礎から最近の動向までを含めて解説する「新・いまさら聞けないFPGA入門」。後編は、FPGAの最大の特徴を引き出すのに用いる最新のツールと、FPGAの採用が広がっている新たな市場について紹介します。
ザイリンクスがAIカメラ向けSOM製品「Kria」を発表、スターターキットは199ドル
ザイリンクスはAI（人工知能）カメラ向けに同社のプログラマブルSoC「Zynq UltraScale+ MPSoC」やメモリ、周辺部品などを小型ボードに集積したSOM製品「Kria（クリア）」を発売する。第1弾の「Kria K26」などをセットにしたスターターキット「Kria KV260」の価格は199米ドル（約2万1500円）と安価だ。
「世界最小」の組み込みFPGAエッジコンピューティングモジュールを開発
PALTEKは、ザイリンクスの「MPSoC」を搭載した「世界最小」（PALTEK）とする組み込みFPGAエッジコンピューティング向けの「So-Oneモジュール」を開発した。エッジ側の情報機器端末に、5Gの普及で必要な高速演算処理を実行できるエッジコンピューティングを実装可能になる。
低遅延が求められる産業機器のエッジAI、ザイリンクスの処理性能は「GPUの8倍」
Xilinx（ザイリンクス）が産業機器や医療機器、監視カメラなどISM分野の事業戦略について説明。FPGAやプログラマブルSoCなどを用いた同社のソリューションは、ISM分野で求められる低遅延の条件において、GPUと比べて最大8倍のAI処理性能を実現できるという。