　新製品「i-Cube10」は、従来機「i-Cube II D（YHP-2D）」と同様に幅広い電子部品や半導体パッケージに対するプロセス対応能力を維持しつつ、生産能力と搭載精度を高めたことが特徴だ。搭載ヘッドとウエハカメラの動作を最適化し、相互ユニットの待機時間ロスをゼロとした。また、スキャンカメラをヘッドに装備し、ウエハ吸着後の部品認識を移動中に行うことで、最短距離で搭載位置への移動が可能となり、効率の良い動作サイクルを実現可能とした。さらに、搭載ヘッドの吸着ノズル数を4本から10本に増やしたことで、部品搭載数に対するヘッドのサイクル数が大幅に削減でき、作業効率を高めることに成功した。これらの効果により、生産速度を従来機比で50％以上向上し、ベアチップ搭載速度1万800CPH（Chip Per Hour、ウエハ供給時）の高速搭載を実現している。

　ウエハの交換時間を短縮し、ウエハ交換頻度が高いマルチダイ製品においてもスループットを落とさずに生産できる。さらに、フレーム剛性を抜本的に見直し、高剛性コンベヤーの採用で、ヘッド稼働時のコンベヤー動的振動を低減するととともに、軸制御の最適化と熱補正機能などを加え、±15μm（μ+3σ）の高い搭載精度を実現した。

　「i-Cube10」は、表面実装用部品とウエハ部品などさまざまな種類の部品を搭載できるため、これまで複数設備に分けて行っていた搭載を1台で対応でき、コスト低減や省スペース化に貢献する。また最大10枚のウエハをセット可能な無停止ウエハ供給ユニットや、最大330mm×250mmサイズ基板への対応などが可能で、高い汎用性を確保する。加えて、ウエハ部品の条件出しを視覚的に行えるウエハピックアップ条件出しユーティリティーにより、スキルレスで簡単にウエハの条件出しが可能で、オペレーター作業を支援する。

　ヤマハ発動機ロボティクス事業部 SMT統括部国内営業部主査鳥井直哉氏は「ターゲットとしているのは、表面実装と半導体実装、部品組み立てを組み合わせて行うような領域で、具体的にはカメラモジュールやMEMS製品の製造などを狙う。また、ベアダイと基板実装を同時に行うような製造手法は通信機器などでも数多く行われており、これらの市場も対象となる」と語っている。

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