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「28nmプロセス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「28nmプロセス」に関する情報が集まったページです。

米中摩擦でチャンスをつかむ?:
「TSMCに追い付くには10年」、SMICの今
SMICは、14nmチップの生産を開始し、FinFETを製造できる半導体メーカー/ファウンドリーの“仲間入り”を果たした。同社は間もなく、事業への投資を継続するため、70億米ドル超を得られる株式公開を行う予定である。だが、トランプ政権によって、SMICは最新の製造機器の一部を利用できなくなっている。そうした状況の中、同社はSoC(System on Chip)のトップメーカーが求めるような最先端のプロセス技術を長期的に提供し続けられるのだろうか?(2020/7/28)

ノートPCでもシェアを伸ばす:
快進撃を続けるAMD、「25×20」電力効率目標を達成
AMDは2014年に、エネルギー効率の向上を目指すプログラムを始動させ、「2020年までにノートPC向けプロセッサの電力効率を25倍に高める」という困難な目標を掲げた。AMDはこれを「25×20」目標と呼ぶ。そして2020年現在、同社はこの目標を達成するにとどまらず、それを上回る成果を実現したと発表した。(2020/7/20)

湯之上隆のナノフォーカス(27):
1nmが見えてきたスケーリング 「VLSI 2020」リポート
初のオンライン開催となった「VLSIシンポジウム 2020」から、スケーリング、EUV、3D ICの3つについて最新動向を紹介する。(2020/7/7)

Qualcomm、「Wear OS」向けに大幅性能アップの「Snapdragon Wear 4100」
Qualcommが、約2年ぶりに「Wear OS by Google」向けの新プラットフォーム「Snapdragon Wear 4100」を発表した。先代の3100よりGPU、メモリ、カメラ、バッテリー持続時間などが大幅に向上。上位モデルは常時オンのコプロセッサ「QCC1110」を搭載するハイブリッドだ。(2020/7/1)

車載、産業、通信に向け:
最新セキュア機能備えたASIL-B準拠のNORフラッシュ
Infineon Technologies(インフィニオンテクノロジー)の子会社となったCypress Semiconductor(サイプレスセミコンダクタ)は2020年6月25日、オンライン記者説明会を実施。Semper NORフラッシュメモリプラットフォームの新しいファミリー「Semper Secure NORフラッシュ」を紹介した。ISO 26262 ASIL-B準拠の機能安全とともに、ハードウェアRoot-of-Trustとしての機能も実現。「最先端コネクテッドカーや産業機器、通信システムに求められるセキュリティや安全性、信頼性を提供する」としている。(2020/6/26)

組み込み開発ニュース:
サイプレスが業界初のNORフラッシュ、機能安全準拠にセキュリティ機能を追加
サイプレス セミコンダクタは2020年6月24日、機能安全とセキュリティ機能を両立したNORフラッシュメモリ「Semper Secure」の発売を発表した。自動車の機能安全規格ISO26262の安全要求レベルで2段階目に当たるASIL-Bに準拠した設計のメモリに、セキュリティ機能を搭載するという「業界初」の試みを取り入れた。(2020/6/29)

28nm FD-SOIプロセス製品第2弾:
競合比2倍のIO密度を実現する低消費電力汎用FPGA
ラティスセミコンダクターは2020年6月25日、28nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン ・インシュレーター)を採用した低消費電力FPGAプラットフォーム「Nexus」の第2弾製品となるFPGA「Certus-NX」を発表した。低消費電力、小型で同等の競合FPGAと比較し1mm△△2△△あたり最大2倍のIO(入出力)密度を実現するなど、「低消費電力の汎用FPGAを再定義し、エンドユーザーに喜ばれる製品のイノベーションを可能にする」と説明している。(2020/6/25)

「これからの40年」がテーマ:
「VLSIシンポジウム2020」は初のオンライン開催に
2020年6月15〜18日(以下、特に記載がない限り全てハワイ時間)に開催される半導体デバイス/回路技術に関する国際会議「VLSIシンポジウム 2020」。本来は米国・ハワイで開催される予定だったが、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響で、初のオンライン開催となる。VLSIシンポジウム委員会は2020年5月20日、記者説明会をオンラインで開催し、概要を説明した。(2020/5/22)

2024年に生産開始予定:
TSMCが5nm工場を米アリゾナ州に建設へ
TSMCは2020年5月15日(台湾時間)、米国アリゾナ州に5nmプロセスの製造ラインを備えた工場を建設することで合意したと発表した。着工は2021年で、2024年に生産を開始する予定だ。(2020/5/15)

2020〜2025年のCAGRは7.6%:
世界のFPGA市場、2025年に86億米ドル規模へ
FPGA市場は2020年の59億米ドルに対し、2025年は86億米ドルに拡大する見通しだ。年平均成長率(CAGR)は7.6%となる。(2020/4/20)

Arm最新動向報告(9):
勝利を約束されたArmのAI戦略、MCUの微細化も加速させるか
Armが開催した年次イベント「Arm TechCon 2019」の発表内容をピックアップする形で同社の最新動向について報告する本連載。今回は、「Ethosシリーズ」や「ArmNN」などを中核に進めるArmのAI戦略について紹介する。(2020/3/9)

名刺サイズの超小型PC「ラズパイ」で遊ぶ(第12回):
ラズパイで自宅ファイルサーバを作る
小さなマイクロコンピュータ「Raspberry Pi」(通称ラズパイ)で作る、自分だけのガジェット。ネット経由でアクセスできる自宅ファイルサーバをラズパイで構築してみます。(2020/2/10)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Z-WaveのOpen化/CobhamのRISC-V参入/FPGAが続々RISC-Vに対応
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年12月の業界動向の振り返りとして、Z-WavenのOpen化とRISC-V Summit絡みの小ネタをお届けする。(2020/1/22)

市場の急成長はまだ先でも:
AI技術の進化で注目が高まるReRAM
次世代不揮発メモリの一つである抵抗変化メモリ(ReRAM)は、その大部分がまだ研究開発の段階にあるが、AI(人工知能)技術の進化で、注目が高まっている。(2020/1/20)

オートモーティブワールド2020:
28nm FD-SOI車載マイコンやSiCパワーデバイスを公開
STMicroelectronics(以下、ST)は2020年1月15日から東京ビッグサイトで開催されている展示会「オートモーティブ ワールド」(会期:1月17日まで)で、新しい車載マイコン製品群「Stellarファミリ」やSiC(炭化ケイ素)を用いたパワーデバイス製品などを展示している。(2020/1/16)

政治に翻弄された1年に:
2019年のエレクトロニクス業界を記事で振り返る
2019年の主なニュースを、EE Times Japanに掲載された記事で振り返ります。(2019/12/27)

「エッジAIに最適」と強調:
ラティス、28nmFD-SOIの新FPGAプラットフォーム
Lattice Semiconductor(ラティスセミコンダクター)は2019年12月10日(米国時間)、28nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン ・インシュレーター)を採用した新たな低消費電力FPGAプラットフォーム「Nexus」および、その最初の製品となる「CrossLink-NX」を発表した。(2019/12/12)

SEMICON Japan 2019が開幕:
「世界の半導体業界を支える日本」を強調したい SEMI
SEMIジャパンは2019年12月10日、都内で記者発表会を開催し、12月11〜13日にかけて開催される「SEMICON Japan 2019」(東京ビッグサイト)のハイライトと、2020年の半導体市場予測について説明した。(2019/12/11)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
昨今のArm MCU事情、そして今後の方向性
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年10月の業界動向の振り返りとして、昨今のArm MCU事情を考察する。(2019/11/22)

組み込み開発ニュース:
中国が躍進する半導体国際学会「ISSCC 2020」、採択状況と注目論文を紹介
半導体回路に関する国際学会「ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)」は2019年11月19日、東京都内で記者会見を開催し、「ISSCC 2020」の概要と注目論文を紹介した。(2019/11/20)

NXP i.MX RT1170:
エッジ先進機械学習に向けたマイコン
NXPセミコンダクターズは、ギガヘルツ級の高速性能を備えたマイクロコントローラー「i.MX RT1170」を発表した。最大1GHz駆動のArm Cortex-M7と最大400MHz駆動のARM Cortex-M4を使用したデュアルコアアーキテクチャなどを搭載している。(2019/10/25)

組み込み開発ニュース:
デュアルコア搭載、最大1GHzで駆動するクロスオーバープロセッサを発表
NXP Semiconductorsは、28nm FD-SOIプロセスを採用し、最大1GHzで駆動する新しいクロスオーバープロセッサ「i.MX RT1170」ファミリーを発表した。産業、IoT、車載アプリケーション向けエッジコンピューティングの性能向上に貢献する。(2019/10/25)

買収のシナジーも強調:
パートナー連携で車載システム開発を加速するルネサス
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2019年10月16日、「R-Carコンソーシアム 2019」の開催にあわせ、報道関係者向けに車載事業戦略などの説明会を実施。新たなパートナープログラムの開始など、パートナーとの連携を重視した展開を進めることを強調した。(2019/10/18)

車載半導体:
ルネサスは「Easy to Develop」に注力、パートナーとの連携で
ルネサス エレクトロニクスは2019年10月16日、東京都内で開発者向けイベント「R-Carコンソーシアムフォーラム」を開催した。「Easy to Develop」をテーマに、さまざまなデモ展示を実施。パートナープログラムであるR-Carコンソーシアムの連携を生かしてリファレンスデザインや開発キットを提供し、自動車メーカーやティア1サプライヤーなどが開発期間を短縮できる環境を整える。(2019/10/17)

中小・ベンチャー企業を支援:
AIチップ設計拠点を公開、試験運用を開始
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は、東京大学浅野キャンパス(東京都文京区)内に設けた「AIチップ設計拠点」の試用準備が整ったため、中小・ベンチャー企業を中心に拠点を公開し、試験運用を始めた。(2019/10/10)

人工知能ニュース:
AIチップの設計環境などを提供する施設が試験運用、国内企業の開発力向上に向け
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は2019年10月7日、産業技術総合研究所、東京大学と共同で整備を進める「AIチップ設計拠点(以下、AIDC)」の試験運用を開始したと発表した。(2019/10/8)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Appleは訴えたのにAMDは見逃し、GLOBALFOUNDRIESによるTSMC提訴の背景
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年8月の業界動向の振り返りとして、GLOBALFOUNDRIESによるTSMCおよび顧客企業への訴訟とその背景を考察する。(2019/9/12)

AppleやGoogleも対象に:
GFがTSMCと顧客企業を提訴、製造技術の特許侵害で
GLOBALFOUNDRIES(GF)は、TSMCが使用する16種のGF製半導体デバイスならびに製造技術の特許が侵害されたとして、20社の大手企業に対し、米国とドイツで25件の訴訟を起こした。(2019/8/29)

組み込み開発ニュース:
TSMCは2020年に5nmプロセスを量産、自動車向けロードマップも示す
TSMCは2019年6月28日、横浜市内で記者会見を開催し、同社半導体ファウンドリビジネスの概況やプロセス技術開発への取り組みなどを説明した。世界最大の専業ファウンドリである同社の収益は既に7nmプロセス(N7)がけん引役となっており、2020年から5nmプロセス(N5)を採用したチップの量産開始を予定する。(2019/7/2)

福田昭のストレージ通信(153) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(14):
次々世代の不揮発性メモリ技術「カーボンナノチューブメモリ(NRAM)」
次世代メモリの有力候補入りを目指す、カーボンナノチューブメモリ(NRAM:Nanotube RAM)について解説する。NRAMの記憶原理と、NRAMの基本技術を所有するNanteroの開発動向を紹介しよう。(2019/7/2)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
ファーウェイ、生き残るための“次善の策”
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年5月の業界動向の振り返りとして、2018年末から話題となっているファーウェイを巡る話を紹介する。(2019/6/28)

組み込み開発ニュース:
新型Raspberry Pi 4が登場、Pi 3と基本仕様を比較
英国Raspberry Pi財団は2019年6月24日(現地時間)、シングルボードコンピュータの新モデル「Raspberry Pi 4 Model B」を発表した。従来モデル「Raspberry Pi 3 Model B+」からプロセッサとI/Oを大幅に強化したとともに、本モデルから初めてメモリ容量別の3製品をラインアップした。(2019/6/26)

駆動電流は最小3A:
「Raspberry Pi 4」発売、USB 3.0をサポート
「Raspberry Pi(ラズベリーパイ、ラズパイ)」を手掛ける英国Raspberry Pi財団は2019年6月24日(現地時間)、最新モデルとなる「Raspberry Pi 4 Model B」を発表した。(2019/6/25)

組み込み開発ニュース:
オープンソースのプロセッサIP「SweRV Core」、性能や開発環境が拡充
Western Digital(ウエスタンデジタル/WD)は2019年6月18日(現地時間)、同社が開発を主導するオープンソースプロセッサIP(Intellectual Property)「SweRV Core」について性能強化や開発環境の拡充などを発表した。(2019/6/24)

アナログ・デバイセズ AD9081、AD9082:
5Gミリ波システム対応のRFデータコンバーター
アナログ・デバイセズは、4G LTEや5Gミリ波無線などのワイヤレス機器向けに、アナログ信号処理とデジタル信号処理を組み合わせた、ミックスドシグナルフロントエンドRFデータコンバータープラットフォーム「AD9081」「AD9082」を発表した。(2019/6/24)

福田昭のストレージ通信(150) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(11):
磁気抵抗メモリ(MRAM)の技術動向と製品動向
今回は、MRAMの技術開発状況と製品化動向を取り上げる。特に、最近のMRAM開発で注目されている埋め込みメモリについて解説する。(2019/6/14)

5nm、3nmへと突き進む:
「当面は微細化を進められる」 TSMCが強調
TSMCは、米国カリフォルニア州サンタクララで2019年4月23日(現地時間)に開催した年次イベント「TSMC 2019 Technology Symposium」において、半導体のさらなる技術進展を実現すべく、同社のロードマップに「N5P」プロセスを追加したことを発表した。(2019/5/8)

共同CEOのHaijun Zhao氏:
清華紫光集団がSMICのCEOを引き抜きか、DRAM強化で
中国のほぼ全ての半導体資産を管理する国有持ち株会社Tsinghua Unigroup(清華紫光集団、以下Tsinghua)は、中国国内のDRAM業界を再構築すべく、SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)の共同CEO(最高経営責任者)であるHaijun Zhao氏を引き抜く考えのようだ。(2019/4/4)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(33):
マイニングキットの内部分析で見えてくること
今回は、最先端プロセスを使用した仮想通貨のマイニング専用チップを搭載するマイニングキットの内部を詳しく観察していく。その内部はある部分でスーパーコンピュータをも上回る規模を備えており、決して無視できる存在でないことが分かる――。(2019/3/20)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
車載向けで進む28nmプロセス採用――ルネサス、STマイクロを追従するカギはNVM
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2019年2月の業界動向の振り返りとして、ドイツ・ニュルンベルクで開催された「embedded world 2019」に絡めて“MCUの話題”を2つ紹介する。(2019/3/14)

ロジックへの統合が容易:
Samsung、28nm FD-SOIプロセス適用のeMRAMを出荷へ
Samsung Electronics(以下、Samsung)は、28nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター、以下FDS)プロセスをベースにした最初のeMRAM(組み込み型磁気抵抗メモリ)製品の量産を発表した。(2019/3/12)

次世代はビデオ向け:
新興企業Syntiant、オーディオ用AIチップを発表
新興企業Syntiantは、オーディオタスクに向けた低消費電力のニューラルネットワークアクセラレータ「NDP100」と「NDP101」を発表した。PIM(Processor In Memory)を適用したという。NDP100/同101は、200μW未満の低い消費電力でサウンドパターンを検出できるため、幅広い種類のデバイス上でスピーチインタフェースを実現することが可能だ。(2019/2/28)

複数の役割を1チップで実現:
ルネサス、仮想化を実現する車載制御マイコン
ルネサス エレクトロニクスは、仮想化支援機構をハードウェアで実装した車載制御用クロスドメインマイコン「RH850/U2A」を開発した。(2019/2/26)

高速かつ大容量の両立を可能に:
東芝、SSD向けにPAM4採用のブリッジチップ開発
東芝は、SSD(Solid State Drive)内に組み込まれるフラッシュメモリとコントローラICの間に挿入するブリッジチップを開発した。SSDにおいて高速化と大容量化の両立を可能にする技術である。(2019/2/26)

新開発のSR‐BIST機能も搭載:
車載制御マイコン、ハードによる仮想化が可能に
ルネサス エレクトロニクスは、次世代の車載制御マイコンに向けて、ハードウェアによる仮想化支援機構や、スタンバイ‐レジューム自己故障診断(SR‐BIST)機能などを開発した。フラッシュメモリ混載28nm低電力プロセスを用いてテストチップを試作し、これらの機能について動作を確認した。(2019/2/21)

車載半導体:
仮想化しても車両制御向けのリアルタイム性を確保、ハードウェアで処理時間短縮
ルネサス エレクトロニクスは2019年2月19日、28nmプロセスを採用した次世代車載制御用マイコンに仮想化支援機構を搭載したテストチップを開発し、最大600MHzでの動作を確認したと発表した。自動車メーカーがECU(電子制御ユニット)の機能統合を進めており、1つのマイコンにより多くの機能を搭載することが求められている。テストチップには、これに対応するための技術を搭載した。(2019/2/19)

ファウンドリーは厳しい1年に:
TSMCの19年Q1売上高は減少の見通し、iPhone不調で
TSMCは2019年1月、同社の2019年第1四半期の売上高は前四半期から急激に減少する見通しであると発表した。2019年は、半導体ファウンドリー市場にとって厳しい年になると予想される。(2019/1/31)

オートモーティブ ワールド2019:
STのイメージセンサー、運転手の集中度を検知
STマイクロエレクトロニクスは、「オートモーティブ ワールド2019」で、自動車の電子化や電動化の流れを加速させる「Smart Driving」向け半導体ソリューションを紹介した。(2019/1/18)

Arm最新動向報告(2):
Armのサーバ向け戦略十年の計は実を結ぶか、新プロセッサ「Neoverse」
2018年後半に入って急激に動きを活発化させているArm。本連載では同社の最新動向について報告する。第2回のテーマはサーバ/クラウド向けの新たなブランド名として発表された「Neoverse」だ。(2019/1/16)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(31):
2019年も大注目! 出そろい始めた「エッジAIプロセッサ」の現在地とこれから
2018年に登場したスマートフォンのプロセッサの多くにAI機能(機械学習)を処理するアクセラレーターが搭載された。そうしたAIアクセラレーターを分析していくと、プロセッサに大きな進化をもたらせたことが分かる。こうした進化は今後も続く見通しで、2019年もAIプロセッサに大注目だ。(2019/1/10)



にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。