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「ASML」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ASML」に関する情報が集まったページです。

官民一体で先端半導体の国産化へ、熊本に続き北海道千歳市でも来年稼働に向け工場建設進む
熊本県に続き、北海道でも半導体工場建設が進んでいる。道内の空の玄関口・新千歳空港の南北に伸びる滑走路と並行する国道36号を隔てた美々地区で、手掛けているのは次世代半導体の量産化を目指す「Rapidus(ラピダス)」。(2024/3/6)

湯之上隆のナノフォーカス(70):
驚異的な成長で装置メーカートップに躍り出たASML 背景にEUVと中国の「爆買い」
現在、EUV(極端紫外線)露光装置の唯一のサプライヤーであるオランダASMLの売上高が「絶好調」だ。本稿では、ASMLの過去3年間の売上高を分析し、ASMLの成長の変曲点を特定する。さらに、今後のASMLの成長を展望する。(2024/2/20)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
1台3億8000万ドル、重量は150トン――明かされる高NA EUV露光装置のスケール
写真や数値で示されるその規模に圧倒されました。(2024/2/15)

大山聡の業界スコープ(74):
パワーデバイスは対象になる? ならない? ―― 米国の対中規制のこれまでと今後
今回は、米国による中国に対する規制(対中規制)について、これまでの経緯を踏まえながら、実際に行われている内容を整理し、今後の見通しについて考えてみたい。(2024/2/16)

24年通期は23年と同程度を見込む:
ASMLの23年通期は増収増益、純利益39%増 初の高NA EUVも出荷
ASMLの2023年通期業績は、売上高が前年比30%増の276億ユーロ、純利益が同39%増の78億ユーロ、粗利益率は51.3%だった。また、受注残は390億ユーロとなった。(2024/1/24)

Intel、Samsungの動きにも注目:
2030年までに1nm製造へ、TSMCがロードマップ実現に自信
TSMCは2023年12月に開催された「IEDM 2023」で、半導体製造プロセスのロードマップについて言及した。同社は2030年までに、1nm世代での製造を開始する予定で、それまでに技術面や財務面での課題を解決できると自信を見せた。(2024/1/9)

量産への導入はIntel 18Aより後の世代:
ASML、初の高NA EUV露光装置をIntelに出荷
ASMLは2023年12月22日、初の高NA(開口数)EUV(極端紫外線)露光装置をIntelに出荷すると発表した。開口数(NA)が0.55の高NA EUV露光装置のプロトタイプ「Twinscan EXE:5000」とみられる。(2023/12/22)

最初の顧客はAppleに:
米国がOSAT強化に本腰、Amkorがアリゾナに後工程工場を新設へ
米大手OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)であるAmkor Technologyが、アリゾナ州に工場を新設する。自国内の半導体サプライチェーン構築を強化する米国にとって、大きな前進になるはずだ。(2023/12/19)

EE Exclusive:
2023年の半導体業界を振り返る〜市況回復の兆し、業界再編を狙う動きも
本稿では、2023年後半となる7〜12月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。(2023/12/29)

湯之上隆のナノフォーカス(68):
imecも全幅の信頼、Rapidusの「成功の定義」とは何か
imecや経済産業省など、Rapidusの支援を公言する組織/企業は多い。さらに、米TenstorrentやフランスLetiなど、Rapidusとパートナーシップを締結する企業や機関も増えている。それはなぜなのか。2023年11月に開催された「ITF(imec Technology Forum) Japan」で見えてきたその理由と、Rapidusにとっての「成功の定義」をあらためて考えてみたい。(2023/12/21)

7億7500万ドルで、韓国に:
ASMLとSamsung、次世代EUV装置によるR&Dファブを共同設立へ
ASMLとSamsung Electronicsが、次世代EUV(極端紫外線)リソグラフィ装置による先端半導体プロセス技術開発のR&D(研究開発)ファブを韓国に設立するMoU(協業覚書)を締結した。両社は、ファブ設立に向け1兆ウォン(約7億7500万米ドル)を共同出資する。(2023/12/15)

山根康宏の中国携帯最新事情:
制裁中なのに5G対応 謎多きスマホ「HUAWEI Mate 60」はどのように製造されたのか
Huaweiのフラグシップスマートフォン「Mate 60」シリーズは、基本スペックの一部を非公開として発売しながらも、中国では話題の製品となり売れまくっているという。プロセッサの「Kirin 9000S」を安定供給ができるかが鍵となる。アジアや欧州で発売されれば、Huawei人気の復活もありうるかもしれない。(2023/11/30)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
Rapidus周りが騒がしい
「お金を出すだけ出して終わり」には、しないことが大切だと思います。(2023/11/20)

当面はASMLの独走状態との予測も:
キヤノンのNIL技術、EUVの「対抗馬」になれるのか
キヤノンは2023年10月、ナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を発売した。業界の専門家たちは、キヤノンの同装置がASMLのEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置の“ライバル”となるのは、もっと先になるだろうとみている。(2023/10/30)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
失敗できないEUV採用Intel 4、Intelが採った手堅い方法とは
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、アイルランドのFab34で量産が始まったEUV採用のIntel 4について紹介する。(2023/10/16)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
GaNパワー半導体市場、勢力図の書き換えは進むか
近年、GaNパワー半導体市場において、大手パワー半導体メーカーの参入や大型の買収/投資が目立ってきました。(2023/10/2)

米国の対中戦略を揺るがす躍進:
「SMICの5nmプロセスへの道筋は良好」と観測筋
中国のSMICは、今後数年以内に5nm以下の微細プロセスによる半導体チップ製造を実現し、再び米国に対抗する可能性があるという。業界観測筋が米国EE Timesに語った。(2023/9/26)

頭脳放談:
第280回 Huawei採用の謎プロセッサ「Kirin 9000s」はゲームチェンジの前触れか、それとも……
Huaweiの新しいスマートフォン「Mate 60 Pro」は、衛星通信に対応するなど、意欲的なものとなっている。カナダの調査会社が、この「Mate 60 Pro」を分解、中国国内で製造した「Kirin 9000s」というプロセッサを搭載していることを明らかにした。中国製造の「Kirin 9000s」が意味するところ、そしてその後の方向性について、筆者が想像たくましく考察してみた。(2023/9/22)

大山聡の業界スコープ(69):
米中対立の中、見習うべき点が多い欧州企業の戦略
中国のHuaweiが5G(第5世代移動通信)対応のスマートフォンを発売したことを受け、米国による対中の半導体規制がより強化される可能性が高い。今後、われわれおよび日系各社は、どのようなスタンスで臨むべきなのか、考えてみたいと思う。(2023/9/20)

大手の減益相次ぐ:
2023年上半期を振り返る 〜市場低迷も、協業と投資は活発に
2023年1〜6月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。(2023/8/31)

変曲点を迎える半導体市場【第三章】各国の半導体産業振興政策に見る“ねらい”
これまで2回にわたり、半導体業界の構造変化を概観し、主要各国が有する強みを整理してきた。本稿では各国・地域における政策・投資動向から半導体業界に係る考え方及びねらいと、それらが与える影響を考察する。(2023/8/29)

現行の規制はいずれ破綻する?:
対中規制の強化には「新たな同盟が必要」 米元当局者
米国EE Timesがインタビューを行った米国の元当局者は、半導体分野における対中規制を強化するためには、より多くの国々が「新たな同盟を設立する必要がある」と主張する。同氏は、現在の規制のままではいずれ効力を失うと述べる。(2023/8/15)

変曲点を迎える半導体市場【第二章】主要各国・地域のポジショニング争い
開発競争でしのぎを削る最先端ノード領域を中心に、各国のバリューチェーン上の強みはどこにあるのか、今後日本が取るべき方向性は。(2023/8/15)

2023年1〜6月期決算:
好調DMG森精機の2023年度上期決算の中身、EV/半導体/積層造形で何を語ったか
DMG森精機は2023年度上半期(2023年1〜6月)の決算について説明。売上高は前年同期比14.4%増の2495億円、営業利益は同27.5%増の226億円だった。2023年度の売上高、営業利益の見通しも上方修正した。(2023/8/7)

湯之上隆のナノフォーカス(64):
裏面電源供給がブレークする予感、そしてDRAMも3次元化に加速 〜VLSI2023
2023年6月に開催された「VLSIシンポジウム2023」は大盛況であった。本稿では、筆者が“ブレークの予感”を抱いた裏面電源供給技術と、3D(3次元) NAND/DRAM技術に焦点を当てて、解説する。(2023/7/26)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
EPCが中国Innoscienceを提訴、GaNパワー半導体主要プレイヤー同士の特許紛争の行方は
GaN(窒化ガリウム)パワー半導体主要メーカーである、米国のEPCが2023年5月、中国Innoscienceを特許侵害で提訴しました。(2023/7/10)

湯之上隆のナノフォーカス(63):
日本の前工程装置のシェア低下が止まらない 〜一筋の光明はCanonの戦略
筆者は2022年7月のコラムで、日本の前工程装置の世界シェアが、2010年から2021年にかけて急落していることを報告した。2022年もその状況は改善されていない。だが、露光装置には、一筋の光明を見いだせそうである。(2023/6/23)

アナリストらが分析:
IntelとArmの協業が半導体業界にもたらすもの
Intel Foundry ServicesとArmは2023年4月、Intel 18Aプロセス技術向けにArmのIPを最適化することに合意した。この協業が半導体業界にもたらす影響と可能性について、業界の各アナリストに聞いた。(2023/5/30)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
GlobalFoundriesがIBMを提訴/TSMCの3nmプロセス「N3」にまつわる話
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、GlobalFoundriesがIBMを提訴した件とTSMCの3nmプロセス「N3」にまつわる話題について紹介する。(2023/5/15)

ASMLの最先端装置の導入も加速:
3nmの増産目指すTSMCの課題と現状
2022年12月29日に、3nmプロセスノードの製造を開始したTSMC。同社は今後、四半期ごとに歩留まりを約5ポイントずつ向上させる予定だという。(2023/4/27)

湯之上隆のナノフォーカス(61):
ここが変だよ 日本の半導体製造装置23品目輸出規制
2023年3月、経済産業省は、半導体製造装置など23品目を輸出管理の対象として追加する方針を固めた。だが、ここで対象とされている製造装置、よくよく分析してみると、非常に「チグハグ」なのである。何がどうおかしいのか。本稿で解説したい。(2023/4/25)

23年1〜3月は91%の増収:
ASMLの受注残は389億ユーロ――生産上回る需要続く
ASMLは2023年第1四半期(1〜3月期)の業績を発表した。売上高は67億4600万ユーロで粗利益率は50.6%だった。一部の顧客で受け入れ時期の調整はあるものの、需要は依然として生産能力を上回るとした。(2023/4/20)

マスク作成時間は2週間から8時間に:
計算リソグラフィを40倍高速化するAIライブラリ
NVIDIAは、計算リソグラフィ(Computational Lithography)の高速化に向けたAIライブラリを発表した。1枚のフォトマスクの作成時間が、2週間から8時間に、大幅に短縮されるとする。TSMCは2023年6月から導入するという。(2023/4/4)

2025年に完成予定:
ZEISS、DUV露光装置用光学部品の新工場を建設開始
ZEISS SMTは2023年3月29日、ドイツ・ヘッセン州ヴェツラー拠点において、DUVリソグラフィ装置用光学部品の新工場の建設を開始した。2025年の完成を予定しているという。(2023/4/4)

2023年Q1にガイドラインを発表:
米国が半導体技術センターを設立へ、110億ドルを投入
米国は、110億米ドルを投じて国立半導体技術センター(NSTC:National Semiconductor Technology Center)を創設する計画だ。アジア、特に中国への依存度を下げることが狙いの一つである。(2023/3/27)

FAニュース:
NVIDIAとTSMCが2nm以降の半導体製造をAIで最適化、計算リソグラフィが40倍高速に
NVIDIAは「GTC 2023」において、2nm以降の半導体製造を可能にする計算リソグラフィ向けのAIライブラリ「cuLitho」を、ASML、TSMC、シノプシスの3社と共同開発していることを明らかにした。(2023/3/22)

「評価」と「改善」の2本柱:
持続可能性を追求、次世代半導体開発進めるimec
ベルギーの研究機関imecの持続可能半導体技術/システムプログラム担当マネジャーであるCedric Rolin氏は、米国EE Timesの取材に応じ、「われわれは次世代集積回路開発に当たり、環境的に持続可能な世界半導体製造プロセス実現に向けて注力している」と述べた。(2023/2/21)

湯之上隆のナノフォーカス(59):
いつまでたってもクルマが買えない 〜今後絶望的に車載半導体不足が続く
自動車における半導体不足は一部でまだ続いていて、新車はおろか中古車ですら手に入りにくくなっている。本稿では、この「不足」している半導体は何なのか、なぜ不足しているのか、そしてクルマの生産はいつ正常に戻るのかを考察する。(2023/2/20)

大山聡の業界スコープ(62):
半導体業界の主役の座を担い続けそうなTSMC ―― 半導体大手3社の業績を考察
混沌とした半導体市況の中において、その中心的存在とも言えるSamsung Electronics、Intel、TSMCの半導体大手3社の現状を分析し、各社の今後の見通しについて述べる。【修正あり】(2023/2/16)

受注残は過去最高の400億ユーロ:
好調続くASML、2023年は25%以上の売上高増を見込む
困難な市場環境にもかかわらず、ASMLの2022年通期(2022年1〜12月)の売上高は前年比13.8%増の212億米ユーロと堅調だった。同社はさらに、2023年に売上高が25%以上増加すると見込んでいるという。(2023/2/9)

ASMLの液浸リソグラフィ装置など規制:
米国、日本/オランダと新対中半導体規制で合意
米国、オランダ、日本の政府間合意の一環として、ASML、ニコン、東京エレクトロンは、ハイエンドのフォトリソグラフィ装置を中国企業へ供給ができなくなるようだ。(2023/2/2)

湯之上隆のナノフォーカス(58):
なぜTSMCが米日欧に工場を建設するのか 〜米国の半導体政策とその影響
本稿では、米国の半導体政策に焦点を当て、それが世界にどのような影響を及ぼしてきたか、または及ぼすと予測されるかについて論じる。(2023/1/19)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
「メタバース」は新しい価値観を根付かせるか? 2023年(とその先)を“夢想”してみよう
最近「メタバース」という言葉をよく聞くが、実は見方次第では「三度目の正直」的なブームともいえる。技術の進歩と社会の変化もある中で、この三度目の正直はようやく花開くのだろうか……? メタバースを切り口に、2023年とその先のテクノロジーについて“夢想”してみようと思う。(2023/1/9)

人材の確保がカギ:
日の丸半導体「ラピダス」の勝算 “周回遅れの惨状”から挑む「最後のチャンス」
政府は、経済産業省が中心となり欧米との国際連携を軸に次世代半導体の量産する新会社「ラピダス」と、研究開発拠点である技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)をセットにした半導体産業の復活を掲げる基本戦略構想を打ち出した。(2022/12/23)

Apple、AMD、NVIDIAが主要顧客:
TSMCがアリゾナ工場投資を3倍強に、3nmノード製造へ
TSMCは、AppleやAMDといった顧客のサポートを受け、米国アリゾナ州での2つの半導体施設に対する総投資額を3倍以上のおよそ400億米ドルに拡大した。2つ目の製造施設では、2026年に3nmノードでの製造が開始される予定だという。(2022/12/9)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
国産2nmファウンドリーよりもインテルに来てもらう方が現実的な気がする
10年前にその戦いは終わったはずなのに……。今さらまた戦いを始めるんですか?(2022/11/24)

湯之上隆のナノフォーカス(56):
リーマン・ショック級のメモリ不況の到来 〜その陰にIntelの不調アリ
半導体市場の不調が明らかになっている。本稿では、世界半導体市場統計(WSTS)のデータ分析を基に、今回の不況がリーマン・ショック級(もしくはそれを超えるレベル)であることと、その要因の一つとしてIntelの不調が挙げられることを論じる。(2022/11/21)

バリューチェーンで気候変動対策:
「半導体気候関連コンソーシアム」に65社が参画
SEMIは2022年11月1日(米国時間)、半導体バリューチェーンにおける気候変動対策を進めるため「半導体気候関連コンソーシアム(SCC)」を設立、設立メンバーとして65社が参画した。半導体エコシステムからの温室効果ガス排出削減を加速するのが狙い。(2022/11/9)

湯之上隆のナノフォーカス(55):
半導体の微細化は2035年まで続く 〜先端ロジックのトランジスタと配線の行方
2022年6月に開催された「VLSIシンポジウム」の講演のうち、最先端ロジック半導体に焦点を当てて解説する。ASMLが2023年から本格的に開発を始める次世代EUV(極端紫外線)露光装置「High NA」が実用化されれば、半導体の微細化は2035年まで続くと見られる。(2022/10/28)

複数アナリストの分析を聞く:
米国の新半導体規制「中国やグローバル企業に大打撃」
複数のアナリストが米国EE Timesに語ったところによると、中国に対する半導体戦争における米国の最新の一撃は、中国国内の半導体メーカーを何世代にもわたって後退させ、半導体および製造装置のグローバルサプライヤーは、中国からの需要の大幅な減少によって何十億米ドルもの売上損失を被ることになるという。(2022/10/27)


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