「BOM」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

BOM(Bill Of Materials:部品表)
-こちらもご覧ください-
BOM − TechFactory 超速解説

関連キーワード

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
昨今のArm MCU事情、そして今後の方向性
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年10月の業界動向の振り返りとして、昨今のArm MCU事情を考察する。(2019/11/22)

ソフトウェアベンダーとの契約内容、きちんと把握できていますか?:
PR:DX時代の企業を支える仕組み「VMO(ベンダーマネジメントオフィス)」とは
企業にとって、多様なソフトウェアやクラウドサービスを迅速に調達して組み合わせる重要性が増大している。だが、その内容やコストをきちんと把握しなければ、多大な損失につながりかねない。企業が安全にITを使いこなし、成長し続けるための方法とは。(2019/11/18)

製造ITニュース:
使いやすさを重視した国産PLM、Node-REDで機能拡張の内製も容易
NECは、東京都内で開催するユーザーイベント「C&Cユーザーフォーラム&iEXPO2019」(2019年11月7〜8日)において、使いやすさを重視したPLM(Product Life cycle Management)ソリューション「Obbligato」第4世代の特徴を紹介した。(2019/11/7)

Gartner Insights Pickup(126):
今後取り組むべきセキュリティプロジェクトのトップ10
セキュリティやリスク管理のリーダーは、変化するサイバーセキュリティニーズに対応し、リスクを軽減するため、本稿で紹介する10のセキュリティプロジェクトを実行すべきだ。(2019/9/27)

“ディスラプションより危機感を抱くべき問題”とは?:
PR:多くの企業が見落としている「デジタルトランスフォーメーションの落とし穴」
DX(デジタルトランスフォーメーション)のトレンドが進展し、企業の間では「AI(人工知能)などを使って、いかに新たな価値を創出するか」「いかにスピーディーに価値を提供するか」といったテーマばかりが注目されている。だが、ITサービスをビジネスとして提供し、収益やブランドの継続的向上を図るためには、「利便性とスピードの追求」だけでは十分とはいえない。むしろ、多大なリスクを背負い込むことになってしまう。ではDXトレンドが過熱する中、多くの企業が見落としている「真実」とは何か?――日本ベンダーマネジメント協会 武内烈氏、ウチダスペクトラム 取締役 常務執行役員 岡田恭介氏と、編集部との鼎談(ていだん)で明らかにした。(2019/9/17)

新型iPhoneは5G未対応……:
Appleの5Gモデム事業成功に立ちはだかる壁
Appleは、Intelのモデム事業部門を買収した後、高性能5G(第5世代移動通信)モデムの構築を実現するという、急坂を登らなければならない課題に直面している。RFチップメーカーの買収が必要になる可能性さえありそうだ。(2019/9/12)

「FI」「CO」「PP」「MM」とは何か?
「SAP ERP Central Component」(SAP ECC)の10大コンポーネントをおさらい
「SAP ERP」の中核となるソフトウェア「SAP ECC」は、多数のコンポーネントで構成されている。ユーザー企業がよく導入している10個のコンポーネントについて、機能と用途を解説する。(2019/9/6)

スマート工場最前線:
デジタルツインで改善を加速させるシーメンスのインダストリー4.0モデル工場
ドイツのモノづくり革新プロジェクト「インダストリー4.0」の旗手として注目を集めるシーメンス。そのシーメンスの工場の中でスマートファクトリーのモデル工場として注目を集めているのがアンベルク工場である。最先端のスマートファクトリーでは何が行われているのか、同工場の取り組みを紹介する。(2019/8/19)

DC-DCコンバーター活用講座(30):
DC-DCコンバーターの信頼性(1)信頼性の予測
今回からDC-DCコンバーターの信頼性に関して説明します。まず、DC-DCコンバーターの信頼性を予測する手法について、取り上げます。(2019/8/8)

特集:百花繚乱。令和のクラウド移行(6):
AWSは高い? 15時間の基幹システム全停止で地獄に近づいた日機装のIT部門がV2C移行――何を重視したのか
多数の事例取材から企業ごとのクラウド移行プロジェクトの特色、移行の普遍的なポイントを抽出する本特集「百花繚乱。令和のクラウド移行」。基幹システムの安定化、パフォーマンス向上、コスト削減などを目指した日機装の事例からは、特にコスト削減のポイントを中心にお届けする。(2019/7/26)

CLQ基礎解説(前編):
製造業の構造的品質問題を改善する「Closed-Loop Quality」とは
国内外の製造業で品質問題が頻発している。原因はさまざまだが、実は構造化した問題による現場の疲弊も大きな要因になっている。その解決方法として提案されているのが、フィードバックプロセスを考慮したクローズドループの生産(CLM:Closed-Loop Manufacturing)と品質管理(CLQ:Closed-Loop Quality)である。(2019/7/11)

IHSアナリストが読む米中貿易戦争:
5GはHuawei抜きで何とかするしかない 座談会【前編】
終息の糸口が見えない米中貿易戦争。IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、米中貿易戦争がエレクトロニクス/半導体業界にもたらす影響について緊急座談会を行った。座談会前編では、5G(第5世代移動通信)とCMOSイメージセンサーを取り上げる。(2019/6/21)

製品分解で探るアジアの新トレンド(39):
日本未発売スマホに搭載されたチップ、「HUAWEI」の刻印から分かること
通常、半導体チップの開発には1年から数年を要する。だが、Appleの「Apple Watch Series 4」や、Huaweiの最新スマートフォンには、わずか1年前に開発されたチップが数多く搭載されているのだ。(2019/6/12)

Windows 10 The Latest:
次期Windows 10最新動向:待望の機能アップデート「Windows 10 May 2019 Update」の主な変更点
Windows 10の2019年春の機能アップデート「May 2019 Update」がやっと提供開始となった。仮想マシンによるソフトウェアテスト環境「Windowsサンドボックス」など大きな機能追加が行われている。どのような機能変更があるのかをまとめてみた。(2019/5/31)

スマートファクトリー:
年間2万円で機械を遠隔監視、シュナイダーエレクトリックが支援サービス開始
シュナイダーエレクトリックは2019年5月28日、生産現場におけるクラウドベースの機械常時監視サービス「EcoStruxure マシンアドバイザー」の国内提供を同年6月3日から開始すると発表した。(2019/5/29)

輸出競争力アップへ装置盤革新で成長:
PR:JBCM会員企業 マスダックマシナリーが語る製菓機械のモノづくり革新、ねじレス安全・省スペース・メンテナンス/洗浄しやすさ向上でユーザーへ貢献
空前のスイーツブームでコンビニエンスストア向け商品も含めた目まぐるしい新商品の投入に対応するため、製菓製造装置メーカーの奮闘が続いている。さらに訪日客急増でお土産含めたインバウンド需要も活況であり、装置輸出強化に向けて、日本製パン製菓機械工業会(JBCM)会員企業が、次世代装置の革新に乗り出した。製菓業界を60年以上支え続けてきたマスダックマシナリーに革新に向けた取り組みを聞いた。(2019/7/8)

アナログ回路設計講座(22):
PR:始動するPoE++(IEEE 802.3bt)―― PoE++対応受電装置を実現するために
IEEEの次世代Power over Ethernet(PoE)規格「IEEE 802.3bt/PoE++」がいよいよ始動しました。本稿では、この最新PoE規格と、規格の魅力をさらに引き出すチップセット「LTC4291-1/LTC4292」を解説します。(2019/5/10)

VRニュース:
フル3Dモデルも軽快に操作できる“現場で使える”VR検証ソリューション
ラティス・テクノロジーは、超軽量3Dデータフォーマット「XVL」を活用したVR(仮想現実)検証ソリューション「XVL Studio VRオプション」の提供開始を発表した。(2019/5/9)

業務に適した3D CADをレーダーチャートで探る(7):
「ZW3D」を6つの視点で徹底評価する
「機能性」「コスト性」「操作性」「連携性」「効率性」「運用性」の6つのポイントでレーダーチャートを作成し、3D CAD製品を評価する連載。今回はZWSOFTの3D CAD「ZW3D」を取り上げます。(2019/5/9)

オン・セミコンダクター RSL10 ソーラーセルマルチセンサープラットフォーム:
バッテリーレスのBLEマルチセンサーシステム
オン・セミコンダクターは、ソーラーセルのみで動作するバッテリーレスの「RSL10 ソーラーセルマルチセンサープラットフォーム」を発表した。低電力無線通信、小型太陽電池、環境センサーなどを統合している。(2019/5/8)

製品分解で探るアジアの新トレンド(38):
日本が捨てたお家芸、「軽薄短小」で半導体技術を磨く中国
かつて、「軽い、薄い、短い、小さい」と言えば、日本の機器メーカーの得意技だった。この「軽薄短小」は、半導体技術によって実現されるものであり、また、半導体技術をさらに進化させるカギでもあった。日本がほとんど捨て去った「軽薄短小」は今、中国の半導体技術が磨かれる要素となっている。(2019/5/7)

ハノーバーメッセ2019:
シームレスな“モノづくり基盤”実現へ、設計と生産の結び目にまで踏み込むSAP
ドイツのSAPは、ハノーバーメッセ2019(2019年4月1〜5日、ドイツ・ハノーバーメッセ)において、「マスカスタマイゼーション」を実現するモノづくりの一連のフローをブース内に再現。同社のソリューションがこれらの工程を総合的に支援できるという点を訴えた。また、欧州で旭化成が取り組み、SAPが支援に入る、水素サプライチェーンインフラ構築への取り組みを事例として紹介した。(2019/4/26)

特集:日本型デジタルトランスフォーメーション成功への道(9):
Excelを探す旅から始め、物理サーバを探す旅に――フジテック友岡氏が語るリフト&シフトの難しさ
近年、既存システムのクラウド移行を検討する企業が増えている。移行のハードルも下がってきており、「データを外に出せない」「セキュリティが心配」といった不安は着実に解消されつつある。 一方で、クラウドに移行したにもかかわらず、「コストが増えた」「手間が増えた」といった声が聞こえてくるのは、なぜなのか? 自社に最適なサービスを選択し、「コスト削減」「ビジネスへの寄与」を実現するには何から始め、何をすればいいのか? どうすれば移行を成功させ、社内できちんと成果を評価してもらえるのか? フジテックの取り組みから「成果につながるクラウド移行」実現のポイントを探る。(2019/4/24)

メカ設計ニュース:
クルマ丸ごと1台分の3DモデルをiPadで軽快操作、アフターサービス業務を革新
ラティス・テクノロジーは、3DモデルのWeb配信ソリューション「XVL Web3D Manager」の最新版(Ver.3.2)を2019年5月7日から提供開始すると発表した。(2019/4/22)

静電容量タッチキーマイコン利用:
ルネサス、非接触UIソリューションの供給を開始
ルネサス エレクトロニクスは、静電容量タッチキーマイコンを用いた「非接触ユーザーインタフェース(UI)ソリューション」の提供を始めた。(2019/4/8)

Windows 10 The Latest:
次期Windows 10最新動向:リリース秒読みの「19H1」はこう変わる
間もなくリリースされるWindows 10の新しい機能アップデート「19H1」。それに実装される新機能をまとめてみた。また、同時に変更となるライフサイクルなどについても解説する。(2019/4/1)

「アルバイトにも残業代や有給休暇はつく」 岡山県が若者向け啓発動画でブラックバイトに注意喚起
県が展開しているドラマ仕立てのシリーズ。(2019/3/28)

集積化で実現:
MOSFETを内蔵した降圧レギュレーターで電力密度を向上
集積化は半導体エレクトロニクスの基本であり、類似機能や補完機能を単一デバイスに統合する技術が、業界全体に活気をもたらします。パッケージング、ウエハー処理、リソグラフィの進歩と相まって、フィーチャ密度も上昇し続けており、物理的サイズと電力の両面においてより効率の良いソリューションの提供につながります。(2019/3/25)

あらゆる工夫を盛り込んだ:
超低消費電力のシリアルフラッシュ、標準品比で70%減
Adesto Technologies(以下、Adesto)は、組み込み技術の国際展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日、ドイツ・ニュルンベルク)で、2月25日(米国時間)に発表したばかりの不揮発性メモリ「Fusion HD(Higher Density)」のデモを展示した。(2019/3/22)

組み込み開発ニュース:
音声認識機能の実装期間を短縮するMCUベースソリューション
NXPセミコンダクターズは、Amazon Alexa Voice Serviceに準拠した「MCUベースソリューション」を発表した。音声制御機能や信号処理機能が組み込まれているため、OEM企業が製品にAlexaを実装する際の開発期間を短縮する。(2019/3/20)

業務に適した3D CADをレーダーチャートで探る(6):
「Solid Edge」を6つの視点で徹底評価する
「機能性」「コスト性」「操作性」「連携性」「効率性」「運用性」の6つのポイントでレーダーチャートを作成し、3D CAD製品を評価する連載。今回はシーメンスPLMソフトウェアが開発および提供するミッドレンジ3D CAD「Solid Edge」を取り上げます。(2019/3/19)

組み込み開発ニュース:
PythonだけでIoTのPoCを組める、「Degu」はWeb系エンジニア向けのIoTセンサー
アットマークテクノ、Seeed、コアスタッフの3社は、Python系言語を扱うWeb系エンジニアに向けてIoTセンサー技術をオープンソースで提供するプロジェクト「Degu(デグー)」を共同で発足すると発表した。(2019/3/18)

PLM Forum 2019 Spring:
サンデンRSをPLMシステム導入へと突き動かした3つの現場課題とBOM改革への思い
PLMシステム導入の成功の条件とは? 他社の事例や取り組みをヒントに、PLMシステム導入のベストプラクティスについて学ぶセミナー「PLM Forum 2019 Spring」が開催された。本稿ではサンデン・リテールシステムによる事例講演「最速BOM改革への挑戦 ―紆余曲折を経て、即断即決!―」の内容をレポートする。(2019/3/18)

PTCジャパン 採用事例:
日本特殊陶業、「Windchill」と「Creo」の導入で“現場のデジタル化”を加速
PTCジャパンは、総合セラミックスメーカーの日本特殊陶業が同社PLMソフトウェアの「Windchill」と、3D CADソフトウェアの「Creo」を採用したことを発表した。(2019/3/12)

CADニュース:
NTKが「Windchill」と「Creo」を導入、設計情報管理を紙から3Dへ
PTCのライフサイクル管理ソフト「Windchill」と3D CADソフト「Creo」を、日本特殊陶業が採用した。導入により、3D中心で設計情報を管理運用できるようになり、設計と営業間のタイムリーな情報交換が可能になったことで、営業効率も向上した。(2019/3/11)

製造IT導入事例:
単一BOMで全社混乱した悲劇をなくすために、サンデンが挑むPLMの導入
PTCジャパンは2019年3月7日、プライベートイベント「PLMフォーラム2019 Spring」を開催。同社製PLMシステム「Windchill」の導入を現在進めているサンデン・リテールシステムが事例講演を行い、PLM導入の勘所を説明した。(2019/3/8)

Dialogの「SmartBond」:
「Cortex-M33」を採用した無線SoC、Bluetooth 5.1に対応
Dialog Semiconductorは、組み込み技術の国際展示会「embedded world 2019」で、Bluetooth Low Energy(BLE)向けワイヤレスコントローラーSoC(System on Chip)「SmartBond」の新製品として、Bluetooth 5.1に対応した「SmartBond DA1469x(以下、DA1469x)」を発表した。(2019/3/7)

embedded worldでSTが展示:
マイコンじゃない「STM32」、Cortex-A搭載のプロセッサ
STMicroelectronicsはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日)で、同年2月21日に発表したばかりのマルチコアMPU「STM32MP1」のデモを展示した。(2019/3/7)

通信向けにTIが開発:
BAW共振器をマイコンに内蔵、外付けの水晶が不要に
Texas Instruments(TI)はドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日)で、通信インフラやネットワークルーターなどのクロック源としてBAW(バルク弾性波)共振器を搭載したワイヤレスマイコン「SimpleLink CC2652RB(以下、CC2652RB)」と、ネットワーククロックシンクロナイザー「LMK05318」を発表した。(2019/3/5)

事例で学ぶデジタルツイン(3):
デジタルツインを「モノづくり」と「コトづくり」に生かす
製造業に大きな進歩をもたらすデジタルツインの姿について事例から学ぶ本連載。第3回は、生産やサービスの局面におけるデジタルツインについて説明する。(2019/2/19)

マキシム MAX36010、MAX36011:
IoTデータ保護用高集積セキュリティ監視IC
Maxim Integrated Productsは、IoT機器の機密データを保護する、高集積セキュリティ監視IC「MAX36010」「MAX36011」を発表した。高度なセキュリティ機構により、開発の全段階で堅固な改ざん検出、暗号、セキュアストレージを容易に実装できる。(2019/2/19)

電源設計:
QSFP-DD光トランシーバーの給電方法
光トランシーバー市場の拡大は、クラウドコンピューティング、モノのインターネット、および仮想データセンターのイーサネットの高速化に対する需要によって促進されています速度の増大に伴って光トランシーバーモジュールの消費電力も増大しますが、形状は同じままに維持する必要があります。そのため、モジュールの設計者は可能な限り低消費電力の高集積チップを使用しなければならないという厳しい圧力にさらされます。狭いスペースの中で、より効率的に電力を供給しながらより多くの機能を実現するにはどうすればよいでしょう? 小型スペースで電力を効率的に供給し、次世代光トランシーバーで予想されるより高い速度を可能にするパワーマネージメントシステムを紹介します。(2019/2/20)

業務に適した3D CADをレーダーチャートで探る(5):
「iCAD SX」を6つの視点で徹底評価する
「機能性」「コスト性」「操作性」「連携性」「効率性」「運用性」の6つのポイントでレーダーチャートを作成し、3D CAD製品を評価する連載。今回は純国産の機械/機構設計向け3D CADソフトウェア「iCAD SX」を取り上げます。(2019/2/6)

製造ITニュース:
「日本型モノづくりのデジタル化」で勢いに乗る国産PLM、新基盤で海外対応強化
NECは、導入が広がる独自のPLMソリューション「Obbligato」を強化する方針を示した。新たに基盤を刷新し、開発効率を30%以上高めた他、グローバル販売体制を強化していく。(2019/2/5)

Sigfoxのサービスエリアを拡張:
ラピス、LPWAブリッジ通信ソフトウェアを開発
ロームグループのラピスセミコンダクタは、「Sigfox」と「IEEE802.15.4k」という2種類の低電力広域通信(LPWA)間をブリッジ通信するためのソフトウェアを開発し、提供を始めた。(2019/1/30)

製造ITニュース:
BOMと3Dデータを融合させた技術コンテンツサービスを提供開始
図研プリサイトとダイテックは、BOMと3Dデータを融合させた技術コンテンツ作成サービスの提供を開始した。分かりやすい動画マニュアルや発注機能を備えるWebのパーツカタログなどを作成し、製造業業務のさらなる効率化、高度化に貢献する。(2019/1/17)

事例で学ぶデジタルツイン(2):
デジタルツインによる生産準備「バーチャルコミッション」とは
製造業に大きな進歩をもたらすデジタルツインの姿について事例から学ぶ本連載。第2回は、生産準備工程におけるデジタルツインに着目する。(2019/1/17)

ルネサス ISL9241:
USBコンボバックブーストバッテリーチャージャ
ルネサス エレクトロニクスは、NVDC充電とHPBB充電の両方をサポートする、USB-Cコンボバックブーストバッテリーチャージャ「ISL9241」を発売した。(2019/1/15)

かわいいものおまとめ(2019年1月上旬):
Q-pot.のバレンタイン新作テーマは“天使の薬局から処方されるお薬”!など 今週ネットで見つけた5つのかわいいものおまとめ
Q-pot. バレンタインアクセサリー / Cafe de paris 日本初上陸 / VYNIL MUSEUMが名古屋で開催 / オロージャパン POP-UP STORE / 「ふーあーゆー?」パステルカラー登場……を紹介!(2019/1/12)

即席!3分で分かるITトレンド:
コレ1枚で分かる「AIがもたらす『自動化』から『自律化』への発展」
「手間を省きたい」「効率を上げたい」といった人間の欲求を満たすために発展してきた道具。AIも歴史の延長線上に置いて考えると、人間に何をもたらしてくれる“道具”なのかを整理することができます。(2018/12/30)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。