「チップセット」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「チップセット」に関する情報が集まったページです。

アナログ回路設計講座(22):
PR:始動するPoE++(IEEE 802.3bt)―― PoE++対応受電装置を実現するために
IEEEの次世代Power over Ethernet(PoE)規格「IEEE 802.3bt/PoE++」がいよいよ始動しました。本稿では、この最新PoE規格と、規格の魅力をさらに引き出すチップセット「LTC4291-1/LTC4292」を解説します。(2019/5/10)

あなたのスマホが危ないかも――BroadcomのWi-Fiチップセットに脆弱性、CERT/CCが注意喚起
BroadcomのWi-FiチップはスマートフォンからノートPC、スマートTV、IoTデバイスに至るまで幅広い製品に使われているため、脆弱性が見つかった場合のリスクは大きい。(2019/4/19)

2019年後半完了予定:
オンセミがQuantenna買収を発表
ON Semiconductor(オン・セミコンダクター)は2019年3月27日(米国時間)、Wi-Fi用チップセットなどを展開するQuantenna Communicationsを買収すると発表した。買収金額は10億米ドル以上。ON Semiconductorが現金で1株当たり24.50米ドルでQuantenna株式を取得する。【訂正あり】(2019/3/28)

14nm FinFETを採用した第2弾:
エッジ推論を意識、組み込みプロセッサ「i.MX 8M Nano」
NXP Semiconductorsは、組み込み技術の展示会「embedded world 2019」で、14nm FinFETプロセスを採用した第2弾組み込みプロセッサ「i.MX 8M Nano」や、車載用ゲートウェイに向けたチップセットを発表した。(2019/3/8)

当初計画を半年前倒し:
Intelの5Gチップ開発をAppleが後押し
Intelが、統合型5G(第5世代移動通信)モデム「XMM 8160」の開発計画を発表した。市場が最高の状態に達するとみられる2020年の実現を目指すという。これを受けてQualcommは、統合型チップセット開発の取り組みを加速させることにより、2019年を通して、5Gのみに対応したモデム向けの数少ない顧客の大半を確保していくのではないかとみられている。(2018/11/15)

製品分解で探るアジアの新トレンド(33):
魅力あるIoTエッジの開発アプローチに垣間見るプラットフォーム提供の在り方
今回は、スマートフォン用チップセットを流用したクラウド翻訳機「POCKETALK W」や、中国チップ群で面を形成するIoTエッジ開発キット「M5Stack」を解剖し、その開発アプローチから垣間見えるプラットフォーム提供の在り方を考える。(2018/11/15)

人工知能ニュース:
AI活用を促進するIPコアとチップセットシリーズを発表
華為技術(ファーウェイ)は、AI対応IPコア・チップセット「Ascend」シリーズと、これを活用した新製品およびクラウドサービスからなるAIポートフォリオを発表した。(2018/10/31)

ローム BD8P250MUF-C、BD90302NUF-C:
車載ECU向けの昇降圧電源チップセット
ロームは、車載電子制御ユニット向けに、昇降圧電源チップセットを発表した。昇圧機能付きの降圧DC-DCコンバーター「BD8P250MUF-C」と、昇圧専用IC「BD90302NUF-C」で構成される。(2018/10/31)

IoTセキュリティ:
低消費電力のIoTトラッキングデバイス開発で協業
HERE Technologiesは、Altair Semiconductorとの協業を発表した。HEREのトラッキング・測位ソフトウェアとAltairのデュアルモードLTE Cat-M1/NB-IoTチップセット「ALT1250」を統合し、低消費電力のトラッキングデバイス開発を支援する。(2018/10/22)

MSI、AMD B450チップセットを採用する第2世代Ryzen向けマザーボード7製品を投入
台湾MSIは、第2世代Ryzen向けミドルレンジチップセットのAMD B450を搭載するマザーボード計7製品を発表した。(2018/7/31)

電子ブックレット:
“黄金の組み合わせ”が生み出す中国チップセットの新たな芽生え
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、さまざまな機器で採用を増やしつつある、中国メーカー製のチップセットの利用例を見ていきます。(2018/7/15)

Qualcomm、Facebookの「Terragraph」に協力 2019年にテスト開始へ
Facebookの都市向け無料高速Wi-Fi構想「Terragraph」の技術をQualcommが自社チップセットに組み込む。両社は2019年半ばにテストを開始する計画だ。(2018/5/22)

電子ブックレット:
ニッポンのお家芸“カメラ”にも押し寄せるスマホ用チップセットの波
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、リコーの360度全天カメラ「THETA V」を分解し、前世代モデルと比較しつつ搭載チップの進化を紹介します。(2018/5/6)

NXP ECNRソリューション:
ハンズフリー通話向け車載ECNRソリューション
NXPセミコンダクターズは、ハンズフリー通話向けの車載「ECNRソリューション」を発表した。通話により発生するエコーや車内外からのノイズを低減し、通信の音声品質を向上する。同社のチップセットに移行可能で、実装も容易だ。(2018/4/10)

ヒアラブル機器もワイヤレス充電:
小型ワイヤレス給電チップセット、ラピスが開発
ラピスセミコンダクタは、耳に装着するヒアラブル機器などに向けた小型のワイヤレス給電制御チップセットを開発した。(2018/3/20)

これまでの協業関係を維持:
Qualcomm、5G対応SnapdragonにSamsungの7nm EUVを適用
Qualcommは2018年2月、同社の5G(第5世代移動通信)チップセット「Snapdragon」に、Samsung ElectronicsのEUV(極端紫外線)リソグラフィを導入した7nm LPP(Low Power Plus)プロセス技術を適用することを発表した。(2018/2/27)

TI DLP3030-Q1:
車載HUDの奥行きと大画面を両立、マイクロミラーの実装面積縮小も
テキサス・インスルメンツは、車載用のHUD(ヘッドアップディスプレイ)システム向けにディスプレイ技術「DLPテクノロジー」を進化させたチップセット「DLP3030-Q1」と、それをサポートする複数の評価モジュールを発表した。(2017/12/22)

石川温のスマホ業界新聞:
次世代チップセット「Snapdragon 845」が正式に発表――搭載製品は2018年前半にも登場予定
米Qualcommが次世代プロセッサ「Snapdragon 845」の詳細を明らかにした。そのスペックを見ていくと、2018年のスマートフォンのトレンドが占える。(2017/12/15)

車載情報機器:
HUDの奥行きと大画面を両立、マイクロミラーの実装面積縮小も
テキサス・インスルメンツは、車載用のHUD(ヘッドアップディスプレイ)システム向けにディスプレイ技術「DLPテクノロジー」を進化させたチップセット「DLP3030-Q1」と、それをサポートする複数の評価モジュールを発表した。(2017/12/8)

「Google Play」にマルウェア感染アプリ、古い脆弱性やパーミッションを悪用
Tizi感染アプリは、古いバージョンのAndroidやチップセットなどの脆弱性を突いて、管理者権限を獲得していた。(2017/12/1)

STマイクロ 電力線通信用チップセット:
モジュール型の電力線通信用チップセット
STマイクロエレクトロニクスは、プログラム可能なPLC(電力線通信)エンジン「ST8500」とラインドライバー「STLD1」で構成されるPLCチップセットを発表した。データのパッケージ化と変換に対応するため、電力線からの信号の送受信が行える。(2017/11/21)

Qualcomm 4G/5G Summit:
5G時代にQualcommが果たす役割 5Gチップの提供やアンテナ問題の解決も
米Qualcommは「Snapdragon X50 5Gモデムチップセット」を発表した。2019年の商用サービス開始を予定している5Gの重要な製品だ。だがスマートフォンを5G対応にするための課題もあるという。(2017/10/23)

28GHz帯を使ってデモ:
Qualcomm、5Gモデムチップでデータ接続に成功
Qualcommは、同社の5Gモデムチップセット「Snapdragon X50」を使い、5Gデータ接続のデモに成功したと発表した。(2017/10/19)

AMD、X399チップセット向けの最新β版ドライバを公開 NVMe RAIDを利用可能に
米AMDは、同社提供のX399チップセット向け最新β版ドライバの公開を開始した。(2017/10/3)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(18):
ニッポンのお家芸“カメラ”にも押し寄せるスマホ用チップセットの波
リコーの360度全天カメラ「THETA」を取り上げる。2017年9月15日に発売されたばかりの最新モデル「RICOH THETA V」と従来モデルを比較していくと、外観にはさほど違いがないにも関わらず、内部には大きな変化が生じていたのだった――。(2017/9/29)

5.9GHz ITSバンドで直接通信:
クアルコム、セルラーV2Xチップセットを発表
Qualcomm Technologies(クアルコム)は、3GPP Release 14仕様のPC-5に基づいた直接通信に対応するセルラーV2X(Cellular Vehicle-to-Everything)向けのチップセット「Qualcomm 9150」を発表した。(2017/9/4)

アンリツ MT8821C:
LTE-Advanced 6CAの最大スループット試験に成功
アンリツは、同社のラジオコミュニケーションアナライザ「MT8821C」とSamsung ElectronicsのLTEチップセットを用いて接続検証を実施し、LTE-Advanced 6CAで256QAMを使用した際の最大スループットとなる1.2Gビット/秒での試験に成功した。(2017/9/4)

製品分解で探るアジアの新トレンド(19):
“黄金の組み合わせ”が生み出す中国チップセットの新たな芽生え
家庭用ゲーム機や全天球カメラ、IoT(モノのインターネット)機器には、「中国メーカーのプロセッサ+中国メーカーの電源IC」という組み合わせのチップが数多く搭載されている。これは、新しい形態のチップセットの1つといえるだろう。(2017/8/9)

リモートで悪用可能なWi-Fiチップセットの脆弱性、Black Hatで詳細発表
問題のチップセットは、幅広いAndroid端末やiOS端末に搭載されている。AppleとGoogleはそれぞれ、7月に公開したセキュリティアップデートでこの脆弱性に対処した。(2017/7/24)

製品分解で探るアジアの新トレンド(18):
「無名」「ローエンド」だからと見下すな、中国チップセットベンダーの実力
スマートフォン向けのチップセットで、日米欧メーカーの背中を追いかけてきた中国メーカー。デジタルだけでなくアナログ設計においても、その実力は確かだ。“追う者”の成長は速い。無名だから、ローエンドだからと高をくくっていると、あっという間に追い越され、引き離させてしまうだろう。(2017/7/7)

IDT DDR4チップセット「4RCD0232K」「4DB0232K」:
最新JEDEC規格に準拠したDDR4チップセット
IDTは、3200MT/s対応デバイス用に定義された最新のJEDEC規格に準拠した、DDR4チップセットの提供を開始する。ノイズを除去する判定帰還型等化器(DFE)、専用NVDIMM通信ポート、細粒度出力信号リングバック制御などの機能を統合している。(2017/6/27)

IDT DDR4チップセット:
最新のJEDEC規格に準拠したDDR4チップセット
IDTは、3200MT/s対応デバイス用に定義された最新のJEDEC規格に準拠した、DDR4チップセットの提供を開始する。ノイズを除去する判定帰還型等化器(DFE)、専用NVDIMM通信ポート、細粒度出力信号リングバック制御などの機能を統合している。(2017/5/31)

ダイアログ PMICチップセット:
車載SoC「R-Car H3」向けPMICチップセット
ダイアログ・セミコンダクターは、ルネサス エレクトロニクスの車載コンピューティングプラットフォーム「R-Car H3」向けに、システムPMICと2つのサブPMICで構成するパワーマネジメントIC(PMIC)チップセットを発表した。(2017/5/11)

アイティメディアの「Windows 10」導入物語(中編):
PR:「働き方改革」を進めるデバイス選定、気を付けるべきポイントは?
OSのチップセット サポートポリシー変更をきっかけに、Windows 10を導入し始めたアイティメディア。社員の生産性が高まるよう、情シス担当はデバイス選びにも気を付けています。働き方改革が叫ばれている昨今、企業がデバイスを選ぶ際に気を付けるポイントはどこにあるのか。情シス担当が日本マイクロソフトの人に聞いてみました。(2017/4/19)

IDT RWM6050:
業界最高性能を実現したミリ波デュアルモデム
IDTが発表した10Gビット/秒クラスのミリ波デュアルモデムは、ミリ波対応のRFチップセットと組み合わせることで、数百mの範囲でマルチギガビットのスループットを得ることができる。(2017/2/22)

クラスターやサイドミラー向け:
機能安全に対応、液晶パネル用チップセット
ロームとラピスセミコンダクタは、車載用途の高精細液晶パネルを駆動するためのチップセットを開発し、量産を始める。このチップセットは自動車用スピードメーターやサイドミラーに用いる液晶パネルに適用できるよう、「機能安全に対応した世界初の液晶パネル向けデバイス」と同社は主張する。(2017/1/11)

小型で電力消費の低減を可能に:
8K TVソリューション、チップセットで提案
ソシオネクストは、「CEATEC JAPAN 2016」において、最新のLSIチップセットを用いた高精細8Kの映像向けソリューションなどを紹介した。(2016/10/6)

電子ブックレット:
半導体業界の秩序を変えた「チップセットの支配力」
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、業界に大きな変化をもたらした「チップセット」の勃興を振り返りつつ、国内半導体メーカーがなぜチップセット化の流れに乗り遅れたのかを考察します。(2016/8/15)

Android端末に影響するQualcomm製チップセットの脆弱性、セキュリティ企業が詳細公表
悪用されればAndroid端末を制御される恐れもある。4件の脆弱性のうち3件についてはGoogleの月例パッチで8月までに対処され、残る1件のパッチも9月に配信予定だという。(2016/8/9)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(6):
携帯電話用半導体を巡って繰り広げられた「ババ抜き」
2000年代後半から2010年代前半にかけて、携帯電話機用半導体事業の売買が企業間で繰り返された。今、思えば本格的なスマートフォン、チップセット時代の到来を目前に控え、携帯電話機用半導体事業という「ジョーカー」を巡る「ババ抜き」だったのかもしれない――。(2016/6/24)

ウェアラブル機器の救世主!?:
PR:電池寿命を5倍に延ばす「低電圧チップセット+超低消費電力DC-DCコンバーター」という組み合わせ
ウェアラブル機器や、GPS/通信モジュールに使用される各種チップセットのコア電圧を1V未満に下げる動きが出てきている。コアの動作電圧を抑えることで消費電力を大幅に抑えられるためだ。そうした低電圧チップセットの“低消費電力効果”を最大限に生かすことのできる超低消費電力型DC-DCコンバーターが登場したので紹介しよう。(2016/6/10)

ワイヤレスジャパン/WTP 2016:
初出展のSequans、LTE Cat Mチップセットを披露
LTE向け通信モジュールなどを手掛けるフランスのSequans Communications(シーカンス・コミュニケーションズ/以下、シーカンス)は、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク(WTP) 2016」(2016年5月25〜27日、東京ビッグサイト)に初出展し、LTEチップセットを展示した。(2016/5/30)

MSI、カラフルLED発光ギミックを備えたX99マザーボード「X99A GAMING PRO CARBON」
台湾MSIは、X99チップセットを採用したATXマザーボード「X99A GAMING PRO CARBON」の販売を開始する。(2016/5/26)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(5):
半導体業界の秩序を変えた「チップセットの支配力」
今回は、半導体業界とその周辺にこの10年で最も大きな変化をもたらした要因である「チップセット」を取り上げる。チップセットの勃興を振り返りつつ、国内半導体メーカーがなぜチップセット化の流れに乗り遅れたのか、私見を述べたい。(2016/5/20)

MSI、ゲーミングマウス付きで1万円台前半のエントリーゲーミングマザー「B150M GAMING PRO」
台湾MSIは、Intel B150チップセットを採用するエントリーゲーミングマザーボード「B150M GAMING PRO」を発表した。(2016/4/15)

MSI、Broadwell-E対応もうたったハイエンドゲーミングマザー「X99A GODLIKE GAMING CARBON」
台湾MSIは、Intel X99チップセットを採用するハイエンド使用のE-ATXマザーボード「X99A GODLIKE GAMING CARBON」を発表した。(2016/4/14)

ASUS、4-Way SLI/CrossFireXにも対応したZ170チップセットを採用ATXマザー「Z170-WS」
ASUSTeKは、Z170チップセットを採用したATXマザーボード「Z170-WS」の販売を開始する。(2016/3/11)

M2Mに最適化したネットワーク向け:
SequansのLTE Cat1チップ、ドコモ網で運用成功
フランスのSequans Communications(シーカンス・コミュニケーションズ)が、LTE Cat1(カテゴリー1)対応のチップセットを日本市場に投入する。LTE Cat1は、M2M(Machine to Machine)通信などに最適化されたもので、Sequans Communicationsのチップセットは、NTTドコモのLTE Cat1ネットワークを使った相互運用試験に成功したという。(2016/3/11)

Qualcomm、下り最大1GbpsのLTEモデムやウェアラブル向け「Snapdragon Wear」を発表
Qualcommが、下り最大1Gbpsの超高速通信を実現する「Snapdragon X16 LTEモデム」、ウェアラブル端末専用のチップセット「Snapdragon Wear」、Snapdragon 600と400シリーズの新製品を発表した。(2016/2/12)

欲しくなるのは仕方ない
「iPad Pro」をビジネスユーザーが手にすべき“もってこい”の理由
米Appleが法人市場を狙って投入した新タブレット「iPad Pro」は、64ビットの「A9X」チップセットと4GBのメモリなど、この市場での競争で際立つ数々のスペックを備えている。(2016/1/23)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。