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「Cortex」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「Cortex」に関する情報が集まったページです。

IHSアナリスト「未来展望」(17):
エッジAIこそ日本の“腕の見せどころ”、クラウドとの連携も鍵
今回は、業界で期待が高まっている「エッジコンピューティング」を解説する。AWS(Amazon Web Service)やMicrosoft、半導体ベンダー各社も、このトレンドに注目し、取り組みを加速している。(2019/5/20)

メディア向け説明会を実施:
サイプレス、車載向けで毎年8〜12%の成長を計画
 サイプレス セミコンダクタ(Cypress Semiconductor)は2019年5月14日、東京都内で、車載向け製品についてのメディア説明会を実施した。同社の自動車事業部マーケティングディレクター、楠本正善氏が製品展開戦略を説明したほか、会場では、最新の車載関連製品のデモ実演も行われた。(2019/5/17)

Teledyne e2v LS1046A:
ミリタリーグレードのArmベースプロセッサ
Teledyne e2vは、−55℃〜+125℃までの温度範囲で動作する、ミリタリーグレード規格準拠のArmベースプロセッサ「LS1046A」を発表した。Arm Cortex-A72コアを4個実装し、4万5000以上のCoreMarks性能を提供する。(2019/5/10)

Arm最新動向報告(5):
ポスト「京」のプロセッサ「A64FX」はArmベースながら異彩放つ重厚系
「Arm TechCon 2018」では、Armのアーキテクチャライセンスを基に開発が進められている、次世代スーパーコンピュータのポスト「京」(Post-K)向けのプロセッサ「A64FX」に関する講演が行われた。(2019/5/7)

TECHNO-FRONTIER 2019:
STマイクロ、生産設備の予知保全などを可能に
STマイクロエレクトロニクスは、「TECHNO-FRONTIER 2019(テクノフロンティア)」で、産業機器のスマート化/IoT(モノのインターネット)化を加速するためのソリューションを提案した。(2019/4/19)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
NVIDIAのMellanox買収とインターコネクトをめぐる動向
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年3月の業界動向の振り返りとして、インターコネクト(Interconnect)の話を紹介する。(2019/4/19)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
いま話題のJetson Nano、予想以上にAI処理が速い
しかしヒートシンクもアツアツ。(2019/4/18)

組み込み開発ニュース:
「機械学習を全てのデバイスに」、Armが進めるプロセッサの性能向上
Armは2019年4月4日、東京都内で記者説明会を開き、クライアントコンピューティング向けに展開する推論エンジンのプラットフォーム「Arm NN」や、CPU、GPUや機械学習用プロセッサ「NPU」の動向について紹介した。(2019/4/10)

頭打ちのIntel、まだ伸びるArm:
5Gも機械学習も「ArmプロセッサIP」で全部やる
Armの日本法人であるアームは2019年4月4日、東京都内で報道関係者に向けたセミナーイベントを開催した。このイベントではクライアントコンピューティングに自動運転分野、そして、インフラにサーバ関連における最新動向とArmの取り組みについて説明がなされた。この記事では、5G(第5世代移動通信)、機械学習、人工知能などをクライアントコンピューティングにおいて最新の技術動向とArmプロセッサIPのロードマップについて紹介する。(2019/4/10)

組み込み開発ニュース:
IoT開発モジュール「BlueNinja」の技術サポートを終了
Cerevoは、IoT開発モジュール「BlueNinja」に採用した東芝製マイコンのテクニカルサポートサイトの情報掲載終了に伴いサポート体制を変更する。(2019/4/10)

NXP KE1xZファミリー:
耐水タッチ機能統合の5Vマイクロコントローラー
 NXPセミコンダクターズは2019年3月、業界認証済み耐水タッチ機能を統合した、5V対応マイクロコントローラー「KE1xZ」ファミリーを拡充したと発表した。産業用IoT(IIoT)や家電市場向けに、32K〜256Kバイトフラッシュメモリと8K〜32KバイトSRAMをサポートした。(2019/4/9)

古田雄介のアキバPickUp!:
にわかに“ゼロSATA”構成が人気を集めている理由
ここ最近、複数のショップでSATAケーブルを使わない構成のマシンを組むユーザーが増えていると耳にする。それに伴い、M.2 SSDが2枚差しできるマザーボードや外付けのM.2 SSDケースが売れているという。(2019/4/8)

車載半導体:
自動運転車を“展開可能”にするのはArm、「自動車業界からの信頼も厚い」
Armが車載分野向けの事業戦略について説明。「車載分野で事業を展開して既に20年の実績がある。今やADASにはほぼ必ずArmのプロセッサが入っており、自動車メーカーやティア1サプライヤーからの信頼も厚い」(同社)という。(2019/4/5)

組み込み開発ニュース:
Intel、10nmプロセス世代FPGA「Agilex」を発表――アーキも一新
米Intelは2019年4月2日(現地時間)、同社の10nmプロセス技術を採用したFPGAファミリー「Agilex(アジレックス)」を発表した。同社は現在展開している「Stratix」や「Aria」「MAX 10」などの全FPGAブランドをAgilexブランドに統一する方針だ。(2019/4/3)

自動運転技術:
中高生向けの自動運転車の開発、99ドルのボードで「AIの可能性を知って」
NVIDIAがユーザーイベント「GTC 2019」(2019年3月19〜21日、米国カリフォルニア州サンノゼ)で発売を発表した組み込みAI(人工知能)の開発者キット「Jetson NANO」。使い道にひときわ関心を寄せたのは、子どもを持つGTC参加者たちだ。(2019/4/2)

OA/AV機器、産業機器向け:
東芝、Arm Cortex-M4コア搭載マイコンを追加
東芝デバイス&ストレージは、Arm Cortex-Mコアを搭載したマイコン「TXZファミリー」として、新たに「M4Gグループ(1)」を追加した。OA機器やAV機器、産業機器などの用途に向ける。(2019/4/2)

ルネサスが発表:
セキュリティ規格「IEC62443」認証取得をサポートするソフト
ルネサス エレクトロニクスは2019年3月26日、同社の産業分野向けプラットフォーム「RZ/G Linuxプラットフォーム」の一つとして、制御システムのセキュリティ規格である「IEC62443」の認証取得をサポートするソリューション「RZ/G IEC 62443-4-2 READYソリューション」を発表した。(2019/3/27)

頭脳放談:
第226回 5G時代にArmが狙うサーバ市場
Armが自らサーバ向けプロセッサのプラットフォームを発表した。なぜ今、サーバ向けプロセッサなのか、その背景をプレスリリースから筆者が読み解く。(2019/3/26)

サイレックス MNS-300EM:
CPU搭載メッシュWi-Fi組み込みモジュール
サイレックス・テクノロジーは、メッシュ型の無線LANネットワーク環境を自律的にに構築し、搭載機器同士をシームレスに接続する、CPU搭載型メッシュWi-Fi組み込みモジュール「MNS-300EM」を発売した。(2019/3/26)

組み込み開発ニュース:
音声認識機能の実装期間を短縮するMCUベースソリューション
NXPセミコンダクターズは、Amazon Alexa Voice Serviceに準拠した「MCUベースソリューション」を発表した。音声制御機能や信号処理機能が組み込まれているため、OEM企業が製品にAlexaを実装する際の開発期間を短縮する。(2019/3/20)

核心的テクノロジーに注目
2019年注目のストレージスタートアップ“えりすぐりの9社”
ストレージのスタートアップ企業は、成功するよりも失敗に終わる可能性が高い。それでも、意欲のある企業がクラウド、バックアップ、コンバージェンス、フラッシュの革新的テクノロジーに挑んでいる。(2019/3/20)

Arm最新動向報告(4):
Armの組み込みLinux「Mbed Linux OS」が目指すセキュアな世界
「Arm TechCon 2018」で発表された「Mbed」関連の最大のネタといえば、Armが提供する組み込みLinux「Mbed Linux OS」だろう。(2019/3/15)

組み込み開発ニュース:
64ビット版Armコアに対応、持続的な社会インフラ利用を可能にするSLTSカーネル
Civil Infrastructure Platformプロジェクトは、SLTSカーネルが新たに64ビット版Arm Cortexアーキテクチャにも対応すると発表した。社会インフラシステムでSLTSカーネルを使用できるようになり、持続的なシステム利用が可能になる。(2019/3/14)

車載半導体:
次世代車載マイコンがプロセッサをダウングレード、でもそれが「正しい選択」
サイプレス セミコンダクタが車載マイコン「Traveo(トラビオ)」の新世代ファミリーとなる「Traveo II」を発表。プロセッサコアとして、現行のTraveoの「Cortex-R5F」に替えて、「Cortex-M4」や「Cortex-M7」を採用することで、スケーラブルな性能や低消費電力などを実現したことを特徴とする。(2019/3/14)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
車載向けで進む28nmプロセス採用――ルネサス、STマイクロを追従するカギはNVM
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2019年2月の業界動向の振り返りとして、ドイツ・ニュルンベルクで開催された「embedded world 2019」に絡めて“MCUの話題”を2つ紹介する。(2019/3/14)

キーワードは「環境」「安全」「情報」:
PR:東芝に聞く、次世代の車載半導体技術動向と開発方針
自動車の「電子化」「電動化」に大きく寄与している車載半導体デバイスは今後、どのような進化を遂げていくのでしょうか。そこで、自動車の「電子化」「電動化」に向けた半導体デバイスを数多く手掛ける東芝デバイス&ストレージに、次世代の車載半導体技術動向と製品開発方針について聞きました。(2019/3/15)

組み込み開発ニュース:
IoTオーケストレーションサービスのエッジデバイス向け評価ボード
ウフルは、IoTオーケストレーションサービス「enebular」のエッジデバイス向け評価ボード「enebular Reference Board RAVEN」を開発した。「Arm Pelion Device Management Client」を搭載している。(2019/3/13)

点ではなく、面で攻める:
Cypress、新世代車載マイコン「Traveo II」を発表
Cypress Semiconductorは2019年3月12日、新たな車載マイコン製品群「Traveo II」を発表した。従来製品よりも、多くの製品種を展開し、より幅広い車載アプリケーションに対応する。既にサンプル出荷を開始していて、量産出荷は2019年10〜12月から開始する予定だ。(2019/3/13)

組み込み開発ニュース:
Arm TrustZone活用の仮想レイヤーにPOSIX仕様準拠のRTOSが対応
イーソルは、同社のPOSIX仕様準拠スケーラブルRTOS「eMCOS POSIX」が、Virtual Open Systemsの仮想レイヤー「VOSySmonitor」に対応したと発表した。RTOSと汎用OSの併用が可能で、複数のセキュリティ要件が求められるシステムへ安全性を提供する。(2019/3/12)

14nm FinFETを採用した第2弾:
エッジ推論を意識、組み込みプロセッサ「i.MX 8M Nano」
NXP Semiconductorsは、組み込み技術の展示会「embedded world 2019」で、14nm FinFETプロセスを採用した第2弾組み込みプロセッサ「i.MX 8M Nano」や、車載用ゲートウェイに向けたチップセットを発表した。(2019/3/8)

TDK HVC4420F:
診断機能の高い組み込みモーターコントローラー
TDKは、64Kバイトのフラッシュメモリと4KバイトのSRAMを備えた、車載用組み込みモーターコントローラー「HVC 4420F」を発表した。スマートアクチュエーターにおける拡張された診断機能により、自動車メーカーの要件に対応する。(2019/3/8)

Dialogの「SmartBond」:
「Cortex-M33」を採用した無線SoC、Bluetooth 5.1に対応
Dialog Semiconductorは、組み込み技術の国際展示会「embedded world 2019」で、Bluetooth Low Energy(BLE)向けワイヤレスコントローラーSoC(System on Chip)「SmartBond」の新製品として、Bluetooth 5.1に対応した「SmartBond DA1469x(以下、DA1469x)」を発表した。(2019/3/7)

embedded worldでSTが展示:
マイコンじゃない「STM32」、Cortex-A搭載のプロセッサ
STMicroelectronicsはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日)で、同年2月21日に発表したばかりのマルチコアMPU「STM32MP1」のデモを展示した。(2019/3/7)

ルネサス RZ/G2グループ:
ソフトエラー対策機能を備えた64ビットMPU
ルネサス エレクトロニクスは、高性能64ビットマイクロプロセッサ「RZ/G2」グループ4製品を発表した。ソフトエラー対策として、メモリの誤り検出、訂正機能を全製品に搭載。64ビットCPUコアの採用で、CPU処理性能が最大2.7倍に向上している。(2019/3/7)

組み込み開発ニュース:
Arm「Cortex-M」に拡張機能、機械学習性能が最大15倍へ
Armは、「Arm Cortex-M」シリーズ向けのMプロファイルベクトル拡張機能(MVE)「Arm Helium」テクノロジーを発表した。最新の「Armv8.1-M」アーキテクチャの演算能力を強化し、次世代のArm Cortex-Mプロセッサの機械学習性能を最大15倍向上させる。(2019/3/6)

汎用マイコンでUSB Type‐C対応:
ST、STM32Cubeエコシステムに新機能を追加
STマイクロエレクトロニクスは、汎用マイコン「STM32G0シリーズ」で認証済みUSB Type‐CとPower Delivery(PD)3.0プロトコルを活用するための新たなツールと機能を「STM32Cubeエコシステム」に追加した。(2019/3/6)

通信距離は最大400mをカバー:
サイプレス、Bluetooth mesh対応のMCUを開発
サイプレス セミコンダクタは、IoT(モノのインターネット)機器向けにBluetooth meshネットワーク対応のBluetooth 5.0/Bluetooth Low Energy(BLE)マイクロコントローラ(MCU)「CYW20819/CYW20820」を開発した。(2019/3/4)

製品分解で探るアジアの新トレンド(36):
勝負は決まった? 魅力ある「お掃除ロボット」市場での半導体情勢
現状、お掃除ロボットに強い半導体メーカーはどこか? 今回は、さまざまなお掃除ロボットを分解、調査して浮き彫りになってきた事実をレポートする。(2019/3/1)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(32):
マイコンを取り巻く“東西南北”にみるIoT時代のマイコンビジネスの在り方
今回は、マイコンメーカー各社が販売する開発評価ボードを詳しく見ていく。IoT(モノのインターネット)の時代を迎えた今、マイコン、そして開発評価ボードに何が求められているのかを考えたい。(2019/2/20)

Q&Aで学ぶマイコン講座(44):
フォールト(Fault)って何? 〜 種類と解析方法
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。44回目は、初心者から中級者の方からよく質問される「フォールト」(Fault)についてです。(2019/2/27)

今度の相手は手ごわい?:
Armに立ちはだかる「RISC-V」という壁
現在、RISC-VやMIPSなどのオープンソースアーキテクチャの勢いが増してきたことにより、マイクロプロセッサ業界に変化の風が吹いている中、Armが置かれている環境に変化が生じてきている。(2019/2/19)

教本が付属:
ボードコンピュータ「micro:bit」と教材をSB C&Sがセット販売、児童のプログラミング学習向け
SB C&Sは、プログラミング学習用ボードコンピュータ「micro:bit」とオリジナル教材をセットにした「micro:bit はじめてセット」と「micro:bit アドバンスセット」を販売開始する。主に小学生に向く製品だ。(2019/2/19)

Arm最新動向報告(3):
Armは自動運転向けプロセッサの覇権を握れるか、本命は5nmプロセス
2018年後半に入って急激に動きを活発化させているArm。本連載では同社の最新動向について報告する。第3回のテーマは、「Arm TechCon 2018」でも地味ながらかなり力を入れていた自動車関連の取り組みを紹介する。(2019/2/14)

セキュアなWi-Fi接続も簡単:
PR:あれもこれもできる! 高性能IoT端末向けマイコン「PSoC 6」に2MBフラッシュ品が登場
サイプレス セミコンダクタはこのほど、Wi-Fiなどの無線通信に対応するIoT機器に向けたマイクロコントローラ「PSoC 6 MCU」の製品ポートフォリオを拡大し、2Mバイト容量のフラッシュメモリ、1MバイトのRAMを搭載し、IoT機器でより高度な処理が行えるよう機能強化した新製品を投入した。これにより、Wi-Fi対応のスマート家電やスマートスピーカーなどインテリジェントなIoT機器の主要機能をPSoC 6 MCU 1チップで担えるようになった。(2019/2/12)

東芝 TC9562シリーズ:
TSN規格対応の車載情報通信向けEthernetブリッジIC
東芝デバイス&ストレージは、車載情報通信システムや産業機器向けに、Ethernet AVB規格対応のブリッジIC「TC9562」シリーズを発表した。システムの簡素化や複数インタフェースへの対応、低遅延データ転送を可能にしている。(2019/2/6)

NXP Immersiv3D:
Dolby Atmos、DTS:X対応オーディオソリューション
NXP Semiconductorsは、Arm Cortex-A53上でDolby Atmos(ドルビーアトモス)とDTS:Xをサポートする、スマートホーム市場向けのオーディオソリューション「Immersiv3D」を発表した。(2019/1/25)

ハイレベルマイコン講座:【アーキテクチャ概論】(3):
RISCとCISC、それぞれの命令処理方式
すでにマイコンを使い込まれている上級者向けの技術解説の連載「ハイレベルマイコン講座」。今回は、マイコンの内部の命令処理の方式をRISCとCISCに分けて解説する。(2019/1/29)

オートモーティブ ワールド2019:
STのイメージセンサー、運転手の集中度を検知
STマイクロエレクトロニクスは、「オートモーティブ ワールド2019」で、自動車の電子化や電動化の流れを加速させる「Smart Driving」向け半導体ソリューションを紹介した。(2019/1/18)

車載半導体:
安全機能とマルチスレッド機能を組み合わせた車載向けプロセッサ
Armは、自動運転対応のプロセッサ「Arm Cortex-A65AE」を発表した。自動運転の安全機能を実装しつつ、センサーデータの複数のストリームを効率的に処理できるマルチスレッドプロセッサとなる。(2019/1/17)

ロボデックス:
VAIOがコミュニケーションロボット開発の期間とコストを半減へ、汎用基盤を提案
VAIOは、「第3回ロボデックス」において、コミュニケーションロボットの開発をより効率的に行える「ロボット汎用プラットフォーム」を参考出品した。コミュニケーションロボットの開発と運用に必要な、ハードウェア、ソフトウェア、クラウド、サービス、サポートなど、全ての機能を1つのプラットフォームで提供する(2019/1/17)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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Cloud USER by ITmedia NEWS
クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。