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「ダイオード」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ダイオード」に関する情報が集まったページです。

Wired, Weird:
ありがちな故障と思ったら…… ステッピングモータードライバーの修理【前編】
20年以上前に製造されたステッピングモータードライバー2台の修理依頼があった。不具合内容は1台が「電源(5V)の表示灯が点灯するがモーターが回らない」、もう1台が「表示灯が点灯しない」ということだった。現品を手に入れて内部の基板を確認すると、1台目はDC5VのDC-DCコンバーターのコンデンサーが劣化していた。2台目には修理された痕跡が多くあった。その後、いろいろ調べていくと、かなり危ない回路のステッピングモータードライバーだと分かった。今回はモータードライバーの修理の経過を報告する。(2019/11/13)

ショットキー障壁高さを1.8eVに:
東北大、高温動作の酸化ガリウムダイオード開発
東北大学金属材料研究所は、酸化ガリウムと金属酸化物を原子レベルで接合することにより、350℃の高温環境でも動作可能なダイオード(整流素子)を開発した。(2019/10/28)

福田昭のデバイス通信(207) 2019年度版実装技術ロードマップ(18):
次世代ディスプレイの有力候補「マイクロLED」
今回は、次世代フラットパネルディスプレイのキーデバイスを解説する「2.5.2 マイクロLED」を取り上げる。マイクロLEDパネルの強みとは何だろうか。(2019/10/23)

ハロー、自作キーボードワールド 第1回後編:
自作キーボード入門法2019 開発者が教える「初めの一歩」
日本で自作キーボードが盛り上がった経緯や、自作キーボードの魅力、2019年版自作キーボード入門法などを前後編でまとめた。(2019/10/22)

プログラマブル直流安定化電源の基礎知識(2):
プログラマブル直流安定化電源の構造や便利な機能
直流電源はさまざまな分野で使われているため、多くの製品が市場にある。今回の解説では製品の開発や生産の現場で使われているプログラマブル直流安定化電源のうち、対象物にエネルギーを供給する試験用電源についての基礎知識を紹介していく。連載第2回の今回は、「構造」や「便利な機能」「負荷に接続する際の注意」などを紹介する。(2019/10/17)

JR山手線、全駅の発車標で「待ち時間」表示へ 「約○分後」と分かりやすく通知
JR東が、山手線全駅のホーム上の発車標で、列車が駅に着くまでの時間を表示すると発表。「約○分後」と明記し、待ち時間を分かりやすく伝える。2019年11月〜20年7月に切り替えを進める予定。「高輪ゲートウェイ」も対象。(2019/10/15)

組み込み開発ニュース:
最後のデジタルデバイドである「水中」、水中無線技術は日本を救うか
ALANコンソーシアムは2019年10月8日、東京都内で会見を開き、同団体が行っている水中用LiDAR(Light Detection and Ranging、ライダー)や光無線通信、光無線給電などの技術開発について、進捗を説明した。(2019/10/15)

アナログ回路設計講座(27):
PR:イヤフォンに組み込める光学式心拍数測定システムの実力を検証
光学センサーを使用した心拍数の測定は、手首よりも耳の方が適している。ただ、耳での光学式心拍数測定は医療分野に限られ、民生機器分野ではセンサーの小型化が難しいなどの理由で実用化に至っていない。しかし、最近になって、イヤフォンに内蔵可能な小型の光学式心拍数測定ソリューションが登場した。果たしてこのシステムは実用的なものか、詳しく検証したい。(2019/10/9)

トレックス XP23シリーズ:
低オン抵抗汎用PチャンネルMOSFET
トレックス・セミコンダクターは、低オン抵抗で高速スイッチング特性を備えた、汎用PチャンネルMOSFET「XP23」シリーズを発表した。オン抵抗は0.33〜5Ωで、耐圧は30V、ドレイン電流は0.2〜1.5Aとなっている。(2019/10/2)

組み込み開発ニュース:
三菱電機から「世界最高レベル」のトレンチ型SiC-MOSFET、信頼性と量産性も確保
三菱電機は、1500V以上の耐圧性能と、「世界最高レベル」(同社)の素子抵抗率となる1cm2当たり1.84mΩを両立するトレンチ型SiC-MOSFETを開発した。家電や産業用機器、自動車などに用いられるパワーエレクトロニクス機器の小型化や省エネ化に貢献する技術として、2021年度以降の実用化を目指す。(2019/10/1)

福田昭のデバイス通信(203) 2019年度版実装技術ロードマップ(14):
SiCパワーデバイスがモビリティの電動化を加速
今回は、電動化のキーデバイスである「パワーデバイス」に関してロードマップが記述した部分の概要をご紹介していく。(2019/9/30)

ママさん設計者が教える「メカ設計者のための電子回路超入門」(3):
「Fusion 360」と「EAGLE」を使って簡単な“エレメカ連携”に挑戦!
電気やプリント基板の設計と、メカ設計がシームレスに連携する“エレメカ連携(エレメカ協調設計)”をテーマに、ママさん設計者が優しく教える連載。最終回となる第3回は、オートデスクの3D CAD「Fusion 360」と基板CAD「EAGLE」を用いたエレメカ連携の簡単な流れについて解説します。(2019/9/27)

「学校情報化優良校」認定の取り組みとは
つくば市立みどりの学園義務教育学校がわずか1年で形にしたプログラミング教育
教育機関が積極的にIT活用を推進しているつくば市。2018年に開校したみどりの学園義務教育学校では、さまざまな場面で教育にプログラミングを取り入れている。その実態とは。(2019/9/27)

PR:プロトレックスマート初! 心拍計搭載のタフなスマートウォッチ「WSD-F21HR」誕生秘話
(2019/9/27)

富士通と首都大学東京が開発:
マイクロ波を電力に変換する高感度ダイオード
富士通と首都大学東京は、携帯電話の基地局などから放射される微弱なマイクロ波を、電力に変換することができる「ナノワイヤバックワードダイオード」を開発した。(2019/9/26)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(35):
アルミ電解コンデンサー(2)―― 箔の様子
今回はアルミ電解コンデンサーのキーパーツの1つである箔(はく)の様子について詳しく説明していきます。(2019/9/25)

金属加工技術:
SiCやGaNスライス工程の生産性を60%改善、三菱電機のマルチワイヤ放電加工機
三菱電機は2019年9月12日、新開発のマルチ放電スライス技術「D-SLICE(ディースライス)」を採用したマルチワイヤ放電スライス加工機「DS1000」を同年11月1日に発売すると発表した。SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)など次世代半導体材料のウエハースライス工程での活用を提案する。(2019/9/13)

ダブルパルステスターで高精度なデバイスモデルを:
SiC登場で不可避な電源回路シミュレーション、成功のカギは「正確な実測」
SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)を使ったパワーデバイスの実用化に伴い、電源設計においても回路シミュレーションを実施する必要性が高まっている。しかし、「実測値とシミュレーション結果が合わない」というケースが頻発している。なぜ、シミュレーションがうまく行かないのか。その理由と解決策を紹介してきたい。(2019/9/11)

次なる挑戦、「はやぶさ2」プロジェクトを追う(15):
はやぶさ2が遥か彼方の小惑星に行って戻れる理由〜イオンエンジンの仕組み【前編】〜
これまでのところ順調にミッションをこなしている小惑星探査機「はやぶさ2」。小惑星リュウグウまでの往路、そしてサンプルを持ち帰るための帰路で重要な役割を果たすのがイオンエンジンだ。このイオンエンジンの仕組みについて解説する。(2019/9/10)

アナログ回路設計講座(26):
PR:EOSの脅威からアナログ・フロント・エンドを保護する方法
本稿の目的は、システム設計者にさまざまな種類の電気的過負荷(Electrical Over Stress/以下、EOS)について理解していただくことです。システムに及ぼす影響を明らかにするために、特定の種類のEOSに絞って解説を進めますが、本稿で示す内容は、さまざまな状況に応用することが可能です。優れた設計の回路であっても、適切な保護手法を適用しなければ、EOSによって性能が低下したり回路が破損したりする恐れがあります。そのような状況を回避するためには、本稿で取り上げる事柄について理解しておくことが非常に重要です。(2019/9/9)

Wired, Weird:
さらばエンスト! ―― 劣化した車のバッテリーを復活させる方法(2)
エンストを起こしやすくなった劣化した車のバッテリーを復活させるため、バッテリー改善器を自作することにした。今回は、前回判明したバッテリー改善器の修正点を克服し、バッテリー改善器を完成させる――。(2019/9/6)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(34):
アルミ電解コンデンサー(1)―― 原理と構造
今回から、湿式のアルミ電解コンデンサーを取り上げます。古くから、広く使用される“アルミ電解コン”ですが、さまざまな誤解、ウワサ話があるようです。そこで、誤解やウワサに触れつつ、アルミ電解コンの原理や構造、種類などを説明していきます。(2019/8/29)

ルネサス RV1S9160A、RV1S9060A、RV1S9960A:
高耐ノイズ、低入力電流のフォトカプラ3種
ルネサス エレクトロニクスは、産業機器など厳しいノイズ環境下での使用に適した、15Mビット/秒のフォトカプラ3種「RV1S9160A」「RV1S9060A」「RV1S9960A」の量産出荷を開始した。業界最高クラスの低スレッショルド入力電流を達成している。(2019/8/16)

DC-DCコンバーター活用講座(30):
DC-DCコンバーターの信頼性(1)信頼性の予測
今回からDC-DCコンバーターの信頼性に関して説明します。まず、DC-DCコンバーターの信頼性を予測する手法について、取り上げます。(2019/8/8)

ビット・トレード・ワン、LED発光対応の自作キーボードキット「V60 Mini TypeR」など2製品
ビット・トレード・ワンは、自分でキーボードを組み立てられる電子工作キット計2製品の取り扱いを開始する。(2019/8/1)

元日銀マン・鈴木卓実の「ガンダム経済学」:
ハロが誤作動したら? スペースコロニーの行政とは?――ガンダム世界の“社会問題”を分析
スペースコロニーなどガンダム世界のSFが現実味を帯びてきた。例えばハロが誤動作したら誰が責任を取る? 社会科学の見地からリアルに分析。(2019/7/30)

Nexperia BAS16TH、BAS21TH、BC807Hシリーズ、BC817KHシリーズ:
定格温度175℃のダイオードとトランジスタ
Nexperiaは、SOT23パッケージを採用した定格温度175℃のダイオードと汎用トランジスタ製品を発売した。AEC-Q101準拠で車載用途に適しており、許容損失が増加していることから、ギアボックスなどの高温設計が可能になる。(2019/7/29)

半導体材料の光学温度補償に成功:
ペロブスカイト材料、負の屈折率温度係数示す
京都大学化学研究所の研究グループは、ハロゲン化金属ペロブスカイトが負の屈折率温度係数を示すことを発見した。この材料を用いて、正の依存性を持つ半導体「ZnSe」の光学温度補償が行えることを実証した。(2019/7/30)

荻窪圭の携帯カメラでこう遊べ:
AI撮影のデキがよく、高感度に強くなった「HUAWEI P30」 超広角カメラだけ異質?
「HUAWEI P30」は、超広角+広角+望遠のトリプルカメラを搭載。従来のPシリーズのカメラに超広角が付いたことで、より画角が広くなったわけだ。一方、この超広角カメラだけ異質で気になったところもあった。(2019/7/26)

印刷大手、文化財発信を支援 培った技術で事業強化、新たな収益源に
既存事業で培った印刷や仮想現実(VR)、デジタルアーカイブなどの技術を役立てつつ、新たな収益源に育てようとしている。(2019/6/26)

超伝導電流を外部の磁場で制御:
理研、トポロジカル超伝導体で整流効果を観測
理化学研究所(理研)らの研究グループは、トポロジカル絶縁体の超伝導界面で、超伝導電流の整流効果(ダイオード効果)を観測した。(2019/6/25)

EMIノイズなどを高精度に予測:
東芝、IGBTとIEGT向け回路モデル技術を開発
東芝デバイス&ストレージは、IGBTとIEGT向け回路モデル技術を開発した。電力効率とEMIノイズを高い精度で高速に予測することが可能となる。(2019/6/18)

新電元工業がいち早く製品化!:
PR:GaNパワー半導体の弱点を克服する大容量/高速安定動作可能なパワーモジュール登場
より高い電力変換効率が期待できるGaN(窒化ガリウム)などの新材料を用いた次世代パワー半導体は、既に実用化段階にある。しかし、電力変換/制御システムに搭載するには、設計の難易度が高いなど課題を抱える。そうした課題を解決し、実用化を前進させる大容量/高速安定動作可能なGaNパワーモジュールが登場した。(2019/6/18)

Wired, Weird:
あれもこれも部品が壊れている…… バッテリーを逆接した基板の修理(2)
前回に引き続き、『バッテリーを逆接してしまった』という12V水中ポンプ用ポンプコントローラー基板の修理の様子を報告する。(2019/6/7)

STマイクロ HB2シリーズ:
高速スイッチングに対応した650V耐圧IGBT
STマイクロエレクトロニクスは、同社の「トレンチフィールドストップ(TFS)技術」を活用した、650V耐圧IGBT「HB2」シリーズを発表した。低ゲート電流での高速スイッチングを可能にしている。(2019/5/30)

元素の周期表誕生150年 科学を変えた大発明
万物のもとになる元素を規則的に配列し、その性質を解き明かした「周期表」の発明から今年で150年。あらゆる科学研究の基本として、新たな材料や物質の探求など、さまざまな形で人類に貢献してきた。(2019/5/27)

SiCにも注力するLittelfuse:
車載用保護素子、モーターとIVIで増える需要
Littelfuse ジャパン(リテルヒューズ ジャパン、以下Littelfuse)は「人とくるまのテクノロジー展2019 横浜」(2019年5月22〜24日、パシフィコ横浜)で、同社が豊富にラインアップをそろえる回路保護素子や、パワー制御系の半導体製品などを展示した。(2019/5/23)

オムニビジョンが発表:
LEDフリッカーの抑制とHDRを両立した車載用ISP
CMOSイメージセンサーを手掛ける米OmniVision Technologies(以下、オムニビジョン)は2019年5月13日(米国時間)、車載用の映像処理プロセッサ(ISP:Image Signal Processor)の新製品「OAX4010」を発表した。HDR(High Dynamic Range)とLEDフリッカー抑制機能を両立するアルゴリズムを実装したもの。(2019/5/15)

AEC-Q101に準拠:
ローム、車載向け1200V耐圧のIGBTを開発
ロームは、車載用電子部品信頼性規格「AEC-Q101」に準拠した、耐圧1200VのIGBT「RGSシリーズ」4機種を発表した。(2019/5/15)

PCIM Europe 2019でロームが講演:
車載インバーターのSiC採用、2021年以降に活発化
ドイツ・ニュルンベルクで毎年5月ないし6月に開催されるパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Europe」において、年々存在感が高まっているのが、電気自動車(EV)やプラグインハイブリッド自動車(PHEV)向けのパワーエレクトロニクス技術の紹介に特化したブース「E-Mobility Area」である。(2019/5/10)

アナログ回路設計講座(22):
PR:始動するPoE++(IEEE 802.3bt)―― PoE++対応受電装置を実現するために
IEEEの次世代Power over Ethernet(PoE)規格「IEEE 802.3bt/PoE++」がいよいよ始動しました。本稿では、この最新PoE規格と、規格の魅力をさらに引き出すチップセット「LTC4291-1/LTC4292」を解説します。(2019/5/10)

Wired, Weird:
突然タンタルコンが燃えた ―― バッテリーを逆接した基板の修理(1)
今回はバッテリーが逆接続された基板の修理について報告する。電源を逆接続したら基板に搭載された部品にどのような現象が起こり、どのように部品が壊れるかを検証するのによい機会になった。(2019/5/8)

マキシム MAX22513:
デュアルドライバIO-Linkトランシーバーを発表
Maxim Integrated Productsは、DC-DCレギュレーターとサージ保護機能を内蔵する、デュアルドライバIO-Linkデバイストランシーバー「MAX22513」を発表した。最小パッケージで高い電力効率を可能にし、堅牢性に優れる。(2019/4/24)

ダイオードとトランジスタ:
パナソニックが半導体事業の一部をロームに譲渡
ロームは2019年4月23日、パナソニックから、半導体事業部門であるパナソニック セミコンダクターソリューションズのダイオードおよびトランジスタ事業の一部を譲り受けることを決定したと発表した。(2019/4/23)

STマイクロ STGWA40IH65DF、STGWA50IH65DF:
IHヒーティングを高効率化するIGBT
STマイクロエレクトロニクスは、ソフトスイッチング回路の導通性能とスイッチング性能を最大限に引き出すために最適化された、650V耐圧IGBT「STGWA40IH65DF」「STGWA50IH65DF」を発表した。(2019/4/23)

TECHNO-FRONTIER 2019:
三菱電機、SiCパワー半導体製品を用途別に提案
三菱電機は、「TECHNO-FRONTIER 2019(テクノフロンティア)」で、パワーエレクトロニクス機器の省エネ化につながる、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体/モジュール製品を一堂に展示した。(2019/4/23)

大きく路線変更した「Xperia 1」のカメラ その中身を解説
「Xperia 1」のカメラは、従来機から大きく路線変更したことがよく分かった。トリプルカメラや暗所撮影機能の向上は、真新しいものではない。しかし、動画撮影については、クリエイターを意識した機能を盛り込んできた。(2019/4/19)

グリーンギャップの問題を解決:
東工大、高効率で高輝度の緑色LED用材料を開発
東京工業大学科学技術創成研究院フロンティア材料研究所の平松秀典准教授らによる研究グループは、室温で緑色発光するペロブスカイト硫化物の新半導体「SrHfS▽▽3▽▽」を開発した。(2019/4/18)

三菱電機 1200V SiC-SBD:
SiCを用いた1200V耐圧パワー半導体
三菱電機は、SiCを用いた1200V耐圧パワー半導体「1200V SiC-SBD」5タイプを発表した。Siダイオードと比べてスイッチング損失を大幅に削減し、電力損失を約21%低減する。また、JBS構造の採用によりサージ電流耐量が高く、信頼性に優れる。(2019/4/16)

サプライチェーンを着実に構築:
「SiCでシェア30%獲得を目指す」 STが開発を加速
STMicroelectronicsは2019年3月、イタリアのカタニア(Catania)にある同社工場において、「当社は今後、戦略および売上高における重要な要素として、SiC(炭化ケイ素)に大きく賭けていく考えだ」との考えを明らかにした。(2019/4/10)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。