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「EDA」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「EDA」に関する情報が集まったページです。

半導体業界は不調でも:
不況知らずのEDA業界、過去最高レベルの成長
米中貿易戦争が激しさを増し、半導体業界の低迷も目立つ中、2019年第1四半期におけるEDA分野の売上高が過去最高レベルの成長を遂げたことは驚きに値する。(2019/8/13)

製造業IoT:
「B737MAX」の墜落事故を繰り返さない、イベント駆動型アーキテクチャが鍵に
「Interop Tokyo 2019」の基調講演に、米国VANTIQ CEOのマーティ・スプリンゼン氏が登壇。「リアルタイムが成功の鍵、デジタルトランスフォーメーション〜SQL型DBを作った男が語る、EDAとは〜」と題して、同社の取り組みや導入事例を紹介した。(2019/7/26)

充電インフラなどの課題もあるが:
EV市場の“有望株”は東南アジア、急成長への期待
ASEAN諸国は、今後5年の間に、最も成熟した電気自動車(EV)市場の一つになるとみられている。必要とされる技術のほとんどが、既に現地にあるか、または今後実現される見込みだということに加えて、電気自動車への切り替えに対する消費者たちの意欲も大きいなど、あらゆる状況が良い方向に向かっているためだ。(2019/7/23)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
SamsungがAMDからGPU IPをライセンス取得したワケ
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年6月の業界動向の振り返りとして、SamsungがAMDからGPU IPをライセンスを取得した件を紹介する。(2019/7/19)

DataOpsの誕生【後編】
DataOps実践のヒント
データサイエンティストがDataOpsを実践するには、データを扱う環境が必要だ。都度IT部門と交渉して環境を整えてもらうようでは時間がかかり過ぎる。(2019/6/28)

Interop Tokyo 2019:
「EDA」が実現するリアルタイムなIoTサービス、推進団体が事例を披露
EDAコンソーシアムは「Interop Tokyo 2019」に出展。同コンソーシアムの参加企業が、EDA(Event Driven Architecture:イベント駆動型アーキテクチャ)の取り組み事例を多数披露した。(2019/6/21)

DataOpsの誕生【後編】:
DataOps実践のヒント
データサイエンティストがDataOpsを実践するには、データを扱う環境が必要だ。都度IT部門と交渉して環境を整えてもらうようでは時間がかかり過ぎる。(2019/6/19)

IHSアナリストが読む米中貿易戦争:
貿易摩擦で中国半導体業界の底力が上がる? 座談会【後編】
IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、米中貿易戦争がエレクトロニクス/半導体業界にもたらす影響について話し合う緊急座談会。後編では、メモリとHuaweiをテーマに、中国の半導体業界の今後について予想する。(2019/6/27)

IHSアナリストが読む米中貿易戦争:
5GはHuawei抜きで何とかするしかない 座談会【前編】
終息の糸口が見えない米中貿易戦争。IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、米中貿易戦争がエレクトロニクス/半導体業界にもたらす影響について緊急座談会を行った。座談会前編では、5G(第5世代移動通信)とCMOSイメージセンサーを取り上げる。(2019/6/21)

非統計家が高精度な時系列予測を行えるProphet(後編):
Prophetを、リクルートグループWebサイトの数カ月先の日次サーバコール数予測で活用してみた話
Facebookが開発した時系列予測のOSSライブラリ「Prophet」が近年注目を集めている。本連載ではProphetの概要と理論的背景、案件で使ってみた経験から得られた知見を紹介する。後編はチューニングのテクニックや運用時の注意点などについて。(2019/6/7)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
勢いづく7nmプロセスへの移行、多くのベンダーが殺到する理由はどこにあるのか
2018年11月を振り返ってみると、「長らく10nm台で足踏みをしていた半導体業界が、ついに7nm世代に足を踏み出した月」といえる。今、多くのベンダーが7nmプロセス技術へ移行する理由はどこにあるのか。(2018/12/19)

初期費用も2段階に設定:
PR:Armコアは低コストで導入できる! 「DesignStart」の活用で
SoCの開発コストが増加する中、Armが2010年から始めているのが「DesignStart」という取り組みだ。同社のコア「Cortex-M0」をライセンス無償で提供するというもので、設計時間の短縮やIP(Intellectual Property)コストの低減を図ることができる。Armは、Armコアを採用する裾野を広げるべく、DesignStartの拡充に注力している。(2018/12/5)

CADニュース:
2017年度の国内CAD、CAM、CAEシステム市場の調査結果を発表
矢野経済研究所は、国内のCAD、CAM、CAEシステム市場の調査結果を発表した。2017年度の同市場の規模は、前年度比2.9%増となる3550億円だった。(2018/12/3)

新・いまさら聞けないFPGA入門(後編):
FPGAの力を引き出す3種の開発ツールとは
あらためてFPGAの基礎から最近の動向までを含めて解説する「新・いまさら聞けないFPGA入門」。後編は、FPGAの最大の特徴を引き出すのに用いる最新のツールと、FPGAの採用が広がっている新たな市場について紹介します。(2018/11/16)

【週刊】ママさん設計者「3D&IT活用の現実と理想」:
エレメカ協調設計がかなえる、理想の製品開発
まるで週1の連続ドラマのような感覚の記事、毎週水曜日をお楽しみに! 今期のメインテーマは「設計者が加工現場の目線で考える、 3DとIT活用の現実と理想のカタチ」。2018年10〜11月のサブテーマは『メカの3D設計とエレキの2D設計の連携を追求してみる』です。(2018/11/14)

製造ITニュース:
協業を加速する図研、狙いは協調設計とデータ管理の一元化
図研は、プライベートイベント「Zuken Innovation World 2018」(2018年10月18〜19日、横浜ベイホテル東急)を開催し、同社製ツールの最新機能や採用事例などを多数披露。同イベント2日目となる10月19日、同社常務取締役 EDA事業部長の仮屋和浩氏が「図研EDA/PLMのビジョンとロードマップ」をテーマに講演を行った。(2018/11/13)

本当に安全か Hyperledger Fablicに潜む「不正な操作」を行える可能性
米Synopsysがセキュリティ診断ツールを使って「Hyperledger Fablic」を解析。残念ながらいくつかの問題が明らかになったという。エンタープライズブロックチェーンを安全に運用するためには「これまでのITセキュリティトピックから学ばなければならない」と同社は指摘する。(2018/10/30)

18年末までに車載規格に準拠:
Samsung、EUV適用7nmチップ開発を加速
ファウンドリーの間で現在、EUV(極端紫外線)リソグラフィを使用した業界初となる半導体チップを実現すべく、競争が繰り広げられている。Samsung Electronics(以下、Samsung)は、「EUVリソグラフィを適用した複数の7nmプロセスチップをテープアウトした」と発表した。(2018/10/29)

CAEニュース:
構造解析メインだったSIMULIA、ついに流体と電磁界へ
ダッソー・システムズ(以下、ダッソー)は2018年10月1日、同社のCAEシステム「SIMULIA」に関する記者発表会を開催した。2016〜2018年にかけて買収したCAE技術とSIMULIAの統合、同社のクラウド基盤「3DEXPERIENCEプラットフォーム」との連携に関する進捗について説明した。(2018/10/2)

光伝送技術を知る(4):
データセンターを支える光伝送技術 〜ハイパースケールデータセンター編
今回は、エンタープライズデータセンターに続き、GoogleやFacebook、Appleなどが抱える巨大なデータセンター、「ハイパースケールデータセンター」について解説する。(2018/9/20)

業界の懸命な訴えは届かず:
中国に対する関税措置、米半導体業界にダメージ
米国の半導体業界による懸命な訴えにもかかわらず、中国の輸入製品に対する関税措置の第2弾では、数十億米ドル相当の半導体も対象になる。米トランプ政権は2018年8月7日、年間輸入額160億米ドル相当の中国製品に25%の関税を適用する計画を2018年8月23日に開始することを最終決定した。(2018/8/10)

中国を警戒か:
米国、半導体への投資を増加する動き
米国の国防総省(DoD:Department of Defense)は、エレクトロニクス関連の幅広い取り組みに22億米ドルを投じるプロジェクトを推進中だという。2018年7月23〜25日(米国時間)にカリフォルニア州サンフランシスコで開催された「Electronics Resurgence Initiative Summit 」で明らかになった。(2018/8/7)

高速プロセッサや大容量メモリを採用:
AWS、メモリ最適化インスタンス「R5」「R5d」と高周波インスタンス「z1d」を開始
Amazon Web Services(AWS)は「Amazon EC2」で、次世代のメモリ最適化インスタンス「R5」、R5にローカルストレージを追加したインスタンス「R5d」の他、新しい高周波インスタンス「z1d」の提供を開始した。(2018/7/27)

懐疑的な意見も多かったが:
シーメンスとメンターの統合から1年、その成果は
Siemens(シーメンス)は2017年3月に、Mentor Graphics(メンター・グラフィックス)の買収手続きを完了させた。この合併買収は、エレクトロニクス業界にどのような影響を及ぼしたのだろうか。(2018/7/9)

現在の対策は「逆効果」:
米中貿易摩擦の激化、米半導体業界は懸念
米国のドナルド・トランプ大統領は、500億米ドル相当の中国製品に25%の関税を課すと発表した。同措置の対象には半導体サプライチェーンの製品も多く含まれることから、業界アナリストや市場関係者は懸念を示している。(2018/7/5)

Cadence Cloud:
半導体設計環境をクラウドで、ケイデンスが「Cadence Cloud」発表
ケイデンスがクラウド対応の電子/半導体設計ソリューション「Cadence Cloud portfolio」を発表した。エミュレーション環境のクラウド提供も同時に開始する。(2018/7/4)

OSSの活用が広がるIoT分野、潜むリスクは
米Synopsysの「2018 Open Source Security and Risk Analysis」レポートによると、IoTも含め、さまざまな業界の商用ソフトウェアでオープンソースソフトウェア・コンポーネントの活用が広がっている。一方で、脆弱性やライセンス違反のリスクも存在する。(2018/6/30)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
Uber車の死亡事故、センサーは機能していたのか?――電子版2018年5月号
EE Times Japan、EDN Japanの人気記事、注目記事をピックアップし、雑誌形式でお届けする「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」を2016年5月以来、2年ぶりに発行致しました。(2018/5/16)

組み込み開発 インタビュー:
複雑化するソフトウェア開発、3つの解析で品質を確保する――シノプシス
シノプシス(Synopsys)と言えば、ケイデンス・デザイン・システムズ(Cadence Design Systems)、メンター・グラフィックス(Mentor Graphics)と並び、半導体向けEDA(回路設計自動化)ツールの大手ベンダーとして広く知られてきた企業だ。2017年度の売上高は約27億米ドル(約2960億円)で、従業員は約1万2000人にのぼる。(2018/5/16)

新パッケージング技術の開発も:
TSMCがロードマップを発表、EUV導入は19年前半
TSMCは、7nmプロセスの量産を開始し、さらにEUV(極端紫外線)リソグラフィを導入したバージョンの生産を2019年前半にも開始する計画も発表した。さらに、同社は5nmノードに関する計画も明らかにした。(2018/5/10)

“中国版Cadence”が欲しい?:
中国が次に狙うのはEDA業界か Cadence幹部の見解
AI(人工知能)や半導体などの分野に積極的に投資している中国。Cadence Design Systemsの経営幹部は、中国が次に狙っているのはEDA業界ではないかとの見方を示している。(2018/4/19)

機械学習&ディープラーニング環境構築入門:
UbuntuでのGPUディープラーニング環境の構築【Ubuntu 16.04 LTS対応】
GPUを活用したTensorFlowやChainerによるディープラーニングを実践するための環境をUbuntu上に構築する際の選択ポイントと手順を説明する。(2018/4/18)

Ethereumではじめる“スマートコントラクト開発”(4):
企業向けスマートコントラクト「Quorum」って、Ethereumとどう違うの?
Ethereumをベースとしたスマートコントラクトプラットフォーム「Quorum」は企業向けに改良されている。サンプルで動かしつつ、どのように改良されているのかを探る。(2018/4/16)

米で専門家が議論:
半導体プロセスの微細化は利益につながるのか
今後、半導体プロセスの微細化を進めていく上で、「微細化が本当に利益につながるのか」という疑問が出ているようだ。(2018/3/28)

生産開始は2023年か:
Cadenceとimecが3nmチップを開発中、18年中にも完成
imecとCadence Design Systemsが、3nmプロセスを適用したチップの開発を進めている。早ければ2018年後半にも開発が完了する見込みだとしている。(2018/3/14)

CADニュース:
CAD/CAM/CAEシステム、2017年度の国内市場規模は3637億円
矢野経済研究所が、国内のCAD/CAM/CAEシステム市場の調査結果を発表した。2017年度の国内同市場規模は、雇用や所得環境の改善、設備投資の増加を背景に、前年度比3.5%増の3637億円となる見込みだ。(2018/3/8)

MONOist 2018年展望:
設計者CAEについて、また考え始めよう
2017年はCAE関連企業の買収が進み、設計者CAEというキーワードが再び注目されだしている。2018年も設計者CAE関連の技術の進化に注目していきたい。(2018/1/22)

車載レーダーや5G市場向けに:
ミリ波回路を高精度に設計、55nm CMOSデザインキット
三重富士通セミコンダクターは、増幅器や周波数変換回路などのミリ波回路を含む大規模回路を、短期間かつ高精度に設計できる55nm CMOS プロセスデザインキット(PDK)を開発。提供を開始した。(2018/1/15)

メカ設計 年間ランキング2017:
さよなら123Dでエモい、エヌビディア定規がフィーバーですっごーい!
2017年の締めくくりに、年内に公開したMONOist メカ設計フォーラムの記事ランキング・ベスト10を紹介します。さて、今年の第1位は……?(2017/12/28)

Zuken Innovation World 2017:
ERP−PLM−CAD連携の「悲しい現実」を解決へ、図研が3レイヤー構造を提案
図研のユーザーイベント「Zuken Innovation World 2017 Yokohama」に、同社 常務取締役 EDA事業部長の仮屋和浩氏が登壇。EDAツールを含めたCADとPLM、ERPの連携は多数のカスタムインテグレーションによって構築される「悲しい現実」となっているのが実情だ。同氏は「図研はこの状況を、ERP、PLM、EDMの3レイヤー構造で解決したい」と提案した。(2017/11/15)

IEEEの電子設計暗号規格に脆弱性、半導体大手の製品に影響の恐れ
まだ未確認ながら、半導体大手の製品が影響を受ける可能性が指摘されている。(2017/11/7)

実用化に近いデモもない?:
モノリシック3D IC、将来有望ながら課題は山積
半導体チップの高速化や小型化を実現する技術として研究開発が続けられているモノリシック3D(3次元) ICだが、数多くの難しい課題が残っているようだ。(2017/11/1)

組み込み開発ニュース:
ISO26262準拠へのプロセスを容易にする、TCL1適格の認定を取得
ケイデンス・デザイン・システムズは、国際的第三者試験認証機関TUV SUDより、包括的な「TCL1適格」の認定を取得した。これにより車載LSIの設計において、ISO 26262規格に準拠するためのプロセスがさらに容易になる。(2017/10/30)

組み込み開発 インタビュー:
拡大する組み込みOSS、ソフトウェアのトレーサビリティーを確保せよ
シノプシスは、コネクテッドカーなど機器の高度化が進みソフトウェア開発の複雑性が増す中で、新たにソフトウェア開発の安全性を確保する基盤作りに取り組む。同社社長兼共同CEOのチー・フン・チャン氏に話を聞いた。(2017/10/13)

Gartner Insights Pickup(34):
デジタルビジネスの成功を支える「イベント指向IT」とは
デジタルビジネスの進展で、データ中心主義だけでは不足するようになっていくだろう。ITはイベント(事象)への指向性を高めることが要求されるようになる。アプリケーションリーダーは、“イベント思考”を戦略の技術的、組織的、文化的な基盤に据えなければならない。(2017/10/6)

シノプシスの取り組み:
ソフトウェアでもトレーサビリティの確保目指す
IoT(モノのインターネット)市場の成長に伴い、セキュリティへの懸念はますます高まっている。そうした中、Synopsys(シノプシス)は、ソフトウェアの品質と安全性を高める方法として「ソフトウェア・サインオフ」を提唱している。(2017/9/19)

数年前から大きく変化:
EUVの量産適用、半導体業界は前向きな見方
業界団体eBeam Initiativeの調査によると、EUV(極端紫外線)リソグラフィの実用化に対する業界の見方は、だいぶ前向きになっているようだ。(2017/9/14)

CAD/PLMの10年史:
多くの買収で揺れ動いたCAD周りの10年、今後はユーザー側が買収に乗り出すか
MONOistが開設した2007年以降、CADやPLMなどの設計製造システムを提供する大手ベンダーによる意欲的な買収が行われてきた。今後は、CAD/PLM、EDA、大手ユーザーという垣根を超えた企業買収が起こる可能性があるだろう。(2017/9/13)

製造ITニュース:
シーメンスPLMはなぜ「半導体」に注力するのか、狙いは新たなプレイヤー
シーメンスPLMソフトウェアは、米国ボストンで開催したプレス・アナリスト向けイベント「Siemens Industry Analyst Conference」において、産業別の事業展開に半導体分野を追加すると発表した。(2017/9/12)

特選ブックレットガイド:
「シリコンが帰ってきた」――高まる電子設計と機能検証の重要性
現在の技術トレンドである自動運転や人工知能などはハードとソフトが密接に関係しており、その開発の困難さは増している。効率的な開発を行うための設計と機能検証はどう行うべきか。日本ケイデンスのユーザーカンファレンスより紹介する。(2017/8/29)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
【こちらもご覧ください】
Cloud USER by ITmedia NEWS
クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。