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「Embedded」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

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組み込み開発 − MONOist

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Microsoftに買収されたExpress Logicとは
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年4月の業界動向の振り返りとして、Microsoftに買収されたExpress Logicの話を紹介する。(2019/5/23)

山市良のうぃんどうず日記(153):
あのマルウェアの悪夢が再び? Windows XPに3回目のセキュリティパッチが緊急公開
既にサポートが終了したWindows XPとWindows Server 2003/2003 R2に対し、異例のセキュリティパッチが提供されました。古いバージョンの「リモートデスクトップサービス」に存在するリモートコード実行の脆弱性を修正するもので、この脆弱(ぜいじゃく)性はマルウェアの感染拡大に悪用される危険性があります。(2019/5/21)

10nmプロセッサも19年6月に出荷:
Intelが7nm開発にメド、2021年に市場投入を予定
Intelの経営幹部は、同社の投資家向けの年次ミーティングにおいて「当社の10nmプロセッサは、これまで出荷予定に遅れが生じていたが、今回は、2018年に発表したスケジュール通り、2019年6月に出荷を開始できる見込みだ」と述べた。7nmプロセッサの出荷を2021年に予定していることも明らかにした。(2019/5/13)

組み込み開発ニュース:
Ryzenベース組み込みプロセッサの新製品、ゲーム機から4Kディスプレイまで対応
AMDは、「Zen」CPUと「Vega 3」GPUを搭載した「AMD Ryzen Embedded R1000」を発表した。2コア4スレッド対応で、最大3台の4Kディスプレイに最高60fpsで表示する。(2019/5/9)

dSPACEが切り開く:
PR:現実を超えた仮想環境へ、自動運転時代に向けた最新モデルベース開発ツールを一挙紹介
クルマは、安全性や快適性を格段に向上させる「運転補助」のレベルから、本格的な「自動運転」の時代に突入しようとしている。これに伴い、クルマの制御システムは、一段と高度で複雑となる。モデルベース開発(MBD)ツールを提供するdSPACEは、新たに必要となる自動運転機能を効率よく開発できるよう、最新技術を搭載したエンドツーエンドのツールチェーンを用意している。(2019/5/7)

組み込み開発ニュース:
TRON系OSのシェアは60%、RTOSの2018年度利用アンケート調査結果を発表
トロンフォーラムは、「2018年度組み込みシステムにおけるリアルタイムOSの利用動向に関するアンケート調査報告書」を発表した。「システムに組み込んだOSのAPI」では、T-KernelとITRON合計が約60%を占めた。(2019/4/24)

エプソンダイレクト、第8世代Coreを採用した15.6型ビジネスノート「Endeavor NJ4300」
エプソンダイレクトは、ビジネス向けの15.6型スタンダードノートPC新モデル「Endeavor NJ4300」を発表した。(2019/4/16)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
組み込みAIからUSB Type-Cまで「embedded world 2019」レポート ―― 電子版2019年4月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年4月号を発行致しました。今回のCover Storyでは、2019年2月末にドイツで行われた組み込み技術の展示会「embedded world 2019」の現地レポートをお届けします。その他、お掃除ロボットの分解記事やサーミスタに関する解説記事などを掲載しています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。(2019/4/15)

第8回 IoT/M2M展 春:
東芝情報システム、ソフトの流出や模倣を防止
東芝情報システムは、「第8回 IoT/M2M展 春」で、IoT(モノのインターネット)の上流から下流まで、悪意ある攻撃からシステムを保護するためのセキュリティソリューションを提案した。(2019/4/16)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
主役はIoT/M2M展、ESECは浸透と拡散へ
ちょっとSFチックな感じで。(2019/4/11)

組み込み開発ニュース:
Intel、10nmプロセス世代FPGA「Agilex」を発表――アーキも一新
米Intelは2019年4月2日(現地時間)、同社の10nmプロセス技術を採用したFPGAファミリー「Agilex(アジレックス)」を発表した。同社は現在展開している「Stratix」や「Aria」「MAX 10」などの全FPGAブランドをAgilexブランドに統一する方針だ。(2019/4/3)

CXLやBFLOAT16もサポート:
Intelの新FPGA「Agilex」、高い柔軟性を実現
Intelは2019年4月2日(米国時間)、10nmプロセスを採用したFPGAの新ファミリー「Agilex(アジレックス)」を発表した。Agilexは、Agility(素早さ)とFlexibility(柔軟性)を掛け合わせた名称だという。(2019/4/3)

組み込み開発ニュース:
MATLAB/Simulinkがシステムズエンジニアリングに対応、「R2019a」をリリース
MathWorks Japanはモデルベース開発環境「MATLAB/Simulink」の最新バージョン「R2019a」を発表。強化学習への対応や、アナログICやSoCの設計を容易にする新製品、車載ソフトウェア標準のAUTOSARやより複雑なシステムの開発に求められるシステムズエンジニアリングに対応する機能追加などが特徴となっている。(2019/3/28)

まずはスマホやクルマから?:
HMIはタッチレスへ、注目されるジェスチャー制御
タッチレス、またはジェスチャーで制御するデバイスの市場投入競争が活発化している。スペイン・バルセロナで開催された「Mobile World Congress(MWC)2019」(2019年2 月25〜28日) で同分野をリードしていたのがLG Electronics(以下、LG)だ。(2019/3/28)

あらゆる工夫を盛り込んだ:
超低消費電力のシリアルフラッシュ、標準品比で70%減
Adesto Technologies(以下、Adesto)は、組み込み技術の国際展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日、ドイツ・ニュルンベルク)で、2月25日(米国時間)に発表したばかりの不揮発性メモリ「Fusion HD(Higher Density)」のデモを展示した。(2019/3/22)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
車載向けで進む28nmプロセス採用――ルネサス、STマイクロを追従するカギはNVM
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2019年2月の業界動向の振り返りとして、ドイツ・ニュルンベルクで開催された「embedded world 2019」に絡めて“MCUの話題”を2つ紹介する。(2019/3/14)

Wi-Fi IoTソリューションを提供:
村田製作所、CypressおよびNXPと協業
村田製作所は、無線モジュールとプロセッサを組み合わせたソリューションを提供するため、Cypress SemiconductorおよびNXP Semiconductorsと協業する。(2019/3/12)

14nm FinFETを採用した第2弾:
エッジ推論を意識、組み込みプロセッサ「i.MX 8M Nano」
NXP Semiconductorsは、組み込み技術の展示会「embedded world 2019」で、14nm FinFETプロセスを採用した第2弾組み込みプロセッサ「i.MX 8M Nano」や、車載用ゲートウェイに向けたチップセットを発表した。(2019/3/8)

Dialogの「SmartBond」:
「Cortex-M33」を採用した無線SoC、Bluetooth 5.1に対応
Dialog Semiconductorは、組み込み技術の国際展示会「embedded world 2019」で、Bluetooth Low Energy(BLE)向けワイヤレスコントローラーSoC(System on Chip)「SmartBond」の新製品として、Bluetooth 5.1に対応した「SmartBond DA1469x(以下、DA1469x)」を発表した。(2019/3/7)

embedded worldでSTが展示:
マイコンじゃない「STM32」、Cortex-A搭載のプロセッサ
STMicroelectronicsはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日)で、同年2月21日に発表したばかりのマルチコアMPU「STM32MP1」のデモを展示した。(2019/3/7)

業界特化型、ゼロクライアントなどさまざま
主要15社のシンクライアントを徹底比較 Chromebook、Raspberry Piもあり?
本稿では、市場に出回る主要シンクライアントシステムを取り上げ、業界、コスト、データ使用に基づき比較する。どのシステムを購入するかを正しく判断する参考にしてほしい。(2019/3/7)

最新ネットワークへの対応が速い:
AIはFPGAのスイートスポット、Xilinxがエッジ推論をデモ
Xilinxは、組み込み技術の国際展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日、ドイツ・ニュルンベルク)で、自動車や監視カメラなどでの推論、いわゆるエッジデバイスでの推論をイメージしたデモを展示した。(2019/3/6)

開発段階から検討必須! あなたの製品のセキュリティ対策(2):
医療機器サイバーセキュリティのチェックすべきポイント
さまざまな機器がネットワークにつながるようになり、機器の生産性や利便性は大きく高まった現代。しかし同時にセキュリティの問題が生じ、開発段階からセキュリティ対策を行うことが必須となる。連載第2回では、医療機器におけるサイバーセキュリティを解説する。(2019/3/6)

ドイツHilscherが開発:
「ラズパイ」ベースの産業用プラットフォーム
リアルタイムイーサネットなどの産業用通信規格を搭載したカスタムモジュールの受託開発や製造を手掛けるドイツのHilscher(ヒルシャー)は、組み込み技術の国際展示会「embedded world 2019」で、「Raspberry Pi 3 Model B」(element14製)をベースにした産業用プラットフォーム「netPI(ネットパイ)」を展示した。(2019/3/6)

通信向けにTIが開発:
BAW共振器をマイコンに内蔵、外付けの水晶が不要に
Texas Instruments(TI)はドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日)で、通信インフラやネットワークルーターなどのクロック源としてBAW(バルク弾性波)共振器を搭載したワイヤレスマイコン「SimpleLink CC2652RB(以下、CC2652RB)」と、ネットワーククロックシンクロナイザー「LMK05318」を発表した。(2019/3/5)

山市良のうぃんどうず日記(148):
「IEを使わないで」ではなくて「IEを既定にしないで」
2019年2月初めに「“IEを使わないでください”とMicrosoftが警告」や「IEの使用は技術的負債をもたらす」のようなタイトルのニュース記事を目にしました。タイトルだけ見ると「やっぱりIEはセキュリティが不安」とか、「技術的負債って何?」とか、「IEがなくなると困る」とか、思ったりしていませんか?(2019/3/5)

Silicon Labsが展示:
Bluetooth 5.1対応モジュール、アンテナ16個で±5度の精度
Silicon Labs(シリコン・ラボラトリーズ)はドイツ・ニュルンベルクで開催中の組み込み技術の展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日)で、Bluetooth 5.1に対応したコネクティビティモジュール「Wireless Gecko」などを展示した。(2019/3/1)

セイコーエプソン S2D13V70:
車載映像機器向けインタフェース変換IC
セイコーエプソンは、車載映像機器向けインタフェース変換IC「S2D13V70」を発表した。eDPの映像信号をOpenLDIに変換し、現行の車載ディスプレイに対して高速で高解像度の映像を入力可能にすることから、車載ディスプレイ開発の効率化に貢献する。(2019/3/1)

オンセミがSaaSとして提供開始:
常に最新の設計情報が反映される開発ツール「Strata」
ON Semiconductorは、ドイツ・ニュルンベルクで開催中の組み込み技術の展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日)で、クラウドベースの設計サポートツール「Strata(ストラタ) Developer Studio(以下、Strata)」のデモを展示した。(2019/2/28)

4K・8K映像基礎解説:
4K・8K映像とインタラクティブ性の融合が製造業にもたらす新たな世界
2018年12月に国内で4K・8K放送がスタートし、本格的な高解像度のテレビ放送の時代が始まった。本稿では、この4K・8K映像という新しい技術の概要や、インタラクティブ性との融合によって製造業にもたらされるであろう2020年代の新たな世界について解説する。(2019/2/28)

何種類ものアダプターは不要に!:
機器に搭載するだけで、給電方式がUSB Type-C PDに
Cypress Semiconductor(以下、Cypress)は、ドイツ・ニュルンベルクで開催中の組み込み技術の展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日)で、さまざまな電化製品に使われている電源アダプターから、USB Type-C PD(Power Delivery)による給電方式へと変換するポートコントローラー「EZ-PD Barrel Connector Replacement(BCR)」のデモを展示した。(2019/2/27)

embedded worldで東芝がデモ:
TSN対応の車載通信向けブリッジIC、1Gbpsを維持
東芝の欧州現地法人であるToshiba Electronics Europeは、ドイツ・ニュルンベルクで開催中の組み込み技術の展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日)で、Ethernet AVB(Audio Video Bridge)とTSNに対応する、車載情報通信システム向けのブリッジICを展示した。(2019/2/27)

複数の役割を1チップで実現:
ルネサス、仮想化を実現する車載制御マイコン
ルネサス エレクトロニクスは、仮想化支援機構をハードウェアで実装した車載制御用クロスドメインマイコン「RH850/U2A」を開発した。(2019/2/26)

組み込み採用事例:
車載向けAIベースSoCの開発に採用されたIP群
FABU Technologyは、車載アプリケーション向けのAIベースSoCを開発するため、シノプシスのDesignWare IP群を採用した。優れたAI処理性能を持つ同IP群は、車載規格に準拠し、機能安全性の査定にかかる期間を短縮する。(2019/2/25)

「eUFS 2.1」で1TBストレージが可能に
「1TBスマホ」がついに登場 Samsung「Galaxy S10+」で実現
モバイルデバイスで1TBストレージを可能にするSamsung Electronicsの「eUFS 2.1」は、IT管理者にとって1TB分の悩みの種になる。(2019/2/23)

IT管理者なら必ず押さえておきたい
「Windows 10 Enterprise」を理想の姿にする5つのカスタマイズ機能
システム管理者が「Windows 10」をカスタマイズするための5つの機能「カスタムログオン」「フィルターキー機能」「Shell Launcher」「ブランドではないブート」「統合書き込みフィルター(UWF)」について紹介する。(2019/2/16)

ビルオートメーション向け:
ルネサス、G3-PLC上にKNX通信プロトコルを実装
ルネサス エレクトロニクスは、電力線通信(PLC)の国際標準通信規格「G3-PLC」に対応したモデムソリューションに、ビル管理用途で採用が広がる通信プロトコル「KNX」を実装したPoC(Proof of Concept)を開発した。(2019/2/18)

セキュアなWi-Fi接続も簡単:
PR:あれもこれもできる! 高性能IoT端末向けマイコン「PSoC 6」に2MBフラッシュ品が登場
サイプレス セミコンダクタはこのほど、Wi-Fiなどの無線通信に対応するIoT機器に向けたマイクロコントローラ「PSoC 6 MCU」の製品ポートフォリオを拡大し、2Mバイト容量のフラッシュメモリ、1MバイトのRAMを搭載し、IoT機器でより高度な処理が行えるよう機能強化した新製品を投入した。これにより、Wi-Fi対応のスマート家電やスマートスピーカーなどインテリジェントなIoT機器の主要機能をPSoC 6 MCU 1チップで担えるようになった。(2019/2/12)

待ったなし!組み込み機器のWindows 10 IoT移行(6):
Windows 10の最新アップデート「Version 1809」による組み込み機器開発への影響
2020年10月13日にサポートが終了する「Windows Embedded Standard 7」から最新の「Windows 10」世代への移行について解説する本連載。最終回の第6回では、Windows 10の最新アップデートである「Version 1809」と組み込み機器の関わりについて説明する。(2019/2/6)

ルネサス エレクトロニクス:
複数モーターの制御と組み込みAIによる異常検知を1つのマイコンで実現
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RX66T」による「モータ搭載家電向け故障検知用e-AIソリューション」の提供開始を発表した。(2019/1/28)

Windows 7とOffice 2010だけじゃない:
Microsoftが2019年〜2020年に終了する製品リストを公開
米Microsoftが1月14日(現地時間)、2019年〜2020年にサポートを終了する同社主要製品のリストを公開した。(2019/1/21)

dSPACE Japan 代表取締役社長 宮野隆氏:
PR:自動運転に加え、ロボット、農機/建機でも ―― MBDツールチェーンそろえるdSPACEの戦略
モデルベース開発(MBD)ツールの代表的なベンダーであるdSPACE。その豊富な製品から構成されるECU開発プロセスを網羅するモデルベース開発ツールチェーンをベースに、加速するADAS(先進運転支援システム)/AD(自動運転)の開発現場を中心に売り上げ実績を伸ばしている。そして迎えた2019年は、実績ある自動車市場に加えて、農機/建機やロボット市場での活動を強化し、幅広い用途でのモデルベース開発の普及を目指すという。dSPACE Japan社長を務める宮野隆氏に2019年の事業戦略を聞く。(2019/1/16)

サイプレス セミコンダクタ 日本法人会長 布施武司氏:
PR:組み込み領域を包括したソリューションをタイムリーに、車載・産機・IoTで成長するCypress
Cypress Semiconductorは、メモリ、マイコン、無線IC、インタフェースIC、電源ICなど組み込み領域をカバーする製品群で実現するシステムレベルソリューションの提案を強化している。特にデザインサイクルが長く、信頼性が要求される車載機器、産業機器、IoT市場にフォーカスした成長戦略を描く。日本法人・サイプレス セミコンダクタの会長を務める布施武司氏に、2019年の事業戦略についてインタビューした。(2019/1/16)

ガチ勢は歩かない? 掟破りな位置情報ゲーム「テクテクテクテク」の味わい方
位置情報ゲーム「テクテクテクテク」を始めて約1カ月。当初は家や職場の周りをテクテクしていたが、夢中になってくるとテクテク歩くだけでは物足りなくなってくる。(2019/1/12)

車載半導体:
組み込み型相変化メモリ内蔵の車載マイコン、サンプル出荷を開始
STマイクロエレクトロニクスは、組み込み型相変化メモリ「ePCM」を内蔵した車載マイコンのサンプル出荷を開始した。AEC-Q100 Grade 0準拠のePCMを組み込んだ同マイコンは、高温下でもデータの安全性を確保する。(2019/1/9)

組み込み開発 年間ランキング2018:
AIとIoTは編集記者にとっても便利!? そして2018年最も話題のおじさんと言えば
2018年に公開したMONOist組み込み開発フォーラムの記事をランキング形式で振り返る。1位に輝いたのは、今一番ホットなあの技術の解説記事でした。(2018/12/28)

産業制御システムのセキュリティ:
2つの攻撃ベクトルから工場を守る、現場が使いやすいシンプルなセキュリティで
大手セキュリティベンダーして知られるシマンテックが、製造業の工場や重要インフラの施設に用いられる産業制御システム向けセキュリティソリューションを拡充している。2つの攻撃ベクトルにフォーカスするとともに、セキュリティに詳しくない現場の技術者にとって利用しやすいシンプルなソリューションに仕立てたことが特徴だ。(2018/12/27)

その知識、ホントに正しい? Windowsにまつわる都市伝説(126:年末特別編):
年末恒例、ゆくWindows、くるWindows[2018年版]――2019年にサポートが終了するのは?
平成最後の年末は、2018年の振り返りと2019年の展望で締めたいと思います。2017年末は筆者の別連載『うぃんどうず日記』でこのタイトル記事を書きましたが、今回はタイミング的にこちらで。(2018/12/27)

IAR Embedded Workbench for RISC-V:
IARシステムズとSiFiveがRISC-Vアーキテクチャ向けソリューション提供で協業
IARシステムズと商用RISC-VプロセッサのIPプロバイダーであるSiFiveは、RISC-Vアーキテクチャの可能性を最大化するために協業体制を構築したことを発表した。(2018/12/18)

イーフォース:
リアルタイムOS「μC3」がIoT機器のセキュリティを強化する「STM32L5」に対応
イー・フォースは、ArmのCPUコア「Cortex-M33」を搭載したSTマイクロエレクトロニクス製32ビットマイコン「STM32L5」に、国内OSベンダーとして初めて対応したことを発表した。(2018/12/17)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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Cloud USER by ITmedia NEWS
クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。