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「FPGA関連」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

ルネサス RV1S9353A:
10MHzクロック出力の光結合型ΔΣモジュレーター
ルネサス エレクトロニクスは、産業オートメーション向けの光結合型デルタシグマモジュレーター「RV1S9353A」を発売した。入力したアナログ電圧を1ビットのデジタルデータに変換できる。(2020/8/14)

苦戦を強いられた半導体の巨人:
Intel「10nmノード」の過去、現在、未来
Intelは現在、10nmプロセスの進化に向けて開発を進めているが、このプロセスノードは長年Intelを苦しめてきた。10nmにおけるIntelの闘いを振り返る。(2020/7/31)

ほぼ月刊AWS(1):
RedshiftとAurora、知らないうちにどんどん進化するAWSの2つのデータサービス
Amazon Web Servicesに関する新たな動きを月単位でまとめる新連載、「ほぼ月刊AWS」。第1回は、エッジとデータ関連サービス、既存システムのクラウド移行に関する新たな動きについてまとめます。(2020/7/27)

半導体製品のライフサイクルに関する考察(1):
半導体製品のライフサイクルと製造中止(EOL)対策
実際、半導体業界全体で、多くの半導体製品(およびこれらの代替品を含む)の平均寿命は3〜5年未満といわれ、製品群によっては約2年というようなケースも散見されている。このことからも、半導体の製造中止は非常に身近な問題であるといえる。ここでは、その対策について検討する。(2020/7/21)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
SonicBOOM/SiemensがUltraSoC買収/Intel去るJim Keller氏の次は?
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年6月の業界動向の振り返りとして、SonicBOOMの話題とSiemensがUltraSoCを買収した件、そしてIntelを離職したJim Keller氏がどこに転職するのか、といった話をお届けする。(2020/7/13)

組み込み開発ニュース:
視覚ベースアプリケーション向け、Intel認定ワークロード統合キットを発売
コンガテックは、Intel認定のワークロード統合キット「Intel IoT RFPキット」の提供を開始する。協調ロボット、FA制御、自律走行車などの視覚ベースの状況認識アプリケーションでの利用を見込む。(2020/7/9)

RISCの生い立ちからRISC-Vまでの遠い道のり:
「RISCだったら自分たちで作れるんじゃね?」で始まった、自家製RISCプロセッサの興隆
ARM旋風は他のメーカーにも大きな影響を与えた。「俺たちもやってみるか」と動き出した。(2020/7/6)

電子ブックレット(組み込み開発):
新・いまさら聞けないFPGA入門
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、FPGAの基礎から最近の動向までを含めてあらためて解説した連載記事「新・いまさら聞けないFPGA入門」をまとめた。(2020/7/6)

MipsologyとXilinxが協業:
FPGAで“GPU級”のAIアクセラレーター実現を目指す
AI(人工知能)ソフトウェアを手掛ける新興企業Mipsologyは2020年6月24日(米国時間)、Xilinxのデータセンター向けアクセラレーターカード「Alveo U50」に、Zebraが統合されたと発表した。(2020/7/1)

リコー RN5T5610シリーズ:
過酷な温度環境下で各電源系統を制御可能なPMIC
リコー電子デバイスは、産業機器向けシステム電源管理IC「RN5T5610」シリーズを発表した。主要なSoC、FPGAに広く対応し、105℃まで使用できるため、過酷な温度環境で動作するモーター制御機器や組み込み機器用途に適している。(2020/6/30)

急成長するHPC市場とAIの関係
Microsoft、HPE、IBMが注力 「スパコン」などのHPC市場が盛り上がる理由
Microsoftが新しいスーパーコンピュータ(スパコン)を発表するなど、HPC市場の動きが活発化している。ベンダー各社がHPC市場に注力する理由は何か。Microsoftのスパコンの情報と併せて解説する。(2020/6/30)

試験時間を従来の3分の2に短縮:
OEG、先端FPGAのバーンイン試験サービスを開始
OKIエンジニアリング(OEG)は、先端FPGAのバーンイン試験サービスを始めた。信号発生システムを新たに開発したことで、バーンイン試験の時間を従来の3分の2に短縮できるという。(2020/6/26)

課題は生産コスト:
TSMC、米アリゾナ州での工場建設への意欲を強調
TSMCは現在、米国アリゾナ州への半導体工場の建設に向けて、トランプ政権と交渉を進めている。TSMCのチェアマンを務めるMark Liu氏は、同州に半導体工場を建設する意義について語った。(2020/6/25)

28nm FD-SOIプロセス製品第2弾:
競合比2倍のIO密度を実現する低消費電力汎用FPGA
ラティスセミコンダクターは2020年6月25日、28nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン ・インシュレーター)を採用した低消費電力FPGAプラットフォーム「Nexus」の第2弾製品となるFPGA「Certus-NX」を発表した。低消費電力、小型で同等の競合FPGAと比較し1mm△△2△△あたり最大2倍のIO(入出力)密度を実現するなど、「低消費電力の汎用FPGAを再定義し、エンドユーザーに喜ばれる製品のイノベーションを可能にする」と説明している。(2020/6/25)

AI戦略を強化:
「Cooper Lake」やAI向け新FPGAを発表 Intel
Intelは2020年6月18日(米国時間)、データセンター向けAI(人工知能)戦略の一環として、この市場に特化したCPU「Cooper Lake」や、専用AIエンジンを搭載した新FPGA「Stratix 10 NX」などを発表した。(2020/6/24)

書き込み60MHz、読み出し90MHzを達成:
「世界初」SOT-MRAMチップの動作実証に成功、東北大
東北大学国際集積エレクトロニクス研究開発センター(以下、CIES)と同大電気通信研究所は2020年6月15日、スピン軌道トルク型磁気トンネル接合(SOT-MTJ)素子を用いた不揮発性メモリ(SOT-MRAM)チップを試作し、その動作実証に世界で初めて成功した、と発表した。(2020/6/18)

組み込み開発 インタビュー:
AIの組み込み開発に勝機、映像活用増加でFPGAの受託開発が拡大
AI活用が広がる中、機器にAI機能を組み込む「組み込みAI」への関心が高まっている。その中で、従来のFPGA開発のノウハウなどを生かし、組み込みAI開発に勝機を見いだしているのが、OKIグループで組み込みソフトウェア開発を担うOKIアイディエスである。新たに代表取締役社長に就任した清水智氏に現状と今後の取り組みについて話を聞いた。(2020/6/17)

人工知能ニュース:
CPUだけでリアルタイム群集計測を実現、東芝が従来比4倍性能の深層学習技術
東芝は2020年6月12日、CPU上でカメラ映像を解析して人数や密集度合いを計測できる、新しい手法のディープラーニング技術の開発を発表した。GPUと比較すると非力なプロセッサであるCPUなどのデバイス上で、高速かつ高精度にリアルタイムで映像解析を行える。(2020/6/12)

宇宙開発:
機械学習を実装可能、耐放射線特性の航空宇宙グレードFPGAを発表
ザイリンクスは、放射線耐性を有する航空宇宙グレードのFPGA「Kintex UltraScale XQRKU060」を発表した。ML機能の実装と超広帯域幅の通信が可能で、衛星および宇宙アプリケーションでの利用を見込む。(2020/6/11)

自動運転の農機や建機の開発を支援:
PALTEKなど3社、車両AI評価キットを共同開発
PALTEKとサイレックス・テクノロジー、ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)は、車両AI評価キット「AISG-GDM-ZIAC3-EV-KIT」を共同開発し、受注を始めた。自動運転機能を搭載する農業機械や建設機械、搬送ロボットなどの開発を支援する。(2020/6/12)

ザイリンクス XQRKU060:
20nmプロセスの航空宇宙分野向けFPGA
ザイリンクスは、20nmプロセスを用いた航空宇宙分野向けのFPGA「Kintex UltraScale XQRKU060(以下、XQRKU060)」を発表した。衛星および宇宙アプリケーション向けに設計されており、放射能耐性に優れ、高スループットで広帯域幅の通信を可能とする。(2020/6/9)

今後5年間の年平均成長率は16.6%:
Open Compute Project仕様に基づくインフラの世界市場、2024年には338億ドルに
IDCは、Open Compute Project(OCP)仕様に基づくインフラの世界市場について、今後5年間の動向予測を発表した。(2020/6/4)

Edge AI and Vision Alliance:
設計でも存在感を増すクラウドコンピューティング
Edge AI and Vision Allianceの創設者であるJeff Bier氏は、「クラウドコンピューティングが、電子設計の全てを変えつつある。その背景には、設計者たちが現在直面しているさまざまな問題の多くが、クラウドで解決されるようになってきたということがある」と述べる。(2020/6/2)

コンポーザブルインフラの登場【後編】
今すぐコンポーザブルインフラに手を出すべきではない理由
コンポーザブルインフラによってコンピュータのあらゆる構成要素を動的に再構成できるようになれば、ワークロードに最適なリソースを割り当てられるようになる。だがデメリットもある。(2020/6/1)

Amazonで安価に買える:
ロボット向けToFカメラ、距離と画像で高精度に測距
シーアイエスはロボット開発者向けに、ToF(Time of Flight)カメラ「DCC-RGBD1」を提供している。ToFセンサーとカラーカメラを搭載しているので、距離データ、IR画像(近赤外線で撮った映像)、カラー画像を同時に取得でき、55×50×40mmと小型な点が特長だ。(2020/5/28)

かつてない電力需要増に応える:
PR:IoT/AI時代の“立役者”、次世代パワーICはさらなる高電力密度化へ
IoTとAIの時代が到来し、さまざまな機器で膨大な量のデータが処理され、グローバルなレベルでデータが行き交うことから、増加する電力需要に応えられる拡張機能を備えたパワーエレクトロニクス製品が求められている。Texas Instruments(TI)は、こうした要件を満たす、高い電力密度や変換効率を実現した最新のGaN製品や降圧型DC/DCコンバータを展開している。(2020/5/27)

政治的介入の懸念:
TSMCのアリゾナ工場設立、米議員が差し止めを要求
米上院少数党院内総務のChuck Schumer氏と、その他2人の民主党議員が、TSMCが米国アリゾナ州に建設を予定している半導体工場のプロジェクトについて、差し止めを要求した。(2020/5/25)

ストレージでデータ処理
CPUを搭載する「コンピュテーショナルストレージ」のユースケースと主要製品
CPU(やASIC、FPGA、GPU)を搭載し、ストレージで直接データを処理する「コンピュテーショナルストレージ」が注目されている。どのようなメリットがあり、どのような用途に使われているのか。(2020/5/21)

コンポーザブルインフラの登場【後編】:
今すぐコンポーザブルインフラに手を出すべきではない理由
コンポーザブルインフラによってコンピュータのあらゆる構成要素を動的に再構成できるようになれば、ワークロードに最適なリソースを割り当てられるようになる。だがデメリットもある。(2020/5/20)

コンポーザブルインフラの登場【前編】
データセンターの非効率性を解決するコンポーザブルインフラ
構成が固定的なハードウェアでは、現在の複雑なワークロードを効率的に処理できない。そこで登場したのが異種(ヘテロジニアス)コンピューティングだったが、これも十分ではなかった。(2020/5/18)

組み込み開発ニュース:
CASE分野の開発リソース不足を解消、新会社設立によりODM事業を強化へ
ネクスティ エレクトロニクスは、キャッツのODM事業の譲渡に関する基本合意書を締結し、モノづくり全般に関する企画から製造までのサービスを提供する「株式会社ネクスティエンジニアリングサービス」を設立した。(2020/4/28)

車載情報機器:
高機能化で熱くなるインフォテインメントシステム、温度をどう監視すべきか
クルマのダッシュボード上に増え続ける電子コンテンツは、直感的で楽しい体験を乗る人に提供する一方で、より多く、エネルギーを消費し、熱を発します。(2020/4/30)

EE Exclusive:
Huawei対Xiaomi 中国モバイル黄金期 勝者2社の対照的な戦略
中国のモバイルビジネスが黄金期だった2005年から2014年を生き抜いたのは、ほんの一握りのスマートフォンメーカーだ。その中でも対照的なHuaweiとXiaomiの戦略を振り返る。(2020/4/30)

あなたはどこが落ち着く?:
拝見! 海外エンジニアたちの“自宅オフィス”
EE Timesは、このパンデミックの時代を生きるエンジニアたちのデスクを見せてもらえないか、と尋ねてみた。どのような場所でどのような働き方をしているのか、デスク上にどのようなツールやオブジェクトを取りそろえているのか、在宅勤務をする際の秘訣などについて、語ってくれないかと呼び掛けたのだ。(2020/4/23)

COOL Chips 23で結果を公表:
LeapMindの極小量子化技術、ASICで性能見積もり
ディープラーニングを手掛けるLeapMindは2020年4月17日、同社が開発中の超低消費電力AI(人工知能)推論アクセラレーターIP(Intellectual Property)について、性能見積もりの結果を発表した。【訂正あり】(2020/4/20)

2020〜2025年のCAGRは7.6%:
世界のFPGA市場、2025年に86億米ドル規模へ
FPGA市場は2020年の59億米ドルに対し、2025年は86億米ドルに拡大する見通しだ。年平均成長率(CAGR)は7.6%となる。(2020/4/20)

世界規模の5G商用運用で連携:
サムスン、ザイリンクス製「Versal ACAP」を採用
Xilinx(ザイリンクス)によると、Samsung Electronics(サムスン電子)は第5世代移動通信(5G)商用製品に、Xilinx製マルチコアヘテロジニアス演算プラットフォーム「Versal ACAP」を採用した。(2020/4/17)

組み込み開発ニュース:
反射的動作を制御可能、手のひらサイズで遅延時間1msのコントローラーを開発
日立製作所は、ロボットアームなどに搭載可能で、反射的動作を制御できるコントローラーシステムを開発した。エッジ、I/Oの2つの小型コントローラーとリアルタイムネットワークにより、アプリケーションに応じて最適なシステムを構築できる。(2020/4/14)

製造マネジメントニュース:
横河電機がデンマークの画像AI関連ベンチャー企業を買収
横河電機は、AIによる画像解析技術を有するデンマークのGrazper Technologiesの全株式を取得した。Grazperの技術を横河電機の各種事業に展開し、新たな産業用AIソリューションの開発を進める。(2020/4/14)

戦略転換は受け入れられるか
IntelがAIプロセッサ「Nervana」の開発を打ち切り、「Habana」に注力する理由
IntelがAIプロセッサ「Intel Nervana」シリーズの開発打ち切りを表明した。代わって同社は2019年に買収したHabana Labsのプロセッサに注力する。同社の行動が意味するものとは。(2020/4/7)

東工大やザイリンクスら8団体:
産学連携でFPGA検証環境を無償提供、「ACRi」設立
筑波大学、東京工業大学、アヴネット、ザイリンクス、SUSUBOX、特殊電子回路、フィックスターズ、わさらぼは2020年4月1日、アダプティブコンピューティング研究推進体「ACRi(Adaptive Computing Research Initiative)」を設立した。「日本で初めて」(同団体)産学連携でのFPGA検証環境と学習機会を無償で提供するという。(2020/4/6)

組み込み開発ニュース:
5G関連世界市場の調査結果を発表、2025年の5G対応基地局市場は11兆3530億円に
富士キメラ総研は、5G通信関連の世界市場を調査した「5G通信を実現するコアテクノロジーの将来展望 2020」を発表した。5G通信向け投資は、2025年には11兆3530億円まで伸びると予測している。(2020/3/27)

「Pohoiki Springs」:
Intel、1億ニューロンを組み込んだ脳型システムを発表
Intelは2020年3月18日(米国時間)、約1億ニューロンの演算能力を備えた新しいニューロモーフィックコンピューティングシステム「Pohoiki(“ポホイキ”のように発音) Springs」を発表した。(2020/3/19)

初のストラクチャードASICも:
5Gインフラでシェア拡大狙うIntel、4製品を発表
Intelは2020年2月24日(米国時間)、5Gインフラ向けに、新しい「第2世代Intel Xeonスケーラブル・プロセッサー」の他、「Atom P5900」、ストラクチャードASIC「Diamond Mesa(開発コードネーム)、イーサネットNIC(Network Interface Card)「イーサネット 700シリーズ・ネットワーク・アダプター」を発表した。(2020/3/19)

組込みAI:
PR:実用化が進まない組込みAI、スモールスタートで課題を解決せよ
組込み機器でも活用が検討されているAIだが、さまざまな課題もあってなかなか実用化が進んでいない。これらの課題を解決すべく、PFUが「組込みAI」のスモールスタートを可能にするソリューションの提案を強化している。(2020/4/21)

固体素子中の雑音を能動的に抑制:
理研ら、半導体量子ビットの制御エラーを低減
理化学研究所(理研)と東京大学、ルール大学ボーフム校らの国際共同研究グループは、固体素子中の雑音を能動的に抑制することで、半導体量子ビットの制御エラーを低減することに成功した。(2020/3/16)

多数のネットワークIPを統合:
Xilinxの「ACAP」第3弾、FPGA22個分のロジック集積度
Xilinxは2020年3月10日(米国時間)、7nmプロセスを適用するデバイス「ACAP(エーキャップ)」の新シリーズとして、データセンターや有線通信向けとなる「Versal Premium(プレミアム)」を発表した。2019年6月に出荷した「Versal AI Core」「Versal Prime(プライム)」の両シリーズに続く第3弾製品となる。(2020/3/11)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
エンドポイントAIの動向
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年2月の業界動向の振り返りとして、エンドポイントAIの動向について、Embedded World 2020で展示予定だったと思われる2つの製品をコアにお届けする。(2020/3/9)

Arm最新動向報告(9):
勝利を約束されたArmのAI戦略、MCUの微細化も加速させるか
Armが開催した年次イベント「Arm TechCon 2019」の発表内容をピックアップする形で同社の最新動向について報告する本連載。今回は、「Ethosシリーズ」や「ArmNN」などを中核に進めるArmのAI戦略について紹介する。(2020/3/9)

組み込み開発ニュース:
ITとOTをシームレスに接続し、スマートファクトリーを可能にするTSN IP
ソシオネクストは、タイムセンシティブネットワークIPを開発した。FPGAやASICへ実装可能で、次世代ネットワーク技術であるイーサネット通信のTSN規格「IEEE 802.1 サブセット」と、その評価環境に準拠する。(2020/3/6)



にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。