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「組み込み開発ニュース」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「組み込み開発ニュース」に関する情報が集まったページです。

組み込み開発ニュース:
低コストでHD映像を伝送できる車載対応のエンコーダーとデコーダーを発売
ルネサス エレクトロニクスは、低コストのケーブルやコネクターでHD映像を伝送できるAHL伝送技術を開発した。また、AHLエンコーダー「RAA279971」とAHLデコーダー「RAA279972」を発売した。(2021/7/26)

組み込み開発ニュース:
開発システムに合わせたソフトウェアのテスト自動化支援サービスを提供開始
テクマトリックスは、ソフトウェアのテスト支援や第三者検証のために「テスト支援・検証サービス」の提供を開始した。テストツール販売実績を生かして、機能テスト、APIテスト、負荷テストなどの自動化を支援する。(2021/7/21)

組み込み開発ニュース:
車載規格AEC-Q100グレード1に準拠、4MビットFRAMの量産開始
富士通セミコンダクターメモリソリューションは、車載規格AEC-Q100グレード1に準拠した4MビットFRAM「MB85RS4MTY」の量産を開始した。+125℃動作に対応した不揮発メモリで、ADASや高性能産業用ロボットに適する。(2021/7/20)

組み込み開発ニュース:
直感的に液晶ディスプレイ表示の試作ができるソフトウェアの無償提供を開始
スマートインプリメントは、製造業のDX化を促進するため、液晶ディスプレイデザインのプロトタイプ開発ソフトウェア「Anprod」の無償提供を開始した。車載ディスプレイや家電の操作パネルの開発に利用できる。(2021/7/19)

組み込み開発ニュース:
「世界初」だらけの42インチ電子ペーパーデバイス、リコーが現場向けに発売
リコーは、建設現場や、工場・プラント、病院などにおける情報共有のデジタル化を推進する42インチの電子ペーパーデバイス「RICOH eWhiteboard 4200」を発売する。同サイズの電子ペーパーデバイスとして、世界最薄となる厚さ14.5mm、最軽量となる5.9kgを実現しており、屋外利用を可能にするIP65の防塵(じん)と防水も世界初だという。(2021/7/19)

組み込み開発ニュース:
メタレンズでテラヘルツ発振器の高指向性化に成功、6Gへの展開に期待
ロームと東京農工大学は、超高屈折率かつ無反射のメタサーフェス材料を使って、焦点距離1mmの平面レンズ(メタレンズ)を開発した。これにより、テラヘルツ波を発振する共鳴トンネルダイオードの指向性を3倍高めることに成功した。(2021/7/16)

組み込み開発ニュース:
カスタムIoTシステムの試作開発を容易にするモジュール式プラットフォーム
ルネサス エレクトロニクスは、IoTシステム設計プラットフォーム「クイックコネクトIoT」を発売した。第1弾として、センサーモジュールとソフトウェアを提供開始し、カスタムIoTシステムの迅速な開発や試作に貢献する。(2021/7/15)

組み込み開発ニュース:
単露光方式でダイナミックレンジが約8倍のCMOSイメージセンサー
ソニーセミコンダクタソリューションズは、セキュリティカメラ向け1.2分の1型4K解像度CMOSイメージセンサー「IMX585」を商品化する。同社従来品と比較して、単露光方式で約8倍のダイナミックレンジを有する。(2021/7/9)

組み込み開発ニュース:
C言語コードの高速化を支援するソフトウェアのβ版を公開
オスカーテクノロジーは、C言語コードの高速化を支援するソフトウェア「OSCAR Multicore Suite」のβ版を公開した。β版公開中は、無料で使用できる。(2021/7/8)

組み込み開発ニュース:
ドメインおよびゾーンコントローラー向け32ビット車載用マイコンを発表
STマイクロエレクトロニクスは、32ビット車載用マイコン「Stellar SR6」ファミリーを発表した。ドライブトレインやADASなど、ISO 26262 ASIL-Dに準拠する車載用システムの開発を支援する。(2021/7/5)

組み込み開発ニュース:
安全かつ確実に操作できる、車載向け静電ディスプレイパネルを共同開発
アルプスアルパインと東海理化は、車載向け次世代HMI製品「静電ディスプレイパネル」を共同開発した。直感的な操作性を提供し、カーナビゲーションシステムやヒーターコントロールスイッチなどに適する。(2021/7/1)

組み込み開発ニュース:
5Gのミリ波通信を洗濯ばさみで届ける!? NTTドコモが「つまむアンテナ」を披露
NTTドコモは、オンライン参加している「MWC Barcelona 2021」の出展物を報道陣に披露する「MWC2021 docomo Special Showcase in Tokyo」を開催。電波の直進性が高くカバレッジに課題のあるミリ波帯を用いた通信について、誘導体導波路を活用して任意のエリアで通信を行えるようにする技術「つまむアンテナ」を紹介した。(2021/6/30)

組み込み開発ニュース:
IARの「Embedded Workbench」がラズパイピコのマイコン「RP2040」に対応
IARシステムズの開発ツール「IAR Embedded Workbench for Arm」が、Raspberry Piの「RP2040」ボードに追加対応した。(2021/6/28)

組み込み開発ニュース:
PFUの組み込みコンピュータがステンレス筐体採用、半導体製造装置向けに
PFUは小型組み込みコンピュータの新モデル「AR2100モデル120N/AR2200モデル120N」を発表。エッジIoT端末向けにLANを4ポートに増やし、半導体製造装置向けに錆やウィスカが出にくいステンレスを筐体に採用。併せて、4Kや8Kなどより高精細化が求められる専用モニターとの接続が必要な医療機器向けにDisplayPortを搭載した。(2021/6/25)

組み込み開発ニュース:
過酷な産業環境に対応するエッジAI向けモジュールを発表
NVIDIAは、過酷な産業環境におけるエッジAI向けモジュール「Jetson AGX Xavier Industrial」を発表した。優れた電力効率とAI性能を有し、機能安全を管理するSCEや、エラー検出などの拡張機能を備える。(2021/6/24)

組み込み開発ニュース:
真空装置内で動くセンサーを開発、プラズマ発光の直接検出と無線送信に成功
魁半導体は、滋賀県立大学と共同開発した、真空プラズマ装置内で動作するIoTセンサーを用いて、プラズマ発光状況を直接検出し、無線通信で外部送信することに成功した。プラズマ制御の精度向上が見込まれる。(2021/6/23)

組み込み開発ニュース:
次世代HDD記録技術「HAMR」の開発で協業、5GやDXによるデータ増に対応へ
昭和電工は、Seagateとの間で、HDDの次世代記録技術「HAMR」対応HDメディアの共同開発契約を締結した。今後、増大が予想されるデータセンター向けHDDの高容量化に貢献する。(2021/6/17)

組み込み開発ニュース:
車載ディスプレイの低反射化と指紋耐性を向上する技術を開発
日本航空電子工業は、車載タッチパネル用にセンサー部の反射を抑える低反射技術と、指紋の目立ちやすさを定量化した耐指紋技術を開発した。ディスプレイの視認性や操作性の向上に貢献する。(2021/6/8)

組み込み開発ニュース:
DMOSとASICを1チップ化したセミカスタムICを開発、外販ビジネスに参入へ
セイコーエプソンは、DMOSに特定用途向けIPコアと論理回路を混載した高耐圧、大電流対応DMOS-ASICの外販ビジネスに参入する。第1弾として、セミカスタムIC「S1X8H000」「S1K8H000」シリーズの国内受注を開始した。(2021/6/4)

組み込み開発ニュース:
「Raspberry Pi Pico」のマイコンを単品発売、その名も「Raspberry Silicon」
英国Raspberry Pi財団は2021年1月に発表したスタンドアロンのマイコンボード「Raspberry Pi Pico」に採用した独自設計のマイコン「RP2040」の単品販売を開始する。愛称として「Raspberry Silicon」と名付けており、パートナーを通じて1個当たり1米ドルで販売する。(2021/6/2)

組み込み開発ニュース:
東芝がトリプルゲートIGBTを開発、3つのゲート電極でスイッチング損失を4割削減
東芝は、インバーターやDC-DCコンバーターなどの電力変換器に広く用いられているパワー半導体のIGBTについて、電力のオンとオフが切り替わるスイッチング時の損失を従来比で最大40.5%低減できる「トリプルゲートIGBT」を開発したと発表した。今後、信頼性の確認など実用化に向けた開発を進めて、2023〜2024年に製品化を判断したい考え。(2021/6/2)

組み込み開発ニュース:
音に任意の方向感を与えて出力できるソフトウェアを提供開始
東芝デジタルソリューションズは、音に任意の方向感を与えて出力できるソフトウェア「Soundimension 仮想音像」の提供を開始した。特殊な機器は不要で、一般的なスピーカー2つを用いて左右の耳間の相対音圧を再現し、方向感のある音を作り出す。(2021/6/1)

組み込み開発ニュース:
Linux用ビルドツールの対応製品を追加、「RL78」に対応
IARシステムズは、同社のLinux用ビルドツール「IAR Build Tools for Linux」が、ルネサス エレクトロニクスのマイクロコントローラー「RL78」ファミリーに対応したと発表した。開発からビルド、テストまでのプロセスを効率化する。(2021/5/31)

組み込み開発ニュース:
ソニーのイメージセンサー事業が「反転攻勢」へ、2025年度シェア60%目標を堅持
ソニーがCMOSセンサーをはじめとするイメージング&センシング・ソリューション(I&SS)分野の事業戦略を説明。コロナ禍前の2019年5月に発表した、2025年度におけるイメージセンサー金額シェア60%、3D ToFセンサーなどのセンシング事業の売上構成比30%という目標を堅持する方針である。(2021/5/31)

組み込み開発ニュース:
Armv9世代初のプロダクトIP群は「IPごとよりもシステムレベルで性能を語れ」
Armの日本法人アームが、最新アーキテクチャ「Armv9」をベースとする次世代コンシューマー機器向けプロダクトIP群を発表。CPUやGPU、システムIPを組み合わせたシステムレベルでより高い性能とエネルギー効率を発揮できる「Arm Total Compute」ソリューションとして提案を進めていく方針を明らかにした。(2021/5/27)

組み込み開発ニュース:
レーザー加工とインクジェット印刷を組み合わせた片面FPCの受注開始
エレファンテックは、レーザー加工とインクジェット印刷技術を併用した片面フレキシブル基板「P-Flex PI」の受注を開始した。2つの技術を併用することで、量産性と微細化の両立に成功。今回、L/Sが100/100μmの製品をリリースする。(2021/5/26)

組み込み開発ニュース:
世界最薄の「200μmベイパーチャンバー」を開発、村田製作所とクーラーマスター
村田製作所と台湾のクーラーマスター(Cooler Master)は「世界最薄」(クーラーマスター調べ)の電子機器向け放熱部品「200μmベイパーチャンバー」を共同開発したと発表した。両社の共同開発による第1弾製品であり、今後も次世代デバイスの熱問題の解決に向けた製品作りのため協業関係を強化する方針だ。(2021/5/26)

組み込み開発ニュース:
キーサイトがミリ波超広帯域向けの計測器を発売、航空宇宙や5Gでの活用を視野
Keysight Technologiesの日本法人キーサイト・テクノロジーは2021年5月24日、5G、航空宇宙、衛星通信などにおけるミリ波超広帯域性能をテストできるシグナルアナライザーソリューションを発売すると発表した。(2021/5/25)

組み込み開発ニュース:
製造現場を高度化、産業機器向けAtom x6000E搭載CPUボード開発サービス開始
OKIネクステックでは、産業向けカスタムCPUボードなどを中心に、電子機器開発サービスを強化している。新たに「Intel Atom x6000Eプロセッサシリーズ」を搭載したCPU評価ボードを開発し、この評価ボードをベースにしたフルカスタムCPUボード開発サービスを2021年5月6日から開始した。(2021/5/21)

組み込み開発ニュース:
性能とエネルギー効率に優れた2nmチップ技術を発表
IBMは、2nmのナノシート技術による新しい半導体デザインを発表した。指の爪ほどのチップに最大500億個のトランジスタを搭載可能で、7nmノードチップと比べて性能が45%向上し、エネルギー消費量を75%削減する。(2021/5/20)

組み込み開発ニュース:
ワクチン輸送用保冷ボックスから出てきた「TOUGHBOOK」は−20℃でも操作可能
パナソニック モバイルコミュニケーションズが頑丈フィールドモバイルとして展開する「TOUGHBOOK(タフブック)」の新製品として、7.0型Androidタブレット端末の「FZ-S1」を発表。小型軽量化と処理性能の向上を図るとともに、HACCP対応に向けた冷凍・冷蔵倉庫内での作業に対応可能な耐低温性能を実現し、防塵・防滴・防水性能も高めた。(2021/5/20)

組み込み開発ニュース:
Armが「Neoverse V1/N2」の詳細とシステムIPを発表
Armは、インフラ向けプラットフォーム「Arm Neoverse V1」「Arm Neoverse N2」の詳細を明らかにした。また、両プラットフォームの性能や拡張性をより高めるシステムIP「Arm Neoverse CMN-700」を発表した。(2021/5/18)

組み込み開発ニュース:
ザイリンクスは5G通信分野の売り上げ好調、ペン氏CEO就任以来の事業振り返り
ザイリンクスは2021年5月14日、同社 社長 兼 CEOのビクター ペン(Victor Peng)氏が、2018年に就任して以来の事業成長に関する説明会を開催した。5Gネットワークや通信局向け事業の他、自動車や産業/科学/医療などの分野向け製品が大きく成長した。(2021/5/17)

組み込み開発ニュース:
非パイプライン構造1ステージ化RISC-VプロセッサのFPGAのCPU回路効率を改善
ウーノラボは、RISC-Vを適用した非パイプライン構造の1ステージ化プロセッサについて、FPGAのCPU回路効率を改善した。これにより、動作周波数が従来の検証結果の2倍となる50MHzを記録した。(2021/5/17)

組み込み開発ニュース:
半導体不足は2022年以降に状況改善か、車載や無線用途が拡大する見通し
ガートナー ジャパンは2021年5月11日、2020年の半導体市場の動向と2021年以降の市場見通しに関する説明会を開催した。現在、各業界で深刻化する半導体不足の状況は2022年以降に改善に向かうと予想する。(2021/5/12)

組み込み開発ニュース:
5G通信で4K映像を伝送できるレファレンスデザインを開発
PALTEKは、5G通信で4K映像を伝送できるレファレンスデザインを開発した。このレファレンスデザインと5G SIMカードを用いた実証実験にて、1Mbps、10Mbps、20Mbpsの画像伝送レートで安定した画像送信ができることを確認した。(2021/5/12)

組み込み開発ニュース:
人工筋肉の光造形3Dプリントを可能にする技術を開発
岐阜大学らは、光照射を利用して自在な形状に作製できる人工筋肉の開発に成功した。光造形3Dプリンタに組み込み、生体材料で駆動するマイクロロボットやソフトロボットの製造が期待できる。(2021/5/11)

組み込み開発ニュース:
ルネサスとSiFive、RISC-V技術を活用した次世代車載半導体の共同開発で提携
ルネサス エレクトロニクスとSiFiveは、車載用次世代ハイエンドRISC-Vソリューションの共同開発で提携した。ルネサスはSiFiveからRISC-VコアIPポートフォリオのライセンス供与を受け、次世代車載半導体を開発する。(2021/5/6)

組み込み開発ニュース:
動作時の消費電力が44μA/MHz、16ビット汎用マイコンを発売
ルネサス エレクトロニクスは、低消費電力の16ビット汎用マイコン「RL78/G23」を発売し、量産を開始した。消費電力をCPU動作時で44μA/MHzに、停止時で210nAに抑えている。(2021/4/28)

組み込み開発ニュース:
車載ビジョンシステム向けFPGAを発表、競合比で消費電力を75%低減
Lattice Semiconductorは、組み込みビジョンシステムに適した車載アプリケーション向けFPGA「Lattice CrossLink-NX FPGA」を発表した。最大10Gbpsの伝送速度を有するMIPI D-PHYインタフェースに対応している。(2021/4/27)

組み込み開発ニュース:
NTTと富士通が光電融合デバイスの開発で提携「IOWN構想でゲームチェンジ」
NTTと富士通が「持続可能な未来型デジタル社会の実現」を目的とした戦略的業務提携に合意したと発表。同提携では「光電融合製造技術の確立」「通信技術のオープン化の推進」「低消費電力型・高性能コンピューティング実現に向けた共同研究開発」を進める。(2021/4/27)

組み込み開発ニュース:
Japan IT Week春が2年連続の開催延期、緊急事態宣言で東京ビッグサイト使用禁止【追加情報あり】
Japan IT Week事務局は、2021年年4月26〜28日に東京ビッグサイトで開催を予定していた「第30回 Japan IT Week春」の開催を延期すると発表。開催延期の理由は、政府が新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の感染拡大を抑えるため緊急事態宣言を発出したことに合わせて、東京都が東京ビッグサイトの使用を禁止したため。(2021/4/26)

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方向によりキャリア極性が異なる多結晶を開発、材料一つで熱電発電が可能に
東京都立大学は、方向によりキャリア極性が異なる多結晶NaSn2As2を開発した。同結晶を用いることで、材料一つで温度差や発電方向が異なる熱電モジュールを構築できる。(2021/4/23)

組み込み開発ニュース:
システム制御と通信機能を集積したBluetooth通信用モジュールを発売
ルネサス エレクトロニクスは、Bluetooth搭載マイコン、アンテナ、周辺回路を集積した「RX23Wモジュール」を発表した。各国の電波法認証済みで、RFの設計や調整が不要となり、開発期間の短縮が可能だ。(2021/4/22)

組み込み開発ニュース:
ザイリンクスがAIカメラ向けSOM製品「Kria」を発表、スターターキットは199ドル
ザイリンクスはAI(人工知能)カメラ向けに同社のプログラマブルSoC「Zynq UltraScale+ MPSoC」やメモリ、周辺部品などを小型ボードに集積したSOM製品「Kria(クリア)」を発売する。第1弾の「Kria K26」などをセットにしたスターターキット「Kria KV260」の価格は199米ドル(約2万1500円)と安価だ。(2021/4/21)

組み込み開発ニュース:
日本および海外市場に適合した5G通信モジュールの販売開始
ザインエレクトロニクスのグループ会社キャセイ・トライテックは、SIMCom Wireless Solution製の5G通信モジュール「SIM8200G」「SIM8202G-M2」を発売した。対応周波数は5G NR Sub-6GHz、LTEなどで、日本や各国の主流バンドが利用できる。(2021/4/19)

組み込み開発ニュース:
コロナ禍でBluetooth搭載機器出荷台数が横ばいに、2021年からは再び成長軌道へ
Bluetooth SIGが2025年までのBluetooth搭載機器の年間出荷台数予測をまとめた「Bluetooth市場動向2021」について解説。右肩上がりで成長を続けてきたBluetooth搭載機器の出荷台数が、2020年はコロナ禍の影響により2019年から横ばいの40億台にとどまった。しかし、2021年からは年率10%の成長を見込んでおり、2025年には64億台に達する見込みだ。(2021/4/16)

組み込み開発ニュース:
液晶ベースのスマートアンテナ、物理的な調整不要で電子的にビームを向けられる
メルク(Merck)は、液晶ベースのビームステアリング式スマートアンテナ用ソリューション「licriOn」の商用提供を開始した。同ソリューションを用いることで、物理的にアンテナを調整することなく、電子的に求める方向へビームを向けられる。(2021/4/15)

組み込み開発ニュース:
ルネサスのCortex-M33マイコンが最上位品種を追加、フラッシュは最大2MBに
ルネサス エレクトロニクスは、Arm Cortex-M33コアを搭載したマイクロコントローラー「RA6M5」シリーズ20品種を発売した。最大動作周波数は200MHzで、通信インタフェースを複数備える。(2021/4/14)

組み込み開発ニュース:
セルロースナノファイバーが新たな短絡防止コーティング剤に、阪大産研が開発
大阪大学 産業科学研究所が、水ぬれによる電子回路の短絡故障を長時間抑制できるセルロースナノファイバーを用いたコーティング技術について説明。一般的な疎水性ポリマーによる封止コーティングと異なり、水に触れたセルロースナノファイバーがゲル化して陽極側に凝集し短絡を抑制する効果があり、新たな回路保護膜として活用できる可能性がある。(2021/4/12)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。