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「組み込み開発ニュース」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「組み込み開発ニュース」に関する情報が集まったページです。

組み込み開発ニュース:
名刺2枚分のスペースに設置できる超小型・軽量設計の組み込み用PC
コンテックは組み込み用PC「ボックスコンピュータBX-U200シリーズ」を発売した。「最小・最軽量」をうたう新シリーズで、設置面積は名刺2枚程度である。(2020/1/21)

組み込み開発ニュース:
ローエンドデバイスにスマホのようなユーザー体験をもたらすグラフィックスツール
The Qt Companyは、MCU上でUIを開発できるグラフィックスツールキット「Qt for MCUs 1.0」を発表した。コネクテッドカー、ウェアラブルデバイス、産業・医療分野向けに、安価で直感性や操作性に優れたアプリケーションが開発できる。(2020/1/8)

組み込み開発ニュース:
μT-Kernel 3.0の仕様書とソースコードを一般公開
トロンフォーラムは、リアルタイムOS「μT-Kernel 3.0」の仕様を策定し、仕様書とソースコードをGitHubとトロンフォーラムのWebサイトから一般公開した。(2020/1/7)

組み込み開発ニュース:
国内M2M市場、2018年度は対前年度比7.5%増の2010億円
矢野経済研究所は、国内M2M市場の調査結果を発表した。2018年度の国内M2M市場は2010億円で、対前年度比7.5%増となっている。主要3通信キャリアやMVNOのサービスが堅調に推移しており、前年度に続き市場が拡大した。(2020/1/6)

組み込み開発ニュース:
用途別の6種類の加振器を開発、サンプル出荷を開始
オンキヨーは、用途別の6種類の加振器「Vibtone」を開発した。パネルや壁に取り付けて振動させ、空気を震わせて音を発生させる仕組みになっている。(2019/12/27)

組み込み開発ニュース:
アマゾンアップルグーグルの「Connected Home over IP」がスマートホームをつなぐ
アマゾン、アップル、グーグル、Zigbeeアライアンスの4者は、現時点で接続互換性が低いスマートホーム関連機器をつなげやすくすることを目的に、新たなワーキンググループ「Connected Home over IP」を結成したと発表。セキュアでロイヤリティーフリーの接続プロトコルを開発し、その採用拡大を進めていく。(2019/12/25)

組み込み開発ニュース:
TOPPERSが64ビットRISC-Vに対応、リアルタイムOSカーネルを公開
TOPPERSプロジェクトは、Sipeedが開発した64ビットRISC-Vプロセッサ搭載ボード「Maixduino」に、μITRON系のリアルタイムOSカーネル「TOPPERS/ASPカーネル(Release 1.9.3)」をポーティングし、オープンソース化する。(2019/12/13)

組み込み開発ニュース:
普及価格のデバイスにもAIを、Armの新たなプロセッサIP
アームは2019年12月6日、東京都内で記者説明会を開き、メインストリーム向けプロセッサIP(Intellectual Property)の最新動向を解説した。機械学習や美麗なグラフィックスによる高品位なユーザー体験の提供を、普及価格帯のモバイルデバイスや民生機器にも拡大するという。(2019/12/9)

組み込み開発ニュース:
Bluetooth 5.1やThread、ZigBeeに対応するセキュアなマルチプロトコル対応SoC
Nordic Semiconductorは、マルチプロトコル対応SoC「nRF5340」を発表した。ArmのデュアルプロセッサCortex-M33をベースに、優れたセキュリティ機能を備えており、プロ仕様の照明やウェアラブル機器、産業用アプリケーション用途に適している。(2019/12/4)

組み込み開発ニュース:
イメージセンサーを強化するams、マシンビジョンやマイクロカメラに注力
オーストリアのセンサーメーカーであるamsは2019年12月3日、東京都内で記者会見を開き、CMOSイメージセンサー事業の展開を紹介した。(2019/12/4)

組み込み開発ニュース:
JDIがマイクロLEDディスプレイを開発、中小型サイズで車載用途など提案
ジャパンディスプレイ(JDI)は2019年11月28日、次世代ディスプレイとして有力視されているマイクロLEDディスプレイを開発し、1.6インチサイズの試作品を製造したと発表した。(2019/11/29)

組み込み開発ニュース:
ルネサスがArmマイコン「RAファミリ」のエコシステムを拡充
ルネサス エレクトロニクスは、同社のArmマイコン「RAファミリ」を使用した、パートナー企業の10種のソリューションを発表した。これらを利用することで、ユーザーは製品化までに要する時間を短縮できる。(2019/11/28)

組み込み開発ニュース:
テスト自動化により作業効率を向上する、JTAGデバッグツールの最新機種
DTSインサイトは、JTAGデバッグツール「advice」シリーズの最新機種「adviceXross」を発表した。従来機種からの機能強化で応答性能が大幅に向上し、ストリーミング対応やテストの自動化などの新機能が追加されている。(2019/11/27)

組み込み開発ニュース:
技適対応で国内販売解禁の「Raspberry Pi 4」、確かな性能向上も爆熱に!?
シングルボードコンピュータ「Raspberry Pi 4 Model B」の国内販売がいよいよ本格的に始まった。国内で販売が開始されたRaspberry Pi 4 Model Bのメインメモリ4GBモデルについて、従来の“ラズパイ”ユーザーが気を付けたい点と気になるベンチマーク結果を紹介する。(2019/11/27)

組み込み開発ニュース:
パナソニックが顔認証APIを提供、高精度な認証を低コストに組み込み可能
パナソニックは2019年11月25日、顔認証技術のAPI(アプリケーションプログラミングインターフェース)を提供すると発表した。(2019/11/26)

組み込み開発ニュース:
室内照明で発電、電池交換が不要なIoTシートのプロトタイプ開発に成功
帝人、セルクロス、タグキャストは、発電効率の高い色素増感太陽電池を使い、電池交換の不要なIoTシート「PaperBeacon」のプロトタイプを開発した。(2019/11/20)

組み込み開発ニュース:
中国が躍進する半導体国際学会「ISSCC 2020」、採択状況と注目論文を紹介
半導体回路に関する国際学会「ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)」は2019年11月19日、東京都内で記者会見を開催し、「ISSCC 2020」の概要と注目論文を紹介した。(2019/11/20)

組み込み開発ニュース:
手かざし決済の未来が近づく、富士通が生体認証ソフトをバージョンアップ
富士通は2019年11月18日、手のひら静脈認証を中心に認証機能を提供するソフトウェア製品「FUJITSU Security Solution AuthConductor V2」を発売した。同システムは、PCログオンや入退室管理など企業内の認証を統合管理する他、一般利用者向け大規模サービスへの生体認証機能組み込みも対応する。(2019/11/19)

組み込み開発ニュース:
FPGAアクセラレーターソリューションの検証用プラットフォームの無償提供開始
マクニカ アルティマ カンパニーは、「インテル FPGA PAC」を使用したソリューションの導入支援のため、検証用プラットフォーム「FPGA アクセラレーション・ラボ」の無償提供を開始した。(2019/11/18)

組み込み開発ニュース:
環境発電用組み込みコントローラーを量産開始、SOTBを採用
ルネサス エレクトロニクスは、エナジーハーベスト用組み込みコントローラー「RE」ファミリーを発表した。製品第1弾として「RE01グループ」の量産を開始し、評価キット「RE01グループ Evaluation Kit」も発売した。(2019/11/13)

組み込み開発ニュース:
IoT機器向けLinuxと脆弱性パッチを10年間提供するサービスを開始
サイバートラストは、IoT機器向けLinuxと製品の長期利用を支援するサービス「EM+PLS」の提供を開始した。長期間の脆弱性パッチ提供をはじめ、IoT機器の本物性を担保するトラストサービスなどを提供する。(2019/11/12)

組み込み開発ニュース:
AIやAR、VRを民生機器用デバイスへ搭載できる最新プロセッサIPを発表
Armは、AIやAR、VR搭載のモバイルデバイスやコンシューマー機器向けに、ML向けプロセッサ「Arm Ethos-N57」「Arm Ethos-N37」、Maliグラフィックスプロセッサ「Arm Mali-G57」、Maliディスプレイプロセッサ「Arm Mali-D37」を発表した。(2019/11/11)

組み込み開発ニュース:
IPライセンスを拡大、7nmプロセスのTCAMやEthernet TSNなどを追加
ルネサス エレクトロニクスは、半導体の設計情報であるIPの販売を拡大する。7nmのSRAMやTCAMなど先端プロセスのIPや、Ethernet TSNなど先進規格のIPなどを提供する。(2019/11/8)

組み込み開発ニュース:
可視光と近赤外線を同時撮影できるグローバルシャッター搭載CMOSセンサーを発売
キヤノンは、グローバルシャッター機能搭載の2/3型CMOSセンサー「3U5MGXSBAI」を発売した。可視光域と近赤外線域で同時に撮像可能で、高速移動する被写体にも対応し、産業用撮像システムや検査装置の小型化に貢献する。(2019/11/5)

組み込み開発ニュース:
スマートホームデバイスの世界市場、2023年には13億9000万台を超える
IDC Japanは、2019年のスマートホームデバイスの世界市場は対前年比23.5%増の8億1500万台の出荷が見込まれ、2023年には13億9000万台以上に達するとの予測を発表した。(2019/10/30)

組み込み開発ニュース:
マイコン向けCPUにカスタム命令を追加できる機能を発表
Armは、CPUにカスタム命令を追加できる「Arm Custom Instructions」を発表した。SoC設計者はソフトウェアを断片化することなく、特定の組み込み、IoTアプリケーションの最適化と差別化ができる。(2019/10/28)

組み込み開発ニュース:
デュアルコア搭載、最大1GHzで駆動するクロスオーバープロセッサを発表
NXP Semiconductorsは、28nm FD-SOIプロセスを採用し、最大1GHzで駆動する新しいクロスオーバープロセッサ「i.MX RT1170」ファミリーを発表した。産業、IoT、車載アプリケーション向けエッジコンピューティングの性能向上に貢献する。(2019/10/25)

組み込み開発ニュース:
FPGAベースのAIアクセラレータを開発するための新たな開発環境を発表
Xilinxは、統合ソフトウェアプラットフォーム「Vitis」を発表した。標準ライブラリを豊富に備え、既存のツールやフレームワークを使用できるため、ソフトウェア開発者はアルゴリズム開発に専念でき、ハードウェア開発者は生産性を向上できる。(2019/10/21)

組み込み開発ニュース:
Ubuntu 19.10がリリース、ラズパイ4やMicroK8sサポートでエッジ領域を強化
Linuxディストリビューション「Ubuntu」の開発を支援するCanonicalは2019年10月18日、Ubuntu 19.10(コードネーム:Eoan Ermine)の正式リリースを発表した。(2019/10/21)

組み込み開発ニュース:
産業機器向け積層型CMOSイメージセンサー6製品を発表、撮像面積は約1.7倍に
ソニーは、産業機器向けの積層型CMOSイメージセンサー6製品を発表した。パッケージは小型化しつつ、撮像面積の拡大や読み出しの高速化が図られており、産業の生産性向上やスマート化に貢献する。(2019/10/17)

組み込み開発ニュース:
商用バイナリ差分アップデートツールを発売
テクマトリックスは、Pocket Softが開発した商用バイナリ差分アップデートツール「RTPatch」を発売した。アップデートされた新データと旧データとの差分をパッチファイルとして作成・配布する。(2019/10/16)

組み込み開発ニュース:
最後のデジタルデバイドである「水中」、水中無線技術は日本を救うか
ALANコンソーシアムは2019年10月8日、東京都内で会見を開き、同団体が行っている水中用LiDAR(Light Detection and Ranging、ライダー)や光無線通信、光無線給電などの技術開発について、進捗を説明した。(2019/10/15)

組み込み開発ニュース:
「RL78」のプロトタイピングで基板のオンライン見積もりと発注が可能に
ピーバンドットコムのオンラインサービス「1-Click見積」と、ルネサス エレクトロニクスがWebサイトで公開中の「RL78 クイックソリューション」が連携した。(2019/10/11)

組み込み開発ニュース:
開封検知機能付きNFCタグ搭載カプセルの本格提供を開始
凸版印刷とAmcor Capsulesは、ワインや蒸留酒向けの偽造防止NFCタグで協業する。両社が開発した、開封検知機能付きNFCタグ搭載カプセル「InTact」の本格提供を開始する。(2019/10/10)

組み込み開発ニュース:
Wi-SUNとWi-Fiを活用した無線ネットワーク、地域の見守りで実証実験
情報通信研究機構は、免許不要のIoT向け国際無線標準規格「Wi-SUN」とWi-Fiを併用した無線ネットワーク構築技術を開発したこと、また、同技術を用いた地域の見守りや、電子回覧板の実証実験について発表した。(2019/10/8)

組み込み開発ニュース:
ルネサスがArmマイコンで本気出す、「RAファミリ」を発売
ルネサス エレクトロニクスがArmの「Cortex-Mシリーズ」を搭載する32ビットマイコンの新製品「RAファミリ」を発表。同社の汎用32ビットマイコンの主力製品は独自のCISCプロセッサコア「RX」を搭載する「RXファミリ」だったが、今回のRAファミリの投入により本格的にArmマイコン市場に参入することになる。(2019/10/8)

組み込み開発ニュース:
自動車やロボット工学向けツールを追加したモデルベース開発環境の最新版
MathWorksは、モデルベース開発環境「MATLAB/Simulink」の最新バージョン「Release 2019b」を発表した。AI、ディープラーニング、自動車、ロボット工学向けの機能を追加している。(2019/10/4)

組み込み開発ニュース:
推論性能が2.5倍になったIce Lake、モバイル向けCoreプロセッサの今
インテルは2019年10月2日、東京都内で記者向けに第10世代Coreプロセッサに関する技術説明会を開催した。体験会で紹介された内容を基に、本稿ではIce LakeとComet Lakeの概要をおさらいしたい。(2019/10/4)

組み込み開発ニュース:
紙より薄い光源の長寿命化技術を開発
日本触媒とNHKは、紙より薄く、柔軟性の高い「iOLEDフィルム光源」を長寿命化させる新たな電子注入技術を開発した。有機ELの劣化の原因となるアルカリ金属に代わり、有機塩基性材料を用いている。(2019/10/3)

組み込み開発ニュース:
京セラが世界初のクレイ型リチウムイオン電池、粘土状の電極材料が違いを生む
京セラは、「世界初」(同社)となるクレイ型リチウムイオン電池の開発に成功するとともに、採用製品の第1弾となる住宅用蓄電システム「Enerezza(エネレッツァ)」を2020年1月に少量限定発売すると発表した。クレイ型リチウムイオン電池は、粘土(クレイ)状の材料を用いて正極と負極を形成することから名付けられた。(2019/10/3)

組み込み開発ニュース:
タイプ1でもタイプ2でもない、イーソルが“タイプ1.5”ハイパーバイザーを開発
イーソルは、同社のプライベートカンファレンス「eSOL Technology Forum 2019」において、開発中のハイパーバイザー「eMCOS Hypervisor(仮称)」を披露した。(2019/10/2)

組み込み開発ニュース:
三菱電機から「世界最高レベル」のトレンチ型SiC-MOSFET、信頼性と量産性も確保
三菱電機は、1500V以上の耐圧性能と、「世界最高レベル」(同社)の素子抵抗率となる1cm2当たり1.84mΩを両立するトレンチ型SiC-MOSFETを開発した。家電や産業用機器、自動車などに用いられるパワーエレクトロニクス機器の小型化や省エネ化に貢献する技術として、2021年度以降の実用化を目指す。(2019/10/1)

組み込み開発ニュース:
10分の1インチでアスペクト比1:1のCMOSイメージセンサーを発表
ON Semiconductorは、10分の1インチでアスペクト比1:1のCMOSイメージセンサー「ARX3A0」を発表した。マシンビジョン、AI、ARやVRアプリケーション、補助セキュリティカメラでの利用を見込む。(2019/9/30)

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アマゾンがLPWAを独自開発、LoRaWANでもSigfoxでも802.11ahでもない
アマゾンは、独自のLPWA(低消費電力広帯域)ネットワーク(以下、LPWA)を開発中であることを明らかにした。「Sidewalk」と呼ぶこのLPWAは、ISM帯域である900MHz帯を用いており、km単位の通信距離と、電池駆動のIoTデバイスを年単位で動作させられるという。(2019/9/28)

組み込み開発ニュース:
超微小量センシングデバイスの信頼性評価技術の開発着手
NEDOは、未来社会「Society 5.0」の構築に貢献する超微小量センシングデバイスに関して、信頼性評価技術の開発に着手した。(2019/9/26)

組み込み開発ニュース:
テロ対策にも有効、ミリ波レーダーを利用した電波イメージング技術
東芝は、ミリ波レーダーを利用して衣類に隠れた危険物を高精細に可視化できる、電波イメージング技術を開発した。立ち止まることなくウォークスルー方式による検査が可能で、利便性を損なわずに公共スペースの警備システムが構築できる。(2019/9/24)

組み込み開発ニュース:
クアルコム社長「5Gは電力と同じになる」、TDKとの合弁企業買収の狙いも説明
クアルコム ジャパンは、東京都内でクアルコム(Qualcomm)米国本社の社長を務めるクリスティアーノ・アモン氏の来日会見を開催した。(2019/9/24)

組み込み開発ニュース:
電池を気にせず5G並みの高速通信、Wi-Fi 6は工場ネットワークの主役となるか
無線LAN技術の業界団体であるWi-Fi Allianceは2019年9月19日、東京都内で記者会見を開催し、最新の通信規格「Wi-Fi 6(IEEE 802.11ax)」の認証プログラム「Wi-Fi CERTIFIED 6」の提供を開始したと発表した。(2019/9/20)

組み込み開発ニュース:
有機半導体フィルムの光センサーで放射線のパルス検出に成功
東芝は、有機半導体を用いた高感度のフィルム型光センサーを開発した。シンチレータと組み合わせることで、放射線のパルス検出が可能になる。小型軽量で、曲面状化や大面積化ができるため、工業用や医療用など幅広い分野での利用が期待される。(2019/9/19)

組み込み開発ニュース:
AI搭載IoT統合エッジウェアの新バージョンを提供開始
アステリアは、AI搭載のIoT統合エッジウェアの新バージョン「Gravio 3」の提供を開始した。「Intel OpenVINO」ツールキットを活用した顔認証・物体認識AIを追加。エッジコンピューティングにより、高度な顔認証を可能にした。(2019/9/10)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。