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「ESEC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Embedded Systems Expo:組込みシステム開発技術展

ESEC2019&IoT/M2M展 特別レポート:
PR:IoT時代の安全と安心を確保する、ワンストップの組み込みプラットフォームとは
「第8回 IoT/M2M展 春」に出展した、組み込みソフトウェア大手ベンダーのイーソル。6つのゾーンで展開した同社の展示の中から、「Platform & Security」ゾーンを中心に紹介する。(2019/5/14)

ESEC2019&IoT/M2M展:
マイクロ秒精度で時刻同期できるLPWA、最短2週間のPoCサービスを開始
ソナスは、「第8回 IoT/M2M展 春」において、同社が独自に開発した省電力のマルチホップ無線「UNISONet(ユニゾネット)」を展示した。IoT向けのLPWAネットワークに最適として提案を進めている。(2019/4/19)

ESEC2019&IoT/M2M展:
140社に採用された機械学習ソリューションで異常検知デモ、おやこのPLCは……?
ブレインズテクノロジーは、「第8回 IoT/M2M展 春」の三菱電機ブース内において、製造現場を中心に採用されている業務特化型機械学習ソリューション「Impulse」を展示した。(2019/4/18)

ESEC2019&IoT/M2M展:
名刺大FPGA開発ボード「Ultra96」は3万円、推論アルゴリズムの実装も容易に
アヴネットは、「第8回 IoT/M2M展 春」において、名刺サイズのFPGA開発プラットフォーム「Ultra96」を用いた画像認識デモを披露した。(2019/4/18)

ESEC2019&IoT/M2M展:
LPWA版Wi-Fi「802.11ah」のデモを国内初披露、2.4GHz帯干渉問題も解決
サイレックス・テクノロジーは、「第8回 IoT/M2M展 春」において、「国内初」(同社)というIEEE 802.11ahのデモを披露した。(2019/4/17)

ESEC2019&IoT/M2M展:
ROSを活用した自動運転車のソフトウェア開発、GHSが積極サポート
Green Hills Software(GHS)は、「第22回 組込みシステム開発技術展(ESEC2019)」において、同社のリアルタイムOS(RTOS)「INTEGRITY」とハイパーバイザー「INTEGRITY Multivisor」を用いてROS(Robot Operating System)システムをデバッグするデモンストレーションを披露した。(2019/4/16)

組込みシステム開発技術展 春:
GHS、RTOSと仮想化技術で安全性を格段に向上
グリーン・ヒルズ・ソフトウェア(GHS:Green Hills Software)は、「第22回 組込みシステム開発技術展 春」で、リアルタイムOSと仮想化技術をベースに、システムの安全性や信頼性を格段に向上させる、いくつかのソリューションを紹介した。(2019/4/16)

ESEC2019&IoT/M2M展:
組み込みLinuxとRTOS「ThreadX」を1個のSoC上で共存「IoT化のニーズ取り込む」
サイバートラストは、「第22回 組込みシステム開発技術展(ESEC2019)」のグレープシステムブースにおいて、組み込みLinuxとリアルタイムOS(RTOS)を1個のプロセッサ上で連携動作させるデモを披露した。(2019/4/15)

ESEC2019&IoT/M2M展:
「JP1」がIoTに対応、複数社のPLCから成る工場ネットワークを一望に
日立製作所は、「第8回 IoT/M2M展 春」において、同社の統合システム運用管理ツール「JP1」の機能をIoTデバイスの運用管理に最適化したツール「JP1 for IoT」を展示した。(2019/4/11)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
主役はIoT/M2M展、ESECは浸透と拡散へ
ちょっとSFチックな感じで。(2019/4/11)

メカ設計メルマガ 編集後記:
今年と来年のDMSは2月開催なので忘れないで
2020年東京五輪・パラリンピック開催による東京ビッグサイトの利用制約期間にかかってしまうためです。(2019/2/5)

電子ブックレット(組み込み開発):
ESEC2018&IoT/M2M展レポートまとめ
人気過去連載や特集記事を1冊に再編集して無料ダウンロード提供する「エンジニア電子ブックレット」。今回は2018年5月9〜11日に開催された「第21回 組込みシステム開発技術展(ESEC2018)」と「第7回 IoT/M2M展 春」の記事をぎゅっとまとめた「ESEC2018&IoT/M2M展レポートまとめ」をお届けします。(2018/6/18)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「AMDの組み込み」は今度こそ変わるか
組み込みシステムに古くから携わっていると、「AMDの組み込み」に微妙な感情を持ってしまう。しかし、今のAMDは組み込みに本気であるように見える。歴史を振り返りつつ、AMDの「本気度」を探ってみたい。(2018/6/12)

ESEC2018&IoT/M2M展 特別レポート:
PR:ロボット開発をより簡単に、高性能と低消費電力を両立する組み込みAIも実現
組み込みソフトウェアベンダーのイーソルが「第7回 IoT/M2M展 春」に出展。同社の数ある展示の中から、注目を集めるロボットや組み込みAIに関する展示を紹介しよう。(2018/5/31)

ESEC2018&IoT/M2M展:
協働ロボットを自社開発した豆蔵、売り物は産業用ロボットの開発支援サービス
豆蔵は、「第7回 IoT/M2M展 春」(2018年5月9〜11日、東京ビッグサイト)において、自社開発した協働ロボット「Beanusシステム」を展示した。(2018/5/21)

ESEC2018&IoT/M2M展:
仮想センサー「NAONA」は「Mbed」でデバイス管理、2018年内に実用化目指す
村田製作所は、「第7回 IoT/M2M展 春」(2018年5月9〜11日、東京ビッグサイト)において、仮想センサープラットフォーム「NAONA」向けのハードウェアソリューションを披露した。(2018/5/17)

ESEC2018&IoT/M2M展:
TLS1.3はIoTデバイスに最適な暗号化技術、キヤノンITSがデモを披露
キヤノンITソリューションズ(以下、キヤノンITS)は、「第21回 組込みシステム開発技術展(ESEC2018)」(2018年5月9〜11日、東京ビッグサイト)において、同年3月末に仕様が確定したTLS(Transport Layer Security)1.3のデモを披露した。(2018/5/16)

ESEC2018&IoT/M2M展:
NECが42型バータイプディスプレイを発売、インバウンド需要に対応
NECは、「第7回 IoT/M2M展 春」(2018年5月9〜11日、東京ビッグサイト)において、42型のバータイプディスプレイを展示した。交通機関における運行案内、ショッピングセンターや集合施設などの案内表示における、インバウンド対策に向けた多言語対応の需要に応える。同年7月に発売する計画だ。(2018/5/15)

ESEC2018&IoT/M2M展:
「Node-RED」によるIoTシステムの実機レス開発へ、PC上でIoTデバイスを仮想化
イーソルトリニティは、「第7回 IoT/M2M展 春」(2018年5月9〜11日、東京ビッグサイト)において、PC上でIoT(モノのインターネット)デバイス環境をシミュレートできる「トリニティIoTシミュレータ(仮称)」を参考展示した。(2018/5/15)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
ESEC2018から感じる2020年の足音
ひたひたとやってまいりました。(2018/5/15)

ESEC2018&IoT/M2M展:
組み込み機器向け「Ryzen」の演算性能は最大3.6TFLOPS、AIも動かせる
日本AMDは、「第21回 組込みシステム開発技術展(ESEC2018)」において、組み込み機器向けのプロセッサ製品「AMD Ryzen Embedded V1000ファミリー」を展示した。(2018/5/11)

ESEC2018&IoT/M2M展:
「Azure Sphere」が国内初披露、2018年内に搭載製品を出荷へ
日本マイクロソフトは、「第7回 IoT/M2M展 春」において、2018年4月にコンセプトを発表したIoT向けセキュリティソリューション「Azure Sphere」の展示を行った。国内でAzure Sphereを一般公開するのは初めて。(2018/5/11)

ESEC2018&IoT/M2M展:
AIで品質検査のリードタイムを3割削減、日立 神奈川事業所の取り組み
日立製作所グループはIoT/M2M展に出展。「勝つためのIoT」をキーワードとし、同社のIoT基盤「Lumada」のユースケースを基に、製造業向けのソリューションを紹介した。(2018/5/10)

ET2017獣道レポート:
知る人ぞ知るプロセッサや計測器が自己主張、でも少し気になることが……
2016年に引き続き、エレクトロニクス/組み込み分野に詳しい大原雄介氏による「ET2017/IoT Technology 2017」の“獣道”レポートをお送りする。プロセッサや計測器などで興味深い製品が出展されている中、大原氏が気になったこととは……。(2017/11/27)

ESEC2017&IoT/M2M展:
三菱電機が自社で取り組むスマートファクトリーの現在地
「第6回 IoT/M2M展 春」の専門セミナーとして、三菱電機 名古屋製作所 オープンプラットフォーム・リードアーキテクトの楠和弘氏が登壇。三菱電機が考えるIoTを活用したモノづくりの姿を紹介した。(2017/6/1)

ESEC2017&IoT/M2M展:
ソフトウェアの検証にハードウェアまで開発、キヤノンITSが狙うテスト自動化
キヤノンITSおよびキヤノンソフトウェアは「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」に出展し、同社が取り組むテスト自動化と品質検証サービスへの取り組みを紹介した。(2017/5/29)

TechFactory通信 編集後記:
ぶらりESEC&IoT/M2M、今回の「横断トピック」は
5月の連休が終わると「ESEC」と「IoT/M2M展」がやってきます。ここ数年は同時開催ですが、「ESECは技術と部品、IoT/M2M展は用途提案」という傾向はより鮮明になっています。(2017/5/20)

核となるC言語コントローラ:
「e-F@ctory」、次世代のものづくりを提案
三菱電機は、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC 2017)」で、FA-IT統合ソリューション「e-F@ctory」をコンセプトに、C言語コントローラや関連するパートナー製品などを展示した。(2017/5/19)

ESEC2017&IoT/M2M展:
NVIDIAと組んだパナソニック、AIソリューションを本格展開へ
パナソニック ソリューションテクノロジーは「第6回 IoT/M2M展 春」に出展し、NVIDIAとの協業により、AI関連ソリューションを総合的に展開していく。(2017/5/19)

ESEC2017&IoT/M2M展:
スマートホームが軸足のIoTプラットフォームが躍進、売上高は前年比7.5倍
IoTプラットフォームを展開する米国ベンチャーのエイラネットワークスが急成長を遂げている。日本国内では2016年から本格的な事業展開を始めたところだが、米国、そして中国で次々に顧客を獲得。「売上高は前年比で7.5倍になった」(同社)という。(2017/5/19)

ESEC2017&IoT/M2M展:
「EtherCAT P」の周辺環境が充実、評価ボードやケーブルなど
ベッコフオートメーションは「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」に出展し、産業用フィールドネットワーク「EtherCAT」の新規格「EtherCAT P」関連製品を出展し注目を集めた。(2017/5/18)

ESEC2017&IoT/M2M展:
クアルコムのLTEモデム搭載プロセッサが車載Linuxに対応「国内外で採用拡大中」
クアルコムは、「第6回 IoT/M2M展」において、LTEモデムを集積した車載情報機器向けプロセッサ「Snapdragon 820Am」上で、最新の車載LinuxであるAutomotive Grade Linuxのバージョン3.0を動作させるデモンストレーションを披露した。(2017/5/18)

ESEC2017&IoT/M2M展:
バイナリーを対象に静的解析、派生開発に焦点を当てた「リゾルバー」
DTSインサイトは、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」において、静的解析ツール「Re:Zolver(リゾルバー)」を展示した。コンパイルを終了した後のオブジェクトコード(バイナリー)を対象にしており、派生開発に焦点を当てた機能を特徴としている。(2017/5/18)

ESEC2017&IoT/M2M展:
IoTのデータフローをノンプログラミングで開発、TEDがクラウドベースで環境提供
東京エレクトロンデバイスは、「第6回 IoT/M2M展」において、クラウドベースのIoT向けノンプログラミング開発環境「Connexon(コネクソン)」を展示した。現在、Webサイトで無料トライアルの申し込みを受付中で、同年6月から無料トライアルを開始する。(2017/5/17)

ESEC2017&IoT/M2M展:
PLCとIPCの1台2役、拡張性も信頼性も追い求めた新コンセプト産業用PC
リコーインダストリアルソリューションズは「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」に出展し、PLCをハードウェアとして統合した新コンセプトの産業用PC新製品を紹介した。(2017/5/17)

ESEC2017&IoT/M2M展:
1000fpsの超高速画像処理と同期してモーターを制御、産業用ロボットに展開
エクスビジョンは、高速画像処理プラットフォームのソフトウェア開発キット「HSV SDK」に、イーソルのマルチコアプロセッサ対応リアルタイムOS「eT-Kernel Multi-Core Edition」を採用。「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」でデモも披露した。(2017/5/15)

AIを活用して:
人の思いを理解する、自動運転時代のコックピット
東芝は、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC 2017)」において、自動運転時代の対話するコックピットを想定した自動車IoT(モノのインターネット)ソリューションのデモ展示を行った。コミュニケーションを想定したAI(人工知能)技術である「RECAIUS(リカイアス)」を使っている。(2017/5/12)

ESEC2017&IoT/M2M展:
Windows 10 IoTに新機能、IoTデバイスのワイヤレスUSB接続が可能に
日本マイクロソフトは、「第6回 IoT/M2M展」において、組み込み機器向けOS「Windows 10 IoT」に関する展示を行った。2017年4月に提供を始めた「Creators Update」で追加された新機能「MA-USB」をアピールした。(2017/5/12)

自動運転や物流に使える?:
ライダーで360度 物体を認識、3次元でマッピング
日本コントロールシステムは「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」で、ジェスチャー認識エンジンとライダー(レーザーレーダー)を組み合わせて、360度の範囲で対象物を認識し、距離を基に3次元でマッピングできるシステムを展示した。(2017/5/12)

ESEC2017&IoT/M2M展:
2分の1サイズのタチコマがお出迎え、「ESECにようこそ!」
エーアイは、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」において、アニメ「攻殻機動隊」の多脚戦車「タチコマ」の2分の1モデルを展示。アニメと同じ声でさまざまなせりふを話し、来場客を出迎えていた。(2017/5/11)

2017年内にも製品化:
産業向けの3D NAND搭載SSD、ハギワラソリューションズが展示
ハギワラソリューションズは、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」で、3D NANDフラッシュメモリを搭載した2.5インチSATA SSDのプロトタイプを展示した。2017年内の製品化を目指すという。(2017/5/11)

ESEC2017&IoT/M2M展:
ソニーのLPWAはテレビチューナー技術がベース、富士山から奈良まで通信が届く
ソニーは、「第6回 IoT/M2M展」において、独自開発したLPWAネットワーク技術をアピールした。現時点では、各地で実証実験を実施している段階で、正式なサービス開始時期は検討中。ブランド名なども決めておらず「Sony's LPWA(ソニーのLPWA)」と紹介している。(2017/5/11)

ARMマイコンとBLEチップも:
指先にのる小型モジュール、7種のセンサーを搭載
エレックス工業は「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」(2017年5月10〜12日、東京ビッグサイト)で、5.2×9.0mmという超小型のセンサーモジュールを参考展示した。7種類のセンサーとBluetooth Low Energy(BLE)通信チップ、ARMマイコンを集積する。(2017/5/11)

ESEC2017&IoT/M2M展:
ディープラーニングによる画像認識を組み込み機器へ、「Atom」で動作可能
インテルは、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」において、組み込み機器に特化した画像認識ソフトウェアを紹介。ディープラーニングで学習済みのアルゴリズムを、組み込み機器向けプロセッサ「Atom」や制限されたメモリ容量でも利用できるようにコンパクトにしたものだ。(2017/5/10)

ESEC2017&IoT/M2M展 開催直前情報:
スタンドアロン型BLEモジュールとiPhoneとの連動デモを公開
組み込みシステム開発に必要なハードウェア/ソフトウェア/コンポーネントから開発環境までが一堂に集結する「第20回 組込みシステム開発技術展(以下、ESEC2017)」と「第6回 IoT/M2M展」。ESEC2017で、ユーブロックスジャパン(u-blox)はLTE通信モジュール、Wi-Fi/Bluetoothモジュール、GNSS(全球測位衛星システム)モジュールを展示。未来の製品ではなく、現在供給可能な製品に絞って紹介する。(2017/5/9)

ESEC2017&IoT/M2M展 開催直前情報:
効率化のための「派生開発」なのに手戻りが多い理由とは?
横河ディジタルコンピュータ、アートシステム、DTSの3社の組み込み関連事業を統合して2017年4月1日にスタートしたDTSインサイトが、「第20回 組込みシステム開発技術展」に出展する。課題が多く発生する「派生開発」にフォーカスした提案を行う。(2017/5/8)

ESEC2017 開催直前情報:
どこでも映せて身振りでページめくれる投影技術
東芝グループの東芝情報システムが、2017年5月10日〜5月12日に開催される「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」に出展する。東芝の展示ブースの約半分を使い、計9点の技術を展示する予定だ。中でもコンピュータビジョンを活用した技術「プロジェクション&ジェスチャーコントロール」が見どころだという。(2017/4/28)

充実一途の「Azure Certified for IoT」も:
PR:「Windows 10 IoT」はなぜIoTデバイスのためのOSなのか
IoT時代に求められるデバイスOSとは何か。マイクロソフトは「第6回 IoT/M2M展」において、その答えを披露する。充実を続けるIoTデバイスの認証プログラム「Microsoft Azure Certified for IoT」の魅力にも迫る。(2017/4/26)

ESEC2017&IoT/M2M展 開催直前情報:
「Windows 10 IoT」にも「Creators Update」がやってくる!
今回からIoT/M2M展への出展を決めたマイクロソフト。IoTデバイスのためのOSである「Windows 10 IoT」でも話題の「Creators Update」が利用できるようになるが、展示ではその一端を紹介する。クラウド「Microsoft Azure」との接続を認証するプログラム「Azure Certified for IoT」の拡大状況も報告する予定だ。(2017/4/25)

ルネサス 執行役員常務 大村隆司氏インタビュー:
PR:自動運転車の実車デモを作れるまで生まれ変わったルネサスの“これまで”と“これから”
ルネサス エレクトロニクスの自動車向け半導体事業が好調だ。2015年度には、将来の5000億円分の売り上げにつながるデザインインを獲得したという。過去3年間、半導体メーカーのビジネスモデルから脱却し、ソリューションプロバイダーへと変革してきた成果だ。同社の自動車向け半導体事業を率いる大村隆司執行役員常務に、変革に取り組んだこれまで3年間と、今後の成長戦略について聞いた。(2017/4/7)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。