「FPGA」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Field Programmable Gate Array
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いまさら聞けない FPGA入門 − MONOist
「FPGA」コーナー

早稲田大学×東芝情報システムが検出ツール開発:
深刻化する「ハードウェアトロイ」の脅威を防ぐには
無害なプログラムのように偽装されながら、あるトリガーによって不正な動作を行うマルウェア「トロイの木馬」。そのハードウェア版と呼べる「ハードウェアトロイ」の脅威が、IoT(モノのインターネット)社会が拡大する中で深刻化している。今回、早稲田大学理工学術院教授の戸川望氏と共同でハードウェアトロイの検出ツールを開発した東芝情報システムの担当者を取材した。(2019/10/9)

「NAND型フラッシュ」価格下落の裏側【前編】
フラッシュメモリが安くなってもSSDが安くならない“意外な理由”
NAND型フラッシュメモリの価格が低下しても、それを積載するフラッシュストレージの価格が下がるわけではない。それはなぜなのか。(2019/10/9)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
新FPGAに見えるIntelの焦燥
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年9月の業界動向の振り返りとして、新FPGAシリーズにUPIサポートを追加したことから見えてくるIntelの“サーバロードマップの苦境”を考察する。(2019/10/8)

ベンチマークで世界記録を更新:
PR:AMDの新サーバCPU「第2世代EPYC」の凄さとは、企業はどこまで生かせるか
AMDの新サーバCPU、「第2世代EPYC(エピック)」が、ユーザーからの熱い注目を集めている。CPU性能、コア密度、I/O性能、価格性能比など、分かりやすいメリットをもたらすからだ。だが、新CPUの恩恵をどこまで享受できるかどうかは、「何に載せるか」に大きく依存するという。具体的にはどういうことなのだろうか。日本AMDの中村正澄氏とDell Technologiesの岡野家和氏に話を聞いた。(2019/10/10)

ホワイトペーパー:
Computer Weekly日本語版:5Gと健康リスク
5Gが発生させる電磁放射線が健康に及ぼす影響を懸念する声が高まっている。健康リスクはあるのか、ないのか。他にGoogleのAnthosにつてのインタビュー、AIにFPGAを応用する可能性と問題点などの記事をお届けする。(2019/10/4)

次の注目分野は「FPGA」
歴史から探る「仮想GPU」が生まれた理由と、機械学習では“使えない”理由
仮想GPUは一見すると機械学習に適している。だが処理能力をフルに必要とする用途でなければ、仮想GPUへの投資には慎重になる必要がある。(2019/10/4)

人工知能ニュース:
膨大な組み合わせ最適化問題向けの大規模並列処理回路を開発
東芝は、膨大な組み合わせパターンの最適化を行うための「シミュレーテッド分岐アルゴリズム」専用の大規模並列処理回路を開発した。金融取引や産業用ロボットなどの分野にSBアルゴリズムを適用することが可能となる。(2019/10/1)

福田昭のデバイス通信(203) 2019年度版実装技術ロードマップ(14):
SiCパワーデバイスがモビリティの電動化を加速
今回は、電動化のキーデバイスである「パワーデバイス」に関してロードマップが記述した部分の概要をご紹介していく。(2019/9/30)

EE Exclusive:
拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術
MRAM(磁気抵抗メモリ)の採用が拡大基調に突入しようとしている。ただし、採用がすぐに進むかどうかは、製造技術の進歩と、ディスクリートおよび組み込みMRAMデバイスの技術をサポートするエコシステムの発展の両方にかかっている。(2019/9/30)

ホワイトペーパー:
Computer Weekly日本語版:GPUだけじゃないAI用プロセッサ
「機械学習といえばGPU」の時代は終わった。TPU、FPGA、ASICの活用が広がる中、AI用プロセッサ市場にx86 CPUが参戦してきた。他に、OSSに貢献しないクラウドプロバイダーを批判するGoogleなどの記事をお届けする。(2019/9/24)

金融業界でのFPGAの利点を強調:
Xilinx、日本の金融市場への拡販を強化
Xilinx(日本法人:ザイリンクス)は2019年9月18日、金融業界向け事業に関する記者説明会を開催し、同業界に向けたFPGA関連製品の展開を強化していくことを強調した。(2019/9/19)

CEATEC 2019事前情報:
電池駆動も可能な超低消費電力AI、Latticeが展示
2019年10月15〜18日にかけて、「CEATEC 2019」が千葉・幕張メッセで開催される。Lattice Semiconductor(ラティスセミコンダクター)は、同社の最新FPGAやソリューションを展示する。(2019/9/18)

インテル Agilex:
CXLをサポートする、10nmプロセスのFPGA
インテルは、同社の10nmプロセス技術をベースにしたFPGAファミリー「Agilex」の出荷を開始した。既存のFPGA「Stratix 10」に比べ、性能を最大40%向上、消費電力を最大40%削減できる。(2019/9/18)

東芝、ミリ秒オーダーで大規模な「組み合わせ最適化問題」を計算する技術を2019年中に適用実験 金融分野などに期待
東芝は、組み合わせ最適化問題を大規模かつ高速に解ける「シミュレーテッド分岐アルゴリズム」(SB)を、FPGAなどの専用回路に実装する設計技術を発表した。実用的な問題を解く実証実験を行い、今年中の成果発表を目指す。(2019/9/13)

人工知能ニュース:
画像処理と機械学習に特化したエッジAIチップ、「売価は1000円以下を目標」
ArchiTekは、「イノベーション・ジャパン2019 〜大学見本市&ビジネスマッチング〜」(2019年8月29〜30日、東京ビッグサイト)において、同社が開発するエッジデバイス向けAI(人工知能)プロセッサの技術紹介を行った。競合のエッジAIチップと比較して電力性能やコスト面で優位性があると訴える。(2019/9/9)

AIチップの研究開発拠点を設立:
産総研と東大、AI機能付きDASチップの開発加速
産業技術総合研究所(産総研)エレクトロニクス・製造領域は、東京大学浅野キャンパス内に、「産総研・東大AI(人工知能)チップデザインオープンイノベーションラボラトリ」(AIDL)を、東京大学大規模集積システム設計教育研究センター(VDEC)と共同で設立した。(2019/9/9)

活発化する「AI×HPC」市場【後編】
ムーアの法則はもう限界? HPC進化の鍵は「GPU」か「FPGA」か
AIシステムの処理に必要な性能を実現するために、HPC分野の進化は続いてきた。だが技術進化にも限界がある。「ムーアの法則」が廃れつつあることが意味するものとは。(2019/9/6)

イノベーションジャパン 2019:
エッジAI、水中での無線給電 500超の研究成果を披露
2019年8月29〜30日に開催された「イノベーションジャパン 2019」(東京ビッグサイト)では、多数の大学、研究機関、ベンチャー企業が出展し、500を超える研究成果を展示した。両日とも会場は多くの来場者でにぎわっていた。今回は、そのうちの一部を紹介する。(2019/9/6)

福田昭のデバイス通信(198) 2019年度版実装技術ロードマップ(9):
未来のモビリティーを支える自動運転システム
前回に続き、ロードマップ第2章「注目される市場と電子機器群」から、3番目の大テーマである「モビリティー」の概要を説明する。今回は、特に「レベル3」の自動運転を提供するECU(電子制御ユニット)と、それに搭載される半導体チップに焦点を当てたい。(2019/9/4)

活発化する「AI×HPC」市場【前編】
量子コンピュータの商用化で脚光 IBM、HPEが「HPC」に本気の理由
主要サーバベンダーは、スーパーコンピュータや量子コンピュータといった「高性能コンピュータ」(HPC)の開発に注力している。その背景と最前線を紹介する。(2019/8/30)

コンピューティング集約型用途に:
Stratix 10 SX搭載のFPGAカード、HPEがサーバに搭載
Intelの日本法人であるインテルは2019年8月26日、都内で記者説明会を開催し、IntelのFPGAアクセラレーションカード「Intel FPGA PAC(Programmable Acceleration Card) D5005(以下、D5005)」が、HPE(Hewlett Packard Enterprise)のサーバに搭載可能になったと発表した。(2019/8/27)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
ARMの“後払い”ライセンスに見え隠れするRISC-Vの興隆
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年7月の業界動向の振り返りとして、Armが発表した新しいライセンス形態「Arm Flexible Access」とその背景を考察する。(2019/8/27)

NEDOと筑波大発ベンチャー:
消費電力30分の1を実現、ストリームデータ圧縮LSIを開発
NEDOと筑波大学発ベンチャーのストリームテクノロジは2019年8月20日、センサーやデバイスから流れ続けるデータを一切止めること無く連続的にロスレス圧縮する技術「LCA-DLT(Lowest Common Ancestor-Dynamic Lookup Table)」を搭載したLSIの開発に成功した、と発表した。IoT(モノのインターネット)向け小型コンピュータ用の圧縮アクセラレーターとして、従来比30分の1という超低消費電力を実現するという。(2019/8/26)

FMS 2019:
3D NANDの進化が目立つ、市場は回復基調との見方も
2019年8月6〜8日(米国時間)にかけて、米国カリフォルニア州サンタクララで14回目となるメモリ技術関連のカンファレンス「Flash Memory Summit(FMS)」が開催されたが、そこではNAND型フラッシュメモリのベンダーとパートナー各社の積極的な姿勢が目立った。(2019/8/23)

ネットワークの負荷は高まる一方
「スマートNIC」とは何か? CPUの重い処理をNICが肩代わり
データセンターのサーバ運用において注目すべき「スマートNIC」。その仕組みや利点を整理した上で、どのような企業が導入しているのか、どのようなベンダーから調達できるのかなどを紹介する。(2019/8/23)

16nmの最新FPGA:
900万個のロジックセルを搭載、Xilinxの「Virtex VU19P」
Xilinxは2019年8月21日(米国時間)、16nmプロセスを用いたハイエンドFPGAファミリ「Virtex UltraScale+」として、900万個のロジックセルを搭載した「Virtex UltraScale+ VU19P(以下、VU19P)」を発表した。(2019/8/22)

組み込み開発ニュース:
IoTデータを連続ロスレス圧縮できる「LCA-DLT」、ASIC化で消費電力は30分の1に
NEDOとストリームテクノロジは、カメラやセンサーなどの末端機器から送信されるIoTデータを一切止めることなく連続的にロスレス圧縮できる技術「LCA-DLT」を組み込んだASICを試作した。同ASICを用いて4K画像の圧縮と展開を行ったところ、ソフトウェアベースで行うのと比べて消費電力は圧縮で30分の1、展開で10分の1に削減できたという。(2019/8/21)

産業オープンネット展2019:
産業用ネットワークに新たな波、「TSN」が最前線へ
「産業オープンネット展2019 東京」では、次世代の産業用ネットワーク規格として注目を集めている「TSN」関連の展示が幾つかあった。本稿ではTSN関連の展示の中から、図研エルミック、B&R、マクニカの展示内容を紹介する。(2019/8/21)

組み込み開発ニュース:
名刺大FPGA開発ボードの後継モデルを発売、新たに無線モジュールを追加
アヴネットは、FPGA開発プラットフォームの最新版「Ultra96-V2」の販売を開始した。新たに無線モジュールを搭載し、スマートホーム、自動運転車、工業制御など、IoTアプリケーションや工業グレードのAI開発を支援する。(2019/8/20)

メンテナンス・レジリエンスTOKYO 2019:
PC・クラウド不要の「インテリジェントカメラ」、建機搭載で危険をAI検知
ここ最近、人間の肉眼と似たような機能をAIで代替する「インテリジェントカメラ」が、建設現場でも危険予知や現場管理の目的で導入される機会が増えてきている。レグラスが提供している製品は、カメラ上でエッジ処理を行うため、PC、クラウド、GPUが不要で、現場に合わせて2眼/4眼タイプを選択することができる。(2019/8/20)

VMwareがPivotal Softwareの買収を交渉中、Pivotalが正式に認める
Spring FrameworkやPaaS型クラウド基盤Cloud Foundryの開発を主導していることなどで知られるPivotal Software社。VMwareがこの企業に対して買収交渉をしていることを、Pivotal Softwareが正式に認めました。Pivotalの現在の株式は8ドル30セント程度であり、VMwareが提案している1株あたり15ドルは十分によい条件のようにみえます。(2019/8/19)

データセンター向け戦略を加速:
ザイリンクス、SolarflareのSmartNIC技術を統合
ザイリンクスは、Solarflare Communicationsの買収を全て完了し、Solarflareの「SmartNICテクノロジー」をザイリンクス製品に統合した。(2019/8/19)

トレックス XC9281、XC9282シリーズ4MHz品:
4MHzの600mA DC-DCコンバーター
トレックス・セミコンダクターは、超小型600mA DC-DCコンバーター「XC9281」「XC9282」シリーズ4MHz品に、新たに発振周波数4MHz品を開発した。従来の6MHz品と比較して、実装面積を維持したまま高効率化できる。(2019/8/19)

ロープロファイルでPCIe Gen4対応:
ザイリンクス、アクセラレーターカードを追加
ザイリンクスは、Alveoデータセンターアクセラレーターカードの新製品として、ロープロファイルでPCIe Gen4に対応した「Alveo U50」を発表した。(2019/8/7)

組み込み開発ニュース:
低消費電力の小型マシンビジョン設計を支援するFPGAソリューション
Microchip Technologyは、「PolarFire FPGA」を組み込んだインテリジェントマシンビジョンシステムの設計を支援するソリューション「スマートエンベデッドビジョンイニシアティブ」を発表した。(2019/8/7)

電子ブックレット(組み込み開発):
Raspberry Pi 4とPi 3の基本仕様を比較/パナソニックがソフト開発体制強化へ
人気過去連載や特集記事を1冊に再編集して無料ダウンロード提供する「エンジニア電子ブックレット」。今回は2019年4〜6月に公開した組み込み開発関係のニュースをぎゅっとまとめた「組み込み開発ニュースまとめ(2019年4〜6月)」をお届けします。(2019/8/5)

東芝の「組み合わせ最適化最速アルゴリズム」、クラウドで一般公開
東芝は、組み合わせ最適化問題を高速・大規模に解ける「シミュレーテッド分岐アルゴリズム」を実装したマシンを、クラウド上に公開した。(2019/8/2)

OpenStack Daysでカーン氏が解説:
楽天モバイルの「世界初、完全仮想化」ネットワーク、分かりやすく説明するとどうなる?
楽天モバイルは、自前インフラによる携帯電話サービス提供に向け、準備を進めている。そのネットワークは、具体的にどのような仕組みになっているのか。2019年7月22、23日に開催された「OpenStack Days/CloudNative Days 2019」で、同社のクラウド部部長、カーン・アシック氏が分かりやすく説明した。(2019/8/2)

完全仮想化ネットワークで:
「モバイルネットワークの民主化を目指す」楽天 三木谷氏
楽天のイベント「Rakuten OPTIMISM 2019」が2019年7月31日、パシフィコ横浜で開幕した。初日のキーノートには会長兼社長の三木谷浩史氏が登壇し、5G(第5世代移動通信)を含め、同社のモバイルネットワークに対する取り組みなどを語った。(2019/8/1)

以前は阻止する方法がなかった:
「悪意のある回路」を検出する検証ツールを共同開発 東芝情報システム、早大
早稲田大学と東芝情報システムは、ハードウェアトロイ検証ツールを共同で開発した。同大学教授の戸川望氏が開発した「ハードウェアトロイ検出手法」を適用した。既知のハードウェアトロイを正しく検知し、誤検知もなかった。(2019/7/31)

早稲田大学と東芝情報システム:
ハードウェアトロイ検知手法、実回路で効果確認
早稲田大学理工学術院の戸川望教授と東芝情報システムは、ハードウェアトロイ検知技術で連携し、共同開発した検証ツールを用いて、検知技術の効果を確認した。(2019/7/31)

「量子コンピュータとは何か」を問う“新たな壁”:
「量子理論の副産物に過ぎなかった」──東芝の「量子コンピュータより速いアルゴリズム」誕生秘話
量子コンピュータよりも速い「シミュレーテッド分岐アルゴリズム」を開発した後藤隼人主任研究員に、開発背景を聞いた。(2019/7/30)

スパコン市場とプロセッサ【後編】
ポスト「京」はArmを採用 スパコン首位争いは米国と中国の一騎打ち?
スーパーコンピュータの性能を巡る競争は、事実上、米国と猛烈に追い上げる中国の争いになっている。そうした中、「京」の後継機はプロセッサにArmベースのCPUを採用する。(2019/7/30)

エッジ製品や自律運転車に対応:
アヴネット、開発ボード「Ultra96-V2」を発売
Avnet(アヴネット)は、Xilinx製FPGA「Zynq UltraScale+MPSoC」を搭載した開発ボード「Ultra96-V2」の販売を始めた。(2019/7/31)

CXL対CCIXという競争の構図も:
PCIeの進化が支える次世代インターコネクト技術
高速バスインタフェース「PCI Express 4.0(PCIe Gen4)」がまさに今、プロセッサ市場に登場しようとしている。しかし、多くの企業は既に、「PCIe 5.0(PCIe Gen5)」が数年以内に登場すると見込んでいるようだ。さらに、「PCIe Gen6」の開発も同時に進められているという。(2019/7/25)

スパコン市場とプロセッサ【前編】
Intel、AMDではなく「Arm」がスパコン用プロセッサで勢力を伸ばす理由
スーパーコンピュータ用のプロセッサの主流はIntelとAMDだが、これにArmが食い込もうとしている。存在感を高める中国企業の出方次第で、この市場の形勢は一気に変わる可能性がある。(2019/7/22)

人工知能ニュース:
組み合わせ最適化問題をAWSで高速処理、東芝デジタルが期間限定で無償公開
東芝デジタルソリューションズは2019年7月17日、大規模組み合わせ最適化問題を高速に処理するソフトウェア「シミュレーテッド分岐マシン(Simulated Bifurcation Machine)」をAWS(アマゾンウェブサービス)のマーケットプレース上で公開したと発表した。2019年10月末までの期間限定で、PoC(概念検証)版として無償公開されている。(2019/7/19)

SEMICON West 2019:
Intelが3つの次世代パッケージング技術を明らかに
Intelは、米国カリフォルニア州サンフランシスコで2019年7月9〜11日の日程で開催されている「SEMICON West 2019」に合わせて行われたイベントにおいて、3種類のパッケージング技術に関する同社のロードマップを初めて明らかにした。(2019/7/12)

電子ブックレット(組み込み開発):
ESEC2019&IoT/M2M展レポートまとめ
人気過去連載や特集記事を1冊に再編集して無料ダウンロード提供する「エンジニア電子ブックレット」。今回は2019年4月10〜12日に開催された「第22回 組込みシステム開発技術展(ESEC2019)」と「第8回 IoT/M2M展 春」の記事をぎゅっとまとめた「ESEC2019&IoT/M2M展レポートまとめ」をお届けします。(2019/7/8)

製品分解で探るアジアの新トレンド(40):
RISC-V活用が浸透し始めた中国
今回紹介する、SiPEEDのAI(人工知能)モジュールには、RISC-Vプロセッサが搭載されている。RISC-V Foundationには中国メーカーも数多く参加していて、RISC-Vの活用は、中国でじわじわと浸透し始めている。【訂正あり】(2019/7/8)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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Cloud USER by ITmedia NEWS
クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。