「村田製作所」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「村田製作所」に関する情報が集まったページです。

医療機器ニュース:
第2世代患者モニタリングプラットフォームがFDA認可を取得
村田製作所は、第2世代患者モニタリングプラットフォーム「Vios Monitoring System」がFDA認可を取得したと発表した。バイタルサインデータをほぼリアルタイムでリモートモニタリングできる。(2019/7/19)

5Gに向け耐電力性も改善:
「世界最小」SAWデバイスを製品化、村田製作所
村田製作所は2019年7月16日、従来製品に比べサイズを24〜37%小型化したSAW(Surface Acoustic Wave/表面弾性波)デバイスを製品化し、量産を開始したと発表した。同社では、SAWデバイスとして「世界最小サイズを実現すると同時に、従来品と同等以上の特性を持つ」としている。(2019/7/17)

ソフトバンクと村田製作所:
IoTプラットフォーム向け通信モジュールを開発
ソフトバンクと村田製作所は、ソフトバンクのIoT(モノのインターネット)プラットフォームに対応する小型のLPWA(Low Power Wide Area)通信モジュールを共同開発した。(2019/7/9)

製造業IoT:
1on1ミーティングの会話を可視化、コミュニケーションの改善や人材育成に活用
村田製作所は、1on1ミーティングでのコミュニケーション状態を可視化する「NAONA×Meeting」を発売した。上司と部下の関係性や会話量などを客観的なデータにすることで、コミュニケーションの改善や円滑な業務の遂行に活用できる。(2019/7/8)

世界最小クラスの新型IoT向け通信モジュール ソフトバンクと村田製作所が開発
ソフトバンクと村田製作所がソフトバンクのIoTプラットフォームに対応した小型のLPWAの通信モジュールを共同開発し、9月以降に発売すると発表した。(2019/7/5)

ソフトバンクと村田製作所が世界最小クラスの通信モジュールを共同開発
ソフトバンクが12年ぶりに組み込み用モジュールをリリース。村田製作所との共同開発で、機器に組み込みやすくすべくコンパクト化が図られている。(2019/7/4)

トランプ大統領のHuawei禁輸「朝令暮改」に日本メーカー苦慮
トランプ米大統領は6月29日、中国の習近平国家主席との首脳会談後、Huaweiに米企業が部品を売ることを認める意向を示した。華為に部品を納入している日本企業は、トランプ氏の「朝令暮改」に苦慮している。(2019/7/2)

バラして見ずにはいられない:
5Gで変化するスマホの中身 「Galaxy S10 5G」を分解して分かったこと
5G元年の2019年は、多くのメーカーが5Gスマホを投入する。そんな5Gスマホの一番手は、2019年4月6日に韓国で発売されたSamsung Electronicsの「Galaxy S10 5G」である。2018年モデルの「Galaxy S9」との違いも含め、目立った点をレポートする。(2019/6/30)

菱洋エレクトロ IoTシステムPoC用Node Module:
LoRaWAN/Wi-Fi対応のIoT向けNode Module
菱洋エレクトロは、LoRaWANとWi-Fiに対応した「IoTシステムPoC用 Node Module」を開発した。十数種類の「Grove」センサーに対応し、接続した複数のセンサーのデータを迅速に取得できる。(2019/6/27)

2020年度中に月10万個で量産:
村田製作所、容量が大きい全固体電池を開発
村田製作所は、電池容量が最大25mAhと業界最高レベルの全固体電池を開発した。ウェアラブル機器やIoT(モノのインターネット)機器などの用途に向ける。(2019/6/26)

循環型経済の構築:
Appleのどこまでも本気な環境への取り組み
循環型経済の構築に向けた取り組みが評価され、Appleが環境省から表彰された。Appleで環境・政策・社会イニシアチブ担当副社長を務めるリサ・ジャクソン氏に話を聞いた。(2019/6/21)

IHSアナリストが読む米中貿易戦争:
5GはHuawei抜きで何とかするしかない 座談会【前編】
終息の糸口が見えない米中貿易戦争。IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、米中貿易戦争がエレクトロニクス/半導体業界にもたらす影響について緊急座談会を行った。座談会前編では、5G(第5世代移動通信)とCMOSイメージセンサーを取り上げる。(2019/6/21)

市場規模は116億米ドル:
MEMS市場世界ランキングトップ30社を発表、Yole
フランスの市場調査会社Yole Développementは6月10日(現地時間)、2018年の世界市場におけるMEMSメーカー、トップ30社のランキングを発表した。1位はBroadcom、2位はRobert Bosch(以下、Bosch)と前年同様の順位となっている。Yole Développementによると、2018年のMEMSメーカーのトップ30社の総売上高は103億米ドル以上(前年比成長率は約5%)だったといい、「2018年のMEMS市場全体の売上高116億米ドルの90%を、この30社が占めている」としている。(2019/6/13)

現場管理:
戸田建設と村田製作所のヘルメット型“安全管理システム”が開発完了、販売をスタート
戸田建設と村田製作所は、ヘルメットに装着可能なセンサーデバイスで作業者の生体情報と周囲の環境情報を計測し、現場管理者が作業者の体調管理を遠隔から確認てきるシステムの開発が完了し、販売をスタートさせた。(2019/6/7)

Huawei禁輸、日本でも影響広がる
米政府による中国Huaweiに対する禁輸措置をめぐり、取引先企業の「華為離れ」が広がってきた。部品などを供給する日本メーカーでは、パナソニックが取引中止の方針を社内に通達。米国ではマイクロソフトが自社オンラインサイトでの華為製ノートパソコンの販売を停止した。(2019/5/24)

スマホ新製品の予約取り消しも? 米のHuawei排除、日本企業にも懸念広がる
Huawei排除の動きが広がる中、同社と取引のある日本企業にも警戒感が広がり始めた。華為は多くの日本メーカーから基地局やスマートフォンに使う電子部品などを調達している。さらに、日本でも人気が高いHuawei製スマホを売れなくなれば、携帯電話会社の販売戦略は狂いかねない。(2019/5/22)

製造マネジメントニュース:
“ソニーらしさ”を再定義、CMOSイメージセンサーはエッジAIを組み込み新価値創造
ソニーは2019年5月21日、経営方針説明会を開催。コンテンツの入り口から出口までをカバーするテクノロジーカンパニーとしての立ち位置をあらためて明確化した他、次世代コンソールに注目が集まるゲーム関連事業や、CMOSイメージセンサーを中心とした半導体事業の取り組みについて紹介した。(2019/5/22)

ニコニコ超会議2019:
“羽根なしドローン”なぜ生まれた? ドコモ担当者が語る
「ニコニコ超会議2019」で、NTTドコモがプロペラのないドローンのデモ機を展示している。(2019/4/27)

19年度は増収減益予想に:
村田製作所18年度決算、過去最高売り上げを更新
村田製作所は2019年4月26日、2019年3月期(2018年度)通期決算を発表した。2018年度売上高は、幅広い用途でのコンデンサー需要の増加、2017年9月にソニーから買収したリチウムイオン二次電池事業の売上計上により、前年比14.8%増の1兆5750億円となった。(2019/4/26)

組み込み開発ニュース:
LTE-MとNB-IoTに対応した小型LPWAモジュール
村田製作所は、IoT機器向けとなるLTE規格であるCat.M1(LTE-M)とNB-IoTに対応した小型LPWAモジュール「Type 1WG」「Type 1SS」を開発した。ヨーロッパと国内では一部のキャリアで認証取得済みで、量産向けサンプル出荷開始を2019年秋頃に予定している。(2019/4/23)

第8回 IoT/M2M展:
Wi-Fiで1m以下の高精度測位、物流向けに村田が展示
村田製作所は「第8回IoT/M2M展」(2019年4月10〜12日、東京ビッグサイト)で、Wi-Fiを利用した新たな測位システムによる、物流倉庫での生産性、効率改善のソリューションを展示した。今回展示していた新たな測位システムは、これまでのWi-Fiを利用した測位システムに比べて10倍の精度向上を実現しているという。(2019/4/15)

工場ニュース:
8棟目の新生産棟が完成、スマートフォン向け電子部品などの需要増加に対応
岡山村田製作所は、同社にとって8棟目となる新生産棟を完成させ、竣工式を行った。スマートフォン向け電子部品などの需要増加に対応するための生産能力強化と、さらなる需要拡大へ対応できる体制を構築する。(2019/4/8)

CAT.M1/NB-IoTに対応:
村田製作所、最小クラスのLPWAモジュールを開発
村田製作所は、世界最小クラスのLPWA(Low Power Wide Area)モジュールとして「Type 1WG」と「Type 1SS」の2製品を開発したと発表した。従来製品に比べて実装面積を最大で約半分に抑えることができる。(2019/4/3)

全固体電池の実用化、目前に TDKと日立造船、今年から本格量産 「安全で大容量化」容易に
次世代電池の本命と目されている全固体電池の実用化が間近に迫っている。(2019/3/25)

リテールテックJAPAN 2019:
メーカーの異なるRFID機器をつなぐ「RFIDミドルウェア」、村田製作所が提案強化
村田製作所は、「リテールテックJAPAN 2019」において、RFIDリーダーで読み取ったデータを基幹システムなどで利用できるようにする「RFIDミドルウェア」を中核とする、アパレルの物流センターから店舗をイメージしたデモ展示を披露した。(2019/3/19)

Wi-Fi IoTソリューションを提供:
村田製作所、CypressおよびNXPと協業
村田製作所は、無線モジュールとプロセッサを組み合わせたソリューションを提供するため、Cypress SemiconductorおよびNXP Semiconductorsと協業する。(2019/3/12)

Apple、日本で80万超の雇用創出
Appleは日本における雇用創出報告を更新。現在の社員数も明らかにした。(2019/3/11)

JAPAN SHOP 2019:
人の動きや会話を感知して、壁や天井から光や音を発するDNPの「4次元空間演出」
大日本印刷(DNP)は、「JAPAN SHOP 2019」で、室内の状況をセンサーで感知して、壁や天井からその場にふさわしい光や音を発する「次世代ステルス空間」を発表した。開発にあたっては、照明のグラデーション効果といったデザイン面で日建設計が協力をした。(2019/3/7)

JAPAN SHOP 2019:
「次世代ステルス空間」は照明やスピーカーが壁材と一体化、人の自然な行動促す
大日本印刷は、「JAPAN SHOP 2019」内で会見を開き、人の在室状況や会話など、空間内のセンサーで収集した情報に合わせて、壁や天井などの部材自身が部屋の光の色を変えたり、音を発したりするシステム「次世代ステルス空間」を開発したと発表した。(2019/3/6)

村田製作所 ミリ波帯(60GHz)RFアンテナモジュール:
60GHz対応のミリ波帯RFアンテナモジュール
村田製作所は、通信事業者の基地局など、屋外での用途に適した「ミリ波帯(60GHz)RFアンテナモジュール」を発表した。無線LAN規格IEEE802.11adに対応し、次世代高速ワイヤレスネットワークの構築に必要な大容量通信を可能にする。(2019/2/12)

「在庫調整は2月ごろに落ち着く見込み」:
村田製作所3Q、MLCC好調で前年比増収も受注残減少
村田製作所は2019年1月31日、2018年度(2019年3月期)第3四半期(10〜12月期)業績を発表した。3カ月間の売上高は4276億円で、前四半期比では3.4%減となったものの、前年比では3.4%伸長。第3四半期の営業利益は、新製品販売比率の高まりや生産性改善などにより、前年より89.8%増え856億円。営業利益率は20%だった。(2019/2/1)

5G時代、自動車にも注力 村田製作所・村田恒夫社長
主力部品の積層セラミックコンデンサーは、5G時代の通信、自動車向けの双方で伸びるだろう。(2019/1/31)

オートモーティブワールド2019:
ステアリングを持っているか筋肉振動で検知、125℃対応のフィルムコンデンサーも
村田製作所は、「第11回 国際カーエレクトロニクス技術展」(2019年1月16〜18日、東京ビッグサイト)において、ドライバーがステアリングを握っているかどうかなどを検知する圧電セラミックセンサーや、125℃まで動作保証の車載用高耐熱フィルムコンデンサーを展示した。(2019/1/24)

オートモーティブ ワールド2019:
次世代HMI、平らでシームレスなインパネを実現
村田製作所は、「オートモーティブ ワールド2019」で、次世代HMI(Human Machine Interface)やたわみセンサーなどを用いたインパネおよび、ステアリングを参考展示した。(2019/1/22)

村田製作所 BLMMEシリーズ:
世界最小のフェライトビーズノイズフィルター
村田製作所は、小型のフェライトビーズノイズフィルター「BLMME」シリーズを商品化した。長さ0.3×幅0.15×高さ0.225mmで底面積は従来品の56%だが、微細加工技術により、従来品と同等のインピーダンス特性や直流抵抗特性を維持している。(2019/1/17)

村田製作所 DLW32MH101XT2:
車載高速LAN用コモンモードチョークコイル
村田製作所は、車載向け高速LAN規格1000BASE-T1に対応した、コモンモードチョークコイル「DLW32MH101XT2」のサンプル出荷を開始した。最大1Gビット/秒の通信速度に対応し、独自の巻き線技術により、業界最小の小型化に成功している。(2019/1/7)

最大1Gbpsの通信速度に対応:
車載高速LAN対応コモンモードチョークコイル
村田製作所は、1Gビット/秒の通信を可能とする車載向け高速LAN規格「1000BASE-T1」に対応したコモンモードチョークコイル「DLW32MH101XT2」のサンプル出荷を始めた。(2018/12/25)

村田製作所 DFE2HCAH、DFE2MCAH:
車載市場向け高ESD耐圧のパワーインダクター
村田製作所は、車載市場向けに高いESD耐圧特性を備えた、パワーインダクター「DFE2HCAH」「DFE2MCAH」シリーズを発表した。小型、大インダクタンスでありながら絶縁性に優れ、それぞれ1kV、500Vと高いESD耐圧特性を持つ。(2018/11/30)

投資総額は約140億円:
村田製作所、MLCC増産へ無錫に新生産棟建設
村田製作所は、積層セラミックコンデンサー(MLCC)の生産能力を増強するため、中国の生産子会社「無錫村田電子有限公司」(江蘇省無錫市)に新生産棟を建設する。(2018/11/13)

村田製作所 CR2032R、CR2450R、CR2032X、CR2450X、CR2477X、CR3677X:
IoT機器に適したコイン形リチウム電池
村田製作所は、IoT機器に適したコイン形リチウム電池のラインアップに2タイプを追加した。最大パルス放電電流50mAの「大電流タイプ」と、使用温度範囲を−40〜85℃に拡大しつつ、耐熱タイプより価格を抑えた「準耐熱タイプ」だ。(2018/10/30)

現在はマルチクラウドプレーヤー:
PR:村田製作所に聞く、「既存システムのクラウド移行」成功までの軌跡
デジタルトランスフォーメーションの加速を背景に、ビジネスとそれを支えるシステム運用には一層のスピードとコスト効率が求められている。これを受けて昨今「既存システムのクラウド移行」が関心を集めているが、クラウドという言葉が今ほど国内に浸透していなかった7年前にプロジェクトを成功させた企業がある。グローバルでビジネスを展開する電子部品・精密機器メーカー、村田製作所だ。現在もクラウド移行に臆する企業が一般的な中、多数のミッションクリティカルシステムを持つ同社は一体どのようにしてクラウド移行を果たしたのか。現在のマルチクラウド活用に至るまでの経緯を聞いた。(2018/11/13)

組み込み開発ニュース:
ソニーから移管した村田のコイン電池、LPWA向けや最大容量品も登場
村田製作所は、「IoT/M2M展【秋】」(2018年10月24〜26日、幕張メッセ)で、IoT(モノのインターネット)などを対象とした産業向けコイン形二酸化マンガンリチウム電池(コイン電池)を展示した。(2018/10/25)

CEATEC JAPAN 2018:
見えない疲労やストレス度を1分で可視化、村田製作所
村田製作所は、「CEATEC JAPAN 2018」で「疲労ストレス計」を用いて疲労とストレスの度合いを「見える化」するシステムのデモ展示などを行った。(2018/10/19)

CEATEC 2018:
その打ち合わせ本当にうまくいった? 「NAONA」が会議室内のやりとりを見える化
村田製作所は、「CEATEC JAPAN 2018」において、センシングデータプラットフォーム「NAONA」を用いて、会議室内の打ち合わせなど人と人のコミュニケーションの質を見える化するソリューションを提案した。(2018/10/17)

村田製作所 WMRAGシリーズ:
0.9×0.6×0.3mmの32.768kHz MEMS振動子
村田製作所は、32.768kHz MEMS振動子「WMRAG」シリーズを発表した。IoT機器やウェアラブル機器などにおいて、小型化、低ESR特性、優れた周波数精度および、低消費電力化を可能にする。(2018/10/16)

総投資額は約400億円:
村田製作所、MLCC増産に向け生産子会社に新棟建設
村田製作所は、積層セラミックコンデンサー(MLCC)の生産能力を増やすため、子会社の出雲村田製作所に新生産棟を建設する。(2018/9/27)

ドコモ、省電力のIoT向け通信方式「LTE-M」提供 10月から
省電力の通信モジュールを使うことで、電源が確保しづらい場所でもIoTデバイスの活用が期待できる。(2018/9/26)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(28):
「XPERIA XZ2 Premium」にみる、スマートフォンの主戦場“カメラ周り”最新動向
2基のカメラを搭載する「デュアルカメラ・スマートフォン」が当たり前になりつつある。今回は、ソニーとして初めてデュアルカメラを搭載したスマートフォン「XPERIA XZ2 Premium」の内部を観察していく。(2018/9/27)

村田製作所 LXMSANMXMG-202:
金属面に対応したUHF帯RFIDタグ
村田製作所は、金属面に対応したUHF帯RFIDタグ「LXMSANMXMG-202」を発表した。金属面で反射された電波によって通信が遮断されることがないため、専用のハンディ端末やゲートを用いた読み取りができる。(2018/9/20)

第20回自動認識総合展:
RFIDタグメーカーだった村田製作所、RFIDソリューションベンダーに生まれ変わる
村田製作所は「第20回自動認識総合展」において、これまでも提案してきたUHF帯RFIDタグに加えて、リーダーで読み取ったデータを基幹システムで利用できるようにする「RFIDミドルウェア」や、収集したデータの見える化を行うクラウドベースの「BIダッシュボード」などを展示した。(2018/9/13)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。