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「プリント基板」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「プリント基板」に関する情報が集まったページです。

人とくるまのテクノロジー展2019:
CASEに必要な接着剤塗布の高度化、武蔵エンジニアリングがディスペンサー新製品
武蔵エンジニアリングは2019年5月22日、「人とくるまのテクノロジー展2019」(2019年5月22〜24日、パシフィコ横浜)において、非接触ジェットディスペンサーの新製品「Super Hi Jet」を発表した。(2019/5/23)

「ZenFone 6」発表、フリップカメラ搭載でノッチなし その中身を徹底解説する
ASUSが新フラグシップスマホ「ZenFone 6」を発表した。ノッチのない狭額縁ディスプレイとモーターで駆動するフリップカメラが特徴。ASUS本社で実機に触れる機会を得たので、本機の新しさを徹底解説する。(2019/5/17)

シリコン・ラボ Si5332、Si522xx、Si532xx:
PCIe 5.0準拠クロックGとバッファ製品群
シリコン・ラボラトリーズは、PCI Express 5.0に準拠したクロックジェネレーターファミリー「Si5332」「Si522xx」と、PCIeバッファファミリー「Si532xx」を発表した。(2019/5/17)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(30):
リレー(5) ―― 使用上の注意点 〜その2〜
今回は、リレーに関して、まだ説明していない注意点や実際に量産工程で使用する場合の保管、導入前の工程監査などについて説明し、接点を持つ部品についてまとめます。(2019/4/23)

フラッシュセールは10秒で完売:
Huaweiの「P30 Pro」を分解、3層PCBを採用
Huaweiは2019年4月12日(中国時間)、中国で最新スマートフォン「Huawei P30」と「Huawei P30 Pro」のフラッシュセールを実施したが、開始からわずか10秒で完売したという。Huawei P30/P30 Proの発売に伴って、さまざまな技術チームが分解レポートを最初に投稿しようと、先を争うように同製品の分解に取り掛かった。(2019/4/18)

FAニュース:
検査機用途を想定、5メガピクセル対応で焦点距離25mmのFAレンズ
リコーインダストリアルソリューションズは、画像処理用手動絞りレンズの新製品「RICOH FL-CC2518-5MX」を発売した。焦点距離は25mmで、一般的な組み込み装置の撮影距離に対応する。(2019/4/17)

車載電子部品:
ミリ波レーダーに「60年に1度のパラダイムシフト」、高周波アンテナで新構造
日本電産は2019年4月12日、滋賀技術開発センター(滋賀県愛知郡)で説明会を開き、次世代高周波アンテナ技術について発表した。プリント基板を用いる従来のパッチアンテナとは異なり、金型成形で製造した金属製の導波路を重ねて3次元で配置する。これにより導波路損失やアンテナ効率をパッチアンテナの性能から改善するとともに、性能安定性を高めることができるという。(2019/4/15)

福田昭のデバイス通信(185) Intelの「始まり」を振り返る(18):
Intelの創業9年目(1976年):シングルチップマイコン「MCS-48」を発表
1976年にIntelで開発された製品のうち、最も重要だと思われるのが、マイクロコントローラー「MCS-48」だ。MCS-48の3つのファミリーを取り上げる。(2019/4/5)

製造マネジメント インタビュー:
MBSEに注力する図研、エレキの回路設計者は「ドメイン」を越えられるか
エレクトロニクス分野の製造ITツールの大手として知られる図研が、より複雑なシステムの設計に有効なMBSE(Model Based Systems Engineering)に注力している。同社の主要顧客である“エレキの回路設計者”が、設計プロセスの上流やメカ、ソフトなどと「ドメイン」を越えた連携を行えるようにするためだ。(2019/3/27)

アンリツ MP1900A:
高速400GbE対応BERテスターの機能を強化
アンリツは、シグナルクオリティアナライザーRシリーズ「MP1900A」のPAM4 BERテスト機能を強化した。マルチチャンネル機能やFECパターン発生機能、ジッタ耐力を容易に測定できるエラーカウンター読み込み機能などが追加されている。(2019/3/25)

PLM Forum 2019 Spring:
サンデンRSをPLMシステム導入へと突き動かした3つの現場課題とBOM改革への思い
PLMシステム導入の成功の条件とは? 他社の事例や取り組みをヒントに、PLMシステム導入のベストプラクティスについて学ぶセミナー「PLM Forum 2019 Spring」が開催された。本稿ではサンデン・リテールシステムによる事例講演「最速BOM改革への挑戦 ―紆余曲折を経て、即断即決!―」の内容をレポートする。(2019/3/18)

次のAppleイベントでiPad mini 5、新AirPodsは出る? 出ない?
3月25日のAppleイベントで新しいiPad(iPad mini 5?)と次世代AirPodsは登場するのか。メディアで意見が分かれている。(2019/3/15)

CAEニュース:
汎用CAE「ANSYS 2019 R1」、構造解析は「いかに速く、効率的に解析ができるか」
アンシス・ジャパンは2019年2月1日、同社の汎用CAEの最新版「ANSYS 2019 R1」に関する記者説明会を開催した。発表会前半では流体解析と構造解析、電磁界解析といった分野別製品、後半ではシステム解析関連製品について紹介した。本稿はそのうち、構造解析ツールと電磁場解析関連のトピックについて紹介する。(2019/2/25)

人工知能ニュース:
三菱電機のスマート生産AIは素早く学ぶ、事前学習なしでの行動分析も
三菱電機は、東京都内で開催した研究開発成果披露会において、スマート生産分野で適用可能な新たなAI(人工知能)技術として「段階的に素早く学ぶAI」と「人のわずかな動作の違いも見つける行動分析AI」を披露した。(2019/2/20)

熟練工が1週間かかる調整作業→AIは1日で完了 三菱電機と産総研がFA分野でAI活用
三菱電機と産業技術総合研究所が、工場での生産ラインの準備作業を効率化するAI(人工知能)技術を共同開発した。(2019/2/5)

フエニックス・コンタクト FINEPITCHシリーズ:
FA機器の信号・データ伝送用基板対基板コネクター
フエニックス・コンタクトは、FA機器の信号・データ伝送用に、基板対基板コネクター「FINEPITCH」シリーズを発表した。0.8mmと1.27mmピッチを用意し、さまざまな極数とデザイン、スタッキング高さで、プリント基板をあらゆる方向へ接続できる。(2019/2/1)

FAニュース:
段取り時間を3分の1に低減、段取り全自動化に対応したクリームはんだ印刷機
ヤマハ発動機は、段取り替えの全自動化に対応し世界最速レベルのサイクルタイムを実現したクリームはんだ印刷機のハイエンドモデルを発表した。初年度に50台の販売を目指す。(2019/1/15)

MONOist 2019年展望:
工場自動化のホワイトスペースを狙え、主戦場は「搬送」と「検査」か
労働力不足が加速する中、人手がかかる作業を低減し省力化を目的とした「自動化」への関心が高まっている。製造現場では以前から「自動化」が進んでいるが、2019年は従来の空白地域の自動化が大きく加速する見込みだ。具体的には「搬送」と「検査」の自動化が広がる。(2019/1/10)

MONOist IoT Forum 東京2018(中編):
IT業界の成功事例は製造業にとっては失敗事例? ヤマ発が語るデジタル変革の本質
MONOist、EE Times Japan、EDN Japan、スマートジャパン、TechFactoryの、アイティメディアにおける産業向け5メディアは2018年12月18日、東京都内でセミナー「MONOist IoT Forum in 東京」を開催した。中編ではヤマハ発動機 フェローの平野浩介氏による特別講演「典型的な日本の製造業でデジタルトランスフォーメーションを推進するには?」の内容を紹介する。(2019/1/8)

業務に適した3D CADをレーダーチャートで探る(3):
「Fusion 360」を6つの視点で徹底評価する
「機能性」「コスト性」「操作性」「連携性」「効率性」「運用性」の6つのポイントでレーダーチャートを作成し、3D CAD製品を評価する連載。今回はオートデスクが提供するクラウドベースの3次元設計開発プラットフォーム「Fusion 360」を取り上げます。(2018/12/12)

バラして見ずにはいられない:
5Gに向けた設計、異形のL字型バッテリー 分解して知る「iPhone XS/XS Max」の中身
「iPhone XS」と「iPhone XS Max」を分解。中身を見ると、前モデル「iPhone X」との違いも分かる。プロセッサ、バッテリー、基板、eSIMなどを中心に紹介する。(2018/11/22)

【週刊】ママさん設計者「3D&IT活用の現実と理想」:
エレメカ協調設計がかなえる、理想の製品開発
まるで週1の連続ドラマのような感覚の記事、毎週水曜日をお楽しみに! 今期のメインテーマは「設計者が加工現場の目線で考える、 3DとIT活用の現実と理想のカタチ」。2018年10〜11月のサブテーマは『メカの3D設計とエレキの2D設計の連携を追求してみる』です。(2018/11/14)

製造ITニュース:
協業を加速する図研、狙いは協調設計とデータ管理の一元化
図研は、プライベートイベント「Zuken Innovation World 2018」(2018年10月18〜19日、横浜ベイホテル東急)を開催し、同社製ツールの最新機能や採用事例などを多数披露。同イベント2日目となる10月19日、同社常務取締役 EDA事業部長の仮屋和浩氏が「図研EDA/PLMのビジョンとロードマップ」をテーマに講演を行った。(2018/11/13)

製造ITニュース:
製造業としてのNECを最大活用、自社実践により“使える”ソリューションを訴求
NECはユーザーイベント「C&Cユーザーフォーラム&iEXPO2018」において、NEC内の工場での自社実践拡大を紹介。これらで磨いた技術により、スマートファクトリーコンセプト「NEC DX Factory」の進化を訴えた。(2018/11/8)

【週刊】ママさん設計者「3D&IT活用の現実と理想」:
乗るしかない! 「エレメカ協調設計推進」のビッグウエーブに
まるで週1の連続ドラマのような感覚の記事、毎週水曜日をお楽しみに! 今期のメインテーマは「設計者が加工現場の目線で考える、 3DとIT活用の現実と理想のカタチ」。2018年10〜11月のサブテーマは『メカの3D設計とエレキの2D設計の連携を追求してみる』です。(2018/11/7)

製造マネジメントニュース:
プリント基板の変種変量生産を最適化、生産性30%向上
日立製作所とJUKIは、IoTを活用したプリント基板生産ラインの最適化に向け、本格的な協創を開始した。第1弾として、設備データを活用して変種変量生産を最適化する「プリント基板生産最適化ソリューション」を発表した。(2018/11/7)

【週刊】ママさん設計者「3D&IT活用の現実と理想」:
プリント基板設計の3D化は実装工程の効率化につながる
まるで週1の連続ドラマのような感覚の記事、毎週水曜日をお楽しみに! 今期のメインテーマは「設計者が加工現場の目線で考える、 3DとIT活用の現実と理想のカタチ」。2018年10〜11月のサブテーマは『メカの3D設計とエレキの2D設計の連携を追求してみる』です。(2018/10/31)

【週刊】ママさん設計者「3D&IT活用の現実と理想」:
プリント基板の3D設計は「まだまだこれから」
まるで週1の連続ドラマのような感覚の記事、毎週水曜日をお楽しみに! 今期のメインテーマは「設計者が加工現場の目線で考える、 3DとIT活用の現実と理想のカタチ」。2018年10〜11月のサブテーマは『メカの3D設計とエレキの2D設計の連携を追求してみる』です。(2018/10/24)

リンクス:
Basler ace Uシリーズにソニー製IMX183センサー搭載の高解像度モデル4機種を追加
リンクスは、ソニー製IMX183センサーを搭載したBaslerの産業用カメラ「ace Uシリーズ」の高解像度モデル(4機種)の販売開始を発表した。(2018/10/16)

CEATEC 2018で多数の事例を紹介:
PR:TEと一緒にイノベーションを起こしませんか? エンジニアリングサポートの幅を広げるTE Connectivity
接続とセンサ分野の世界的大手メーカーであるTE Connectivity(日本法人:タイコ エレクトロニクスジャパン合同会社)は、スタートアップ/ベンチャー企業など新たなモノづくりに挑戦する企業に対するエンジニアリングサポートを積極的に展開している。既に、国内外のさまざまなパートナーの革新的なモノづくりに貢献し始めているという。(2018/10/15)

スマートファクトリー:
PR:世界で最もリアルなモノづくり革新へ、オムロンが考えるAIやIoTの使い方
IoTやAI、ロボティクスなどを活用したモノづくり革新が加速している。その中で“世界で最もリアルなモノづくり革新”を目指すのがオムロンだ。「名古屋スマート工場EXPO」で「どう始めるか?実現可能なスマート工場とは」をテーマに行ったオムロン 執行役員副社長 インダストリアルオートメーションビジネスカンパニー社長の宮永裕氏の講演内容の紹介とMONOist編集長の三島一孝との対談の様子をお伝えする。(2018/10/16)

需要拡大、そして容量拡大はまだまだ続く!:
PR:東芝に聞く、データセンター向けニアラインHDDの最新技術動向とこれから
インターネット上のデータ量が爆発的に伸びる中、データセンターで使用されるニアラインHDDはさまざまな技術進化を遂げ、大容量化が一層進んでいます。そこで、ニアラインHDDの大容量化をリードする東芝デバイス&ストレージに、最新のニアラインHDDテクノロジーについてお聞きしました。(2018/9/25)

Design Ideas アナログ機能回路:
フォトカプラでアイソレーションアンプを構成
入力/出力をフローティングにするときや、電位差の異なる信号を検出するときなどにアイソレーションアンプが必要になる。ここでは米Clareのリニアフォトカプラ(LIA100)を用いて、低価格で比較的簡単に製作できるアイソレーションアンプを紹介する。(2018/9/5)

FAニュース:
精密被検物を素早く測定する、シリーズ最高精度のCNC画像測定システム
ニコンは、CNC画像測定システム「NEXIV」シリーズ最高精度となる「NEXIV VMZ-H3030」を発表した。半導体パッケージや電子部品、機械部品など、精密な被検物の寸法を高速、高精度に自動測定する。(2018/9/4)

シリコン・ラボ Si5332:
クロックICと水晶振動子を同一パッケージに統合
シリコン・ラボラトリーズは、クロックICと水晶振動子を同一パッケージに統合したクロックジェネレーター「Si5332」を発表した。新しいマルチプロファイル機能によって、最大16種類のクロックツリー構成を、単一のICに統合できる。(2018/9/3)

製造業IoT:
PR:「実践」に進むものづくりデジタル変革、製造データの一元化がもたらす意義
製造業のものづくりデジタル変革が加速しているが、製造業の現在地はどういう状況で、今後どういう取り組みが必要になるのだろうか。新たにスマートファクトリーコンセプト「NEC DX Factory」を打ち出したNEC 執行役員の松下裕氏に、IoTによる製造業のデジタル変革の現状と課題について聞いた。(2018/8/31)

イノベーションのレシピ:
メイカーズから始まるイノベーション、ポイントは「やるかやらないか」
メイカーズの祭典である「Maker Faire Tokyo 2018」(2018年8月4〜5日、東京ビッグサイト)では、パソナキャリアの企画によるセミナー「メイカーズから始まるイノベーション」が開催された。(2018/8/7)

新・いまさら聞けないFPGA入門(前編):
FPGAの特徴とは? 他デバイスと比較してみよう
MONOistの人気解説記事「いまさら聞けないFPGA入門」が公開された2006年9月から10年以上が経過し、FPGAを取り巻く状況も大きく変わっています。そこで、あらためてFPGAの基礎から最近の動向までを含めて解説する「新・いまさら聞けないFPGA入門」を公開します。前編は、FPGAの特徴について、ASICやASSP、GPU、CPUと比較して説明します。(2018/8/2)

約160億円で取得:
AGC、米Park Electrochemicalの基板材料事業を買収
AGCは2018年7月26日、米国Park Electrochemicalのエレクトロニクス事業を約160億円で取得することに合意したと発表した。(2018/7/27)

福田昭のストレージ通信(110) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(10):
2xnm技術で試作した40Mビット埋め込みMRAM(後編)
2xnm世代のCMOSロジック製造技術によって記憶容量が40Mビット(5Mバイト)の埋め込みMRAMマクロを試作した結果を報告する後編である。ここでは、長期信頼性(書き換えサイクル数とデータ保持期間)とはんだ付け耐熱性に関する試験結果を紹介する。(2018/7/20)

IoT時代に求められる高分解能オシロスコープ:
PR:8GHzの広帯域と12ビットの高分解能、5Gポイントのロングメモリを同時に実現するテレダイン・レクロイのローノイズ・オシロスコープWavePro HD
12ビットという高分解能と、最大8GHzの周波数帯域、20GS/sという高速サンプリングを同時実現するオシロスコープ「WavePro HDシリーズ」が登場した。新次元のオシロスコープと呼べるWavePro HDシリーズが真価を発揮する応用方法を紹介していこう。(2018/7/18)

産業用PCの代替から多用途サーバまで
格安・超小型PC「Raspberry Pi」のビジネス実用例5選
「Raspberry Pi」を工作好きのコンシューマー向け製品だと捉えるのは正しくない。ビジネスに役立つRaspberry Piの用途は幾つもある。注目すべき5つの用途を解説する。(2018/7/18)

住宅からマイクロチップまで作成できる可能性も
3Dプリント技術の進化を披露する3製品 低コストで高品質なプリントが可能に
3Dプリントテクノロジーは急速に進化している。今まで3Dプリンタが抱えていた課題を解決するような製品も登場している。本稿では、最新プリントテクノロジーを搭載したNano Dimension、XJet、HPの3Dプリンタを紹介する。(2018/7/13)

サイクルタイム約10秒:
セイコータイムシステム、全自動型プリアライメント装置「AX-88」発売
セイコータイムシステムは、プリント基板を基準穴明機へ投入する工程を自動化する全自動型プリアライメント装置「AX-88」を2018年6月から発売すると発表した。(2018/7/10)

シリーズ「モノづくりの現場から」(日立製作所 大みか事業所):
「試作できない工場」が取り組んだ全体最適化、日立大みかの目指すスマート工場の姿
スマート工場の目標を端的に言えば、「新手法を取り入れた生産性向上」である。このテーマに2000年代前半から取り組む日立 大みか事業所のシステム設計担当者が発した「現在が変わって、初めて意味がある」という言葉の真意を探る。(2018/7/9)

国際競争を生き抜くための武器:
PR:はんだ付けコンテストに見る、“モノづくりの共通言語”としてのIPCの意義
はんだ付けの熟練技術者たちが、その腕を競う「IPC はんだ付けコンテスト」の日本大会が、3年ぶりに開催された。審査は、IPCの規格に基づいて行われる。このIPCこそ、製造業の企業がグローバル市場を生き抜くための強力な武器となるのだ。(2018/7/2)

DMS2018:
「月5万円の工場IoT」を訴えるコアコンセプト・テクノロジー
コアコンセプト・テクノロジーは「第29回 設計・製造ソリューション展」(以下、DMS2018、2018年6月20〜22日、東京ビッグサイト)に出展し、同社が展開する製造業向けデータマネジメントプラットフォーム「Orizuru」を紹介。最小で月5万円から始められる手軽さをアピールした。(2018/6/28)

FAニュース:
サイクルタイム約10秒の全自動型プリアライメント装置
セイコータイムシステムは、プリント基板を基準穴明機へ投入する工程を自動化する全自動型プリアライメント装置「AX-88」を2018年6月に発売する。(2018/6/26)

スマートファクトリー:
スマート工場の理想像をみんなで描く、NECが共創型体験施設を開始
NECは2018年6月14日、AI(人工知能)やIoT(モノのインターネット)など先進技術を活用して、次世代モノづくりを具現化する共創型体験スペース「NEC DX Factory」をNEC玉川事業場(川崎市中原区)内に開設した。(2018/6/15)

MEDTEC Japan 2018レポート:
モバイル化する医療機器、AIとロボットの活用も進む
東京ビッグサイトで2018年4月18〜20日に開催された「MEDTEC Japan 2018」。今回は、医療機器のモバイル化やAI、ビッグデータなどの先進技術に関する同イベントでの展示内容を紹介する。(2018/6/15)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
【こちらもご覧ください】
Cloud USER by ITmedia NEWS
クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。