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「パワー半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「パワー半導体」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

Keysight Worldでデモ展示:
ウイルスの侵入ポイントを探る、車載向けテスト
キーサイト・テクノロジーは2019年7月11日、同社のユーザー向けイベント「Keysight World」で、車載部品向けのサイバー攻撃テストソリューションや、パワー半導体の動特性を評価するアナライザーなどのデモを行った。(2019/7/17)

電子ブックレット:
パワー半導体が競演、「PCIM Europe 2019」レポート
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2019年5月7〜9日に開催された世界最大規模のパワエレ関連展示会「PCIM Europe 2019」の現地レポート記事をまとめた電子ブックレットを紹介します。(2019/7/14)

製造マネジメントニュース:
デンソートヨタで車載半導体の先端研究、センサーやパワーモジュールも開発
デンソーとトヨタ自動車は2019年7月10日、次世代の車載半導体の研究と先行開発を行う共同出資会社の設立に合意したと発表した。(2019/7/11)

最大耐圧を140Vに拡張:
タワージャズ、パワープラットフォームを強化
タワージャズは、耐圧140Vで低オン抵抗のパワープラットフォームを発表した。自動車を始め、さまざまな用途に向けたパワーマネジメントICの需要増に対応する。(2019/6/24)

ON Semiconductor:
“事故ゼロ”に向け車載用センサーの展開を強化
ON Semiconductor(オン・セミコンダクター)は、「車載センシングソリューション」に関する記者説明会を開催、LiDAR(ライダー)用センサーなど3製品も同時に発表した。(2019/6/20)

IHSアナリストが読む米中貿易戦争:
貿易摩擦で中国半導体業界の底力が上がる? 座談会【後編】
IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、米中貿易戦争がエレクトロニクス/半導体業界にもたらす影響について話し合う緊急座談会。後編では、メモリとHuaweiをテーマに、中国の半導体業界の今後について予想する。(2019/6/27)

FAニュース:
冷却ファンレスで盤への格納を不要とする全閉型インバーター
富士電機は、盤への格納を不要とする全閉型インバータ「FRENIC-eFIT」を発売した。All-SiCモジュールの搭載により冷却ファンを不要とし、設置スペースの削減とコストダウンに貢献する。(2019/6/18)

新電元工業がいち早く製品化!:
PR:GaNパワー半導体の弱点を克服する大容量/高速安定動作可能なパワーモジュール登場
より高い電力変換効率が期待できるGaN(窒化ガリウム)などの新材料を用いた次世代パワー半導体は、既に実用化段階にある。しかし、電力変換/制御システムに搭載するには、設計の難易度が高いなど課題を抱える。そうした課題を解決し、実用化を前進させる大容量/高速安定動作可能なGaNパワーモジュールが登場した。(2019/6/18)

インタビュー:
柱をさらに太く、マキシム・ジャパン林社長に聞く
Maxim Integrated(以下、Maxim)の日本法人であるマキシム・ジャパンの社長に2018年12月、林孝浩氏にインタビューした。(2019/6/18)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
インフィニオンの狙いは『日本市場攻略』
先週、インフィニオン・テクノロジー(Infineon Technologies)がサイプレス セミコンダクタ(Cypress Semiconductor)を買収すると発表しました。(2019/6/10)

1.5倍の能力拡大を検討:
「2年間フル稼働中」加賀東芝、パワー半導体増強
 加賀東芝エレクトロニクスは5月29日、石川県能美市の本社で、報道関係者向けの工場見学会を行った。この日、事業内容などを説明した同社社長の徳永英生氏は、車載、産業向けのパワー半導体を生産する8インチウエハー対応の設備増強について言及し、2019年度下期には、対2017年度上期比で1.3倍、2020年度下期には、同期比1.5倍に生産能力を拡大する方針を示した。(2019/6/6)

日本でのシェア拡大も:
InfineonのCypress買収は“弱点の克服”を狙う一手
Infineon Technologies(インフィニオン テクノロジー)とCypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は2019年6月3日(ドイツ時間)、InfineonがCypressを約90億ユーロ(約1兆1000億円)で買収することで合意したと発表した。InfineonとCypressは、製品の重複が極めて少なく、自動車領域やIoT(モノのインターネット)におけるエッジ端末領域を中心に“補完関係”にあり、Infineonにとって、Cypressは相乗効果を発揮しやすい相手と言えるだろう。ただし、このところ、半導体メーカー間の大型M&A案件では、規制当局の承認を得られず破談となるケースが相次いでおり、買収が完了するかどうかは、今後の行方を見守る必要がありそうだ。(2019/6/4)

三菱電機 大型DIPIPM+:
大容量100A/1200V定格パワー半導体モジュール
三菱電機は、大容量のパッケージエアコンや産業用モーターのインバーター向けに、100A/1200V定格のパワー半導体モジュール「大型DIPIPM+」シリーズを発表した。56kW級までの大容量パッケージエアコンに対応できる。(2019/5/31)

損失も低減:
Siの限界を突破する! 3300V IGBTの5Vゲート駆動に成功
2019年5月、東京大学生産技術研究所の更屋拓哉助手、平本俊郎教授を中心とする研究グループは、耐圧3300VクラスのシリコンによるIGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)を、ゲート駆動電圧5Vで動作させることに成功したと発表。2019年5月28日に、東京都内で記者会見を開催し、開発技術の詳細を説明した。(2019/5/29)

φ配置で150mm超サイズにも対応:
大口径GaNウエハーの結晶欠陥を高速に検査
東北大学は、分光技術を用いて大口径GaN(窒化ガリウム)ウエハーの結晶欠陥を高速かつ高精度に検査する技術を開発した。(2019/5/29)

GaN結晶内に電流分散層を導入:
豊田合成、縦型GaNパワー半導体で大電流実現
豊田合成は、開発中の縦型GaN(窒化ガリウム)パワー半導体で、電流容量を100Aへ高めることに成功した。(2019/5/30)

SiCにも注力するLittelfuse:
車載用保護素子、モーターとIVIで増える需要
Littelfuse ジャパン(リテルヒューズ ジャパン、以下Littelfuse)は「人とくるまのテクノロジー展2019 横浜」(2019年5月22〜24日、パシフィコ横浜)で、同社が豊富にラインアップをそろえる回路保護素子や、パワー制御系の半導体製品などを展示した。(2019/5/23)

ローム BD71847AMWV:
NXP「i.MX 8M Mini」向けのパワーマネジメントIC
ロームは、NXPセミコンダクターズのアプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Mini」ファミリー向けのパワーマネジメントIC「BD71847AMWV」を発表した。降圧DC-DCコンバーター、LDOレギュレーターを各6チャンネル、制御ロジックなどを集積する。(2019/5/22)

薬品処理と低温加熱だけで実現:
産総研、ダイヤモンド基板とSi基板を直接接合
産業技術総合研究所(産総研)は、化学薬品による処理と低温加熱だけでダイヤモンド基板とシリコン(Si)基板を直接接合できる技術を開発した。(2019/5/24)

メディア向け説明会を実施:
サイプレス、車載向けで毎年8〜12%の成長を計画
 サイプレス セミコンダクタ(Cypress Semiconductor)は2019年5月14日、東京都内で、車載向け製品についてのメディア説明会を実施した。同社の自動車事業部マーケティングディレクター、楠本正善氏が製品展開戦略を説明したほか、会場では、最新の車載関連製品のデモ実演も行われた。(2019/5/17)

PCIM Europe 2019:
「EVや産業用途でGaNを見直すべき」 GaN Systems CEO
パワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Europe 2019」で、会期3日目の基調講演に登壇したGaN SystemsのCEOを務めるJim Witham氏。同氏は、EV(電気自動車)やハイパワーの産業機器で、GaNパワーデバイスを見直すべきだと強調する。(2019/5/13)

製品分解で探るアジアの新トレンド(38):
日本が捨てたお家芸、「軽薄短小」で半導体技術を磨く中国
かつて、「軽い、薄い、短い、小さい」と言えば、日本の機器メーカーの得意技だった。この「軽薄短小」は、半導体技術によって実現されるものであり、また、半導体技術をさらに進化させるカギでもあった。日本がほとんど捨て去った「軽薄短小」は今、中国の半導体技術が磨かれる要素となっている。(2019/5/7)

東芝デバイス&ストレージ:
主流はシリコンパワー半導体、EV市場に期待大
東芝デバイス&ストレージは、2019年4月、東京都内でパワー半導体に関する技術説明会を実施し、パワー半導体の市場予測や東芝のパワー半導体事業の現状などを説明した。東芝デバイス&ストレージでパワーデバイス技師長を務める川野友広氏は、現在の主流はシリコン製品であり、特に高性能が要求されるMOSFETとハイパワー製品(=IGBT)に注力するとしつつ、SiC(炭化ケイ素)パワーデバイスの将来性にも触れ、「パワー半導体事業は非常に安定した事業だ。今後も製品開発と投資を継続していく」と語った。(2019/5/7)

TECHNO-FRONTIER 2019:
三菱電機、SiCパワー半導体製品を用途別に提案
三菱電機は、「TECHNO-FRONTIER 2019(テクノフロンティア)」で、パワーエレクトロニクス機器の省エネ化につながる、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体/モジュール製品を一堂に展示した。(2019/4/23)

フラッシュセールは10秒で完売:
Huaweiの「P30 Pro」を分解、3層PCBを採用
Huaweiは2019年4月12日(中国時間)、中国で最新スマートフォン「Huawei P30」と「Huawei P30 Pro」のフラッシュセールを実施したが、開始からわずか10秒で完売したという。Huawei P30/P30 Proの発売に伴って、さまざまな技術チームが分解レポートを最初に投稿しようと、先を争うように同製品の分解に取り掛かった。(2019/4/18)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(34):
正体不明の異物はあるのか? 最新サーバの搭載チップ事情
今回は、一部で異物(=正体不明のハードウェア)が搭載されているとの情報が流れたサーバ製品をいくつか分解し、チップ内部まで解析した結果を紹介していく。(2019/4/17)

マキシム MAX20049:
車載カメラ用4チャンネルパワーマネジメントIC
Maxim Integrated Productsは、4つの電源を内蔵した、車載カメラモジュール用の超小型4チャンネルパワーマネジメントIC「MAX20049」を発表した。2つの低ドロップアウトレギュレーターを内蔵している。(2019/4/17)

三菱電機 1200V SiC-SBD:
SiCを用いた1200V耐圧パワー半導体
三菱電機は、SiCを用いた1200V耐圧パワー半導体「1200V SiC-SBD」5タイプを発表した。Siダイオードと比べてスイッチング損失を大幅に削減し、電力損失を約21%低減する。また、JBS構造の採用によりサージ電流耐量が高く、信頼性に優れる。(2019/4/16)

湯之上隆のナノフォーカス(11):
ルネサスの工場停止は愚策中の愚策 ―― 生産停止でコストが浮くは“机上の空論”
ルネサス エレクトロニクスは2019年4月以後に工場を停止する計画だという。2018年第4四半期までのルネサスの業績を見る限り、「中国や米国での需要減少」や「自動車や産業用ロボットの半導体需要の減少」では、前代未聞の工場停止を説明できない。もし、工場を止めた場合、再立ち上げにどのような労力が必要となるかを示し、いかなる事情があろうとも工場を止めるべきではない。(2019/4/12)

サプライチェーンを着実に構築:
「SiCでシェア30%獲得を目指す」 STが開発を加速
STMicroelectronicsは2019年3月、イタリアのカタニア(Catania)にある同社工場において、「当社は今後、戦略および売上高における重要な要素として、SiC(炭化ケイ素)に大きく賭けていく考えだ」との考えを明らかにした。(2019/4/10)

「迅速に固定費を削減できる順応性を示したい」:
ルネサス 呉CEOが「工場一時停止」について説明
ルネサス エレクトロニクスは2019年3月29日、東京都内で記者会見を行い、同社社長兼CEOの呉文精氏が2019年4〜6月に実施を検討している工場の一時稼働停止および、同年3月30日(日本時間)完了予定のIDTの買収に関して説明を行った。(2019/3/29)

太陽光発電やEV用充電器向け:
三菱電機、耐圧1200VのSiCパワー半導体を開発
三菱電機は、SiC(炭化ケイ素)を用いた耐圧1200Vのパワー半導体「1200V SiC-SBD」5タイプを開発した。EV用充電器の電源システム用途などに向ける。(2019/3/28)

カスタマイズ要求も国内で対応:
インフィニオン、日本が全社の成長をけん引
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、「日本市場における戦略」や「パワー半導体事業の取り組み」などについて記者説明会を行った。顧客に合わせたソフトウェア開発など、カスタマイズ要求にも国内の開発拠点で対応する。(2019/3/27)

マイクロ波プラズマCVD法で:
産総研、大面積ダイヤモンドウエハー実現可能に
産業技術総合研究所(産総研)は、マイクロ波プラズマCVD法を用い、クラックがない体積1cm△△3△△級の単結晶ダイヤモンド作製に成功した。インチサイズのウエハー実現に大きく近づいた。(2019/3/26)

Dialogの「SmartBond」:
「Cortex-M33」を採用した無線SoC、Bluetooth 5.1に対応
Dialog Semiconductorは、組み込み技術の国際展示会「embedded world 2019」で、Bluetooth Low Energy(BLE)向けワイヤレスコントローラーSoC(System on Chip)「SmartBond」の新製品として、Bluetooth 5.1に対応した「SmartBond DA1469x(以下、DA1469x)」を発表した。(2019/3/7)

電気自動車:
HEV用SiCインバーターの体積がさらに半減、非対称構造でモーター出力密度を向上
三菱電機は、世界最高の電力密度を持つハイブリッド車(HEV)用パワーユニットと、世界最高クラスとする出力密度のモーターを開発した。パワーユニットは2024年度以降、モーターは2020年度以降の事業化を目指す。(2019/3/4)

製品分解で探るアジアの新トレンド(36):
勝負は決まった? 魅力ある「お掃除ロボット」市場での半導体情勢
現状、お掃除ロボットに強い半導体メーカーはどこか? 今回は、さまざまなお掃除ロボットを分解、調査して浮き彫りになってきた事実をレポートする。(2019/3/1)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
激しさ増す“x86 vs Arm”の戦い、そしてArmを猛追するRISC-V 2019年動向予測
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、経営陣の入れ替わりや大型M&Aの話題で持ち切りだった2018年の動きを振り返りつつ、その後の動向をフォローアップしながら、2019年のエレクトロニクス/組み込み業界動向を予測する。(2019/2/25)

新開発のフィードバック回路搭載:
東芝、パワー半導体向け駆動回路を新たに開発
東芝は、モーター駆動用のパワー半導体を高い効率でスイッチングするための駆動回路を開発した。(2019/2/25)

アンカー製窒化ガリウム急速充電器の実力
アンカー・ジャパンが、窒化ガリウムを採用した超コンパクト30W USB急速充電器「Anker PowerPort Atom PD 1」を販売開始している。(2019/2/19)

SEMIが発表:
200mmファブ生産能力、2022年に月650万枚規模へ
200mmウエハーに対応する半導体工場(200mmファブ)の生産能力は、2022年に全世界で月産650万枚規模に達する見通しだ。2019年に比べて14%(月産70万枚)増加する。(2019/2/14)

株式を過半数取得へ:
STがSiCウエハーメーカーNorstelを買収
STMicroelectronics(以下、ST)は2019年2月6日(スイス時間)、スウェーデンのSiC(炭化ケイ素)ウエハーメーカーであるNorstelの株式を過半数取得すると発表した。(2019/2/14)

東芝メモリ持分法損益も悪化:
東芝 18年度通期損益予想を下方修正
東芝は2019年2月13日、2019年3月期(2018年度)第3四半期(2018年4〜12月累計)決算と2019年3月期通期業績予想の修正を発表した。(2019/2/13)

モバイル機器、ウェアラブル端末で培うノウハウを応用:
PR:車載ECUにも“超”の付く小型、低消費電力の電源ICを ―― オートモーティブワールド「トレックス」ブースレポート
電源IC専業メーカーのトレックス・セミコンダクター(以下、トレックス)は、2019年1月16〜18日に東京ビッグサイトで開催された展示会「第11回 オートモーティブ ワールド」に出展し、超小型/超低消費電力電源IC技術を応用したユニークな車載用電源ICの提案を実施した。出品製品の中には、36V対応同期整流式DC/DCコンバータとして世界最小クラスのパッケージサイズを実現する次世代車載電源ICも含まれ、大きな注目を集めた。同社ブースの展示製品についてレポートする。(2019/2/13)

マキシム MAX20004、MAX20006など:
高電圧向けバックコンバーターとコントローラー
Maxim Integrated Productsは、小型の高電圧車載電源用バックコンバーター「MAX20004」「MAX20006」「MAX20008」と同期整流バックコントローラー「MAX20098」「MAX20034」を発表した。(2019/2/4)

蓄電・発電機器:
パワー半導体市場はリーマン以前を超える、再エネ・EVなどが成長要因に
矢野経済研究所がパワー半導体の世界市場の調査結果を公表。2017年の世界市場規模(メーカー出荷金額ベース)は177億4500万ドルとなり、リーマンショック前を大きく超える市場規模に到達した。再エネやEVの普及が市場成長を後押しする。(2019/1/30)

Maxim MAX20345:
超低自己消費電流の高集積PMIC
Maxim Integrated Productsは、高集積PMIC「MAX20345」を発表した。内蔵レギュレーターの自己消費電流が極めて低いため、バッテリー寿命を延長する。製品形状の小型化や効率向上にも貢献する。(2019/1/24)

矢野経済研究所:
2025年パワー半導体世界市場、2017年の約1.7倍に相当する299億2000万ドルに
矢野経済研究所は、パワー半導体の世界市場に関する調査結果の概要を発表。市場概況や採用動向、個別メーカーの事業戦略を明らかにし、2025年までの世界市場規模を予測した。(2019/1/22)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
あのCEOは今/MIPS ISAのオープン化とその前途/IIoTは難しい……GEの苦悩
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。相次ぐCEOの辞任が目立った2018年だが彼らのその後はどうなったのか? またWave Computingが発表した「MIPS Open Initiative」の今後も気になるところだ。そして、“身売り”がうわさされていたGEによるGE Digitalの分社化とServiceMaxの売却――。2018年を締めくくるこれら3つのトピックを順に紹介しよう。(2019/1/21)

サイプレス セミコンダクタ 日本法人会長 布施武司氏:
PR:組み込み領域を包括したソリューションをタイムリーに、車載・産機・IoTで成長するCypress
Cypress Semiconductorは、メモリ、マイコン、無線IC、インタフェースIC、電源ICなど組み込み領域をカバーする製品群で実現するシステムレベルソリューションの提案を強化している。特にデザインサイクルが長く、信頼性が要求される車載機器、産業機器、IoT市場にフォーカスした成長戦略を描く。日本法人・サイプレス セミコンダクタの会長を務める布施武司氏に、2019年の事業戦略についてインタビューした。(2019/1/16)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。