「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体」に関する情報が集まったページです。

自動運転技術:
自動車メーカーらで完全自動運転車のコンピュータアーキテクチャを共同開発
自動車メーカーと大手サプライヤー、半導体メーカーらは2019年10月8日、「Autonomous Vehicle Computing Consortium(AVCC)」を立ち上げ、完全自動運転車の実現に向けて協力すると発表した。自動運転に必要な共通のコンピュータアーキテクチャを開発し、安全性が高く低価格な自動運転車を普及させることを目指す。(2019/10/11)

工場ニュース:
デンソー北海道の工場を拡張し、半導体センサーの生産を拡大
デンソーは、デンソー北海道の工場を拡張し、半導体センサーの生産を拡大することを発表した。国内生産体制強化に向けて工場を拡張し、デンソーグループの競争力を高める。(2019/10/10)

電気自動車:
ボッシュが300mmウエハー工場に10億ユーロを投資、既存工場でSiCデバイスを生産
Robert Bosch(ボッシュ)は2019年10月8日、SiCパワー半導体向け300mmウエハーを生産するドイツ・ドレスデン工場が2021年末から稼働すると発表した。(2019/10/9)

大山聡の業界スコープ(22):
ようやく回復期に入った半導体市場 ―― 問われる次への戦略
2019年9月末に発表されたWSTS(世界半導体市場統計)によれば、2019年8月の世界半導体市場規模は前年同期比15.7%減の354億米ドル。このうちメモリ市場規模は同39.6%減の93億米ドルであった。この低迷ぶりは2019年7月の実績とほぼ同レベルで、数字の上ではまだまだ厳しい状況が続いているわけだ。しかし、筆者としては「ようやく回復期に入ったのではないか」と今後の見通しを予想している。必ずしも皆さんに賛同していただけるわけではないと思うので、今回はいくつかの着眼点について整理してみたい。(2019/10/8)

堅調な成長が予測される:
SiCの競争が激化、ウエハー供給不足は解消に向かう?
SiCパワー半導体には、引き続き高い関心が寄せられている。SiCウエハーの供給不足を懸念する声がある一方で、解消に向かっているとの見方もある。(2019/10/4)

冷却能力はペルチェ素子の約10倍:
半導体ヘテロ構造を用いた高効率冷却素子を開発
東京大学らの研究グループは、半導体へテロ構造を用いて、効率が高い冷却素子を開発した。従来のペルチェ素子に比べ約10倍の冷却能力を持つという。(2019/10/4)

FAニュース:
SiC需要拡大に対応しイタリア企業が日本市場に参入、エピ成膜装置を展開
イタリアの半導体製造装置メーカーであるLPE(エルピーイー)は2019年10月2日、日本市場に本格参入し新たに巴工業と代理店契約を行った他、エピ成膜装置の自動搬送型新製品「PE106A」を日本で販売開始すると発表した。(2019/10/3)

実用化されたEUV:
半導体製造プロセスは継続的な進化を
EUV(極端紫外線)リソグラフィの開発プロセスは、長期にわたって難しい道のりを進んできた。EUV開発については、EUVの新しいパターニング性能を採用するかしないかによって、半導体チップ製造プロセスが将来的にどのような技術になるのかを、一歩引いた所から検討する必要があるのではないだろうか。(2019/10/3)

ポンプ−プローブ分光法を適用:
有機半導体の微結晶試料から物質固有の移動度予測
東京大学の研究グループは、ルブレンと呼ばれる有機半導体の微結晶試料に、ポンプ−プローブ分光法を適用し、光キャリアに由来するテラヘルツ域の光学伝導度スペクトルを精密に測定した。測定したスペクトルを解析し、単結晶でのキャリア移動度を見積もることが可能なことも実証した。(2019/10/3)

SEMIが2022年までの予測を発表:
ウエハー出荷面積、2022年に過去最高を更新へ
半導体向けシリコンウエハーの出荷面積は、2019年に前年実績を下回るが、2020年より成長に転じ、2022年には過去最高記録を更新する見通し――。SEMIが2022年までの予測を発表した。(2019/10/2)

三菱電機が開発:
窒素注入で低抵抗を実現したトレンチ型SiC-MOSFET
三菱電機は2019年9月30日、パワー半導体素子として、独自の電界緩和構造を採用したトレンチ型SiC-MOSFETを開発したと発表した。耐圧1500V以上を確保しつつ、素子抵抗率において、従来のプレーナー型SiC-MOSFETに比べて約50%減となる1cm2当たり1.84mΩを実現したという。(2019/10/1)

96層QLCの「Intel 665P」をデモ さらに144層QLCへ――「Intel Memory & Storage Day」レポート
Intelが、SSDを含むストレージ関連の半導体技術を一挙に紹介する「Intel Memory & Storage Day」を韓国で開催した。この記事では、同社のクライアントデバイス向けSSDや、それを支える3D NAND技術に関する動向を紹介する。(2019/10/1)

素粒子ミュオンを物質に注入:
IGZOの性能を左右する微量水素の振る舞いを解明
高エネルギー加速器研究機構(KEK)と東京工業大学らの研究グループは、あたかも水素のように振る舞う素粒子「ミュオン」を用い、微量の不純物水素が酸化物半導体「IGZO」の導電性に影響を与えるメカニズムの一端を解明した。(2019/10/1)

三菱電機 M81776FP:
600V耐圧ハーフブリッジドライバーHVIC
三菱電機は、普及モデルの600V耐圧ハーフブリッジドライバーHVIC「M81776FP」を発表した。小容量インバーターシステムのパワー半導体を駆動するドライバーICとして、高いノイズ耐性と低価格化を両立している。(2019/10/1)

三菱電機 執行役員半導体・デバイス第一事業部長 山崎大樹氏:
IGBTとIPM主軸に売上高2000億円超へ、大型投資も実施
人口増加や経済成長、テクノロジーの発展に伴って世界のエネルギー消費量が増加を続けるなか、省エネ化/低炭素社会のキーデバイスとなるパワー半導体に注目が集まっている。今回、IGBTをはじめとするパワー半導体の主要メーカー、三菱電機の執行役員、半導体・デバイス第一事業部長、山崎大樹氏に話を聞いた。(2019/9/27)

ソニーが「ものいう株主」の提案を拒否、半導体事業を分社化しない理由
「ものいう株主」として知られる米国の投資ファンドが求めていた半導体事業のスピンオフを拒否したソニー。同社の半導体事業の実情とは?(2019/9/21)

組み込み開発ニュース:
有機半導体フィルムの光センサーで放射線のパルス検出に成功
東芝は、有機半導体を用いた高感度のフィルム型光センサーを開発した。シンチレータと組み合わせることで、放射線のパルス検出が可能になる。小型軽量で、曲面状化や大面積化ができるため、工業用や医療用など幅広い分野での利用が期待される。(2019/9/19)

SEMI予測:
2020年の前工程工場新設計画の投資総額は500億ドル
SEMIは2019年9月12日(米国時間)、2020年に着工する半導体前工程工場の設備投資額は最大で2019年着工分よりも120億米ドル増加し、500億米ドルに迫るとの予測を発表した。(2019/9/18)

富士経済が調査結果を公表:
パワー半導体メーカーの19年売上高は7.6%増へ
富士経済は2019年9月13日、世界の主要パワー半導体関連企業の売上高や事業状況についての調査結果を発表した。それによると、2019年の世界の主要パワー半導体メーカー36社のパワー半導体関連事業売上高は、2018年比7.6%増の2兆219億円に達するという。(2019/9/18)

金属加工技術:
SiCやGaNスライス工程の生産性を60%改善、三菱電機のマルチワイヤ放電加工機
三菱電機は2019年9月12日、新開発のマルチ放電スライス技術「D-SLICE(ディースライス)」を採用したマルチワイヤ放電スライス加工機「DS1000」を同年11月1日に発売すると発表した。SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)など次世代半導体材料のウエハースライス工程での活用を提案する。(2019/9/13)

SEMI統計:
19年4〜6月の半導体製造装置出荷額は前年比2割減
SEMIは2019年9月、2019年第2四半期(4〜6月)の世界半導体製造装置出荷額は133億米ドルだったと発表した。(2019/9/13)

Beyond-Silicon:
MIT、カーボンナノチューブでRISC-Vプロセッサを開発
米Massachusetts Institute of Technology(MIT)の研究グループが、カーボンナノチューブ(CNT)トランジスタを使った16ビットのRISC-Vマイクロプロセッサの開発に成功したと発表した。業界標準の設計フローとプロセスを適用し、シリコンプロセッサと比べて10倍以上高いエネルギー効率を実現するという。(2019/9/13)

FAニュース:
量子コンピュータで平均28%削減、OKIが製造現場の動線効率化で
OKIとOKIデータは2019年9月5日、OKIデータのLED統括工場においてD-Waveの量子コンピュータを活用し作業員の動線効率化に成功したと発表した。半導体製造装置の最適配置により、作業員の移動距離を28%短縮できたという。(2019/9/9)

福田昭のデバイス通信(198) 2019年度版実装技術ロードマップ(9):
未来のモビリティーを支える自動運転システム
前回に続き、ロードマップ第2章「注目される市場と電子機器群」から、3番目の大テーマである「モビリティー」の概要を説明する。今回は、特に「レベル3」の自動運転を提供するECU(電子制御ユニット)と、それに搭載される半導体チップに焦点を当てたい。(2019/9/4)

放射線のパルス検出に初めて成功:
東芝、高感度のフィルム型有機光センサーを開発
東芝は、有機半導体を用いた高感度のフィルム型光センサーを開発した。開発した光センサーと放射線によって発光するシンチレーターを組み合わせ、放射線のパルス検出に初めて成功した。(2019/9/4)

変換効率はほぼ100%:
東大、高分子半導体でイオン交換現象を発見
東京大学大学院新領域創成科学研究科の研究チームは、半導体プラスチック(高分子半導体)でもイオン交換が可能なことを発見した。(2019/9/2)

EE Exclusive:
優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感
「ハイパースケーラー」とも呼ばれる、ハイパースケールデータセンターを運営するクラウド企業は、巨大なチップ市場を創出し、性能とコストの面で半導体業界を新たな高みへと駆り立てている。一方この現象によって、チップベンダーが、より小規模で多様なユーザーのニーズに応える余裕がなくなるのではないかと懸念する声もある。(2019/8/30)

AppleやGoogleも対象に:
GFがTSMCと顧客企業を提訴、製造技術の特許侵害で
GLOBALFOUNDRIES(GF)は、TSMCが使用する16種のGF製半導体デバイスならびに製造技術の特許が侵害されたとして、20社の大手企業に対し、米国とドイツで25件の訴訟を起こした。(2019/8/29)

磁気抵抗効果が従来の約800倍:
東京大学、新たな電子伝導現象を発見
東京大学は、非磁性半導体と強磁性半導体からなる二層ヘテロ接合を作製し、新たな電子伝導現象を発見した。磁気抵抗効果は従来に比べ約800倍の大きさになることを確認した。(2019/8/30)

低ノイズと低電力損失を両立:
三菱電機、インバーター用パワー半導体モジュール
三菱電機は2019年8月、白物家電や産業用モーターのインバーター駆動用として小型パワー半導体モジュール「DIPIPM Ver.7」を発表した。(2019/8/28)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(38):
5G対応スマホにみる大手半導体メーカーの“領土拡大"
今回は、既存のスマートフォンに取り付けることで第5世代移動通信(5G)対応を実現するアンテナユニット「5G moto mod」に搭載されるチップを詳しく見ていく。分析を進めると、Qualcomm製チップが多く搭載され、大手半導体メーカーの“領土拡大”が一層進んでいることが判明した――。(2019/8/30)

通期も首位奪還の見込み:
2019年上半期半導体企業ランキング、Intelが首位奪還
米国の市場調査会社IC Insightsは2019年8月20日(米国時間)、2019年上半期の半導体企業売上高トップ15を発表した。IntelがSamsung Electronics(以下、Samsung)を抑えてトップに返り咲いた。IC Insightsは、2019年通期売上高でもIntelが首位の座を取り戻すと予測している。(2019/8/27)

「収益構造の多様化」を強調:
ams、48億米ドルで再びOsramに買収を提案
近年、半導体産業ではM&A(合併買収)の情勢が過熱している。センサー開発を手がけるオーストリアのamsは2019年8月11日(現地時間)、48億米ドル(約43億ユーロ)でOsramに買収を提案したことを明らかにした。(2019/8/21)

Teradyne Product Line Director John Arena氏:
PR:テスターにも“インダストリー4.0”を、自動化が叶えるテストの高速化と高効率化 ―― テラダイン
エレクトロニクスやテレコム向けのATE(自動試験装置)を手掛ける米Teradyne(テラダイン)。電子部品や半導体ICが高性能化し、基板設計が複雑になるにつれ、それらのテストもより複雑になっている。そのような背景の下、Teradyneは、テストをいかに高速化、高効率化するかに力を入れている。TeradyneのProduction Board Test Divisionで、Product Line Directorを務めるJohn Arena氏は、「テストの自動化」が鍵を握ると強調する。(2019/8/20)

サンケン電気デバイス事業本部技術本部マーケティング統括部長 宇津野瑞木氏:
PR:3つの要素技術を進化させパワーエレクトロニクスのイノベーションを加速する サンケン電気
総合パワーエレクトロニクスメーカーとして、半導体素子から機器まで幅広く扱うサンケン電気は、新たな時代に向けたパワーデバイス開発を積極的に進めている。同社が2018年4月に新設したデバイス事業本部技術本部マーケティング統括部の責任者を務める、宇津野瑞木氏にサンケン電気の技術/製品開発戦略を聞いた。(2019/8/20)

組み込み開発ニュース:
Armが新ライセンスモデル「Flexible Access」を発表、必要な分だけ支払い
Armは、半導体設計資産の利用を拡大するために新しい提供モデル「Arm Flexible Access」を発表した。メーカーはライセンス取得前から、必要なIPを利用してプロジェクトを開始でき、生産段階に進んでからライセンス料を支払う。(2019/8/19)

湯之上隆のナノフォーカス(16):
日韓経済戦争の泥沼化、短期間でフッ化水素は代替できない
日本政府による対韓輸出管理見直しの対象となっている3つの半導体材料。このうち、最も影響が大きいと思われるフッ化水素は、短期間では他国製に切り替えることが難しい。ただし、いったん切り替えに成功すれば、二度と日本製に戻ることはないだろう。(2019/8/19)

製造マネジメントニュース:
ヤマハ発動機の半導体後工程装置子会社が発足、“どん底”からのV字回復目指す
ヤマハ発動機子会社のヤマハモーターロボティクスホールディングス(YMRH)が2019年7月〜2021年末まで2年半の中期経営計画を発表。2020年上期までに生産拠点再編を行うなどして、足元で営業赤字に陥っている業績を、2021年に売上高351億円、営業利益21億9000万円のV字回復を目指す。(2019/8/15)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感―― 電子版2019年8月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年8月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「最先端プロセスでも歴然の差! チップ面積は半導体メーカーの実力を映す鏡」です。他にも、電子版先行公開記事「優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感」などを掲載しています。(2019/8/15)

半導体業界は不調でも:
不況知らずのEDA業界、過去最高レベルの成長
米中貿易戦争が激しさを増し、半導体業界の低迷も目立つ中、2019年第1四半期におけるEDA分野の売上高が過去最高レベルの成長を遂げたことは驚きに値する。(2019/8/13)

直接アリール化重縮合法を採用:
東工大、電子輸送型有機半導体高分子を合成
東京工業大学は、直接アリール化重縮合法を用いて、電子輸送型(n型)の有機半導体高分子の合成に成功した。作製した高分子トランジスタは、室温大気環境で長期保存しても性能が安定しているという。(2019/8/13)

業績予測はアナリストの期待以下:
“Huawei外し”の影響じわり、Qualcommも懸念
半導体メーカー各社は現在、米トランプ政権によるHuaweiへの輸出禁止措置など、米中間の貿易戦争による影響を実感し、その明確な証拠を示すようになった。(2019/8/9)

PCセントリックからデータセントリックへ:
PR:業界ごとに最適な“ソリューション”を提供――インテルが、ニュータニックスと組む理由
半導体大手としての技術力を生かし、IoTや5G時代に向けた新たなチャレンジを進めているインテル。その取り組みのカギとなるのが、「パートナー企業との連携・協業」という“業界ごとのエコシステム形成”だ。これにより、各業界特有の課題解決策や新たな価値の創出を強力に推進している。ではIT業界で、ニュータニックス・ジャパンと連携する理由とは何か。インテル 執行役員 インダストリー事業本部長 張磊氏と、インダストリー事業本部 エンタープライズ事業統括部長 糀原晃紀氏に話を聞いた。(2019/8/9)

電機大手6社が減益……中国経済の減速が直撃 4〜6月期
電機大手8社の令和元年4〜6月期連結決算が7日出そろった。中国経済の減速で、自動車やスマートフォンに使う半導体や電子部品などの販売が低迷し、最終損益はこの日に決算を発表した東芝など6社が減益または赤字。増益だった日立製作所とNECも本業以外の効果に支えられた面が強く、厳しい経営環境が浮き彫りになった。米中貿易摩擦の激化で先行きの不透明感は増しており、各社は警戒感を強めている。(2019/8/8)

工場ニュース:
茨城県ひたちなか市に半導体製造装置の新工場を建設、生産体制を強化
日立ハイテクノロジーズは、茨城県ひたちなか市に工場用地を取得し、新工場を建設する。これにより、半導体製造装置事業や解析装置事業における開発・生産能力の強化を目指す。(2019/8/7)

全方位フォトルミネセンス法で:
ペロブスカイト半導体の発光量子効率を計測
東北大学は、全方位フォトルミネセンス(ODPL)法を用いて、ハライド系有機−無機ハイブリッド型ペロブスカイト半導体の発光量子効率(IQE)を計測することに成功した。この結果、IQEはメチルアンモニウムイオンの過不足によって大きく変動することが分かった。(2019/8/6)

昭和電工:
表面欠陥密度を半減させたSiCエピウエハーを開発
昭和電工は2019年8月、パワー半導体用SiC(炭化ケイ素)エピタキシャルウエハーとして、既に量産中の6インチサイズの低欠陥グレード品をさらに高品質化した第2世代製品を開発したと発表した。(2019/8/5)

Alibaba Groupの半導体メーカー:
中国Pingtougeが16コアの「RISC-Vプロセッサ」を開発
中国Alibaba Groupの半導体チップメーカーであるPingtouge Semiconductor(以下、Pingtouge)は2019年7月、AI(人工知能)、5G(第5世代移動通信)、IoT(モノのインターネット)、自動運転車のインフラストラクチャに向けたRISC-Vベースのプロセッサ「Xuantie 910」を発表した。(2019/8/1)

フレキシブルデバイスに応用:
芝浦工大、n型有機半導体の簡便な合成法を開発
芝浦工業大学応用化学科の田嶋稔樹教授は、n型有機半導体を簡易に合成できる新たな方法を開発した。フレキシブルデバイスなどへの応用が可能である。(2019/8/1)

Yoleが市場予測:
SiCパワー半導体市場、2024年までに20億米ドルに成長
フランスの市場調査会社Yole Développement(以下、Yole)は、2019年7月、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体市場が2024年までに20億米ドルに達する、という予測を発表した。Yoleはさらに、同市場が「2018年から2024年の間、年平均成長率29%で成長する」としている。(2019/7/31)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。