「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体」に関する情報が集まったページです。

高真空とリソのプロセスを不要に:
無電解めっきを用い高性能有機トランジスタを製造
東京大学らの共同研究グループは、「無電解めっき」でパターニングをした金電極を有機半導体に貼り付けた、「高性能有機トランジスタ」の製造に成功した。(2020/8/12)

福田昭のデバイス通信(263) 2019年度版実装技術ロードマップ(71):
半導体パッケージ基板の技術ロードマップ
今回から、第3節「プリント配線板技術ロードマップ」の概要をお届けする。まずは「半導体パッケージ基板(サブストレート)」のロードマップを紹介する。(2020/8/12)

2020年は前年比7.3%増の予測:
半導体装置市場、現時点では輸出規制の影響は受けず
VLSI Researchは、COVID-19拡大による影響を考慮して、2020年の製造装置に関する予測を修正している。2020年の合計売上高は、前年比7.3%増となる827億米ドルの見込みだという。(2020/8/6)

Mouser Electronics:
コロナ禍で好調、「オンライン販売が再評価」
半導体/電子部品のディストリビューターMouser Electronics(以下、Mouser)は2020年8月4日、年次記者説明会を開催し、同社の販売実績などを紹介した。(2020/8/6)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Arm再売却の予想と、Intel TMGの行方
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年7月の業界動向の振り返りとして、SoftBankがArmの売却に動いている件についての見解と、Intelの半導体製造を担うTMG(Technology and Manufactureing Group)についてお届けする。(2020/8/5)

紫外にわたる波長範囲の光を観測:
固体から発する高次高調波光の発生機構を解明
京都大学や東京大学らの研究グループは、ワイドギャップペロブスカイト半導体であるCH3NH3PbCl3単結晶を用いた実験で、紫外光領域にわたる高次高調波を観測し、その発生機構も解明した。(2020/8/4)

福田昭のデバイス通信(261) 2019年度版実装技術ロードマップ(69):
小型化と薄型化、多機能化を後押しする部品内蔵基板
今回は、新世代のプリント配線板を代表する「機能集積基板」の概要を解説する。半導体チップや受動部品などを内蔵することで複数の機能を持たせた基板である。(2020/8/4)

SEMIが年央市場予測を発表:
半導体製造装置の販売額、2021年に過去最高へ
SEMIは、世界半導体製造装置の年央市場予測を発表した。2021年に半導体製造装置(新品)の世界販売額は、700億米ドルに達し、過去最高額になる見通しだ。(2020/7/31)

半導体王者に迫られる選択:
「Intel Outside」、アウトソースの道を選ぶのか?
業界観測筋によると、Intelは今後5〜10年以内に、次世代半導体プロセス技術の開発を終了し、新しいウエハー工場の建設も中止して、他の多くのライバル企業と同じように、これらの重要なサービスを専業ファウンドリーに依存していく見込みだという。ただしIntelからは、この件に関する正式発表はまだない。(2020/7/30)

米中摩擦でチャンスをつかむ?:
「TSMCに追い付くには10年」、SMICの今
SMICは、14nmチップの生産を開始し、FinFETを製造できる半導体メーカー/ファウンドリーの“仲間入り”を果たした。同社は間もなく、事業への投資を継続するため、70億米ドル超を得られる株式公開を行う予定である。だが、トランプ政権によって、SMICは最新の製造機器の一部を利用できなくなっている。そうした状況の中、同社はSoC(System on Chip)のトップメーカーが求めるような最先端のプロセス技術を長期的に提供し続けられるのだろうか?(2020/7/28)

コロナ禍の減少「リーマンショック時の半分程度」:
パワー半導体世界市場、2025年に243億5100万ドルに
矢野経済研究所は2020年7月27日、パワー半導体の世界市場予測を発表した。新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響でパワー半導体の世界市場は2020年にマイナス成長を見せるものの、2021年に一部分野から回復基調に転じ、2025年には243億5100万米ドルにまで成長すると予測している。(2020/7/28)

湯之上隆のナノフォーカス(28):
半導体産業はコロナに負けない! 製造装置市場の動向を読み解く
コロナ禍にあっても半導体産業は強いようだ。特に半導体の微細化は止まるどころか、むしろ加速しているようにすら見える。今回は、製造装置市場の動向を、過去も含めて読み解いてみたい。(2020/7/27)

大規模な量子コンピュータ実現へ:
強いスピン軌道相互作用と長いコヒーレンス時間を両立
東北大学は、シリコン中のホウ素原子に束縛された正孔で、極めて長いコヒーレンス時間を観測した。大規模な半導体量子コンピュータの開発につながる研究成果とみられている。(2020/7/28)

FAニュース:
銅コーティング速度を6倍に、青色半導体レーザー複合加工機を共同開発
新エネルギー・産業技術総合開発機構は、従来比6倍の速さで銅コーティングができる青色半導体レーザー複合加工機を共同開発した。200Wレーザーを3台装着した600W級マルチビーム加工ヘッドを搭載している。(2020/7/22)

PCIM Europe digital days 2020、TDK:
125℃で連続使用可能な新フィルムコンデンサー技術
TDKは、オンライン開催となったパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe digital days 2020」(2020年7月7〜8日、ドイツ時間)に出展。125℃の高温でも連続使用できる新たなフィルムコンデンサー技術について紹介した。同社は、「新たな誘電体によって高温での小型化や高耐電圧化および、動作温度や許容電流負荷の増加を可能とする」と説明。次世代パワー半導体であるSiC(炭化ケイ素)などを用いた、高温や大電流負荷への対応が必要となるアプリケーション向けの新製品を2021年に量産開始する予定としている。(2020/7/21)

半導体製品のライフサイクルに関する考察(1):
半導体製品のライフサイクルと製造中止(EOL)対策
実際、半導体業界全体で、多くの半導体製品(およびこれらの代替品を含む)の平均寿命は3〜5年未満といわれ、製品群によっては約2年というようなケースも散見されている。このことからも、半導体の製造中止は非常に身近な問題であるといえる。ここでは、その対策について検討する。(2020/7/21)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
アナログ半導体に再び再編の波
いずれは、もしかしたら……とは思っていたのですが……。(2020/7/20)

200Gbpsの高速伝送を可能に:
5G向け半導体テスト用の薄型コンタクトを開発
ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズは、5G(第5世代移動通信)向けICや電子部品などの検査用途に向けた薄型コンタクト「Union High Speed Sheet(UHSS)」を開発した。(2020/7/21)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
Intel「10nmノード」の過去、現在、未来 ―― 電子版2020年7月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年7月号。今月号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、苦戦を強いられた半導体の“巨人・Intel”を分析する「Intel『10nmノード』の過去、現在、未来」をお送りする。その他、NXP Semiconductors新CEO Sievers氏のインタビューなどを収録している。(2020/7/17)

オンライン移行が成長機会にも:
COVID-19による打撃は避けられる? 半導体業界
半導体産業は需給バランスや季節要因による変動が激しいことで知られるが、今のところ、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の拡大による「想定外の事態」を切り抜けているように見える。それは、COVID-19のパンデミック(世界的な大流行)の中、半導体メーカーが、電力や水と同様に重要な、リモートワークや教育などのインターネット接続に必要なコア技術の提供を担っているためだ。(2020/7/16)

大山聡の業界スコープ(31):
窮地にある半導体商社はIoTを活用したサービス事業に着目すべき
今回は、半導体商社が今後検討すべき事業について、提言してみたいと思う。(2020/7/16)

FAニュース:
大型四角基板対応力と高解像力を両立した、後工程向け半導体露光装置を発売
キヤノンは、半導体露光装置の新製品「FPA-8000iW」を発表した。515×510mmまでの大型四角基板に対応可能な性能と、1.0μmの高解像力を兼ね備えており、半導体パッケージングの微細化や大型化に貢献する。(2020/7/15)

組み込み開発ニュース:
SiCパワー半導体の回路シミュレーションを高精度化、三菱電機から新SPICEモデル
三菱電機は2020年7月9日、同社が開発したSiCパワー半導体「SiC-MOSFET」のスイッチング速度を高精度でシミュレーション可能な独自のSPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)モデルを新開発したと発表した。実測とほぼ同等のシミュレーションが可能となり、SiC-MOSFETを搭載したパワーエレクトロニクス機器の回路設計作業を効率化できる、(2020/7/13)

製造業の国内回帰を促す:
GF、米国防総省との連携深める
GLOBALFOUNDRIESは、米国が半導体供給ラインの再構築を目指していく中で、米国防総省にとって信頼できるメーカーとしての位置付けを確保しようとしている。同社は、「複数の製造元を確保しながら、耐放射線チップなどの主要コンポーネントの製造を拡大することが可能だ」と主張する。(2020/7/10)

成膜速度は従来の2000倍以上:
有機トランジスタ用結晶膜成膜の高速化に成功
東京工業大学は、有機トランジスタ用半導体の超高速塗布成膜に成功した。ディップコート法と液晶性有機半導体を活用することで、従来の溶液プロセスに比べ成膜速度は2000倍以上も速い。(2020/7/9)

英Arm、IoT事業をソフトバンクGに移管へ 半導体事業に集中
英Armが、同社のIoT事業をソフトバンクグループに移管する計画を発表した。コア事業の半導体に集中し、企業の成長と収益向上を目指す。(2020/7/8)

三菱電機 SiC-MOSFET 1200V-N:
低電力損失と高い誤動作耐量を備えるSiC-MOSFET
三菱電機は、パワー半導体の新製品「SiC-MOSFET 1200V-N」シリーズ6品種のサンプル提供を開始する。低電力損失と高い誤動作耐量を両立しており、車載充電器や太陽光発電などの電源システムの低消費電力化、小型化に貢献する。(2020/7/8)

VLSIシンポジウム 2020:
FinFETやGAAにも適用可能なエアスペーサー形成技術
オンラインで開催された半導体デバイス/回路技術に関する国際会議「VLISシンポジウム 2020」(2020年6月15〜18日/ハワイ時間)で、IBM Researchの研究グループは先端CMOSにエアスペーサーを導入する技術を発表した。(2020/7/3)

FAニュース:
少量多品種でも半導体の製品不良を高精度に検知できるAI
東芝は、半導体の製品不良を高精度に検知するAIを開発した。各製品のデータが少なくても複数製品のデータを1つの品質データとして統合して解析し、不良を高精度に分類するため、少量多品種の半導体製造における製品解析を効率化する。(2020/7/3)

モノづくり総合版 メールマガジン 編集後記:
半導体強化に向けた“米国の本気”がうらやましい
日本は良くも悪くも“のんびり”しているなあと思います。(2020/7/2)

CHIPS for America Actに続き:
米議員、半導体強化に向けた2つ目の法案を提出
2020年6月25日(米国時間)、米国の上院議員から成るグループが、国内の半導体産業を復興させるための法案をさらにもう一つ提出した。(2020/7/2)

FAニュース:
高速、高感度でウエハー表面の欠陥を検出するマクロ検査装置を発売
東京エレクトロンデバイスは、化合物半導体ウエハー表面の欠陥を検出するマクロ検査装置「RAYSENS」を発売した。光学技術や独自の検出アルゴリズムにより、高感度かつ高速でウエハーの欠陥を検出する。(2020/7/2)

星暁雄「21世紀のイノベーションのジレンマ」:
知られざる世界最重要企業 Appleチップを生産するTSMC
AppleがIntelチップの採用をやめる。背後には、Intelがもはや世界一の半導体製造技術を持つ会社ではなくなり、最新の半導体製造技術はTSMCが持っているという事実があった。そのTSMCは、今や世界で最も重要な企業の1社なのである。(2020/7/1)

星暁雄「21世紀のイノベーションのジレンマ」:
AppleとIntelが別れる、語られない理由
Appleは、なぜ脱Intelを進めると発表したのか。いろいろな分析が出ているが、ここではAppleが語らなかったある事実を取りあげる。知っている人はみな知っているが、日本語圏のメディアではあまり語られない事実だ。Intelは、もはや世界一の半導体製造技術を持つ企業とは呼べなくなっているのである。(2020/7/1)

20年には日本、22年には韓国を上回ると予測:
半導体生産能力、2022年には中国が世界2位に
米国の市場調査会社IC Insightsは2020年6月24日(米国時間)、半導体生産能力の国/地域別シェアに関する予想を発表した。この予想によると、2022年には中国が韓国、日本を上回り世界シェア2位の座につくという。(2020/6/30)

Huaweiは最先端チップを製造できるのか:
米中貿易摩擦、半導体製造装置が“最後の主戦場”に
米国は、Huaweiとその関連企業に対する輸出規制を強化した。特に最先端チップの製造には米国製の装置が欠かせない中、Huaweiをはじめとする中国企業にとって、今後どのように半導体の製造ラインを構築していくかが大きな課題となる。(2020/6/30)

人工知能ニュース:
ビジョン向けAIアクセラレーターを内蔵したMPUを発表
ルネサスエレクトロニクスは、ビジョン向けAIアクセラレーター「DRP-AI」を内蔵したマイクロプロセッサ「RZ/Vシリーズ」を発表。シリーズ第1弾として、組み込み機器でリアルタイムなAI推論が可能な「RZ/V2M」を開発した。(2020/6/26)

課題は生産コスト:
TSMC、米アリゾナ州での工場建設への意欲を強調
TSMCは現在、米国アリゾナ州への半導体工場の建設に向けて、トランプ政権と交渉を進めている。TSMCのチェアマンを務めるMark Liu氏は、同州に半導体工場を建設する意義について語った。(2020/6/25)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
キオクシアと決別する東芝の半導体事業の行方
確かに今の東芝にメモリ事業は不要ですかね……。(2020/6/23)

最大40%の投資税額控除:
米議員、半導体強化に向けた法案を提出
米国は、半導体製造の復活に向けて新たな取り組みを開始した。基礎研究から先進のパッケージング技術まで、半導体エコシステム全体で“ポストムーア”の時代の技術革新を促進するために、数十億米ドルの投資と税制上の優遇措置が議員から提案された。(2020/6/22)

FAニュース:
半導体ウエハーを高精度、低振動で搬送できるクリーンロボット
安川電機は、半導体ウエハーを高精度かつ低振動で搬送できるクリーンロボットの新製品「SEMISTAR-GEKKO MD124D」と、クリーンロボットの性能を最大限に引き出す標準コントローラー「SR200」を発表した。(2020/6/22)

半導体市場も回復へ:
GPU市場、2020年上半期にV字回復と予測
世界的なサプライチェーンの回復と消費者信頼感の向上、さらに最近のゲーム技術の進歩によって、2020年上半期には新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の流行拡大による損失が払拭される可能性がある。少なくともある半導体アナリストは、半導体市場の先行指標となるGPU市場がV字回復すると予測している。(2020/6/19)

多層ニューラルネットを1チップに:
東京大、IGZOトランジスタとRRAMを3次元集積
東京大学生産技術研究所の小林正治准教授らは、膜厚が極めて薄い酸化物半導体「IGZO」を用いたトランジスタと、抵抗変化型不揮発性メモリ(RRAM)を3次元集積したデバイスを開発し、インメモリコンピューティングの機能実証に成功した。(2020/6/17)

コラボレーションに重点:
NXP Semiconductors新CEO Sievers氏に聞く
2020年5月27日、NXP SemiconductorsのCEO(最高経営責任者)に2018年9月からNXP社長を務めてきたKurt Sievers氏が就任した。88億米ドルという売上高を誇る大手半導体メーカーを社長兼CEOとして率いることになったSievers氏に、経営方針や今後の市況見通しなどについてインタビューした。(2020/6/16)

SEMIが投資額を発表:
半導体前工程ファブ装置、2021年は過去最高額へ
SEMIは2020年6月9日(米国時間)、半導体前工程ファブ装置に対する投資額の予測を発表した。2021年は2020年に比べて24%増加し、過去最高額に達する見通しとなった。(2020/6/16)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
米中貿易摩擦、半導体製造装置が“最後の主戦場”に
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年6月号。今月号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は「米中貿易摩擦、半導体製造装置が“最後の主戦場”に」で、中国企業が今後どのように半導体の製造ラインを構築していくかを見通す。その他、国内電機大手決算をまとめた記事などを掲載している。(2020/6/15)

シャープ福山事業所の一部を取得:
三菱電機、200億円でパワー半導体新拠点を設置
三菱電機は2020年6月11日、シャープから福山事業所(広島県福山市)の一部を取得し、パワー半導体を製造する新拠点(前工程)を開設する、と発表した。投資額は総額約200億円で、2021年11月の稼働開始を目指す。(2020/6/12)

工場ニュース:
三菱電機がシャープ福山事業所の一部を取得、パワー半導体の前工程拠点に
三菱電機は、パワーデバイス製作所のウエハープロセス工程の新たな製造拠点を広島県福山市に開設すると発表した。シャープから、同社の福山事業所(広島県福山市)の一部の土地と建屋などを取得して製造ラインを構築する。(2020/6/12)

モノづくり業界転職トレンド(21):
今、半導体業界が求めている人材とは
コロナ禍で中途採用が厳しくなる中、エンジニアの求人はどこにあるのだろうか。転職市場の現状と、安定的に募集のある業界について転職コンサルタントに話を聞いた。(2020/6/12)

半透明のウエハーにも対応:
TED、化合物半導体ウエハー表面の検査装置を発売
東京エレクトロン デバイス(TED)は、化合物半導体ウエハー表面の欠陥を高速かつ高い精度で検出できるマクロ検査装置「RAYSENS」(レイセンス)の販売を始めた。(2020/6/12)



にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。