「半導体設計(EDA)」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体設計(EDA)」に関する情報が集まったページです。

共同CEOのHaijun Zhao氏:
清華紫光集団がSMICのCEOを引き抜きか、DRAM強化で
中国のほぼ全ての半導体資産を管理する国有持ち株会社Tsinghua Unigroup(清華紫光集団、以下Tsinghua)は、中国国内のDRAM業界を再構築すべく、SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)の共同CEO(最高経営責任者)であるHaijun Zhao氏を引き抜く考えのようだ。(2019/4/4)

CXLやCHIPS Alliance:
ハード開発をよりオープンに、団体設立が相次ぐ
IntelとRISC-Vの支持者たちがそれぞれ、ライバル同士となるアライアンスの設立を発表した。未来のプロセッサを見据え、競合するエコシステムを構築していくという。(2019/3/18)

湯之上隆のナノフォーカス(10):
新たな世界ハイテク戦争の構図 ―― 米国、中国、Huaweiの3者のにらみ合い
米中におけるハイテク戦争では、2018年末以降、Huaweiが台風の目となっている。しかし、筆者には、3つの疑問がある。本稿では、3つの疑問について論じるとともに、世界のハイテク戦争が、米中二国間の単純な対立ではなく、米国、中国、Huawei3者のにらみ合いの構図になっていることを示す。(2019/3/13)

禁輸措置は根本的な解決ではない:
Huawei製品の締め出し、サプライチェーンに深刻な影響
ネットワーク機器やスマートフォンを手掛ける中国メーカーHuawei Technologiesは現在、米国および欧州市場から同社製機器が追放されるかもしれないという問題に直面し、論争を引き起こしている。もしHuaweiが、大きな損失を抱えることになれば、同社のサプライチェーンも痛手を負うことになるだろう。(2019/3/7)

MONOist 2019年展望:
組み込みAIは必要不可欠な技術へ、推論に加えて学習も視野に
2017年初時点では芽吹きつつあった程度の組み込みAI。今や大きな幹にまで成長しつつあり、2019年からは、組み込み機器を開発する上で組み込みAIは当たり前の存在になっていきそうだ。(2019/1/9)

製造マネジメントニュース:
マイニングASICビジネスは先行き見えず……GMOが特損240億円で撤退
マイニングASICの存在が岐路に立たされている。独自のマイニングASICを開発したGMOインターネットは、仮想通貨マイニング事業で約355億円の特別損失を計上した。マイニングASIC開発で最大手の中国Bitmainも上場手続きが難航していると報じられており、マイニングASICを開発する企業の経営は難しい舵取りを迫られている。(2018/12/26)

声で操作する学習リモコン、レイトロンがクラウドファンディングを開始 「ただいま」でマクロ実行
レイトロンが家電を声で操作する学習リモコン「LisPee360」のクラウドファンディングを開始した。音声区間自動検出機能により特定の音声トリガーは不要。「昭明つけて」だけで反応するという。(2018/12/25)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
勢いづく7nmプロセスへの移行、多くのベンダーが殺到する理由はどこにあるのか
2018年11月を振り返ってみると、「長らく10nm台で足踏みをしていた半導体業界が、ついに7nm世代に足を踏み出した月」といえる。今、多くのベンダーが7nmプロセス技術へ移行する理由はどこにあるのか。(2018/12/19)

初期費用も2段階に設定:
PR:Armコアは低コストで導入できる! 「DesignStart」の活用で
SoCの開発コストが増加する中、Armが2010年から始めているのが「DesignStart」という取り組みだ。同社のコア「Cortex-M0」をライセンス無償で提供するというもので、設計時間の短縮やIP(Intellectual Property)コストの低減を図ることができる。Armは、Armコアを採用する裾野を広げるべく、DesignStartの拡充に注力している。(2018/12/5)

CADニュース:
2017年度の国内CAD、CAM、CAEシステム市場の調査結果を発表
矢野経済研究所は、国内のCAD、CAM、CAEシステム市場の調査結果を発表した。2017年度の同市場の規模は、前年度比2.9%増となる3550億円だった。(2018/12/3)

IoTセキュリティの現実的な仕組みと課題(4):
完全な答えのないIoTセキュリティの世界、最後はやはり……
工場や重要インフラで利用されつつある「インダストリアルIoT(IIoT)」の世界に着目し、IoTセキュリティの現実的な仕組みと課題について解説する本連載。第4回(最終回)では、リスクの考え方の理解を深めると同時に、IoTセキュリティを検討する上で必要な心構えについて解説する。(2018/11/29)

新・いまさら聞けないFPGA入門(後編):
FPGAの力を引き出す3種の開発ツールとは
あらためてFPGAの基礎から最近の動向までを含めて解説する「新・いまさら聞けないFPGA入門」。後編は、FPGAの最大の特徴を引き出すのに用いる最新のツールと、FPGAの採用が広がっている新たな市場について紹介します。(2018/11/16)

【週刊】ママさん設計者「3D&IT活用の現実と理想」:
エレメカ協調設計がかなえる、理想の製品開発
まるで週1の連続ドラマのような感覚の記事、毎週水曜日をお楽しみに! 今期のメインテーマは「設計者が加工現場の目線で考える、 3DとIT活用の現実と理想のカタチ」。2018年10〜11月のサブテーマは『メカの3D設計とエレキの2D設計の連携を追求してみる』です。(2018/11/14)

製造ITニュース:
協業を加速する図研、狙いは協調設計とデータ管理の一元化
図研は、プライベートイベント「Zuken Innovation World 2018」(2018年10月18〜19日、横浜ベイホテル東急)を開催し、同社製ツールの最新機能や採用事例などを多数披露。同イベント2日目となる10月19日、同社常務取締役 EDA事業部長の仮屋和浩氏が「図研EDA/PLMのビジョンとロードマップ」をテーマに講演を行った。(2018/11/13)

本当に安全か Hyperledger Fablicに潜む「不正な操作」を行える可能性
米Synopsysがセキュリティ診断ツールを使って「Hyperledger Fablic」を解析。残念ながらいくつかの問題が明らかになったという。エンタープライズブロックチェーンを安全に運用するためには「これまでのITセキュリティトピックから学ばなければならない」と同社は指摘する。(2018/10/30)

18年末までに車載規格に準拠:
Samsung、EUV適用7nmチップ開発を加速
ファウンドリーの間で現在、EUV(極端紫外線)リソグラフィを使用した業界初となる半導体チップを実現すべく、競争が繰り広げられている。Samsung Electronics(以下、Samsung)は、「EUVリソグラフィを適用した複数の7nmプロセスチップをテープアウトした」と発表した。(2018/10/29)

CAEニュース:
構造解析メインだったSIMULIA、ついに流体と電磁界へ
ダッソー・システムズ(以下、ダッソー)は2018年10月1日、同社のCAEシステム「SIMULIA」に関する記者発表会を開催した。2016〜2018年にかけて買収したCAE技術とSIMULIAの統合、同社のクラウド基盤「3DEXPERIENCEプラットフォーム」との連携に関する進捗について説明した。(2018/10/2)

組み込み開発ニュース:
ルネサスが半導体IPのライセンスを拡販、「RX」や「SH」をFPGAに組み込める
ルネサス エレクトロニクスは、半導体の設計情報であるIP(Intellectual Property)のライセンス販売を拡大する。従来は特定の大口顧客が要望する際のみに提供していたが、年率10%以上で成長しているIPライセンス市場に参入する。(2018/9/21)

光伝送技術を知る(4):
データセンターを支える光伝送技術 〜ハイパースケールデータセンター編
今回は、エンタープライズデータセンターに続き、GoogleやFacebook、Appleなどが抱える巨大なデータセンター、「ハイパースケールデータセンター」について解説する。(2018/9/20)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
「iPhone XS/XR」でハッキリした“進化の道筋” Appleは何をやりたいのか
米サンフランシスコで行われたAppleの発表会を現地で取材し、iPhone XS/XS Max/XRを知って見て触ってハッキリしてきたこと、Appleが今後何をやろうとしているのかをお伝えする。(2018/9/17)

重大な脆弱性をいかに公開するか
Meltdown/Spectreはこうして公開された――Google、Microsoft、Red Hatが明かす真実
「Black Hat 2018」のセッションの中で、GoogleとMicrosoft、Red Hatの担当者が、「Meltdown」と「Spectre」の脆弱性に関する情報を公開するまでの内幕を披露した。(2018/9/7)

半導体を自社製品に“横展開”:
垂直統合にシフトして利益を生み出すApple
Appleはなぜ、多大なコストが掛かるにもかかわらず大規模な半導体設計を自社で行おうとしているのだろうか。そして、既に市場での実績を築いている半導体企業と同等以上の性能を備えたICを設計できるのだろうか――。半導体を自社設計することは、どう考えてもリスクが大き過ぎる。(2018/9/3)

鈴木淳也の「Windowsフロントライン」:
5G時代のPCはArmプロセッサが当たり前になる? 大胆なロードマップ発表が示すもの
PC市場への攻勢を強めつつあるArmがクライアント向けCPUロードマップを発表。2020年までの間、年率15%のパフォーマンス向上を目指し、今後5年でWindowsノートPCの市場シェアを大きく奪おうとしている。(2018/8/21)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
AIチップは自社開発した方が安く済む?
もう半導体メーカーを当てにしてない感じです。(2018/8/21)

業界の懸命な訴えは届かず:
中国に対する関税措置、米半導体業界にダメージ
米国の半導体業界による懸命な訴えにもかかわらず、中国の輸入製品に対する関税措置の第2弾では、数十億米ドル相当の半導体も対象になる。米トランプ政権は2018年8月7日、年間輸入額160億米ドル相当の中国製品に25%の関税を適用する計画を2018年8月23日に開始することを最終決定した。(2018/8/10)

中国を警戒か:
米国、半導体への投資を増加する動き
米国の国防総省(DoD:Department of Defense)は、エレクトロニクス関連の幅広い取り組みに22億米ドルを投じるプロジェクトを推進中だという。2018年7月23〜25日(米国時間)にカリフォルニア州サンフランシスコで開催された「Electronics Resurgence Initiative Summit 」で明らかになった。(2018/8/7)

高速プロセッサや大容量メモリを採用:
AWS、メモリ最適化インスタンス「R5」「R5d」と高周波インスタンス「z1d」を開始
Amazon Web Services(AWS)は「Amazon EC2」で、次世代のメモリ最適化インスタンス「R5」、R5にローカルストレージを追加したインスタンス「R5d」の他、新しい高周波インスタンス「z1d」の提供を開始した。(2018/7/27)

初めて遭遇する課題も出てきた:
大規模データセンターをめぐる競争が激化
Web大手各社は、これまでにない大規模な分散コンピュータネットワークの構築をめぐり、「ムーアの法則」のごとく、競争の中に置かれているような状態にある。コンピュータサイエンスの歴史書に新たな章が書き加えられようとしているところだが、その動きがどこに向かっているのかは不明だ。(2018/7/25)

懐疑的な意見も多かったが:
シーメンスとメンターの統合から1年、その成果は
Siemens(シーメンス)は2017年3月に、Mentor Graphics(メンター・グラフィックス)の買収手続きを完了させた。この合併買収は、エレクトロニクス業界にどのような影響を及ぼしたのだろうか。(2018/7/9)

現在の対策は「逆効果」:
米中貿易摩擦の激化、米半導体業界は懸念
米国のドナルド・トランプ大統領は、500億米ドル相当の中国製品に25%の関税を課すと発表した。同措置の対象には半導体サプライチェーンの製品も多く含まれることから、業界アナリストや市場関係者は懸念を示している。(2018/7/5)

Cadence Cloud:
半導体設計環境をクラウドで、ケイデンスが「Cadence Cloud」発表
ケイデンスがクラウド対応の電子/半導体設計ソリューション「Cadence Cloud portfolio」を発表した。エミュレーション環境のクラウド提供も同時に開始する。(2018/7/4)

性能と効率が向上:
Arm、高性能モバイルデバイス向けプロセッサIPスイートを発表
Armは、高性能モバイルデバイス向け最新プロセッサIPスイートを発表。「Arm Cortex-A76 CPU」「Arm Mali-G76 GPU」「Arm Mali-V76 VPU」で構成され、AR、VR、AI、MLの処理性能や生産性を向上し、より高品質なUHDコンテンツ視聴を可能にするという。(2018/7/2)

電子ブックレット:
iPhone 8の分解で垣間見た、Appleの執念
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「iPhone 8」と「Apple Watch Series 3」の搭載部品に見る、Appleのモノづくりの姿勢を紹介します。(2018/7/1)

OSSの活用が広がるIoT分野、潜むリスクは
米Synopsysの「2018 Open Source Security and Risk Analysis」レポートによると、IoTも含め、さまざまな業界の商用ソフトウェアでオープンソースソフトウェア・コンポーネントの活用が広がっている。一方で、脆弱性やライセンス違反のリスクも存在する。(2018/6/30)

地方発!次世代イノベーション×MONOist転職:
混沌から湧く元気で、1社では作れない物語を生む――大阪ケイオス(大阪府)
「次世代の地域創生」をテーマに、自治体の取り組みや産学連携事例などを紹介する連載の第29回。今回は、各社のモノづくりを「ものがたり映像」で発信し、企業が連携して人材育成や技術の高度化、事業拡大に取り組んでいる大阪府の「大阪ケイオス」を紹介する。(2018/6/29)

TechFactory通信 編集後記:
製造現場へのAI導入、解決が見えない「ある問題」
製造業がAI(機械学習)に熱い視線を送っています。AIの活用で故障予知や技術伝承などといった問題を解決しようと各社が取り組んでいるものの、「ある問題」についてはまだ解決の糸口がつかめていません。(2018/6/23)

地方発!次世代イノベーション×MONOist転職:
マクロな加工技術をミクロな加工で生かす――ミクロものづくり岡山(岡山県)
「次世代の地域創生」をテーマに、自治体の取り組みや産学連携事例などを紹介する連載の第28回。今回は、ミクロ・ナノ・精密・微細・ファインをキーワードに、岡山県で行なわれている産業クラスタ形成の取り組み「ミクロものづくり岡山」を紹介する。(2018/6/22)

組み込み開発ニュース:
性能と効率が向上した、高性能モバイルデバイス向けプロセッサIPスイート
Armは、高性能モバイルデバイス向け最新プロセッサIPスイートを発表した。「Cortex-A76 CPU」「Mali-G76 GPU」「Mali-V76 VPU」で構成され、AR、VR、AI、MLの処理性能や生産性を向上して、高品質なUHDコンテンツ視聴を可能にする。(2018/6/19)

地方発!次世代イノベーション×MONOist転職:
地元の技術を集結「完全地産」のお土産――製造業ご当地お土産プロジェクト(長野県)
「次世代の地域創生」をテーマに、自治体の取り組みや産学連携事例などを紹介する連載の第27回。長野県伊那市の製造業者が連携して、完全地産に取り組んでいる「製造業ご当地お土産プロジェクト」を取り上げる。(2018/6/15)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
IntelのAI向けプロセッサは、NVIDIAに追い付けるのか――電子版2018年6月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2018年6月号を発行致しました。今回のCover Storyは台湾の電子産業にスポットを当てたインタビュー「小さな国の賢い戦略、台湾の成功を行政トップに聞く」です。また、電子版限定記事として「IntelのAI向けプロセッサは、NVIDIAに追い付けるのか」を掲載しています。(2018/6/15)

地方発!次世代イノベーション×MONOist転職:
誰でも気軽にモノづくりを楽しむ古民家――ものづくりカフェ こねくり家(佐賀県)
「次世代の地域創生」をテーマに、自治体の取り組みや産学連携事例などを紹介する連載の第26回。佐賀県佐賀市の古民家で運営されているカフェ+ファブ施設「ものづくりカフェ こねくり家」を紹介する。(2018/6/8)

「IoTではリベンジしたい」:
約1000人の機械学習/AI人材を育成、パナソニックの全社展開における課題とは
パナソニックは、事業のデジタル化でディープラーニング/AIにどう取り組んでいるか。パナソニックビジネスイノベーション本部AIソリューションセンター 戦略企画部部長の井上昭彦氏が、DataRobotのイベントで語った内容をお届けする。(2018/6/7)

投資額は「100億に近い数十億円」:
7nmで独自ASIC……GMOが半導体開発に乗り出す理由
GMOインターネットは2018年6月5日、東京都内で記者会見を開催し、7nmプロセスを用いて独自開発したマイニング専用ASICを搭載するマイニングマシン「GMO miner B2」を紹介した。(2018/6/6)

人工知能ニュース:
パナソニックが目指すAI活用の方向性とは「AIも半導体設計も同じことが起こる」
機械学習自動化プラットフォームを展開するデータロボットが開催した「DataRobot×パナソニック トークセッション〜日本の製造業におけるAI利活用の最前線〜」で、パナソニック ビジネスイノベーション本部 AIソリューションセンター 戦略企画部 部長の井上昭彦氏が登壇。同社におけるAI技術普及の取り組みなどについて語った。(2018/6/4)

Samsungは2018年内にも適用開始:
量産に向けた「EUV」の導入、最終段階へ
次世代のリソグラフィ技術を立ち上げようとする20年に及ぶ努力が、最終段階に入った。EUV(極端紫外線)ステッパーを量産向けに導入することについて、複雑な課題があるにもかかわらず、専門家らは楽観的な見方を維持している。(2018/6/1)

地方発!次世代イノベーション×MONOist転職:
金属3Dプリンタで金銅鰐を精巧に再現――やまぐち3Dものづくり研究会(山口県)
「次世代の地域創生」をテーマに、自治体の取り組みや産学連携事例などを紹介する連載の第25回。山口県で行われている、ものづくり力の高度化・ブランド化に向けた技術向上の取り組み「やまぐち3Dものづくり研究会」を紹介する。(2018/6/1)

地方発!次世代イノベーション×MONOist転職:
青森企業の得意な技術をカテゴリー別で紹介――イノベーション・ネットワークあおもり(青森県)
「次世代の地域創生」をテーマに、自治体の取り組みや産学連携事例などを紹介する連載の第24回。青森県内横断的な産学官金ネットワーク「イノベーション・ネットワークあおもり」を取り上げる。(2018/5/25)

地方発!次世代イノベーション×MONOist転職:
オール鳥取で地域の研究基盤を支える――とっとりイノベーションファシリティネットワーク(鳥取県)
「次世代の地域創生」をテーマに、自治体の取り組みや産学連携事例などを紹介する連載の第23回。鳥取県内全域の高等教育機関、研究機関、公設試験場による地域産業の高度化を支援する取り組み「とっとりイノベーションファシリティネットワーク」を紹介する。(2018/5/18)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
Uber車の死亡事故、センサーは機能していたのか?――電子版2018年5月号
EE Times Japan、EDN Japanの人気記事、注目記事をピックアップし、雑誌形式でお届けする「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」を2016年5月以来、2年ぶりに発行致しました。(2018/5/16)

組み込み開発 インタビュー:
複雑化するソフトウェア開発、3つの解析で品質を確保する――シノプシス
シノプシス(Synopsys)と言えば、ケイデンス・デザイン・システムズ(Cadence Design Systems)、メンター・グラフィックス(Mentor Graphics)と並び、半導体向けEDA(回路設計自動化)ツールの大手ベンダーとして広く知られてきた企業だ。2017年度の売上高は約27億米ドル(約2960億円)で、従業員は約1万2000人にのぼる。(2018/5/16)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。