「半導体製造」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体製造」に関する情報が集まったページです。

MONOist×JOBS 転職市場動向:
面接のために仕事を休まなくてもOK? 休日選考会、Skype面接とは
技術者の転職市場を毎月レポートする「MONOist×JOBS 転職市場動向」。2018年度のエンジニア採用市場は前年に引き続き中途採用が活発でした。今回は、休日選考会やSkype面接といった新たな選考方法を紹介します。(2019/5/16)

湯之上隆のナノフォーカス(12):
5G用通信半導体がボトルネックになる時代
“AppleとQualcommの和解”から、5G用通信半導体に関わるさまざまな事情が明らかになってきた。結論を一言でいえば、“最先端の5G通信半導体(の特許)がボトルネックになる時代が到来した”ということになる。本稿では、その詳細を論じる。(2019/5/13)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
2019年度はどうなる? エンジニア採用動向を予想
技術者の転職市場を毎月レポートする「MONOist×JOBS 転職市場動向」。2018年度のエンジニア採用市場は前年に引き続き中途採用が活発でした。今回は、2019年度のエンジニア採用動向を予想します。(2019/4/26)

「東芝メモリ岩手を全力で支援」:
ジャパンマテリアルが北上事業所を開設
ジャパンマテリアルは2019年4月25日、東芝メモリ岩手への材料供給拠点などの施設として北上事業所(岩手県北上市)を開設。同日に開所式を開催した。(2019/4/25)

福田昭のストレージ通信(143) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(6):
次世代メモリの考案から製品化まで:「ステルス」モードの研究開発
次世代メモリの発案から製品化までは10年近くかかる。今回は、その道のりの後半部分として、設計ルールの選択やサンプル試作、量産までのステップを説明する。(2019/4/25)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
インテルの買収下手はいつ治るのか
ここ20年くらいうまく行った試しがないような……。(2019/4/23)

為替介入を容認?:
反米・反日で経済危機を招きそうな韓国・文在寅政権の自縄自縛
韓国・文在寅(ムン・ジェイン)政権の反米・反日政策が、韓国経済をむしばむリスクが急浮上している。北朝鮮に対する経済政策をめぐる「米国とのケンカ」を市場が不安視。その上、いわゆる元徴用工への支払いを日本企業に命じるなど「対日強硬姿勢」がエスカレートし、日本政府や日本企業の反感も招いているからだ。(2019/4/22)

医療用インプラント機器向けに:
ミリメートル単位まで小型化できる全固体電池
 Ilika Technologies(以下、イリカ)は、医療用インプラント機器向けの全固体電池「Stereax(ステリアックス) M50」を開発したとして、2019年4月16日、東京都内で説明会を行った。てんかんやパーキンソン患者向けの神経刺激装置や、健康維持のために肺動脈付近に埋め込む血圧センサーなどへの利用を見込んでいる。同社の最高化学責任者のBrian Hayden氏は、「早ければ2年後には、Stereax M50を搭載した機器が市場に登場すると予想している」と話した。(2019/4/22)

INTERMOLD 2019:
ダイキンが開発中の3Dプリンタ向けフッ素樹脂「PFA紛体」の造形サンプルを公開
ダイキン工業は「INTERMOLD 2019(第30回金型加工技術展)/金型展2019」に出展したアスペクトの展示ブースにおいて、3Dプリンタ関連技術として現在開発中の粉末床溶融結合法向けフッ素樹脂「PFA紛体」による造形サンプルを参考出品した。(2019/4/19)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
世界経済に暗雲……活況だった半導体の採用動向はどうなる?
技術者の転職市場を毎月レポートする「MONOist×JOBS 転職市場動向」。今回は、これまでの活況から変化が見られる半導体業界の採用動向についてお話しします。(2019/4/19)

組み込み開発ニュース:
半導体製造プロセスで作る全固体電池は「医療用インプラント機器に最適」
英国のイリカ(Ilika)が、医療用インプラント機器向けの全固体電池「Stereax M50」について説明。てんかんやパーキンソン病の患者向けに用いられる神経刺激装置(ニューロスティミュレーター)や、健康維持のため肺動脈付近に埋め込む血圧モニターをはじめ、早ければ2021年にも医療機器メーカーの採用を見込む。(2019/4/17)

FAニュース:
ワイドミュラーのDINレール端子台を国内販売――IDEC
ワイドミュラーとIDECが戦略的パートナーシップを締結した。これにより、ワイドミュラー製のDINレール端子台の国内販売をIDECが担当する。(2019/4/9)

組み込み開発ニュース:
4台の組み込みコンピュータを1台に統合できる、PFUが仮想化ソフトウェアを発売
PFUは、同社の組み込みコンピュータ「ARシリーズ」向けのソフトウェア製品となる「組込み仮想化ソフトウェア」の販売を開始すると発表した。(2019/4/9)

共同CEOのHaijun Zhao氏:
清華紫光集団がSMICのCEOを引き抜きか、DRAM強化で
中国のほぼ全ての半導体資産を管理する国有持ち株会社Tsinghua Unigroup(清華紫光集団、以下Tsinghua)は、中国国内のDRAM業界を再構築すべく、SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)の共同CEO(最高経営責任者)であるHaijun Zhao氏を引き抜く考えのようだ。(2019/4/4)

製造マネジメントニュース:
住友重機械が不適切検査の調査報告書を公表、外部有識者は調査に参加せず
住友重機械工業は2019年3月28日、同年1月に発表した不適切検査について調査報告書と再発防止策を発表した。(2019/3/29)

福田昭のデバイス通信(184) Intelの「始まり」を振り返る(17):
Intelの創業9年目(1976年):メモリの出荷ビット数が4年で18倍に急増
前回に引き続き、1976年の主な出来事を紹介する。この年にIntelが出荷したメモリは、4Kビット換算で1200万個を超えた。また、マイクロプロセッサ事業を強化すべく、同部門を独立させている。(2019/3/29)

製造業IoT:
PR:直動案内部品に予防保全を、THKが取り組むIoTソリューションがもたらす価値
大手機械要素部品メーカーであり、産業用機械の中核を担う直動部品で高いシェアを持つTHK。そのTHKが新たにIoTを活用した予兆検知サービスに参入することを発表した。機械要素部品メーカーがなぜ新たなITサービスに乗り出すのか。新たな取り組みについて、THK 取締役専務執行役員の寺町崇史氏に話を聞いた。(2019/3/27)

集積化で実現:
MOSFETを内蔵した降圧レギュレーターで電力密度を向上
集積化は半導体エレクトロニクスの基本であり、類似機能や補完機能を単一デバイスに統合する技術が、業界全体に活気をもたらします。パッケージング、ウエハー処理、リソグラフィの進歩と相まって、フィーチャ密度も上昇し続けており、物理的サイズと電力の両面においてより効率の良いソリューションの提供につながります。(2019/3/25)

MONOist IoT Forum 大阪2019(中編):
AIとロボットの組み合わせは工場自動化に何をもたらし、何をもたらさないのか
MONOist、EE Times Japan、EDN Japan、スマートジャパン、TechFactoryの、アイティメディアにおける産業向け5メディアは2019年1月22日、大阪市内でセミナー「MONOist IoT Forum in 大阪」を開催した。大阪での同セミナー開催は3度目となる。後編では特別講演のOKIデータ 生産統括本部 LED統括工場 生産技術部 第2チームチームリーダーの新井保明氏と、同社技術開発本部 要素技術センターチームリーダーの谷川兼一氏による講演「ロボットを用いたAI生産システム」の内容を紹介する。(2019/3/25)

CXLやCHIPS Alliance:
ハード開発をよりオープンに、団体設立が相次ぐ
IntelとRISC-Vの支持者たちがそれぞれ、ライバル同士となるアライアンスの設立を発表した。未来のプロセッサを見据え、競合するエコシステムを構築していくという。(2019/3/18)

FAニュース:
高速化と拡張性を追求したファンレス組み込み用PC
コンテックは、ファンレス組み込み用PC「ボックスコンピュータ BX-M1000」シリーズを発表した。インタフェースが豊富で拡張性に優れ、マルチコアCPUを搭載しながら、ファンレスで稼働する。注文時にCPUやストレージ、OSを選択できる。(2019/3/8)

頭脳放談:
第225回 なぜ「IntelのCPU不足」はなかなか解決されないのか?
2018年からIntelのCPU不足が続いているという。その原因は最新の10nmプロセスの立ち上げが思ったように行かないこと、といわれているが、筆者は他にも原因があるように思う。(2019/2/26)

プラモデルのように組み立てる:
既存装置で、厚み5μmのセンサーを切り離し可能
東京大学と産業技術総合研究所(産総研)の研究グループは、半導体工場にある既存の製造装置を用いて、極めて薄い半導体ひずみセンサーチップを基板から個別に切り離し、電子回路上に実装する技術を開発した。(2019/2/22)

新川、アピックヤマダを統合:
「後工程+SMTをワンストップで」、ヤマハ発動機
ヤマハ発動機と新川、アピックヤマダは2019年2月12日、都内で記者会見を開催し、同日に発表した半導体製造装置および電子部品実装装置事業の統合について説明した。(2019/2/13)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
組み込みソフトの採用動向 業界・製品を超えた転職も活発
組み込みソフトウェアエンジニアは、携わるモノが変わってもスキルを生かしやすいのが特徴です。(2019/2/13)

製造マネジメントニュース:
半導体後工程のターンキープロバイダーへ、ヤマ発が新川とアピックヤマダを買収
ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社は2019年2月12日、東京都内で会見を開き、同日に発表した事業統合について説明。「日本のモノづくり力を結集した半導体後工程のトータルソリューションを提供する」(ヤマハ発動機)という。(2019/2/13)

記録計/データロガーの基礎知識(3):
温度センサーの種類と「熱電対」「測温抵抗体」の使い方
今回は記録計で測定する対象として最も多い温度について解説する。温度測定は研究開発から生産の現場まで応用範囲が幅広く、温度センサーの種類もさまざまあり、用途や測定対象に応じて選ぶ必要がある。利用頻度が高い熱電対と測温抵抗体を中心に解説する。(2019/2/12)

後工程装置事業で統合効果狙う:
ヤマハ発動機、新川とアピックヤマダを統合へ
ヤマハ発動機は2019年2月12日、新川を子会社化するともに、新川がアピックヤマダを完全子会社化し、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社間で、半導体製造装置/電子部品実装装置事業を統合すると発表した。(2019/2/12)

工場ニュース:
半導体製造装置の新たな生産拠点が完成、収益性と競争力を強化
SCREENホールディングスは、半導体製造装置の新たな生産拠点を完成させた。生産効率を追求して省人化を図った結果、新工場の生産能力は従来比150%となり、装置を安定して供給可能になった。(2019/2/8)

「戦力化は必須」:
外国人受け入れ、日本企業の選択 「5年間は短すぎる」
「4月に始まる外国人労働者の受け入れ拡大は、遅すぎるくらい」。こう話すのは、ビルクリーニングなど総合ビル管理事業を行う新栄不動産ビジネス(東京都新宿区)の新田隆範社長だ。(2019/2/5)

蓄電・発電機器:
パワー半導体市場はリーマン以前を超える、再エネ・EVなどが成長要因に
矢野経済研究所がパワー半導体の世界市場の調査結果を公表。2017年の世界市場規模(メーカー出荷金額ベース)は177億4500万ドルとなり、リーマンショック前を大きく超える市場規模に到達した。再エネやEVの普及が市場成長を後押しする。(2019/1/30)

不確定要素も多いが:
半導体業界、今後2年は減速もその後は回復基調に
米国の市場査会社であるIC Insightsでプレジデントを務めるベテランアナリストBill McLean氏は、半導体業界の見通しについて、「現在、中国および欧州の貿易や、メモリサイクルが底に達したことなど、さまざまな状況が不透明な中、半導体業界は、今後2年間で減速していくが、その後再び勢いを取り戻すとみられる」と述べている。(2019/1/29)

スマート工場EXPO2019:
1日当たり20億項目のデータを収集、東芝メモリ四日市工場が取り組むスマート化
スマート工場・スマート物流を実現するためのIoTソリューションなどを一堂に展示する「スマート工場エキスポ」(2019年1月16日〜18日、東京ビッグサイト)で、世界の先端工場で進むスマート工場化をテーマとしたセミナーが開催。「ビッグデータの活用による半導体製造革新」と題して、東芝メモリ四日市工場副工場長の赤堀浩史氏が講演した。(2019/1/29)

製造マネジメントニュース:
不適切検査が横行する住友重機械、抜本的解決は果たされるのか
住友重機械工業は2019年1月24日、同社と同社子会社で発生した不適切検査の4事案について記者会見を開き、現時点で判明している経緯や原因、再発防止策を発表した。同社グループでは2018年6月より幅広い製品、サービスで不適切な検査や行為が明らかとなっており、同社には抜本的な再発防止策を講ずる姿勢が求められる。(2019/1/25)

製造マネジメントニュース:
住友重機械で不適切検査、半導体製造装置部品や大型減速機が対象
住友重機械工業は2019年1月24日、同社と同社子会社の住友重機械搬送システム、住友重機械ギヤボックス、住友重機械精機販売の製品とサービスで不適切な検査があったと発表した。(2019/1/24)

メカ設計メルマガ 編集後記:
今までは「仕方ない」と割り切ってきた仕事を変えてほしい、新技術
2019年の新年展望は、メカ設計フォーラムからは2本の記事が出ています。(2019/1/22)

矢野経済研究所:
2025年パワー半導体世界市場、2017年の約1.7倍に相当する299億2000万ドルに
矢野経済研究所は、パワー半導体の世界市場に関する調査結果の概要を発表。市場概況や採用動向、個別メーカーの事業戦略を明らかにし、2025年までの世界市場規模を予測した。(2019/1/22)

ISS 2019:
折り曲げ可能なスマホから3D DRAMまで、SEMIイベント
エンジニアたちは現在、折りたたみ式スマートフォンや折り曲げ可能なディスプレイ、次世代DRAMなどの実現に向けて取り組む上で、大きな課題に直面している。しかしそこには、新しいクラスのヘルスケアデバイスや3Dチップスタックを提供することが可能な、数々のチャンスが広がっている。(2019/1/21)

IHSアナリスト「未来展望」(13) 2019年の半導体業界を読む(1):
相当厳しい2019年前半、米中摩擦激化も
2018年、過去最高の売上高を記録した半導体市場。一方で、米中間では貿易摩擦が勃発し、その影響は半導体業界にも及んでいる。2019年のエレクトロニクス業界はどうなるのかを、IHSマークイットのアナリスト4人が予測する。まずは、2019年の業界全体について取り上げる。(2019/1/18)

福田昭のデバイス通信(176) Intelの「始まり」を振り返る(9):
Intelの創業7年目(1974年):「シリコン・サイクル」の登場
Intelの創業7年目(1974年)に焦点を当てる。業績は極めて好調で、収入が1億米ドルを超えた。一方で四半期業績にはピークと低下がみられ、「シリコン・サイクル」が登場していることが分かる。(2019/1/16)

TDK CUS200LJ:
低背ユニット型ピーク負荷対応AC-DC電源
TDKは、薄型低背ユニット型のピーク負荷対応AC-DC電源「CUS200LJ」を発表した。自然空冷と伝熱放熱の2種類の放熱方式を選択でき、自然空冷では最大120Wまで、伝熱放熱では最大150Wまで使用できる。(2019/1/16)

アナログ・デバイセズ 代表取締役社長 馬渡修氏:
PR:アナログを網羅するアナログ・デバイセズが提供するのは「半導体を超えた価値」
アナログ・デバイセズは、リニアテクノロジーの統合などを通じ、センサーから、アナログ・シグナルチェーン、プロセッサ、通信、そして電源まで、アナログ半導体を中心にIoT(モノのインターネット)時代に必要な半導体を網羅する製品ラインアップを整えた。その上で、2019年、アナログ・デバイセズが目指すのは「半導体を超えた価値」の提供だという。同社日本法人 代表取締役社長の馬渡修氏に2019年の事業戦略を聞いた。(2019/1/16)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
Intel 10nmプロセスの遅れが引き起こしたメモリ不況 ―― 電子版2019年1月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年1月号を発行致しました。今回のCover Storyでは、「メモリ不況を引き起こしたのは、Intel 10nmプロセスの遅れではないか」とする仮説のもと、データやIntelの設計サイクルを用いて検証しています。その他、2018年12月に開催された「SEMICON Japan 2018」のレポート記事なども掲載しました。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。(2019/1/15)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
OA機器業界の採用が活発、新事業拡大のための技術者を募集中
最新のE&M JOBSのデータによると、製造業全体の求人件数は前月から1%増加しました。(2019/1/11)

サーミスターを半導体工程で作る:
FLOSFIA、「成膜」で高品質セラミックスを合成
京都大学発のベンチャー企業であるFLOSFIA(フロスフィア)は、独自の成膜技術「ミストドライ法」を用いて、高品質のセラミックスを合成することに成功した。(2019/1/11)

福田昭のデバイス通信(175) Intelの「始まり」を振り返る(8):
Intelの創業6年目(1973年)、クリーンルームに防塵衣がまだなかった頃
Intelの創業6年目となる1973年。この年に関してはなぜか年次報告書が掲載されていないので、業績のみを紹介する。それに加えて、クリーンルームにまつわる驚きのエピソードにも触れたい。(2019/1/8)

FAニュース:
超高温用グリスを封入した軸受、300℃までの使用に耐える
ジェイテクトは、特殊環境用EXSEV軸受シリーズに、300℃までの使用に耐える超高温用グリスを封入した軸受を追加した。寿命が従来の固体潤滑軸受と比べて6倍と長く、耐熱性と耐久性が求められる設備のメンテナンスコストを抑える。(2019/1/4)

スマート工場EXPO2019:
あらゆる産業機器の接続ソリューションを提供、特殊な工具なしの結線体験も
タイコ エレクトロニクス ジャパンは、「第3回 スマート工場 EXPO」(2019年1月16〜18日、東京ビッグサイト)において、産業用ロボットや工作機械、半導体製造装置、サーボドライブシステムなどのFA機器全般に向けて、さまざまな接続ソリューションを出展する。(2018/12/28)

福田昭のストレージ通信(129) 3D NANDのスケーリング(15):
高密度化と大容量化の限界はまだ見えない
「3D NANDのスケーリング」シリーズの最終回となる今回。前半では、3D NANDフラッシュのメモリセルアレイ以外の部分でシリコンダイ面積を削減する手法を解説し、後半では、3D NANDフラッシュの高密度化と大容量化を支える技術のロードマップを紹介する。(2018/12/28)

MONOist IoT Forum 東京2018(前編):
東芝メモリが取り組むサイバーファブ、なぜ工場デジタルツイン化を目指すのか
MONOist、EE Times Japan、EDN Japan、スマートジャパン、TechFactoryの、アイティメディアにおける産業向け5メディアは2018年12月18日、東京都内でセミナー「MONOist IoT Forum in 東京」を開催した。東京での同セミナー開催は3度目となる。前編では東芝メモリ デジタルプロセスイノベーションセンター 副センター長の伊藤剛氏の基調講演「メモリ製造業におけるAI活用『AI×メモリ!?』」の内容を紹介する。(2018/12/26)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。