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「SiC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「SiC」に関する情報が集まったページです。

WBGパワー半導体を使う:
SiCスイッチの特性と設計上の注意点
年々注目度が増すワイドバンドギャップ(WBG)半導体。その中で、現在最もシェアが高いのはSiC(炭化ケイ素)だ。SiCスイッチの特性と、同素子を使う際の設計上の注意点を説明する。(2020/5/27)

パワーデバイス向け:
住友電工が高品質6インチSiC基板を製品化
住友電気工業は2020年5月11日、低転位密度で厚みバラツキや反りを低減したパワーデバイス用6インチ(150mm径)SiC(炭化ケイ素)単結晶基板の開発に成功したと発表した。(2020/5/13)

組み込み開発ニュース:
インダクタンス1nH以下、部品を高集積した電力密度136kW/Lの電力変換器
三菱電機は、パワー半導体素子、コンデンサー、電流センサーなどを同一基板上に実装する部品高集積化技術と、同技術から開発した電力密度136kW/Lの小型電力変換器を発表した。パワーエレクトロニクス機器の小型化に貢献する。(2020/4/20)

Microchip Technology SiC SBDモジュール:
SBDベースのSiCパワーモジュール
Microchip Technologyは、民生用ショットキーバリアダイオード(SBD)ベースのSiCパワーモジュールファミリーの提供を開始した。700V、1200V、1700V品をそろえる。(2020/4/10)

日米の大学が研究成果を発表:
ダイヤモンド基板のGaN-HEMT、新接合技術で熱伝導が向上
米Georgia Institute of Technology(ジョージア工科大学)機械工学部が主導する開発チームが、室温での表面活性化接合(SAB)をベースとして、GaNと単結晶ダイヤモンドを別の中間層と接合するという成果を発表した。(2020/4/9)

車載半導体:
車載半導体市場は2030年に586億ドル、マイコンとアナログICは成長鈍化
矢野経済研究所は2020年4月2日、車載半導体の世界市場の見通しを発表した。ADAS(先進運転支援システム)のセンサーや電動車向けのパワー半導体の需要が市場をけん引し、2030年には2019年比1.8倍となる586億ドル(約6兆3762億円)に拡大すると見込む。(2020/4/9)

矢野経済研究所が調査:
車載用半導体世界市場、2030年に586億米ドルへ
矢野経済研究所によると、車載用半導体の世界市場は2019年見込みの314億1000万米ドルに対し、2030年は586億1000万米ドル規模に達する見通しである。(2020/4/6)

配線のインダクタンスを大幅低減:
三菱電機、電力密度136kW/Lの電力変換器を実現
三菱電機は、パワー半導体素子と周辺部品を高集積に実装する技術を開発、この技術を用いて電力密度136kW/Lの電力変換器を実現した。(2020/3/26)

富士電機 電子デバイス事業本部長 宝泉徹氏:
5年で1200億円投資、拡大市場狙い攻勢強める富士電機
富士電機がパワー半導体市場で攻勢を強めている―――。2019年に発表した2019〜2023年度中期経営計画(以下、中計)において、同社は成長戦略の中核にパワエレシステム/パワー半導体を置いた。特にパワー半導体については2023年度の売上高目標を1750億円(2018年度比57%増)とするなど、主力のIGBTを原動力に市場での存在感を高めていく方針だ。今回、同社電子デバイス事業本部長、宝泉徹氏からその戦略や開発方針などを聞いた。(2020/3/30)

5年間で総額5000万米ドル相当:
オンセミ、GTATとSiC素材の供給契約で合意
GT Advanced Technologies(GTAT)は、5年間で総額5000万米ドル相当のSiC(炭化ケイ素)素材を供給する契約をOn Semiconductorと結んだ。(2020/3/23)

電力計の基礎知識(1):
電力計の種類と選定ポイント
電力を測るニーズの拡大にあわせて、さまざまなタイプの電力測定器が登場している。今回の記事では高性能、高機能が要求されるベンチトップ電力計に絞って基礎知識を解説していく。(2020/3/17)

SiCとともにポートフォリオを強化:
STマイクロ、フランスのGaN企業を買収へ
STMicroelectronics(以下、ST)は2020年3月5日(スイス時間)、GaN(窒化ガリウム)パワー半導体を手掛けるフランスExaganを買収することで合意したと発表した。STは、Exaganの株式の過半数を取得する。(2020/3/13)

Siの代替材料が期待される:
5Gの導入で変わる? RFチップの材料
「Mobile World Congress(MWC) 2020」の中止にもかかわらず、特に5G(第5世代移動通信) RFのフロントエンドモジュールでシリコン性能の限界に到達しつつあるエレクトロニクス企業の中で、5Gの追及は時間単位でより劇的に高まっている。(2020/3/6)

ロームが無償提供を開始:
パワー素子とICを一括検証できるWebシミュレーター
ロームは2020年2月、Webサイト上で電子回路シミュレーションを実施できる無償ツール「ROHM Solution Simulator」の提供を開始した。提供開始時点で、SiC(炭化ケイ素)パワーデバイスや駆動IC、電源ICなどのローム製半導体製品を使用した44種の回路でシミュレーション検証を実施でき、今後、回路種や対応半導体製品を広げていく。(2020/3/4)

GaN半導体の普及促進を加速:
STとTSMC、GaN半導体の開発と製品化で協力
STマイクロエレクトロニクスとTSMCは、GaN(窒化ガリウム)を用いたパワー半導体製品の安定供給に向けて協力していく。(2020/3/3)

新型コロナウイルスの感染拡大:
武漢の封鎖、主な中国企業への影響は?
武漢は現在、湖北省のほとんどの都市と同様に封鎖状態にある。湖北省の輸送機関やケータリングサービス、観光などの産業は大きな影響を受けている。本記事では、武漢などに拠点を持つ主な中国企業への影響をまとめる。(2020/2/10)

EE Exclusive:
2020年に注目すべき10の技術
エレクトロニクス業界の回復を担う技術、今後の開発動向や成長が注目される技術を、10個取り上げる。(2020/1/30)

コンデンサー不要:
全ての負荷容量領域で安定動作するオペアンプ
ロームは「オートモーティブ ワールド2020」(2020年1月15〜17日、東京ビッグサイト)に出展。独自技術「Nano Cap」を用いた最初の製品として、高速グランドセンスCMOSオペアンプ「BD77501G-TR」の展示を行った。Nano Cap技術を用い、全ての出力負荷領域で位相余裕0度以上を実現したもので、2020年夏にサンプル提供を開始する予定としている。(2020/1/28)

JR東海、新型通勤電車「315系」を2021年度に導入 国鉄時代の211系はついに消滅へ……
「何か」に似てる……!? 全編成トイレ付きがうれしいところ。JR東海の新しい顔になりそうです。(2020/1/24)

東京五輪直前に登場:
“車内快適性”だけじゃない――JR東海の開発者が明かす最新型新幹線「N700S」2つの「真の狙い」
JR東海は700系新幹線車両の引退イベントを2020年3月に実施する。同車両は1999年に営業運転を開始して以来、20年にわたって走り続けてきた。JR東海の開発者が明かす最新型新幹線「N700S」2つの「真の狙い」とは?(2020/1/23)

総額1億2000万米ドル規模:
ロームとST、SiCウエハー供給で合意
ロームとSTMicroelectronics(以下、ST)は2020年1月15日、ローム傘下のSiCrystalがSTに対して数年にわたり、SiC(炭化ケイ素)ウエハーを供給する契約に合意したと発表した。(2020/1/16)

オートモーティブワールド2020:
28nm FD-SOI車載マイコンやSiCパワーデバイスを公開
STMicroelectronics(以下、ST)は2020年1月15日から東京ビッグサイトで開催されている展示会「オートモーティブ ワールド」(会期:1月17日まで)で、新しい車載マイコン製品群「Stellarファミリ」やSiC(炭化ケイ素)を用いたパワーデバイス製品などを展示している。(2020/1/16)

オン・セミコンダクター PSGジャパンサイトマネージャー 夏目正氏:
300mm工場も取得、広範製品群で車載中心に拡大へ
省エネ化/低炭素社会のキーデバイスとして、近年注目を集めるパワー半導体。次世代素材の開発など競争が激化する中、主要メーカーはいかに戦っていくのか。今回は、企業/事業買収を積極的に進め急速に規模を拡大してきたOn Semiconductor(オン・セミコンダクター/以下、オンセミ)のパワー・ソリューションズ・グループ(PSG)ジャパンサイトマネジャー、夏目正氏に話を聞いた。(2020/1/15)

トレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏:
PR:小型・低消費電力電源ICの開発力強化で、5G/IoT市場でトレックスの存在感を示す
トレックス・セミコンダクターは、コイル一体型DC/DCコンバータ「“micro DC/DC”」をはじめとした小型、低消費電力を特長とした電源ICで、事業拡大を続けている。同社社長の芝宮孝司氏は「2020年は5G(第5世代移動通信)、IoT(モノのインターネット)の普及で登場する新アプリケーション市場でもトレックスの存在感を示したい。そのためにも開発力を積極的に強化する」と語る。(2020/1/15)

マキシム MAX22701E:
エネルギー損失を30%削減するSiCゲートドライバー
Maxim Integrated Productsは、電力効率が高く、システム稼働時間を向上する、絶縁型SiCゲートドライバー「MAX22701E」を発表した。エネルギー損失を30%削減し、CMTI性能を3倍に増加する。(2020/1/10)

SBDは量産間近、MOSFETは2021年以降:
GaO MOSFETでSiCを大幅に上回るチャンネル移動度実現
京大発ベンチャーのFLOSFIAは「SEMICON Japan 2019」(2019年12月11〜13日、東京ビッグサイト)で、「GaO(材料名α-Ga▽▽2▽▽O▽▽3▽▽:コランダム構造酸化ガリウム)」パワーデバイスや評価用ボードを展示した。同社は世界初のGaOパワーデバイスとして、ショットキーバリアダイオード(SBD)を2020年中に量産予定だ。また、MOSFETについても、「ノーマリーオフ動作するMOSFETで、市販のSiCの特性を大幅に超えるチャンネル移動度を実現した」と最新の開発状況を紹介。2020年度中のサンプル提供、2021年以降の実用化を目指しているという。(2019/12/18)

1億3750万米ドルで全株式を取得:
STマイクロ、SiCウエハーメーカーNorstelの買収を完了
STMicroelectronicsは2019年12月2日(スイス時間)付で、スウェーデンに本社を置くSiC(炭化ケイ素)ウエハーメーカーであるNorstelの買収が完了したと発表した。買収総額は1億3750万米ドル。(2019/12/16)

ゲートドライバとの組み合わせで:
TIのGaNパワー半導体ビジネスの狙いと勝算
Texas Instruments(TI)はパワー半導体市場でどのような戦略を立て、競合に対抗していくのか。同社ハイボルテージ・パワー部門バイスプレジデント兼ジェネラル・マネージャを務めるSteve Lambouses氏にインタビューした。(2019/12/6)

「Smart Cut」技術などを生かす:
SoitecとApplied、次世代SiC基板で共同開発へ
高性能半導体材料の生成と製造を手掛けるフランスのSoitecと米国の半導体製造装置ベンダーであるApplied Materialsは2019年11月18日(フランス時間)、電気自動車や通信、産業機器などに対する需要の高まりを受け、パワーデバイス向けに次世代SiC基板の共同開発プログラムを実施すると発表した。(2019/12/3)

第2次投資が始まる中国:
半導体業界への巨額投資は中国の自信を高めた
中国は常々、「国内の半導体業界とサプライチェーンを確立し、米国への依存を減らしたい」とする熱意を表明しており、それに関するさまざまな情報がひっきりなしに流れている。しかし中国は、このような目的を実現する上で、正しい方向に向かっているのだろうか。(2019/11/26)

太陽光:
世界最軽量級の太陽光パワコン、富士電機が自家消費向けに新発売
富士電機は、自家消費用途に適した世界最軽量をうたう太陽光発電用パワーコンディショナーの販売を開始した。(2019/11/26)

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン IPC事業本部長 針田靖久氏:
逆風でも堅調、カスタマイズ強化し日本で急成長続ける
省エネ化/低炭素社会のキーデバイスとして、近年注目を集めるパワー半導体。次世代素材の開発など競争が激化する中、主要メーカーはいかに戦っていくのか。今回は、パワー半導体を主力とし世界トップクラスのシェアを誇る独Infineon Technologiesの日本法人インフィニオン テクノロジーズ ジャパンにおいて産業機器分野などを中心に事業を統括するインダストリアルパワーコントロール(IPC)事業本部の本部長、針田靖久氏に話を聞いた。(2019/11/12)

東京モーターショー2019:
日立オートモティブが800V高電圧インバーターを披露、出力密度は2.7倍に
日立オートモティブシステムズは「第46回東京モーターショー2019」(会期:10月24日〜11月4日、東京ビッグサイト他)において、同社の電動化技術や自動運転システムなどを紹介している。(2019/10/25)

国内販売代理店契約を締結:
協栄産業、FLOSFIA製GaOパワーデバイスを販売
協栄産業は、京都大学発のベンチャー企業であるFLOSFIAが開発したコランダム構造の酸化ガリウムを用いたパワー半導体「GaOパワーデバイス」の販売を始める。(2019/10/21)

電気自動車:
ワイヤレス給電インホイールモーターは、大容量バッテリーよりも「トータルコストが安い」
東京大学とブリヂストン、日本精工(NSK)、ローム、東洋電機製造は2019年10月10日、千葉県柏市で説明会を開き、走行中のワイヤレス給電が可能なインホイールモーターの第3世代品を開発したと発表した。(2019/10/15)

新製品を世界に先駆け投入:
伊のエピ装置企業、SiC市場狙い日本市場に本格参入
イタリアのパワー半導体向けエピ成膜装置の専業メーカー「LPE」が、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体市場の急成長を追い風に日本市場に本格参入をする。同社は2019年10月2日、SiCエピ成膜装置の新製品「PE106A」を世界に先駆け日本で販売開始。東京都内で開催した記者会見で、日本市場に向けた事業戦略などを説明した。同社CEOのFranco Preti氏は、「まずは、全体の売上における日本市場のシェアを現在の5%未満の状態から、5年以内に20%程度にまで上げていきたい」と語った。(2019/10/15)

電気自動車:
走行中のEVへワイヤレス給電に成功、東大らがインホイールモーターを新開発
東京大学と民間企業らの研究グループが、走行中の電気自動車にワイヤレス給電が可能なシステムを開発。従来より実際の車両に搭載しやすくした他、モーターや給電能力も高めることに成功した。(2019/10/11)

電気自動車:
ボッシュが300mmウエハー工場に10億ユーロを投資、既存工場でSiCデバイスを生産
Robert Bosch(ボッシュ)は2019年10月8日、SiCパワー半導体向け300mmウエハーを生産するドイツ・ドレスデン工場が2021年末から稼働すると発表した。(2019/10/9)

堅調な成長が予測される:
SiCの競争が激化、ウエハー供給不足は解消に向かう?
SiCパワー半導体には、引き続き高い関心が寄せられている。SiCウエハーの供給不足を懸念する声がある一方で、解消に向かっているとの見方もある。(2019/10/4)

CEATEC 2019事前情報:
最新SiCデバイスや独自の電源技術を展示 ローム
2019年10月15〜18日にかけて、「CEATEC 2019」が千葉・幕張メッセで開催される。ロームは、「MOVE FORWARD WITH OUR SEMICONDUCTORS」をテーマに、自動車向けの最新のSiCデバイスや車載ソリューション、ユニークな電源技術「Nanoシリーズ」などを展示する。(2019/10/3)

FAニュース:
SiC需要拡大に対応しイタリア企業が日本市場に参入、エピ成膜装置を展開
イタリアの半導体製造装置メーカーであるLPE(エルピーイー)は2019年10月2日、日本市場に本格参入し新たに巴工業と代理店契約を行った他、エピ成膜装置の自動搬送型新製品「PE106A」を日本で販売開始すると発表した。(2019/10/3)

三菱電機が開発:
窒素注入で低抵抗を実現したトレンチ型SiC-MOSFET
三菱電機は2019年9月30日、パワー半導体素子として、独自の電界緩和構造を採用したトレンチ型SiC-MOSFETを開発したと発表した。耐圧1500V以上を確保しつつ、素子抵抗率において、従来のプレーナー型SiC-MOSFETに比べて約50%減となる1cm2当たり1.84mΩを実現したという。(2019/10/1)

組み込み開発ニュース:
三菱電機から「世界最高レベル」のトレンチ型SiC-MOSFET、信頼性と量産性も確保
三菱電機は、1500V以上の耐圧性能と、「世界最高レベル」(同社)の素子抵抗率となる1cm2当たり1.84mΩを両立するトレンチ型SiC-MOSFETを開発した。家電や産業用機器、自動車などに用いられるパワーエレクトロニクス機器の小型化や省エネ化に貢献する技術として、2021年度以降の実用化を目指す。(2019/10/1)

福田昭のデバイス通信(203) 2019年度版実装技術ロードマップ(14):
SiCパワーデバイスがモビリティの電動化を加速
今回は、電動化のキーデバイスである「パワーデバイス」に関してロードマップが記述した部分の概要をご紹介していく。(2019/9/30)

三菱電機 執行役員半導体・デバイス第一事業部長 山崎大樹氏:
IGBTとIPM主軸に売上高2000億円超へ、大型投資も実施
人口増加や経済成長、テクノロジーの発展に伴って世界のエネルギー消費量が増加を続けるなか、省エネ化/低炭素社会のキーデバイスとなるパワー半導体に注目が集まっている。今回、IGBTをはじめとするパワー半導体の主要メーカー、三菱電機の執行役員、半導体・デバイス第一事業部長、山崎大樹氏に話を聞いた。(2019/9/27)

福田昭のデバイス通信(201) 2019年度版実装技術ロードマップ(12):
電動化した自動車の種類と構造
今回から、ロードマップの「モビリティー」のうち「電動化」について紹介していく。まずはハイブリッド自動車と電気自動車、燃料電池自動車の違いと、電動化した自動車の構成要素を取り上げよう。(2019/9/18)

富士経済が調査結果を公表:
パワー半導体メーカーの19年売上高は7.6%増へ
富士経済は2019年9月13日、世界の主要パワー半導体関連企業の売上高や事業状況についての調査結果を発表した。それによると、2019年の世界の主要パワー半導体メーカー36社のパワー半導体関連事業売上高は、2018年比7.6%増の2兆219億円に達するという。(2019/9/18)

金属加工技術:
SiCやGaNスライス工程の生産性を60%改善、三菱電機のマルチワイヤ放電加工機
三菱電機は2019年9月12日、新開発のマルチ放電スライス技術「D-SLICE(ディースライス)」を採用したマルチワイヤ放電スライス加工機「DS1000」を同年11月1日に発売すると発表した。SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)など次世代半導体材料のウエハースライス工程での活用を提案する。(2019/9/13)

ダブルパルステスターで高精度なデバイスモデルを:
SiC登場で不可避な電源回路シミュレーション、成功のカギは「正確な実測」
SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)を使ったパワーデバイスの実用化に伴い、電源設計においても回路シミュレーションを実施する必要性が高まっている。しかし、「実測値とシミュレーション結果が合わない」というケースが頻発している。なぜ、シミュレーションがうまく行かないのか。その理由と解決策を紹介してきたい。(2019/9/11)

研究開発の最前線:
三菱電機とAISTがダイヤモンド基板GaN-HEMTの開発に成功、無線機器の高効率化に
三菱電機は2019年9月2日、産業技術総合研究所(産総研)と共同で、放熱基板として単結晶ダイヤモンドを用いたマルチセル構造のGaN(窒化ガリウム)-HEMT(高電子移動度トランジスタ)を世界で初めて(同社調べ)開発したと発表した。(2019/9/3)



にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。