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「SiC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「SiC」に関する情報が集まったページです。

TECHNO-FRONTIER 2019:
ローム、モーター評価を簡便に行うツールを提供
ロームは、「TECHNO-FRONTIER 2019(テクノフロンティア)」で、産業機器の省電力化や小型化、最適化、高機能化を可能にする電子デバイスやソリューションを提案した。(2019/4/22)

三菱電機 1200V SiC-SBD:
SiCを用いた1200V耐圧パワー半導体
三菱電機は、SiCを用いた1200V耐圧パワー半導体「1200V SiC-SBD」5タイプを発表した。Siダイオードと比べてスイッチング損失を大幅に削減し、電力損失を約21%低減する。また、JBS構造の採用によりサージ電流耐量が高く、信頼性に優れる。(2019/4/16)

TECHNO-FRONTIER 2019 開催直前情報:
「モーター開発に貢献する測定器」を展示 横河計測
横河計測は、2019年4月17〜19日に千葉・幕張メッセで開催される「TECHNO-FRONTIER 2019」で、「モーターの開発に貢献するソリューション」をテーマに展示を行う。(2019/4/15)

サプライチェーンを着実に構築:
「SiCでシェア30%獲得を目指す」 STが開発を加速
STMicroelectronicsは2019年3月、イタリアのカタニア(Catania)にある同社工場において、「当社は今後、戦略および売上高における重要な要素として、SiC(炭化ケイ素)に大きく賭けていく考えだ」との考えを明らかにした。(2019/4/10)

オン・セミコンダクター NTHL080N120SC1、NVHL080N120SC1:
1200V、80mΩの産業・車載向けSiC MOSFET
オン・セミコンダクターは、産業用・車載用として認証済みのNチャンネルSiC MOSFETの新製品を発表した。インダストリアルグレードの「NTHL080N120SC1」と、AEC-Q101準拠のオートモーティブグレードの「NVHL080N120SC1」を提供する。(2019/4/10)

太陽光発電やEV用充電器向け:
三菱電機、耐圧1200VのSiCパワー半導体を開発
三菱電機は、SiC(炭化ケイ素)を用いた耐圧1200Vのパワー半導体「1200V SiC-SBD」5タイプを開発した。EV用充電器の電源システム用途などに向ける。(2019/3/28)

カスタマイズ要求も国内で対応:
インフィニオン、日本が全社の成長をけん引
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、「日本市場における戦略」や「パワー半導体事業の取り組み」などについて記者説明会を行った。顧客に合わせたソフトウェア開発など、カスタマイズ要求にも国内の開発拠点で対応する。(2019/3/27)

マイクロ波プラズマCVD法で:
産総研、大面積ダイヤモンドウエハー実現可能に
産業技術総合研究所(産総研)は、マイクロ波プラズマCVD法を用い、クラックがない体積1cm△△3△△級の単結晶ダイヤモンド作製に成功した。インチサイズのウエハー実現に大きく近づいた。(2019/3/26)

体当たりッ!スマート家電事始め:
LINEの「Clova Desk」が「スマートディスプレイありき」ではない理由
LINEが新しいスマートデバイス「Clova Desk」を発売する。7インチの液晶ディスプレイを搭載しているが、「スマートディスプレイありきで開発した製品ではない」という。詳しい話を聞いた。(2019/3/19)

電気自動車:
“つながる”EV用の充放電機、「仮想発電所」にも対応
椿本チエインが「V2X(Vehicle to Everything)」対応充放電装置「eLINK」をの新バージョンを発表。電気自動車(EV)の蓄電池をVPP構築のエネルギーリソースとして活用できるよう、機能をアップデートした。(2019/3/15)

業界最多の製品ラインアップ:
ローム、AEC-Q101準拠のSiC MOSFETを10機種追加
ロームは、車載向け個別半導体の信頼性規格「AEC-Q101」に準拠したSiC(炭化ケイ素) MOSFET「SCT3xxxxxHRシリーズ」として、10機種を新たに追加した。(2019/3/11)

電気自動車:
HEV用SiCインバーターの体積がさらに半減、非対称構造でモーター出力密度を向上
三菱電機は、世界最高の電力密度を持つハイブリッド車(HEV)用パワーユニットと、世界最高クラスとする出力密度のモーターを開発した。パワーユニットは2024年度以降、モーターは2020年度以降の事業化を目指す。(2019/3/4)

株式を過半数取得へ:
STがSiCウエハーメーカーNorstelを買収
STMicroelectronics(以下、ST)は2019年2月6日(スイス時間)、スウェーデンのSiC(炭化ケイ素)ウエハーメーカーであるNorstelの株式を過半数取得すると発表した。(2019/2/14)

PENフィルム上への配線も可能に:
低温焼結性の銅ナノ粒子を低環境負荷で合成
東北大学と三井金属鉱業の研究グループは、低温焼結性の銅ナノ粒子を極めて低い環境負荷で合成できるプロセスを新たに開発した。次世代パワーデバイスの接合などを安価な銅ナノペーストで行うことが可能となる。(2019/1/31)

IHSアナリスト「未来展望」(14) 2019年の半導体業界を読む(2):
EV減速もADAS開発は加速、車載チップでは新勢力も
IHSマークイットジャパンのアナリストが、エレクトロニクス業界の2019年を予測するシリーズの第2回。今回は、自動車市場に焦点を当てる。(2019/1/31)

蓄電・発電機器:
パワー半導体市場はリーマン以前を超える、再エネ・EVなどが成長要因に
矢野経済研究所がパワー半導体の世界市場の調査結果を公表。2017年の世界市場規模(メーカー出荷金額ベース)は177億4500万ドルとなり、リーマンショック前を大きく超える市場規模に到達した。再エネやEVの普及が市場成長を後押しする。(2019/1/30)

矢野経済研究所:
2025年パワー半導体世界市場、2017年の約1.7倍に相当する299億2000万ドルに
矢野経済研究所は、パワー半導体の世界市場に関する調査結果の概要を発表。市場概況や採用動向、個別メーカーの事業戦略を明らかにし、2025年までの世界市場規模を予測した。(2019/1/22)

オートモーティブ ワールド2019:
STのイメージセンサー、運転手の集中度を検知
STマイクロエレクトロニクスは、「オートモーティブ ワールド2019」で、自動車の電子化や電動化の流れを加速させる「Smart Driving」向け半導体ソリューションを紹介した。(2019/1/18)

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 社長 川崎郁也氏:
PR:成長率が最も高い日本 ― 自動車で確実に増収し、産業用は裾野を広げる
世界の車載半導体やパワー半導体分野で高いシェアを持つInfineon Technologies。世界に拠点があるが、その中で最も成長率の高いリージョンが日本だ。2018年3月に日本法人社長に就任した川崎郁也氏は、車載だけでなく、インダストリアル全般で日本は伸びしろがあると述べる。川崎氏に、2019年の展望と事業戦略を聞いた。(2019/1/16)

いろいろあった1年でした……:
2018年のエレクトロニクス業界を記事で振り返る
2018年のエレクトロニクス業界を、EE Times Japanに掲載した記事で振り返ります。(2018/12/28)

オートモーティブワールド2019:
パワーデバイスの高周波電力やスイッチング波形を実機で計測体験
横河計測は、「第11回 国際カーエレクトロニクス技術展」(2019年1月16〜18日、東京ビッグサイト)において、電気自動車(EV)やプラグインハイブリッド車(PHEV)、燃料電池車(FCV)など次世代自動車の開発向けに、環境性能や安全性、快適性の向上を支援する最新の計測ソリューションを訴求する。(2018/12/27)

electronica 2018:
PCBにパワーMOSFETを埋め込む、Infineonの車載用デバイス
Infineon Technologiesは、「electronica 2018」で、GaNパワーデバイスの量産開始を発表。さらに、車載用パワーデバイスとして、PCBにパワーMOSFETを埋め込む「Chip Embedding」の技術を開発中であることも明かした。(2018/12/26)

SEMICON Japan 2018:
ディスコ、「切る、削る、磨く」工程の効率向上へ
ディスコは、「SEMICON Japan 2018」で、後工程の自動化、作業効率の改善に向けた「並列加工搬送システムver.2」や、スマートフォンで「精密加工装置を監視、制御できるシステム」などを提案した。(2018/12/17)

イオン注入ドーピングの適用で:
酸化ガリウムパワー半導体、低コスト化へ前進
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は2018年12月12日、情報通信研究機構(NICT)と東京農工大学が、イオン注入ドーピング技術を用いた縦型酸化ガリウム(Ga2O3)パワー半導体(トランジスタ)の開発に成功したと発表した。「世界初」(NEDO)とする。(2018/12/13)

SEMICON Japan 2018:
高速NAND向けテストシステムなど、アドバンテストが展示
アドバンテストは「SEMICON Japan 2018」(2018年12月12〜14日、東京ビッグサイト)で、同社のテストプラットフォーム向けの新しいモジュールなど、新製品を展示した。(2018/12/13)

大山聡の業界スコープ(12):
もっと積極姿勢を見せてほしい日系パワー半導体メーカー
今回は、パワーデバイス市場について述べてみたいと思う。というのも、2018年11月26日、デンソーがInfineon Technologies(以下、Infineon)に出資すると発表したことが、筆者としては非常に気になったからである。(2018/12/12)

2019年に設立20周年:
広げてきた製品群で車、産業、通信の攻略目指すオンセミ
ON Semiconductor(オン・セミコンダクター)は2018年12月5日、東京都内で事業方針説明会を開催し、半導体需要の拡大する自動車、産業、通信の3分野に経営資源を集中し、豊富な半導体製品群をベースにしたシステム提案を行うと強調した。(2018/12/10)

材料技術:
夢の材料“CMC”は機械を変えるか、実用化を推進する東京工科大学
東京工科大学は2018年11月29日、東京都内で「東京工科大学CMCセンター設立記念シンポジウム『CMCが拓く日本の航空機産業の未来』」を開催し、CMC(セラミック基複合材料:Ceramic Matrix Composites)研究における同大学の取り組みを紹介した。(2018/11/30)

Frans Scheper CEOインタビュー:
2019年も2割増収を狙う汎用半導体専業Nexperiaの戦略
ディスクリート(個別半導体)、汎用ロジックなど、いわゆる汎用半導体製品を専門とするNexperia(ネクスペリア)は2019年、売上規模を20%成長させる方針だ。業績好調の理由や今後の成長に向けた経営戦略、さらには日本での事業展開について、Nexperia CEOを務めるFrans Scheper氏と、Nexperia日本支社長を務める国吉和哉氏にインタビューした。(2018/11/29)

防衛装備庁技術シンポジウム2018レポート:
日本の防衛装備技術の展示会、空気感は「CEATEC JAPAN 2018」に近い
2018年11月13日〜14日、東京都内において「防衛装備庁技術シンポジウム2018」が開催された。同シンポジウムのポスターセッションを中心にレポートしよう。(2018/11/27)

1億3900万米ドルで:
Infineon、ウエハー分割技術持つ新興企業を買収
Infineon Technologiesは、ドイツの新興企業であるSiltectraを買収した。1枚のウエハーで従来の2倍のチップを形成できるという、SiC(炭化ケイ素)ウエハーの分割技術「Cold Split」の獲得が狙い。Siltectraの買収価格は、1億2400万ユーロ(約139百万米ドル)。(2018/11/19)

高周波特性に優れる:
低損失ソフトフェライトコア材料、日立金属が開発
日立金属は、高周波特性に優れたソフトフェライトコア材料「ML27D」を開発、量産を始めた。(2018/10/4)

各種インバーター開発向け:
確度0.03%で最大7入力に対応するパワーアナライザー
横河計測は2018年9月20日、電力基本確度0.03%を達成し、最大7入力に対応するプレシジョンパワーアナライザー「WT5000」を2018年10月11日に発売すると発表した。電気自動車(EV)や再生可能エネルギー関連機器などインバーター搭載機器開発用途に向ける。(2018/9/21)

電気自動車:
日立がEV向けSiCパワー半導体、耐久性向上とエネルギー損失半減を両立
日立製作所は2018年8月30日、電界強度を40%低減し、エネルギー損失を半減させる高耐久性構造の車載向けSiC(炭化ケイ素)パワー半導体「TED-MOS」を開発したと発表した。(2018/9/3)

エネルギー損失を50%低減:
日立、新構造のSiCパワーデバイス「TED-MOS」を発表
日立製作所は、新構造を採用することで耐久性を高めたSiC(炭化ケイ素)パワー半導体「TED-MOS」を開発した。50%の省エネが可能となる。(2018/8/31)

EXSEV軸受シリーズ:
ジェイテクト、高耐食のセラミック軸受シリーズに新ラインアップを追加
ジェイテクトは、特殊環境用「EXSEV(エクゼブ)軸受シリーズ」のセラミック軸受に、耐食性に優れた新ラインアップを追加した。(2018/8/30)

トレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏:
PR:“超”の付く低消費電力/小型電源ICを車載機器、産業機器市場にも ―― トレックス・セミコンダクター
電源IC専業のファブレス半導体メーカーであるトレックス・セミコンダクターは、得意とする低消費電力化、小型化技術をベースに、車載機器/産業機器市場に対応する高耐圧/大電流対応製品の拡充を進めている。直近でも、耐圧数十ボルト、定格電流数十アンペアのDC/DCコンバータとコイルを一体化できる独自DC/DCコンバータ製品「クールポストタイプ“micro DC/DC”コンバータ」を製品化。特長ある製品/技術開発を加速させるトレックス・セミコンダクターの芝宮孝司社長に今後の技術/製品戦略を聞いた。(2018/8/21)

サンケン電気 デバイス事業本部 技術本部 プロセス技術統括部長 八木一良氏:
PR:パワーエレクトロニクスの領域でイノベーションを推進するサンケン電気
サンケン電気は、半導体素子から機器に至るまでを扱う総合パワーエレクトロニクスメーカーのリーディングカンパニーを目指す中で、新たな時代に向けたパワーデバイス開発を積極的に進めている。サンケン電気で、主にパワーデバイスやパワーIC関連のプロセス技術開発を担当するデバイス事業本部技術本部プロセス技術統括部長の八木一良氏にプロセス技術領域を中心にサンケン電気の技術/製品開発戦略を聞いた。(2018/8/21)

ガルバニック絶縁を内蔵:
STマイクロ、パワー半導体向けゲートドライバ
STマイクロエレクトロニクスは、SiC(炭化ケイ素)パワーMOSFETなどを制御するためのガルバニック絶縁ゲートドライバ「STGAP2S」を発表した。(2018/8/7)

製造工程の改善だけには限らない:
PR:エレクトロニクス業界にとって、なぜインダストリー4.0は重要なのか?
スマート・ファクトリーに向けた変革であるインダストリー4.0。しかしながら、インダストリー4.0がもたらすメリットは最小限しか認識されていません。エレクトロニクス業界にもたらすインダストリー4.0のメリットを、あらためて考察していきましょう。(2018/8/1)

DC-DCコンバーター活用講座(21) DC-DCコンバーターの保護(2):
DC-DCコンバーターの出力過電圧保護と入力過電圧保護
今回は、DC-DCコンバーターの出力過電圧保護と入力過電圧保護について解説します。(2018/7/23)

電気自動車:
ホンダの電動化戦略が本格始動、5人乗りセダンへのこだわりはどう生きるか
ホンダは、5人乗りセダンタイプの新型プラグインハイブリッド車(PHEV)「クラリティ PHEV」を発売する。クラリティ PHEVは、2016年3月に発売した燃料電池車(FCV)「クラリティ フューエルセル」と共通のプラットフォームを採用したクラリティシリーズの1つ。(2018/7/20)

フォーミュラEの冠スポンサーに:
eモビリティ実現の「理想的なパートナーに」 ABB
電気自動車のレースである「フォーミュラE」。2018年からフォーミュラEのタイトルスポンサーを務めるスイスABBは2018年6月に、同社の本拠地であるチューリッヒでのレースに合わせて自社イベントを開催した。(2018/7/12)

車載半導体:
センサーが向かうべき将来とは、走り以上に求められる環境と安心安全
「電子機器トータルソリューション展」(2018年6月6〜8日、東京ビッグサイト)の基調講演に、デンソー デバイス事業部 常務役員の鶴田真徳氏が登壇。「デンソーの車載向け半導体/センサーの向かうべき将来について」をテーマに、車載半導体メーカーとして独自の技術開発を進めてきた事例にとともに、今後の展望を語った。(2018/7/9)

Infineonのパワー半導体戦略:
積極増産投資、カスタム対応で日本の競合に対抗
Infineon Technologies(日本法人:インフィニオン テクノロジーズ ジャパン)は2018年7月3日、都内でパワー半導体事業に関する記者会見を開き、国内パワー半導体市場でのシェア向上に向けた取り組みなどについて説明を行った。(2018/7/4)

PCIM Asia 2018:
パワエレで力を付ける中国、SiCで目立つ地元企業の台頭
中国・上海で、2018年6月26〜28日の3日間にわたりパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Asia 2018」が開催された。三菱電機の中国法人は「5〜10年前では考えられないほど市場が伸びて、プレイヤーも増えてきている」と語る。SiC(シリコンカーバイド)パワーデバイスを手掛けるメーカーも増えてきた。PCIM Asia 2018の様子をレポートする。(2018/7/4)

今回で3回目の追加投資へ:
昭和電工が高品質SiCウエハーを増産、月産9000枚へ
昭和電工は2018年7月3日、SiC(炭化ケイ素)エピタキシャルウエハー(以下、エピウエハー)の高品質グレード品である同社製品「ハイグレードエピ」について、増産を決定したと発表した。(2018/7/3)

自動運転レベル5対応を目指す:
オンセミの車載事業、センサーとパワーの強みを生かす
ON Semiconductorは、オートモーティブ事業のさらなる拡大を目指す。成長の新たな推進力となるのが、センサーソリューションやワイドバンドギャップ半導体である。(2018/6/29)

PCIM Asiaに出展した岩通:
GaNやSiCでは正確な電圧&電流の測定が鍵
岩崎通信機(以下、岩通)は、中国・上海で開催中のパワーエレクトロニクスの総合展示会「PCIM Asia 2018」(2018年6月26〜28日)で、パワー半導体の静特性(IV特性)を計測するカーブトレーサー「CS-5400」や、GaNパワーデバイスなどのスイッチング損失を正確に測定するための電圧センサー、電流センサーを展示した。(2018/6/27)

X線自由電子レーザーの利用拡大:
SiC-MOSFETを活用した4象限電源、理研などが開発
理化学研究所(理研)とニチコンらの共同研究グループは、SiC(炭化ケイ素)-MOSFETを用いることで、高い出力と安定性を両立させつつ、出力電流の方向や大きさを広い範囲で変更できるパルス電源を開発した。(2018/6/20)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。