「はんだ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「はんだ」に関する情報が集まったページです。

CEATEC 2019:
ロボットのVAIOからLGA4189まで気になる製品を一気にチェック!――CEATEC 2019まとめ
エレクトロニクスやITに関する総合展示会「CEATEC 2019」が幕張メッセで開催中だ。2018年以上に出展者数が増えた会場から、気になるトピックをまとめた。(2019/10/18)

マシーナリーともコラムSPECIAL:
PR:バンダイの「動くザク」を取材しに行ったら完全に「分かってる人」が出てきて最終的に「分かってますねえ……」と意気投合しました
ザクを組み立てて動かせる「ZEONIC TECHNICS」について、ガンダムオタク丸出しで取材してきました。(2019/10/11)

2019年で60周年を迎えた:
熟練の職人技が支える、パナソニックの補聴器製造現場
 パナソニックの補聴器事業が、2019年に60周年を迎えた。創業者の一声から始まったという事業は、形や機能など同社ならではの技術力を生かして発展を続けており、近年はテレビと直接つながったり、スマートフォンアプリで操作が可能になったりと、時代に合わせた進化を遂げている。一方で、ユーザーそれぞれの耳穴に合わせたオーダーメイド品は、造形で3Dプリンタを使っているものの、その他作業はもっぱら熟練の技術者のノウハウに支えられているという。今回、その製造現場を取材してきた。(2019/9/30)

Arduinoとの互換性もある:
1円玉大のIoT「Leafony」 東京大学の桜井貴康氏らが仕様を公開、無償利用可能
東京大学の桜井貴康氏らのグループは、1円玉大の小型モジュールを組み合わせてIoT機器を作れる小型プラットフォーム「Leafony」を一般公開する。仕様書や回路図、パターン図、応用例、プログラムなどが公開され、無償で利用できる。(2019/9/27)

ママさん設計者が教える「メカ設計者のための電子回路超入門」(3):
「Fusion 360」と「EAGLE」を使って簡単な“エレメカ連携”に挑戦!
電気やプリント基板の設計と、メカ設計がシームレスに連携する“エレメカ連携(エレメカ協調設計)”をテーマに、ママさん設計者が優しく教える連載。最終回となる第3回は、オートデスクの3D CAD「Fusion 360」と基板CAD「EAGLE」を用いたエレメカ連携の簡単な流れについて解説します。(2019/9/27)

Wired, Weird:
さらばエンスト! ―― 劣化した車のバッテリーを復活させる方法(2)
エンストを起こしやすくなった劣化した車のバッテリーを復活させるため、バッテリー改善器を自作することにした。今回は、前回判明したバッテリー改善器の修正点を克服し、バッテリー改善器を完成させる――。(2019/9/6)

アルプスアルパイン SPVQ8シリーズ:
従来比25%薄型化、車載用検出スイッチ
アルプスアルパインは、自動車のサイドドアやボンネットの開閉などを検知する検出スイッチ「SPVQ8」シリーズを発表した。端子形状をショートフォーク型へ最適化したことで、従来比25%薄型化した。(2019/9/4)

高品質は当たり前:
“元祖”と“完全国内生産”の自信に裏打ちされた「手づくり工房 2019」で感じたLet's noteのプライド
パナソニックが、毎年夏休みに実施しているLet's noteの組み立てイベント「手づくりレッツノート工房 2019」が8月3日に開催された。本イベントに込められた同社の思いとは何か。(2019/8/20)

トレックス・セミコンダクター 執行役員 事業本部本部長代理 清水映氏:
PR:車載、産業機器に向け小型・低消費電力電源ICの開発を加速するトレックス
トレックス・セミコンダクターは、小型・低消費電力を特長にする電源/アナログIC製品の開発体制を強化。成長領域と位置付ける車載、産業機器市場に向けた新製品を加速させている。同社事業本部本部長代理を務める清水映氏に、製品/技術開発戦略について聞いた。(2019/8/20)

村田製作所 BLF03VKシリーズ:
5GHz帯ノイズ対策に特化したノイズフィルター
村田製作所は、5GHz帯のノイズ対策に特化した小型ノイズフィルター「BLF03VK」シリーズを発表した。Wi-Fi通信時に干渉する5GHz帯のノイズを除去し、データの処理能力や転送速度を向上する。(2019/8/15)

インフィニオン ILD8150、ILD8150E:
0.5%まで電流制御するLEDドライバIC
インフィニオン テクノロジーズは、8〜80VDCで動作するDC-DCバックLEDドライバIC「ILD8150」「ILD8150E」を発表した。ハイブリッド調光では目標電流の0.5%まで制御可能で、変調周波数はちらつきが生じにくい3.4kHzだ。(2019/8/9)

ビット・トレード・ワン、LED発光対応の自作キーボードキット「V60 Mini TypeR」など2製品
ビット・トレード・ワンは、自分でキーボードを組み立てられる電子工作キット計2製品の取り扱いを開始する。(2019/8/1)

日本におけるファブラボのこれまでとこれから(3):
ファブラボの外で広がるモノづくりの輪、特色あふれる都内のメイカースペース
日本で3番目となる「ファブラボ渋谷」の立ち上げを経験し、現在「ファブラボ神田錦町」の運営を行っている立場から、日本におけるファブラボの在り方、未来の理想形(これからのモノづくり)について、「これまでの歩み」「現在」を踏まえつつ、その方向性を考察する。今回は“ファブラボ以外”のモノづくりスペースの事例として、都内で誕生した代表的な施設について紹介する。(2019/7/30)

スマートファクトリー:
PR:見えない“反応”を記録、顧客志向を貫く素材製造業がスマート工場化に進むワケ
材料を投入した後は計器を眺めながら正しい反応が進んでいるかを確認する……。こうしたプロセス製造の現場でスマート工場化への取り組みが進んでいる。ポイントは「見えないモノを見る」という点だ。顧客志向で主要顧客の近くに多くの工場を展開するハリマ化成も同様である。多くの工場を展開するハリマ化成グループにとって「工場の効率」は死活問題だった。同社のスマート工場化への取り組みと仙台工場での事例について聞いた。(2019/7/30)

スマート工場最前線:
スマート化するパナソニック神戸工場――設備がつながり、双腕ロボットが働く
パナソニック コネクティッドソリューションズ社は、ビジネスモバイルPC「Let's note」やフィールドモバイルPC「TOUGHBOOK」の生産拠点である神戸工場を報道陣に公開し、スマートファクトリー化に向けた最新の取り組みを披露した。(2019/7/19)

Keysight Worldでデモ展示:
ウイルスの侵入ポイントを探る、車載向けテスト
キーサイト・テクノロジーは2019年7月11日、同社のユーザー向けイベント「Keysight World」で、車載部品向けのサイバー攻撃テストソリューションや、パワー半導体の動特性を評価するアナライザーなどのデモを行った。(2019/7/17)

SEMICON West 2019:
Intelが3つの次世代パッケージング技術を明らかに
Intelは、米国カリフォルニア州サンフランシスコで2019年7月9〜11日の日程で開催されている「SEMICON West 2019」に合わせて行われたイベントにおいて、3種類のパッケージング技術に関する同社のロードマップを初めて明らかにした。(2019/7/12)

USB急速充電器「Anker PowerPort Atom PD 4」、不良品混在のため回収へ
アンカー・ジャパンは、7月8日にUSB急速充電器「Anker PowerPort Atom PD 4」の自主回収を発表。製造工程で発生した不良品が正常品と混在した状態で出荷されていたため。対象製品を使用したユーザーには、オンラインと電話で回収と返金の手続きを受け付けている。(2019/7/8)

アンカー、USB急速充電器の一部を販売中止&回収 製造時の不具合で発煙などの可能性
アンカー・ジャパンは、USB急速充電器「Anker PowerPort Atom PD 4」(型番:A2041121)の製造を中止し、販売した製品も回収する。(2019/7/8)

実装効率を向上させる:
リフロー実装対応、SIIのMS系リチウム二次電池
セイコーインスツル(SII)は、リフローによる実装を可能としたマンガン−シリコン(MS)系リチウム二次電池2品種を開発した。(2019/7/3)

Jetson Nanoで組み込みAIを試す(2):
「Jetson Nano」を“まとも”に使えるようにする
NVIDIAが価格99ドルをうたって発表した組み込みAIボード「Jetson Nano」。本連載では、技術ライターの大原雄介氏が、Jetson Nanoの立ち上げから、一般的な組み込みAIとしての活用までを含めていろいろと試していく。第2回は、機械学習を試す前に“まとも”に使えるようにする。(2019/7/1)

ハーティング:
産業用ラズパイ+センサーが製造現場の自動化を加速
産業用途で利用できる「Raspberry Pi(ラズパイ)」を手掛けるハーティング。代表取締役の能方研爾(のうがた・けんじ)氏に、産業用ラズパイの市場動向や同社の戦略などについて聞いた。(2019/7/1)

日産は車両火災4件:
ホンダ、日産 それぞれ50万台リコール エアバッグと電源装置に不具合
ホンダと日産自動車はそれぞれ約50万台のリコール(回収・無償修理)を国土交通省に届け出た。ホンダは「フィット」など計10車種49万4546台。日産は「セレナ」など計7車種49万1345台。(2019/6/28)

熱きシニアたちの「転機」:
ワンマン社長の奴隷、3500万円の借金地獄――“31歳無職の男”は「伝説の居酒屋カリスマ」にどう成り上がったのか【前編】
3500万円の借金地獄から、アッという間に大金持ちになった男の波乱万丈な成功物語の前編――。(2019/6/28)

IoT基礎解説:
いまさら聞けないeSIM入門
セルラー通信の進化や利用シーンの拡大に応じてさまざまなSIMが登場している。本稿では、SIMの中でも、最近話題となっている「eSIM」について、その概要や利点だけでなく、実際に製品に組み込むために必要な知識を紹介する。(2019/6/26)

物理サーバは「どれも同じ」なのか?――ユーザーが見た「品質」の中身とは:
PR:NECサーバ工場見学バスツアー 徹底レポート
デジタルトランスフォーメーション(DX)トレンドを背景に、オンプレミスとパブリッククラウドのハイブリッド環境を構築する企業が増え、IoT(Internet of Things)、AI(Artificial Intelligence:人工知能)といった新規領域の取り組みも注目される中で、ビジネスを根底で支える「物理サーバの品質」が今あらためて問われている。では長らく国内市場を牽引し、多数の販売実績を誇るNECのPCサーバ「Express5800シリーズ」の場合、どのように品質が作りこまれ、何が差異化ポイントとなっているのか?――NECが主催したサーバ工場見学バスツアーに編集部も同行。参加者と共に、その秘密を探った。(2019/7/10)

組み込み開発ニュース:
ゴムのように伸び縮みするフレキシブル基板を発売
沖電線は、伸縮するフレキシブル基板「伸縮FPC」を発売した。伸縮性に加えて、耐熱性もあり、部品のはんだ付けに対応する。人体などの複雑な動作にも追従可能なため、ウェアラブルデバイスなどでの利用を見込んでいる。(2019/6/24)

JISSO PROTEC 2019:
iPhoneで分かるチップ部品小型化トレンド、0201部品の採用は2019年から
パナソニックは、「JISSO PROTEC 2019(第21回実装プロセステクノロジー展)」に合わせて技術セミナーを開催し、微小部品実装の技術動向について説明した。(2019/6/6)

人体の複雑な動きにも追従:
OKI電線、ウェアラブルデバイス向け伸縮PFC
OKI電線は、ウェアラブルデバイスなどの用途に向けたフレキシブル基板「伸縮FPC」を発売した。人体の複雑な動きに対しても追従できる柔軟性を実現している。(2019/6/7)

コネクテックジャパン:
半導体実装、30℃フリップチップ実装を目指す
 コネクテックジャパンは、5月28日、本社(新潟県妙高市)で、報道関係者向けに事業戦略などの説明会を行った。同社社長の平田勝則氏は、独自の技術によって既に80℃までの低温フリップチップ実装を実現していることを紹介。現在は30℃での実装技術を開発中といい、「あらゆるものでIoT(モノのインターネット)を実現するには、低温、低荷重という切り口が絶対に必要だ」と話した。(2019/6/3)

PCIM Europe 2019でロームが講演:
車載インバーターのSiC採用、2021年以降に活発化
ドイツ・ニュルンベルクで毎年5月ないし6月に開催されるパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Europe」において、年々存在感が高まっているのが、電気自動車(EV)やプラグインハイブリッド自動車(PHEV)向けのパワーエレクトロニクス技術の紹介に特化したブース「E-Mobility Area」である。(2019/5/10)

Wired, Weird:
突然タンタルコンが燃えた ―― バッテリーを逆接した基板の修理(1)
今回はバッテリーが逆接続された基板の修理について報告する。電源を逆接続したら基板に搭載された部品にどのような現象が起こり、どのように部品が壊れるかを検証するのによい機会になった。(2019/5/8)

東芝情報システム:
製造終了LSIの再供給、設計データが不完全でも可能
 東芝情報システムは、「TECHNO-FRONTIER 2019(テクノフロンティア)」(2019年4月17〜19日、千葉・幕張メッセ)で、製造終了となったLSIの再供給を可能にする「ディスコンLSI再生サービス」や、自由にアナログ回路を構成できるプログラマブルデバイス「analogram」を利用した学習用トレーニングキットを展示した。(2019/4/24)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(30):
リレー(5) ―― 使用上の注意点 〜その2〜
今回は、リレーに関して、まだ説明していない注意点や実際に量産工程で使用する場合の保管、導入前の工程監査などについて説明し、接点を持つ部品についてまとめます。(2019/4/23)

AGVの自動給電を実現:
TDK、1kWクラスの無線給電システムを開発
 TDKは、「TECHNO-FRONTIER 2019(テクノフロンティア)」(2019年4月17〜19日、千葉・幕張メッセ)で、無人搬送車(AGV)向けの1kWワイヤレス給電システム「WPX1000」や、独自の構造によって故障リスクを低減した車載用電源系インダクター「HPLシリーズ」を展示した。WPX1000は今月17日から発売中、HPLシリーズは現在開発中だが1部の製品のみ今月から発売を開始している。(2019/4/23)

自分でパーツを組み合わせる自作タイプのメカニカルキーボードキット
ビット・トレード・ワンは、自作キーボードキット「BTO セルフメイドキーボードキット」9種類を投入する。(2019/4/12)

車載電子部品:
需要伸びる車載機器の信頼性試験、ULが3億円投じ試験ラボを新設
第三者機関認証サービスなどを提供するUL Japanは2019年4月5日、同社伊勢本社(三重県伊勢市)に新設した「信頼性試験ラボ」を報道陣に公開した。同施設は同月8日から稼働を開始し、車載機器に特化した信頼性試験サービスを提供する。(2019/4/9)

Wired, Weird:
基板にダメージを与えず、簡単に表面実装部品を外す方法
修理を行う中で、表面実装部品(SMD)を基板から外さなければならない機会が増えたが、なかなか、うまくいかない。そこで、表面実装部品を基板にダメージを与えることなく、簡単に取り外す方法を模索してみた。今回は、筆者がたどり着いた表面実装部品を簡単に外す方法を紹介しよう。(2019/4/9)

DC-DCコンバーター活用講座(26):
DC-DCコンバーターの安全性(1) 感電保護
今回からDC-DCコンバーターの安全性に関して説明します。まずは、DC-DCコンバーターの1つの機能である「感電保護」を取り上げます。(2019/3/27)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(29):
リレー(4) ―― 信頼性と使用上の注意点 〜その1〜
今回はディレーティングやリレーを使う上で設計者が考慮しなければならない注意点について説明します。(2019/3/26)

FAニュース:
次世代型パワーモジュール向け焼結型接合材料2種類を開発
三菱マテリアルは、次世代型パワーモジュール向け焼結型接合材料を新たに2種類開発した。 低温、不活性雰囲気での接合が可能な焼結型銅接合材料と、短時間での接合が可能なコアシェル型接合材料の2種類で、どちらも高い耐熱性を有する。(2019/3/22)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか ―― 電子版2019年3月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年3月号を発行致しました。今回のCover Storyでは、立ち上げが遅れているIntelの10nmプロセスの原因を探る「10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか」です。その他、注目を集める「RISC-V」に関する記事やハンダを抜くためのアイデア工具を紹介する記事などを掲載しています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。(2019/3/14)

FAニュース:
最小AWG50の極細電線を自動ではんだ付けする技術
日本モレックスは、極細電線を自動ではんだ付けする技術「マイクロターミネーション」を発表した。品質が安定して量産性が向上する他、これまでは難しかった端子の取り外しが可能で、ASICへの直接接続にも応用できる。(2019/3/7)

SMK ミニ1ドームスイッチ:
はんだレスで実装できる小型ドームスイッチ
SMKは、ウェアラブルデバイス向けの小型ドームスイッチ「ミニ1ドームスイッチ」を発表した。独自のスプリングコンタクト構造により、基板により近い位置にはんだレスで実装できるため、セットの薄型化や堅ろう性の向上に貢献する。(2019/3/4)

オープンイノベーションで実現:
オムロンがセンサーをラズパイ対応にした狙い
オムロンが、新規事業創出を目指すべく2018年4月に創設した「イノベーション推進本部」。そのイノベーション推進本部が2019年1月、新たな取り組みとして、「Raspberry Pi(ラズベリーパイ、以下ラズパイ)」や「Arduino」などのオープンプラットフォームに対応したセンサーを発表した。(2019/3/1)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(28):
リレー(3) ―― 接点構造と防塵構造、回路保護
今回はリレーの接点構造や防塵(じん)構造、駆動回路の保護について説明します。(2019/2/26)

FPCインターポーザを利用:
モレックス、極細電線のはんだ付けを自動化
日本モレックスは、最小50AWG規格の極めて細い電線を、自動ではんだ付けする技術「マイクロターミネーション」を発表した。(2019/2/21)

モバイル機器、ウェアラブル端末で培うノウハウを応用:
PR:車載ECUにも“超”の付く小型、低消費電力の電源ICを ―― オートモーティブワールド「トレックス」ブースレポート
電源IC専業メーカーのトレックス・セミコンダクター(以下、トレックス)は、2019年1月16〜18日に東京ビッグサイトで開催された展示会「第11回 オートモーティブ ワールド」に出展し、超小型/超低消費電力電源IC技術を応用したユニークな車載用電源ICの提案を実施した。出品製品の中には、36V対応同期整流式DC/DCコンバータとして世界最小クラスのパッケージサイズを実現する次世代車載電源ICも含まれ、大きな注目を集めた。同社ブースの展示製品についてレポートする。(2019/2/13)

太陽光:
住宅太陽光の火災事故報告、JPEAとJEMAが見解を表明
太陽光発電協会(JPEA)と日本電機工業会(JEMA)は、消費者庁が公表した「住宅用太陽光発電システムから発生した火災事故等」に関する調査報告書を受け、報道関係者への説明会を共同開催。報告書に対する声明と見解を公表した。(2019/2/7)

Wired, Weird:
海外からの部品調達で経験したトラブルとその対処
前回に引き続き、海外の通販サイトから部品を手に入れた際に経験したいくつかのトラブル事例を紹介しよう。(2019/2/8)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
【こちらもご覧ください】
Cloud USER by ITmedia NEWS
クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。