• 関連の記事

「ザイリンクス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ザイリンクス」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

高速シリアル伝送技術講座(12):
デジタル方式のイコライザー「FFE」「DFE」の概要
民生機器の高速インタフェース(I/F)としても使われ始めたデジタル方式の信号補償技術であるFFE(Feed forward Equalizer)とDFE(Decision feedback Equalizer)について説明します。FFE/DFEの概要や動作の仕組みを紹介します。(2019/7/9)

製品分解で探るアジアの新トレンド(40):
RISC-V活用が浸透し始めた中国
今回紹介する、SiPEEDのAI(人工知能)モジュールには、RISC-Vプロセッサが搭載されている。RISC-V Foundationには中国メーカーも数多く参加していて、RISC-Vの活用は、中国でじわじわと浸透し始めている。【訂正あり】(2019/7/8)

AWS IoTとの連携も:
産業/医療IoTに注力、Xilinxの「3つの戦略」
Xilinxの日本法人であるザイリンクスは6月27日、東京都内で事業戦略説明会を実施した。Xilinxの産業/ビジョン/医療機器マーケット担当ダイレクター、Chetan Khona氏は、「産業、医療機器分野を、Xilinxで第3位の事業規模にしていく」と話し、インダストリアルIoT(モノのインターネット)やヘルスケアIoTにおける同社の事業戦略を説明した。(2019/7/3)

組み込み開発ニュース:
低遅延が求められる産業機器のエッジAI、ザイリンクスの処理性能は「GPUの8倍」
Xilinx(ザイリンクス)が産業機器や医療機器、監視カメラなどISM分野の事業戦略について説明。FPGAやプログラマブルSoCなどを用いた同社のソリューションは、ISM分野で求められる低遅延の条件において、GPUと比べて最大8倍のAI処理性能を実現できるという。(2019/7/1)

「新たな時代を切り開く」と説明:
Xilinx、7nm新デバイス「Versal」を出荷
Xilinxは2019年6月18日(米国時間)、既存のCPUやGPU、FPGAとは異なる新たなデバイスとして開発するACAPとして初の製品となる「Versa AIシリーズ」「Versal プライムシリーズ」の出荷を開始したと発表した。(2019/6/20)

レアアース輸出制限の可能性も:
Huaweiへの輸出禁止措置で最も痛手を負うのは米国?
Huaweiは米国の半導体チップを始めとするさまざまな部品の供給を止められることで、短期、中期的には深刻な影響を受けることになるだろう。しかし、アナリストの中には、「長期的に見ると、中国が自立への取り組みを強化し、欧州やアジアなどに拠点を置くサプライヤーからの部品調達を重視していけば、最も強い痛みを感じることになるのは確実に米国のサプライヤーの方だ」とする見方もある。(2019/6/14)

大山聡の業界スコープ(18):
米中が覇権を争う今、日本企業は中国と提携するチャンス
米国と中国の通信インフラを巡る覇権争いが過熱している。そうした中で、日本企業は、米国の方針に追随するしかないのだろうか。(2019/6/4)

組み込み開発ニュース:
走るクルマも自由視点で俯瞰できる、OKIが「フライングビュー」を提案
OKI(沖電気工業)は、「ワイヤレスジャパン2019/ワイヤレスIoT EXPO 2019」に出展し、対象物とその周囲を自由な視点で俯瞰(ふかん)できるモニタリングシステム「フライングビュー」を参考展示した。(2019/5/31)

Huawei日本法人「スマホ新端末に影響なし、安心して購入・使用を」と声明
GoogleがHuaweiとの取り引きを停止したと伝えられ、HuaweiのAndroidスマートフォンへの影響が懸念されている問題で、Huawei日本法人は5月23日、「発売済み・発売予定のスマートフォンやタブレットについて、使用やセキュリティアップデート、アフターサービスなどが影響を受けることはない。安心して購入・使用してほしい」との声明を出した。(2019/5/24)

ソフトバンク傘下の英ArmもHuaweiとの取引停止か──BBC報道
米連邦政府による中国Huaweiへの製品輸出規制を受け、ソフトバンク傘下の英半導体設計企業のArmがHuaweiとの取引を停止すると英BBCが報じた。Armの半導体設計には“米国原産技術が多く含まれるため”としている。(2019/5/23)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Microsoftに買収されたExpress Logicとは
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年4月の業界動向の振り返りとして、Microsoftに買収されたExpress Logicの話を紹介する。(2019/5/23)

Huaweiへの取引停止で米企業に打撃 対中関税、Nikeは大統領に抗議の書簡
トランプ米政権が中国の通信機器大手、Huaweiに発動した禁輸措置で、同社との取引を停止する動きが米企業に広がっている。米Nikeなど約170社が「壊滅的な影響」が出るとの公開書簡をトランプ大統領に送付。公然と米政府の方針を批判する声も出てきた。(2019/5/22)

IntelやBroadcomもHuaweiとの取引停止か──Bloomberg報道
トランプ政権が米企業からHuaweiへの製品提供を事実上禁止したことを受け、Googleに続いてIntel、Qualcomm、Xilinx、BroadcomなどのチップメーカーもHuaweiとの取引を停止したとBloombergが報じた。(2019/5/20)

ESEC2019&IoT/M2M展 特別レポート:
PR:IoT時代の安全と安心を確保する、ワンストップの組み込みプラットフォームとは
「第8回 IoT/M2M展 春」に出展した、組み込みソフトウェア大手ベンダーのイーソル。6つのゾーンで展開した同社の展示の中から、「Platform & Security」ゾーンを中心に紹介する。(2019/5/14)

推論アクセラレーターを発表:
Qualcommがデータセンター向けAI市場に本格参入
Qualcommはサーバ市場において、急速に競争が激化しつつあるデータセンター向けAI(人工知能)推論処理の分野に参入するという、新たな挑戦を試みている。(2019/4/23)

ESEC2019&IoT/M2M展:
名刺大FPGA開発ボード「Ultra96」は3万円、推論アルゴリズムの実装も容易に
アヴネットは、「第8回 IoT/M2M展 春」において、名刺サイズのFPGA開発プラットフォーム「Ultra96」を用いた画像認識デモを披露した。(2019/4/18)

ESEC2019&IoT/M2M展:
組み込みLinuxとRTOS「ThreadX」を1個のSoC上で共存「IoT化のニーズ取り込む」
サイバートラストは、「第22回 組込みシステム開発技術展(ESEC2019)」のグレープシステムブースにおいて、組み込みLinuxとリアルタイムOS(RTOS)を1個のプロセッサ上で連携動作させるデモを披露した。(2019/4/15)

デバイスからFaaSまでを提供:
Xilinx、データセンター事業でエコシステム拡大に注力
ザイリンクスは2019年3月19日、同社のデータセンター事業戦略について講演やセッションを行うイベント「Xilinx Data Center Acceleration Seminar」を開催した。(2019/3/26)

CXLやCHIPS Alliance:
ハード開発をよりオープンに、団体設立が相次ぐ
IntelとRISC-Vの支持者たちがそれぞれ、ライバル同士となるアライアンスの設立を発表した。未来のプロセッサを見据え、競合するエコシステムを構築していくという。(2019/3/18)

エッジAIソリューションを強化:
PALTEKとRist、FPGA活用のAIシステム開発で協業
PALTEKは、ディープラーニングや機械学習を活用した画像システムの開発やデータ解析を行うRistと、FPGAを活用したエッジ向けAI(人工知能)ソリューションの開発で協業する。(2019/3/14)

大山聡の業界スコープ(15):
なぜルネサスは工場を停止しなければならないのか ―― 半導体各社のビジネスモデルを整理する
2019年3月7日、ルネサス エレクトロニクスが国内9工場の操業を最大2カ月間停止することを検討している、という報道がなされ、その日同社の株価はストップ安を記録した。これが半導体市況全体の低迷によるものなのか、それともルネサス独自の問題によるものなのか、はっきりしない部分がある。今回は、主な半導体メーカー各社のビジネスモデルを整理しながら、各社がどのような点に注意を払うべきなのか、私見を述べてみたい。(2019/3/14)

最新ネットワークへの対応が速い:
AIはFPGAのスイートスポット、Xilinxがエッジ推論をデモ
Xilinxは、組み込み技術の国際展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日、ドイツ・ニュルンベルク)で、自動車や監視カメラなどでの推論、いわゆるエッジデバイスでの推論をイメージしたデモを展示した。(2019/3/6)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
激しさ増す“x86 vs Arm”の戦い、そしてArmを猛追するRISC-V 2019年動向予測
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、経営陣の入れ替わりや大型M&Aの話題で持ち切りだった2018年の動きを振り返りつつ、その後の動向をフォローアップしながら、2019年のエレクトロニクス/組み込み業界動向を予測する。(2019/2/25)

Apple、5ナノチップに一番乗り?
2020年のAppleチップは5ナノでTSMCが製造か。(2019/2/23)

組み込み採用事例:
百度のエッジAIアプリケーションが「Zynq UltraScale+ MPSoC」を採用
Xilinxは、Baidu(百度)製のエッジAIアプリケーション「EdgeBoard」に、「Zynq UltraScale+ MPSoC」が採用さ(2019/2/7)

人工知能ニュース:
FPGA向け軽量AIソリューションの画像解析機能を提供開始
PALTEKとハカルスは、共同開発したFPGA向けAIソリューション「HACARUS-X Edge」の提供を開始した。クラウドに接続しなくてもオフラインで動作し、エッジ側で学習と推論の両方が実行できるため、機器のセットアップやメンテナンスを簡略化する。(2019/2/4)

人工知能ニュース:
ラズパイゼロで推論も学習もできる組み込みAI「DBT」、“AIチップ”で開発容易に
AIベンチャーのエイシングが、組み込み機器などのプロセッサでAIの推論実行だけでなく学習も行える独自技術「DBT」について説明。このDBTによるアプリケーション開発を容易に行えるAIモジュール「AiiR(エアー)チップ」を開発したと発表した。(2019/1/24)

知財ニュース:
イノベーションは特許活用がカギ、ホンダが知財戦略を語る
クラリベイト・アナリティクス(Clarivate Analytics)は2019年1月23日、世界で最も革新的な企業100社「Derwent Top 100 グローバル・イノベーター 2018-19」を選出したと発表した。8回目となる今回は日本企業が39社受賞し、前回に続き日本が世界最多受賞国となった。(2019/1/24)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
あのCEOは今/MIPS ISAのオープン化とその前途/IIoTは難しい……GEの苦悩
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。相次ぐCEOの辞任が目立った2018年だが彼らのその後はどうなったのか? またWave Computingが発表した「MIPS Open Initiative」の今後も気になるところだ。そして、“身売り”がうわさされていたGEによるGE Digitalの分社化とServiceMaxの売却――。2018年を締めくくるこれら3つのトピックを順に紹介しよう。(2019/1/21)

MONOist 2019年展望:
組み込みAIは必要不可欠な技術へ、推論に加えて学習も視野に
2017年初時点では芽吹きつつあった程度の組み込みAI。今や大きな幹にまで成長しつつあり、2019年からは、組み込み機器を開発する上で組み込みAIは当たり前の存在になっていきそうだ。(2019/1/9)

製造マネジメントニュース:
マイニングASICビジネスは先行き見えず……GMOが特損240億円で撤退
マイニングASICの存在が岐路に立たされている。独自のマイニングASICを開発したGMOインターネットは、仮想通貨マイニング事業で約355億円の特別損失を計上した。マイニングASIC開発で最大手の中国Bitmainも上場手続きが難航していると報じられており、マイニングASICを開発する企業の経営は難しい舵取りを迫られている。(2018/12/26)

TechFactory 人気記事TOP10【2018年11月版】:
海外旅行で余った外国通貨を電子マネーに交換できる「ポケットチェンジ」とは?
TechFactoryオリジナル記事コンテンツの人気ランキングTOP10。2018年11月は、余った外貨を自国で使える電子マネーなどに交換できる「ポケットチェンジ」のサービス内容とモノづくりの革新性に迫った記事が第1位でした。その他、オートデスクのクラウドベース3D CAD「Fusion 360」の現場導入の実情を取り上げた記事や、“IoT時代の使えるネットワーク技術”として再び脚光を浴びる「HD-PLC」の解説記事に注目が集まりました。(2018/12/26)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
役に立たないのに技術満載の「LOVOT」、スゴいからこそ感じる不安
いやね、かなりかわいいんですよ。ただお前すげぇ金かかるなぁ、という。(2018/12/25)

ロボット開発ニュース:
LOVEをはぐくむロボット「LOVOT」は先端技術満載、デザインは根津孝太氏
ロボットベンチャーのGROOVE Xは、2015年11月の創業から約3年をかけて開発してきたロボット「LOVOT(らぼっと)」を発表。「人の代わりに仕事はしないが、一緒にいるとほっとする、うれしくなるロボット。LOVOTは人の愛する力を育むことができる」(同社 代表取締役の林要氏)という。(2018/12/19)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
勢いづく7nmプロセスへの移行、多くのベンダーが殺到する理由はどこにあるのか
2018年11月を振り返ってみると、「長らく10nm台で足踏みをしていた半導体業界が、ついに7nm世代に足を踏み出した月」といえる。今、多くのベンダーが7nmプロセス技術へ移行する理由はどこにあるのか。(2018/12/19)

自動運転技術:
オープンソースの自動運転ソフトを業界標準へ、トヨタも参加する「AWF」が発足
ティアフォーは、米国のApex.AI、英国のLinaroと共同で、自動運転OSの業界標準を目指す国際業界団体であるThe Autoware Foundation(AWF)を設立する。オープンソースソフトウェアとして無償で利用できるティアフォーの自動運転車向けソフトウェア「Autoware」の普及により、自動運転車の早期実用化を促すのが狙い。(2018/12/12)

初期費用も2段階に設定:
PR:Armコアは低コストで導入できる! 「DesignStart」の活用で
SoCの開発コストが増加する中、Armが2010年から始めているのが「DesignStart」という取り組みだ。同社のコア「Cortex-M0」をライセンス無償で提供するというもので、設計時間の短縮やIP(Intellectual Property)コストの低減を図ることができる。Armは、Armコアを採用する裾野を広げるべく、DesignStartの拡充に注力している。(2018/12/5)

メモリ以外での勝負も必要に?:
AIプロセッサを開発した東芝メモリの狙い
東芝メモリは2018年11月6日、ディープラーニング専用のプロセッサを開発したと発表した。今回同社が開発したのは、推論向けの技術。アルゴリズムとハードウェアの協調設計により、従来の方法に比べて認識精度をほとんど劣化させずに演算量を削減し、推論の高速化と低消費電力化を図ることに成功した。(2018/11/22)

ET2018:
IoT時代の組み込みLinuxソリューション、ハイパーバイザーなしでRTOSと共存可能
サイバートラストは、「Embedded Technology 2018/IoT Technology 2018(ET2018)」において、組み込みシステムの課題を解決するソリューションとなる「EMConnect」を紹介した。(2018/11/21)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
AI対応に注力するFPGAベンダーの中でXilinxが見いだした勝機とは
「XDF 2018」の現地取材を行った筆者が、Xilinx(ザイリンクス)のAIへの対応について、これまでの歩みを振り返ると同時に、同社が勝機を見いだすAI戦略の方向性、狙いについて考察する。(2018/11/20)

組み込み開発ニュース:
Armの半導体IPがタダで使える!? 「DesignStart」プログラムが拡充
Armの日本法人アームは、「Embedded Technology 2018/IoT Technology 2018(ET2018)」の開催に合わせて会見を開き、同社の半導体IP(知的財産)をより容易に利用できるプログラム「DesignStart」の拡大について説明した。(2018/11/19)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
Arm MLプロセッサ、明らかになったその中身 ―― 電子版2018年11月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年11月号を発行致しました。今回のCover Storyは、2018年8月に開催された「Hot Chips 30」で明らかになった「Arm MLプロセッサの中身」です。その他、OSRAM Optp Semiconductorsの一般照明事業CEOのインタビューなどの記事を掲載しています。ぜひ、ご覧ください!(2018/11/13)

18年末までに車載規格に準拠:
Samsung、EUV適用7nmチップ開発を加速
ファウンドリーの間で現在、EUV(極端紫外線)リソグラフィを使用した業界初となる半導体チップを実現すべく、競争が繰り広げられている。Samsung Electronics(以下、Samsung)は、「EUVリソグラフィを適用した複数の7nmプロセスチップをテープアウトした」と発表した。(2018/10/29)

TechFactory 人気記事TOP10【2018年9月版】:
プロ野球「マジック」点灯計算ソフトのテストケースを考える
TechFactoryオリジナル記事コンテンツの人気ランキングTOP10。今回は、プロ野球でおなじみの「マジック」の点灯計算プログラムのテストケース設計を問う「組み込みエンジニアの現場力養成ドリル」が第1位に。その他、オムロン 綾部工場が実践する現場革新の取り組みを紹介した記事や、「PLMフォーラム Autumn 2018」に登壇したシンフォニアテクノロジーによるPLM導入プロジェクトの講演レポートに注目が集まりました。(2018/10/24)

人工知能ニュース:
日立がCMOSアニーリングマシンを披露「最大の課題はイジングモデルへの変換」
日立製作所は、プライベートイベント「Hitachi Social Innovation Forum 2018 TOKYO」において、組み合わせ最適化問題に向くコンピュータ技術「CMOSアニーリングマシン」を披露した。(2018/10/23)

組み込み開発ニュース:
FPGA向けCortex-Mプロセッサを無償提供
Armは、ザイリンクスとの協業により「Arm DesignStart」プログラムを強化し、FPGA向けの「Arm Cortex-M」プロセッサを無償提供する。低コストで迅速なFPGAシステムの開発を支援する。(2018/10/19)

組み込み開発 インタビュー:
低コストFPGAで深層学習、コア技術をオープンソース化したベンチャーの狙い
LeapMindは2018年10月19日、組み込み向けFPGA上でディープラーニングを動作させるソフトウェアスタックをオープンソースで公開した。同社が今まで強みとしてきた技術が、誰でも利用もできるようになった。同社CTO(最高技術責任者)を務める徳永拓之氏に、blueoilとはどのようなもので、何が実現できるのか。そして、オープンソース化した狙いなどを聞いた。(2018/10/22)

CEATEC 2018:
商社だからできる提案、高性能イメージセンサーとAIの融合
UKCホールディングス(以下、UKC)は2018年10月16日、AI(人工知能)を用いた画像認識機能を搭載する「カメラモニタリングシステム」を発表した。物体検知が可能な電子ミラーなど車載用途を始めとして、FAや産業IoT(モノのインターネット)分野への応用を目指す。(2018/10/17)

プラットフォームに舵を切っても:
FPGA時代から脈々と受け継がれる“XilinxのDNA”とは
米国でユーザーカンファレンス「XDF(Xilinx Developer Forum) 2018」を開催したXilinx。EE Times Japanは、日本の他のメディアとともに社長兼CEO(最高経営責任者)であるVictor Peng氏にインタビューを行い、Xilinxの方向性や、同社の新しい製品カテゴリーである「ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform)」の定義などを尋ねた。(2018/10/9)

XDF 2018:
必要なのは“適応力”、Xilinxが7nmプラットフォーム「Versal」を発表
Xilinxは2018年10月2日(米国時間)、米国カリフォルニア州サンノゼで開催中のユーザーカンファレンス「XDF(Xilinx Developer Forum) 2018」で、同社の新たな製品群「ACAP(エーキャップ):Adaptive Compute Acceleration Platform」(開発コード名Everest(エベレスト))として「Versal」を発表した。(2018/10/3)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
【こちらもご覧ください】
Cloud USER by ITmedia NEWS
クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。